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초고분해능 전계방출형 주사전자현미경
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끝난 공고 · 결과
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- 2. 제안요청서_현미경.hwp · 공고규격서
- 3. 구매사양서_현미경.hwp · 공고규격서
- 4. 구매사양비교표_현미경.xlsx · 공고규격서
공고 개요
재공고 · 유찰 · 나노종합기술원 · 기타 연구장비
- 결과
- 유찰
- 참가
- 0곳 · 개찰 10/01(목)
요약 AI 요약
저가속 전압에서도 시편 손상 없이 초고분해능 표면 관찰이 가능한 초고분해능 전계방출형 주사전자현미경(SEM) 1식을 구매·설치하는 사업이다. 이차전자(SE)와 후방산란전자(BSE) 검출로 시편 표면의 미세구조와 조성 정보를 동시에 제공하는 장비를 도입한다.
- 고휘도 전계방출형 전자총 기반 전자빔 광학계(3단 전자기 렌즈, 착지 전압 0.02kV 이하)
- 스테이지 바이어스(Stage Bias) 기능 — 입사 전자를 시편 충돌 직전/직후 감속·가속(감속 전압 최대 -3.5kV 이상)
- 2개 이상 이차전자(SE) 검출기 신호 혼합 기능 및 1kV 이하 저가속 전압에서 후방산란전자(BSE) 검출 기능
- SE·BSE 검출기 세트(에너지 필터 내장 인컬럼 SE, 4분할 이상 반도체형 인컬럼 BSE, 챔버 SE)
- 시편 스테이지(X/Y 110mm 이상, Z 38.5mm 이상, 틸트 75° 이상, 360° 무한 회전)
- 대면적 자동 다중 이미지 캡처 및 진공 시스템(완전 자동 공압 밸브 제어)
사업 내용 · 이 공고에 든 일
중심 · 초고분해능 전계방출형 주사전자현미경 납품·설치·시운전
물품 › 연구·실험·계측장비 › 기타 연구장비
고휘도 전계방출형 전자총을 탑재한 초고분해능 SEM 1시스템을 제작·납품하고 현장에 설치·시운전하는 것이 사업의 몸통이며, 이화학 분석기기(크로마토그래피·질량·분광 등)에 들지 않는 생명과학·물성·일반 실험장비에 해당한다.
- 전자빔 광학계·시편 챔버·SE/BSE 검출기·스테이지·진공시스템 등 구성품 일체 공급
- 운송·포장·반입 및 시험실 내 안착
- 설치 및 성능 검증(Performance Test)·검수 대응
- 구매사양비교표·Requirement Spec 등 제안서 기술자료 작성
- 제작도면 승인 등 계약상대자 책무 이행
딸린 일 · 장비 운영·유지보수 교육 및 하자보증
용역 › 교육·훈련 › 직무·전문 교육
Set-up 완료 후 Warranty 기간 내에 Maintenance & Diagnostics 교육 2회, Operating 교육 2회를 실시하고 1년간 무상 하자보수를 제공하는 일로, 장비 도입에 딸려 오는 교육·보증 업무다.
