멀티타겟 스퍼터링 증착기 구매_261048

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공고 개요

유찰 · 한국과학기술원 · 반도체·박막 공정장비

결과

유찰

참가

0곳 · 개찰 10/06(화)

요약 AI 요약

KAIST 국가양자팹연구소의 양자소자·초전도 큐비트·광집적회로 등 소자 제작에 쓰일 금속·산화물 박막 증착용 멀티타겟 스퍼터링 진공증착기를 구매하는 사업이다. 진공 챔버 내 플라즈마로 타겟을 스퍼터링해 웨이퍼 표면에 박막을 증착하는 물리기상증착(PVD) 장비 1대를 도입한다.

• 2인치·4인치 마그네트론 캐소드를 총 4식 장착해 Al, Ag, Cu, Ti, W, NiO, ITO 등 다양한 금속·산화물 박막을 단일 장비에서 연속 증착
• 기판 회전 및 Z-motion 스테이지, 최대 400℃ 기판 가열, 기판 바이어스 기반 사전 세정(Pre-cleaning)으로 사방증착(Oblique Sputtering) 등 다양한 공정 조건 구현
• 박막 두께 균일도: 4인치 타겟·Ø150mm 기판 기준 기판 내 ±5% 이내, 기판 간 ±5% 이내(9 Point, 5mm E/E 측정)
• 진공 성능: 공정 모듈 도달진공도 5.0×10⁻⁷ Torr 이하, 로드락 모듈 5.0×10⁻² Torr 이하, 누설률 공정 모듈 1.0×10⁻⁸ std cc/sec 이하
• 구성: 스퍼터 공정 모듈(4-Cathode), 단일 웨이퍼 로드락 모듈, 전장 랙 및 PC 기반 통합 제어 시스템, 예비품 키트
• 설치·시운전 및 운용 교육: 설치 시 기술교육, 제조사 교육시설에서 2명 1주간 유지보수 교육, 운전·유지보수·OEM 매뉴얼 각 2세트 제공

사업 내용 · 이 공고에 든 일

중심 · 멀티타겟 스퍼터링 증착기 공급·설치·시운전·교육·하자보수

물품 › 연구·실험·계측장비 › 반도체·박막 공정장비

진공 챔버 내 플라즈마로 웨이퍼에 금속·산화물 박막을 증착하는 반도체·박막 공정장비(스퍼터링 시스템)를 사는 공고다.

• 설치 장소까지 운송·반입
• 장비 반입·설치 및 시운전(Install & Setup)
• 검수 및 성능 확인(도달진공도·박막 두께 균일도·증착률 실측)
• 운용·유지보수 기술교육 및 제조사 유지보수 교육
• 운전·유지보수·OEM 매뉴얼 제공
• 예비품 키트(챔버 실드, O-ring 키트 등) 공급
• 최종 검수 완료 후 1년 하자보수(무상 수리·부품 교체)

평가 · 배점

협상 대상 기준 · 평가위원의 종합평점이 100점 만점에 85점 이상을 득한 업체를 규격입찰적격 업체로 선정

참가 자격 · 제한

업종제한

제한 없음

지역제한

제한 없음

공동수급

공동수급불허

입찰참가 제한

모름

실적경쟁 · PQ

모름

국제입찰

국내입찰

제출 방법

전자입찰

입찰 일정

가격

추정가격

394,000,000원

배정예산

433,400,000원

기초금액

424,901,900원 (예비가격 -2% ~ +2%)

부가세

39,400,000원

예정가격 방식

복수예가

납품

품명

진공증착기 (2399039801)

수량

1 식

인도조건

설치까지 · 현장설치도

제조물품

아니오

세부품명 등록

등록 필요

공고 정보

공고종류

등록공고 (일반공고)

게시일

09/28(월)