- On-site training(시스템 운용, 기본 유지보수, 예방정비, 시스템 진단법, 고급 기능 활용)
- Maintenance & Diagnostics 교육 2회(기술원 또는 제조공장)
- Operating 교육 2회(기술원 설치장소)
- 장비 설치·보수용 부속품 및 특수공구 1 set 무상 제공
- 납품 후 1년간 Parts·Labor 무상 수리 및 A/S 지원체제 유지
평가 · 배점
협상 대상 기준 · 기술(규격)제안서를 평가하여 평가위원별 평가점수를 합산하여 최고점수와 최저점수를 제외하고(최저 또는 최고점수가 2개 이상일 때에는 이중 하나만 제외) 산출한 평균점수가 85점 이상인 자를 규격적격자로 결정
| 평가 항목 | 배점 |
|---|---|
| 기업신용평가등급 | 10점 |
| 장비납품실적(공고일 기준 최근 3년내 초고분해능 전계방출형 주사전자현미경 납품 이력, 실적기준 10건) | 10점 |
| 장비 및 시스템 규격의 적합성(일반사양서 및 구매사양서 기준 충족 여부 등) | 20점 |
| 장비 및 시스템 운영의 우수성(제안품 출시년도, 최신 성능 여부, 운용 편의성, 보유 장비와의 호환성) | 30점 |
| 장비 성능 및 품질 보증성(장비 성능에 대한 객관적인 증빙 자료, 안전성, 사용수명, 국내외 지재권 보유 여부 등) | 10점 |
| 교육훈련 계획의 적정성(장비운영에 대한 교육훈련 내용, 충실도 및 횟수의 적정성) | 5점 |
| 품질보증 기간 및 계획의 적정성 | 5점 |
| 유지보수 계획의 적정성(무상보증 수리내용, 사후관리 계획, 장애 발생시 대응 방안, 전문 유지보수 인력 및 경력 현황 등) | 10점 |
| 합계(항목을 더한 값) | 100점 |
참가 자격 · 제한
- 업종제한
- 제한 없음
- 지역제한
- 제한 없음
- 공동수급
- 공동수급불허
- 입찰참가 제한
- 모름
- 실적경쟁 · PQ
- 모름
- 국제입찰
- 국내입찰
- 제출 방법
- 전자입찰
입찰 일정
| 진행 | 일시 | 남은 날 |
|---|---|---|
| 공고 게시 | 09/23(수) | 지남 |
| 입찰서 제출 시작 | 09/23(수) 15:00 | 지남 |
| 입찰참가자격 등록 마감 | 09/30(수) 18:00 | 지남 |
| 입찰서 제출 마감 | 10/01(목) 10:00 | 지남 |
| 개찰 | 10/01(목) 11:00 | 지남 |
가격
- 추정가격
- 454,545,455원
- 배정예산
- 500,000,000원
- 기초금액
- 490,000,000원 (예비가격 -2% ~ +2%)
- 부가세
- 45,454,545원
- 예정가격 방식
- 복수예가
납품
- 품명
- 주사전자현미경 (4111172001)
- 수량
- 1 SET
- 인도조건
- 설치까지 · 현장설치도
- 제조물품
- 아니오
- 세부품명 등록
- 아니오
공고 정보
- 공고종류
- 재공고 (재입찰공고)
- 게시일
- 09/23(수)
- 공고번호
- R26BK01743697-000
- 참조번호
- 공고 제2026-064호
- 공고기관
- 나노종합기술원
- 수요기관
- 나노종합기술원
- 계약방법
- 일반경쟁
- 낙찰방법
- 규격가격동시입찰
- 계약유형
- 총액계약
- 예정가격 방식
- 복수예가
- 추정가격
- 454,545,455원
- 배정예산
- 500,000,000원
- 사전규격번호
- R26BD00272859
- 재공고
- 재공고
- 출처
- 나라장터
문서 발췌
과업·요구
Ⅰ 제안개요
1. 물품명(장비명) : 초고분해능 전계방출형 주사전자현미경 2. 용도 및 필요성 가. 본 장비는 고휘도 전계방출형 전자총을 탑재하여 저가속 전압에서도 시편의 손상 없이 초고분해능 표면 관찰이 가능한 주사전자현미경이다. 이차전자(SE)와 후방산란전자(BSE) 등 다양한 검출기를 통해 시편 표면의 미세구조와 조성 정보를 동시에 제공한다. 나. 본 SEM 장비는 빔 손상을 줄이고 분해능 및 신호 대 잡음비(S/N ratio)를 향상시키기 위해, 입사 전자가 시편에 부딪히기 직전 또는 직후에 전자를 감속 및 가속시키는 스테이지 바이어스(Stage Bias) 기능을 갖추어야 한다. 다. 본 SEM 장비는 2개 이상의 이차전자(SE) 검출기에서 검출된 신호를 혼합하는 기능과, 1kV 이하의 저가속 전압 영역에서 표면의 미세구조 및 조성 정보를 분석하는데 필요한 후방산란전자(BSE)를 검출하는 기능을 표준 사양으로 탑재해야 한다. 3. 사업예산 : 500,000,000원 4. 사양(규격)및수량 : 구매사양서 참고 5. 납품납기 가. 납품기한 : 계약일로부터 ~ 2026년 12월 24일(납품기한) 나. 납품장소 : 나노종합기술원 현장설치도(수요자 지정 장소) 6. 공동수급 등 : 공동수급 및 하도급 불가
Ⅱ 일반사양
1. 소요시기(납품시기) 가. 2026년 12월 24일까지 납품완료(계약 시 협의 가능) 2. 성능보증
가. 공급자는 구매사양서 등에 언급된 설계조건에 부합되도록 성능을 보증해야 한다. 나. 공급자는 본 장비의 성능 검증을 위해 구매사양서 규격에 만족하는 결과물을 첨부해야 한다. 3. SYSTEM 종류 및 수량 가. Field emission scanning electron microscope 1 system 나. Electron beam optical system 1 set 다. Main chamber unit 1 set 라. SE and BSE detectors 1 set 마. Stage unit 1 set 바. Vacuum system 1 set 사. Trackball or joystick for stage control 1 set 아. External communication interface 1 set 자. Automatic multiple image capture in large area 1 set 4. TEST 가. System이 Operating & Performance가 정상적으로 나오는지 여부 나. System이 본 사양서의 내용과 기타 협의 사항을 준수하고 있는지 여부 다. 성능에 대한 검증 Test 1) 공급자는 최종 검사 시 Test를 실시하여야 하며, 기술원은 검증 Test 결과에 대하여 합격 여부를 판단한다. 5. 장비 설치 및 검수 가. 공급자는 장비공급과 셋업에 일정 준수를 하여야 한다.
나. 공급자는 최종 검사 시 규격 요구사항에 대한 검증시험을 실시하여, 그 검증 결과를 문서로 나노종합기술원 담당자에게 제출하여야 한다. 다. 나노종합기술원에 납품 후 설치된 사양(검증 결과 등)에 대한 Performance Test를 원칙으로 한다. ※ 공급자는 설치 및 검사에 필요한 모든 제반경비를 부담하여야 한다. 7. 제작기준 가. 본 장비는 신규 장비이어야 한다.(Refurbish 장비는 불가함) 나. 모든 설비는 "설비사전 안전인증제 기준"에 의거 설계, 제작 설치되어야 한다. 다. Set-up시 안전수칙 미준수 및 안전도구 미착용 등으로 발생하는 모든 안전사고는 공급자 측에서 조치와 책임을 다한다. 8. SIGN OFF 가. Set-up 완료 보고서는 당사의 최종 승인일을 기준으로 한다. 9. WARRANTY 가. Warranty 기간 1) Acceptance Test 보고 완료일 익일부터 1년으로 한다. 나. Warranty 기간 중 발생한 고장(단, 사용자의 과실 및 고의에 의한 고장은 제외)에 대해서는 공급자 측에서 Parts와 Labor를 무상으로 제공 및 수리하여야 한다. 10. 동작조건 가. 구매사양서 규격 기준으로 한다. 11. 교육 가. 교육은 Set-up 완료 후 Warranty 기간 내에 장비 교육을 실시하여야 하며, 교육 및 기술지원을 다음과 같이 하여야 한다.