공고번호

R26BK01744843-000

참조번호

261048

공고기관

한국과학기술원

수요기관

한국과학기술원

계약방법

일반경쟁

낙찰방법

규격가격동시입찰

계약유형

총액계약

예정가격 방식

복수예가

추정가격

394,000,000원

배정예산

433,400,000원

사전규격번호

R26BD00277474

재공고

아니오

출처

나라장터

문서 발췌

과업·요구

=== KAIST 규격가격동시입찰 (규격)제안요청서_최종.hwp === 반도체 웨이퍼 노광장비멀티타겟 스퍼터링 진공증착기 구매 2026. 089. 11. ※ 관련 문의 ○ 입찰참가자격 등록, 나라장터 시스템 : 정부조달 콜센터(1588-0800) ○ 입찰 및 계약 (입찰공고, 개찰, 계약방법 등) : 구매팀 한상민 ☎ 042-350-2332 ○ 물품 규격, 사양 등 : 국가양자팹연구소 정용준강유정 ☎ 042-350-85426 규 격 제 안 요 청 서

■ ■ 목 차 ■ ■

Ⅰ. 사업 개요 1 Ⅱ. 입찰 참가 자격 1 Ⅲ. 낙찰자 선정 방법 및 제안 조건 2 Ⅳ. 제안서 평가 및 적격업체 선정 3 Ⅴ. 기타 사항 4 Ⅵ. 붙임 1. 제안서 작성 지침 5 2. 기술규격평가 배점표 6 3. 기술규격평가 세부 채점기준표 7 4. 신용평가등급에 의한 경영상태 평가 기준 8 Ⅶ. 서식 1. 제안서 표지 9 2. 업체 일반현황 및 주요 연혁 10 3. 기업신용평가 11 4. 제안 물품 내역 및 규격서 12 5. 규격 비교표 14 6. 보유 기술 인력 세부 현황 15

Ⅰ 사업 개요

❍ 사업명 : 멀티타겟 스퍼터링 증착기 구매_261048 ❍ 사업예산 : 433,400,000원 (VAT 포함) ❍ 규격 및 수량 : 물품 내역 및 세부 규격서 등 참조 ❍ 납품기한 : 2027년 7월 31일까지 ❍ 납품장소 : 대전광역시 유성구 대학로291 KAIST (국가양자팹연구소) ❍ 인도조건 : 설치 장소까지 운송·반입 ❍ 하자보증기간 : 최종 검수 완료 후 1년(소모품 제외)

참가자격

Ⅱ 입찰 참가 자격

❍ 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률시행령」 제12조 및 같은 법 시행규칙 제14조의 규정에 의한 유자격자 ❍ 「국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정(조달청 고시)」에 의하여 입찰참가 자격등록 마감일시까지 국가종합전자조달시스템(나라장터)에 아래 입찰참가자격을 모두 등록한 자 - 진공증착기 (물품분류번호 8자리 : 23990398) 제조 또는 공급 ❍ 기타 입찰 자격에 관한 세부 사항은 공고서 및 규격서에 따름

Ⅲ 낙찰자 선정 방법 및 제안 조건

□ 낙찰자 선정 방법 : 규격가격동시입찰* * 제안서와 가격입찰서를 동시에 제출받고 본원의 기술평가위원회의 제안서 평가에 따라 규격적격자를 선정한 후 규격적격자의 가격입찰서를 개봉하여 낙찰자를 선정하는 방식