① On-site training - 공급자는 납품설치 후 장비운영에 필요한 교육(프로그램)을 실시한다. - Maintenance & Diagnostics 교육 2회(나노종합기술원 설치장소 또는 공급자 제조공장) - Operating 교육 2회(나노종합기술원 설치장소) ② 교육 상세 내용 - 시스템 운용 - 기본 유지보수 방법 / 예방정비 / 시스템 진단법 - 고급 기능 활용 방법 ③ 장비 설치 및 보수에 필요한 부속품과 필요 특수공구 1 set를 무상으로 제공하여야 한다. ④ 교육 방법 : 이론 교육 및 시연, 실무 연습 ※ 교육 및 기술지원에 따른 모든 제반 경비는 공급자가 부담하여야 한다. 12. 운송 가. 장비운송 시 Packing은 운송 중에 문제가 없도록 견고히 하여야 한다. 나. 장비는 Particle 오염이 안 되도록 하여야 한다. 다. 장비 반입 시 파손이 우려되는 부품은 내장하거나 반입 후 조립할 수 있도록 한다. 라. 장비의 시험실 내 안착까지 반입 등 모든 경비는 모두 공급자 측에서 부담으로 한다. 13. 특기사항 가. 본 사양서에 명시되지 않은 사항은 공급자 측에서 제안하고 상호 협의에 의하여 결정한다. 나. 공급자가 소정기한까지 물품의 전부 또는 일부의 납품을 지연했을 경우에는 지연일수 1일에 대하여 미납품 대금의 0.75/1000의 금액을 지체상금으로 기술원 징수하며 이는 물품대금 지불시 공제한다.
배점·평가
| 평가항목 | 평가기준(세부항목) | 배점 | 평점 | |
|---|---|---|---|---|
| 경영상태(10) (정량평가 : 붙임1) | 기업신용평가등급 | 10 | ||
| 수행실적(10) (정량평가 : 붙임2) | 장비납품실적 : 요구부서확인 - 실적기준 : 10건 (공고일 기준 최근 3년내 초고분해능 전계방출형 주사전자현미경 납품 이력) | |||
| 기술부문(60) (정성평가) (붙임3) | 제품규격 (공고 규격과의 적합성) (20) | 장비 및 시스템 규격의 적합성 - 일반사양서 및 구매사양서 기준 충족 여부 등 | 20 | |
| 기술능력 (40) | 장비 및 시스템 운영의 우수성 - 제안품 출시년도, 최신 성능 여부 - 운용 편의성, 보유 장비와의 호환성 | 30 | ||
| 장비 성능 및 품질 보증성 - 장비 성능에 대한 객관적인 증빙 자료 - 안전성, 사용수명, 국내외 지재권 보유 여부 등 | 10 | |||
| 관리부문(20) (정성평가) (붙임3) | 품질보증 및 사후관리 (20) | 교육훈련 계획의 적정성 - 장비운영에 대한 교육훈련 내용, 충실도 및 횟수의 적정성 | 5 | |
| 품질보증 기간 및 계획의 적정성 - 품질보증 기간 및 계획의 적정성 평가 | ||||
| 유지보수 계획의 적정성 - 유지보수 계획서 상의 무상보증 수리내용, 사후관리 계획, 장애 발생시 대응 방안, 전문 유지보수 인력 및 경력 현황 등 | 10 | |||
| 합 계 | 100 | |||
| 평가의견 |
| 구분 | 세부평가항목 | 배점 | 평가기준 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 세부평가항목 | 배점 | A | B | C | D | E |
| 기 술 부 문 | ◦ 장비 및 시스템 규격의 적합성 - 일반사양서 및 구매사양서 기준 충족 여부 등 | 20 | 20 | 18 | 16 | 14 | 10 |
| ◦ 장비 및 시스템 구성의 우수성 - 제안품 출시년도, 최신 성능 여부 - 운용 편의성, 보유 장비와의 호환성 등 | 30 | 30 | 25 | 20 | 15 | ||
| ◦ 장비 성능 및 품질 보증성 - 장비 성능에 대한 객관적인 증빙 자료 - 안전성, 사용수명, 국내외 지재권 보유 여부 등 | 10 | 10 | 9 | 8 | 7 | 5 | |
| 관 리 부 문 | ◦ 교육훈련 계획의 적정성 - 장비운영에 대한 교육훈련 내용, 충실도 및 횟수의 적정성 | 5 | 5 | 4 | 3 | 2 | 1 |
| ◦ 품질보증 기간 및 계획의 적정성 - 품질보증 기간 및 계획의 적정성 평가 | |||||||
| ◦ 유지보수 계획의 적정성 - 유지보수 계획서 상의 무상보증 수리내용, 사후관리 계획, 장애 발생시 대응 방안, 전문 유지보수 인력 및 경력 현황 등 | 10 | 10 | 9 | 8 | 7 | 5 | |
| 합 계 | 80 |
참가자격
1. 입찰개요 1.1. 공고(사업)명 : 초고분해능 전계방출형 주사전자현미경 1.2. 사양(규격) 및 수량 : 제안요청서 및 구매사양서 참고 1.3. 사업예산 : 500,000,000원(VAT 포함) 1.4. 기초금액 : 490,000,000원(VAT 포함) 1.5. 계약방법 : 일반경쟁 1.6. 낙찰자결정방법 : 규격가격동시 1.7. 계약기간 : 계약일부터 2026년 12월 24일까지 1.8. 납품장소 및 인도조건 : 나노종합기술원 / 현장(지정장소) 설치도 1.9. 공동수급 등 : 공동수급 및 하도급 불가 2. 입찰 일시 및 장소 2.1. 입찰방식 : 전자입찰(나라장터 온라인 제출 / 가격입찰서, 제안서 등) 2.2. 입찰서 제출 시작일시 : 2026.09.23. 15:00 2.3. 입찰서 제출 마감일시 : 2026.10.01. 10:00 2.4. 개찰일시 : 2026.10.01. 11:00 2.5. 개찰장소 : 국가종합전자조달시스템(나라장터) 2.6. 개찰은 제안서 평가 이후에 진행됩니다. 2.7. 기술원은 참가자격 및 제출서류 등에 대한 적정성 여부를 개찰 이후에도 판정할 수 있습니다. 3. 입찰참가자격 3.1. 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률시행령」 제12조(경쟁입찰의 참가자격) 및 동법 시행규칙 제14조(입찰참가자격요건의 증명)의 자격요건을 갖춘 자 3.2. 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제27조 및 동법 시행령 제76조(부정당업자의 입찰참가자격제한)에 의한 부정당업자에 해당하지 않는 자 3.3. 은행관리, 부도 또는 법정관리, 화의개시 중에 있지 않고 국가, 지방자치단체, 정부출연 및 투자기관에 부정당업체로 제재를 받지 않은 자 3.4. 「국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정」에 의하여 반드시 전자입찰서 제출 마감일 전일(18:00)까지 나라장터(G2B시스템)에 입찰참가자격을 등록한 자 3.5. 본 입찰에 참여하고자 하는 자는 최근 3년 이내 “초고분해능 전계방출형 주사전자현미경” 납품실적을 1건 이상 보유한 자 3.5.1. 실적심사는 제안서에 포함된 실적증빙 자료를 통해서 확인합니다. 3.5.2. 납품(계약) 실적이 없는 경우 ‘입찰참가자격’ 없음으로 처리합니다.