배점·평가

참가자격

2. 참가 자격 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 아래의 입찰 참가 자격을 모두 갖춘 자이어야 합니다. ○ 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률시행령」 제12조 및 같은 법 시행규칙 제14조의 규정에 의한 유자격자 ○ 「국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정(조달청 고시)」에 의하여 입찰참가 자격등록 마감일시까지 국가종합전자조달시스템(나라장터)에 아래 입찰참가자격을 모두 등록한 자 - (물품) 진공증착기(물품분류번호 23990398) 제조 또는 공급 ※ 예산 활용기간 제한에 따른 입찰 참가 자격 본 입찰에 따른 물품 구매 예산은 사용 기간에 제한되어 있습니다. 규격서 등에서 명시한 납기가 준수되지 않을 경우 지체상금이 부과될 수 있으며, 납품이 예산 사용 기간을 초과할 것으로 예상되는 경우 계약이 해지 또는 해제될 수 있습니다. 따라서, 반드시 납품기한 내 계약이행 완료가 가능한 업체만 입찰에 참여하시기 바랍니다. ※ ‘중소기업ㆍ소상공인확인서’가 중소기업제품 공공구매 종합정보망(http://www.smpp.go.kr)에서 확인(전자입찰서 제출 마감일 전일까지 발급된 것으로서 전자입찰서 제출 마감일까지 계속 유지되어야 함)되지 않을 경우 입찰참가자격이 없습니다.

과업·요구

Ⅰ. 용도 및 특징(End-user's Use and Feature) 1. 스퍼터링 시스템(Sputtering System) - 진공 챔버 내 플라즈마로 타겟을 스퍼터링하여 웨이퍼 표면에 금속·산화물 박막을 증착하는 물리기상증착(PVD) 장비 - 2인치 및 4인치 마그네트론 캐소드를 다중(총 4식) 장착하여 Al, Ag, Cu, Ti, W, NiO, ITO 등 다양한 금속·산화물 박막을 단일 장비에서 연속 증착할 수 있으며, 재질·규격에 국한되지 않고 타겟 교체가 자유로워 이용자 편의성과 장비 활용도가 높음 - 기판 회전 및 Z-motion 스테이지, 최대 400℃ 기판 가열, 기판 바이어스 기반 사전 세정(Pre-cleaning) 기능을 통해 사방증착(Oblique Sputtering) 등 다양한 공정 조건 구현 - KAIST 국가양자팹연구소의 양자소자, 초전도 큐비트, 광집적회로 등 소자 제작을 위한 금속·산화물 박막 증착 공정에 활용 Ⅱ. 물품/장비의 구성(Configurations of Goods) 1. 진공증착기(Sputtering System) 가. 스퍼터 공정 모듈(Sputter Process Module, 4-Cathode) : 1식 나. 단일 웨이퍼 로드락 모듈(Single Wafer Loadlock Module) : 1식 다. 전장 랙 및 제어 시스템(Electronics Rack & Control System) : 1식 라. 예비품 키트(Spare Parts Kit) : 1식

마. 설치, 시운전 및 운용 교육(Install, Setup & Education) : 1식 Ⅲ. 성능 및 규격(Performance and Specification) 1. 스퍼터링 시스템(Sputtering System) 가. 공정 성능(Process Specifications) 1) 기판 크기(Substrate Size) : Ø150mm(6인치) 이하 대응 2) 적용 박막(Applications) : 금속 및 산화물(Al, Ag, Cu, Ti, W, NiO, ITO 등) 3) 박막 두께 균일도(Thickness Uniformity) : 4인치 타겟, Ø150mm 기판 기준 - 기판 내(Within Substrate) : ±5% 이내 (측정 방법 : 9 Point, 5mm E/E) - 기판 간(Substrate to Substrate) : ±5% 이내 (측정 방법 : 9 Point, 5mm E/E) 4) 증착 방식(Deposition Method) : Oblique Sputtering - 2인치 마그네트론 스퍼터링 소스 : 2식 이상 - 4인치 마그네트론 스퍼터링 소스 : 2식 이상 5) 기판 가열(Heating Method) : Mould Heater 방식, 최대 400℃ 이상 (Up/Down 및 회전 구동) 6) 기판 냉각(Cooling Method) : Up/Down 구동 방식 (별도 Cool Table 미적용) 7) 기판 사전 세정(Substrate Cleaning) : 기판 바이어스 300W, 13.56MHz (Pre-cleaning용)