과업·요구
| 품목번호 Item No. | 관세분류번호 HSK No. | 정부물품분류번호 | 단위 Unit | 수량 Q'ty |
|---|---|---|---|---|
| 1 | - | 41111720 | System Set | 1 |
용도 및 특징 1. 본 장비는 빔 손상(Beam damage)을 줄이고 분해능(Resolution) 및 신호 대 잡음비(S/N ratio)를 향상시키기 위해, 입사 전자가 시편에 충돌하기 직전/직후에 전자를 감속/가속시키는 스테이지 바이어스(Stage bias) 기능을 갖추어야 한다. 2. 본 장비는 2개 이상의 이차 전자(SE) 검출기에서 검출된 신호를 혼합하는 기능과, 표면의 미세한 세부 정보 및 조성 정보가 동시에 요구될 수 있는 1kV 이하의 낮은 가속 전압 영역에서 후방산란전자(BSE)를 획득할 수 있는 기능을 기본으로 탑재해야 한다. Configurations 1. Field emission scanning electron microscope 1 set 1.1. Electron beam optical system 1 set 1.2. Main chamber unit 1 set 1.3. SE and BSE detectors 1 set 1.4. Stage unit 1 set 1.5. Vacuum system 1 set 1.6. Trackball or joystick for stage control 1 set 1.7. External communication interface 1 set 1.8. Automatic multiple image capture in large area 1 set Specification and performance
1. Resolution 1.1. 0.6nm or less at 15kV 1.2. 0.8nm or less at 1kV (Beam Deceleration) 2. Magnification 2.1. Photo mode (4“ x 5” picture) : Max. x2,000,000 or more 2.2. Display mode (on 27“ monitor) : Max. x5,000,000 or more 3. Electron optics 3.1. Electron gun : Cold type or Schottky type with monochromator field emission type 3.2. Landing voltage : Min. 0.02kV or less 3.3. Lens system : 3-stage electro-magnetic lens 3.4. Objective lens aperture : 4 or more holes movable aperture including aperture heater 3.5. Detectors : 3.5.1. In-column SE detector with energy filter 3.5.2. In-column 4 or more segments semiconductor type BSE detector 3.5.3. Chamber SE detector 3.6. Deceleration voltage : Max. -3.5kV or more (10V step or less)
4. Specimen stage : 4.1. X/Y axis : 110mm or wider 4.2. Z axis : 38.5mm or wider 4.3. Tilt axis : 75˚ or wider 4.4. Rotation axis : 360˚, endless 4.5. Max. loading specimen size : 150mm diameter at air-lock method or 378mm width at door open method 5. Monitor for SEM viewing : Dual 27 inches monitor (16:9) or more 6. Operating system : Microsoft windows 11 professional (64 bit) or more 7. Operating control : Keyboard, mouse and dedicated rotary knobs should be equipped. Trackball or Joystick 8. Scanning mode : Various steps in each modes 8.1. Rapid scan 8.2. Fast scan 8.3. Slow scan 8.4. Reduce area scan 8.5. Fine quality capturing 8.6. Integration capturing 8.7. Charging suppression scan
9. Scan speed : User could select various capturing time at each condition 10. Signal display mode 10.1. Single image display 10.2. Full screen image display on live mode 10.3. Multi image display up to max. 6 images (support for simultaneous different signal on live mode) 10.4. Reduced area display for image adjustment 11. Image data saving 11.1. Frame size : 6144 x 4096 pixels or more 11.2. Saving format : JPEG, TIFF, BMP or more 12. Data entry 12.1. Fully keyboard (alphanumerics, special symbols on image, numerics) 12.2. Graphic input (straight lines, circles, arrows, etc) 12.3. Auto measurement by simply between two points by mouse dragging 13. Vacuum system 13.1. Vacuum sequence : Fully automated pneumatic valve control system 13.2. Vacuum pump : IP or IGP + TMP + oil free sub-pump Remarks
1. Installation : To be executed by maker trained engineer free of charge 2. Warranty : One year after installation 3. Training : Operation training will be carried out by a qualified engineer at that time of installation free of charge === 4. 구매사양비교표_현미경.xlsx === 초고분해능 전계방출형 주사전자현미경 구매사양비교표