8) 진공 성능(Vacuum) - 도달진공도(Ultimate Pressure) : 로드락 모듈 5.0×10⁻² Torr 이하(챔버 벤트 후 60분 이내), 공정 모듈 5.0×10⁻⁷ Torr 이하(타겟 교체 후 24시간 이내) - 누설률(Leak Rate, Helium Leak Detector 기준) : 로드락 모듈 1.0×10⁻⁶ std cc/sec 이하, 공정 모듈 1.0×10⁻⁸ std cc/sec 이하 - 기본진공도(Base Pressure) : 로드락 모듈 8.0×10⁻² Torr 이하(챔버 벤트 후 10분 이내), 공정 모듈 8.0×10⁻⁷ Torr 이하(타겟 교체 후 12시간 이내) 나. 스퍼터 공정 모듈(Sputter Process Module) 1) 공정 챔버(Process Chamber) : 사각형(Rectangular) 타입, 재질 Stainless Steel 2) 고진공 펌프(Hi-Vac Pump) : Turbo Molecular Pump 1,000 ℓ/sec 이상 (전용 Controller 포함) 3) 러핑 펌프(Roughing Pump) : Dry Pump 100 ㎥/h 이상 4) 압력 제어 : Throttle Valve에 의한 자동 압력 제어(Auto Pressure Control) 5) 진공 게이지 : Ion Gauge(고진공), Pirani Gauge(Rough Vacuum), Diaphragm Gauge(절대압) 0.1 Torr

6) 가스 제어(Gas Control) : MFC(Mass Flow Controller) 3채널 이상 — Ar 100 sccm, N₂ 20 sccm, O₂ 50 sccm 7) 스퍼터링 캐소드(Sputtering Cathode) : 총 4식(2인치 2식, 4인치 2식), Cathode Shutter 포함 8) 타겟 크기(Target Size) : 2인치 2식, 4인치 2식 (타겟 재료는 수요기관 별도 공급) 9) 기판 스테이지 : 회전(Rotation) 및 Z-motion Pedestal, Substrate Shutter 포함 10) 기판 히터(Substrate Heater) : 최대 400℃ 이상 11) 기판 바이어스 : 기판 바이어스용 Pedestal Assembly 포함 12) 전원 공급 장치(Power Supply) - DC Power Supply 2,000W(4인치 캐소드용) : 1식 - DC Power Supply 1,000W(2인치 캐소드용) : 1식 - RF Power Supply 1,000W (Matching Network 포함) : 1식 - RF Power Supply 500W (Matching Network 포함) : 1식 - RF Power Supply 300W (Matching Network 포함) : 1식 13) 기타 구성 : 유지보수용 예비 부품(High-Vacuum Valve, Bellows-sealed Aluminum Block Valve, Ferrofluidic Vacuum Feedthrough, Low Particle Shield, Flexible Rough Vacuum Line, Gas Line, Utility Line(Air, Water, N₂ Purge), View Port, Seal & Hardware Kit, Module Control Box, Frame Assembly)

다. 단일 웨이퍼 로드락 모듈(Single Wafer Loadlock Module) 1) 챔버(Chamber) : 사각형(Rectangular) 타입, 재질 알루미늄(Al 6061급 이상) 2) 웨이퍼 이송 : 로봇을 포함한 단일 웨이퍼 이송 방식, Manual Loading 3) 러핑 펌프(Roughing Pump) : Dry Pump 100 ㎥/h (공정 챔버와 공용 사용 가능) 4) 진공 게이지 : Pirani Gauge 5) 게이트 밸브(Gate Valve) : 공정 챔버 간 격리용 Gate Valve 포함 6) 기타 구성 : Door Assembly, View Port, Bellows-sealed Aluminum Block Valve, Pumping Line, Chamber Roughing/Vent Line, Seal & Hardware Kit, Module Control Box, Main Frame Assembly 라. 전장 랙 및 제어 시스템(Electronics Rack & Control System) 1) 전장 랙(Electronics Rack) : 19인치, 36U 이상 2) 제어 방식 : PC 기반 통합 제어(모듈 제어 및 시스템 제어 3) 구성 : Power Distribution Module, Computer 및 19-inch Monitor, System Control Software, Pump Controller, Throttle Valve Controller, Multi Vacuum Gauge Controller, System Interface Box, Utility Distribution Module

4) 시스템 외형 치수(W×D×H) : 1,200 × 1,500 × 1,500 mm 내외 마. 예비품(Spare Parts Kit) 1) 챔버 예비품(Chamber Shield 포함) : 1 Kit 2) 실드 예비품(Shield Spare Parts) : 1 Kit 3) 공정 챔버(PM) O-ring 키트 : 1식 4) 로드락 챔버(LL) O-ring 키트 : 1식 Ⅳ. 납품 및 교육(Install Test & Education) 1. 설치 및 납품 - 납품기한 : 2027. 07. 31. 이내 - 인도조건 : 설치 장소까지 운송·반입 - 설치 조건 : 1. 장비 반입, 설치 및 시운전(Install & Setup) 포함 2. 설치 완료 후 검수 및 성능 확인 절차 진행 (도달진공도·박막 두께 균일도·증착률 실측 결과로 성능 검증) 3. 설치·셋업 과정에서 발생하는 장비 손상에 대한 책임은 매도자(공급자)에게 있으며, 운송 중 손상은 별도 운송보험으로 담보 - 설치 장소 : 대전광역시 유성구 대학로 291 KAIST (국가양자팹연구소) 2. 교육 - 장비 설치 시 운용 및 유지보수에 관한 기술교육 실시(교육 일정·인원은 협의) - 제조사 교육시설에서 2명, 1주간의 유지보수 교육과정(Maintenance Training) 제공 - 운전(Operation)·유지보수(Maintenance)·OEM 매뉴얼 각 2세트 제공 Ⅴ. 하자보수(Maintenance) 1. 하자보수 기간 : 최종 검수 완료 후 1년

2. 하자보수 조건 - 하자보수(Warranty) 기간은 최종 검수 완료일로부터 기산하며, 소모품은 제외한 부품 및 인건비를 포함하여 무상 보증 - 설치 완료 후 검수를 시행하며, 불합격 시 매도자(공급자)는 자기 비용으로 재조정·재검수 의무를 짐 - 하자보수 기간 중 장비 고장·성능 미달 발생 시 제안사(매도자) 비용으로 무상 수리 또는 부품 교체 3. 기타 하자보수 관련 내용 - 하자보수 기간 중 장애 접수 시 대응 절차 및 조치 소요시간(Response Time)을 제안서에 명시 - 정기 점검 및 소모품 교체 등 유지보수 세부조건은 계약 시 별도 협의 Ⅵ. 기타 조건(Remarks) 1. 공통사항 - 본 기본 규격서는 최소한의 규격을 규정하며 제안사는 필히 본 기본 규격서에 명시된 동등 및 동급 이상의 규격을 제안하여야 한다. - 본 장비는 신품(New) 구매를 전제로 하며, 제안 물품(부품)은 정품이어야 한다. - 스퍼터링 타겟 재료(Target Materials)는 수요기관이 별도 공급하며, 본 규격에는 포함되지 않는다. - 상기에 기술되지 않은 내용 등은 수요기관의 요청 또는 해석에 따른다. - 검수 시 본 규격서상 성능 스펙 충족 여부를 확인하며, 불충족 시 매도자(공급자)는 무상으로 재조정·수리 의무를 짐 2. 기타 조건 - 장비 설치에 필요한 유틸리티(전기, 냉각수, CDA, N₂, 배기 등) 요구 사양을 제안서에 명시할 것 - 사전 장비 Inspection(현장/영상) 가능 여부를 입찰 시 제안서에 명시할 것 Ⅶ. 규격 관련 문의 KAIST 국가양자팹연구소 강유정 연구원, 042-350-8546, yjkang0525@kaist.ac.kr