| 나노종합기술원 요구 사양 | 제안업체 공급사양 | 비고(Remarks) |
|---|---|---|
| Configurations | ||
| 1. Field emission scanning electron microscope 1set | ||
| 1.1. Electron beam optical system 1set | ||
| 1.2. Main chamber unit 1set | ||
| 1.3. SE and BSE detectors 1set | ||
| 1.4. Stage unit 1set | ||
| 1.5. Vacuum system 1set | ||
| 1.6. Trackball or joystick for stage control 1set | ||
| 1.7. External communication interface 1set | ||
| 1.8. Automatic multiple image capture in large area 1set | ||
| Specification and performance | ||
| 1. Resolution | ||
| 1.1. 0.6nm or less at 15kV | ||
| 1.2. 0.8nm or less at 1kV (Beam Deceleration) | ||
| 2. Magnification | ||
| 2.1. Photo mode (4“ x 5” picture) : Max. x2,000,000 or more | ||
| 2.2. Display mode (on 27“ monitor) : Max. x5,000,000 or more | ||
| 3. Electron optics | ||
| 3.1. Electron gun : Cold type or Schottky type with monochromator field emission type | ||
| 3.2. Landing voltage : Min. 0.02kV or less | ||
| 3.3. Lens system : 3-stage electro-magnetic lens | ||
| 3.4. Objective lens aperture : 4 or more holes movable aperture including aperture heater | ||
| 3.5. Detectors : | ||
| 3.5.1. In-column SE detector with energy filter | ||
| 3.5.2. In-column 4 or more segments semiconductor type BSE detector | ||
| 3.5.3. Chamber SE detector | ||
| 3.6. Deceleration voltage : Max. -3.5kV or more (10V step or less) | ||
| 4. Specimen stage : | ||
| 4.1. X/Y axis : 110mm or wider | ||
| 4.2. Z axis : 38.5mm or wider | ||
| 4.3. Tilt axis : 75˚ or wider | ||
| 4.4. Rotation axis : 360˚, endless | ||
| 4.5. Max. loading specimen size : 150mm diameter at air-lock method or 378mm width at door open method | ||
| 5. Monitor for SEM viewing : Dual 27 inches monitor (16:9) or more | ||
| 6. Operating system : Microsoft windows 11 professional (64 bit) or more | ||
| 7. Operating control : Keyboard, mouse and dedicated rotary knobs should be equipped. Trackball or Joystick | ||
| 8. Scanning mode : Various steps in each modes | ||
| 8.1. Rapid scan | ||
| 8.2. Fast scan | ||
| 8.3. Slow scan | ||
| 8.4. Reduce area scan | ||
| 8.5. Fine quality capturing | ||
| 8.6. Integration capturing | ||
| 8.7. Charging suppression scan | ||
| 9. Scan speed : User could select various capturing time at each condition | ||
| 10. Signal display mode | ||
| 10.1. Single image display | ||
| 10.2. Full screen image display on live mode | ||
| 10.3. Multi image display up to max. 6 images (support for simultaneous different signal on live mode | ||
| 10.4. Reduced area display for image adjustment | ||
| 11. Image data saving | ||
| 11.1. Frame size : 6144 x 4096 pixels or more | ||
| 11.2. Saving format : JPEG, TIFF, BMP or more | ||
| 12. Data entry | ||
| 12.1. Fully keyboard (alphanumerics, special symbols on image, numerics) | ||
| 12.2. Graphic input (straight lines, circles, arrows, etc) | ||
| 12.3. Auto measurement by simply between two points by mouse dragging | ||
| 13. Vacuum system | ||
| 13.1. Vacuum sequence : Fully automated pneumatic valve control system | ||
| 13.2. Vacuum pump : IP or IGP + TMP + oil free sub-pump | ||
| Remarks | ||
| 1. Installation : To be executed by maker trained engineer free of charge | ||
| 2. Warranty : One year after installation | ||
| 3. Training : Operation training will be carried out by a qualified engineer at that time of installation free of charge |