글러브박스 일체형 열 증착 시스템 구매_260533

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공고 개요

유찰 · 한국과학기술원 · 반도체·박막 공정장비

결과

유찰

참가

0곳 · 개찰 08/27(목)

요약 AI 요약

태양전지 및 LED 등 전자소자 개발을 위해 금속과 유기물을 층층이 쌓는 글러브박스 일체형 열 증착 시스템을 구축하는 사업입니다.

• 공정 챔버 및 진공 펌핑 유닛 구축
• 기판 회전 및 섀도 마스크 정렬 장치 제공
• 금속 및 유기물 증착용 전원 공급 장치와 소스 설치
• 다층 증착 속도 제어 및 시스템 제어 유닛(PLC) 구현
• 별도 제공되는 글러브박스와의 통합 설치 작업
• 산소 및 수분 농도 1ppm 이하 보증 및 성능 테스트

참가 자격 · 제한

업종제한

제한 없음

지역제한

제한 없음

공동수급

공동수급불허

입찰참가 제한

모름

실적경쟁 · PQ

모름

국제입찰

국내입찰

제출 방법

전자입찰

입찰 일정

가격

추정가격

90,000,000원

배정예산

99,000,000원

기초금액

97,058,800원 (예비가격 -2% ~ +2%)

낙찰하한율

88%

부가세

9,000,000원

예정가격 방식

복수예가

납품

품명

진공증착기 (2399039801)

수량

1 식

납품

계약 후 84일

인도조건

설치까지 · 현장설치도

제조물품

예(직접생산)

세부품명 등록

등록 필요

공고 정보

공고종류

등록공고 (일반공고)

게시일

08/21(금)

공고번호

R26BK01692226-000

참조번호

260533

공고기관

한국과학기술원

수요기관

한국과학기술원

계약방법

수의계약

낙찰방법

소액수의견적

계약유형

총액계약

예정가격 방식

복수예가

추정가격

90,000,000원

배정예산

99,000,000원

사전규격번호

-

재공고

아니오

출처

나라장터

문서 발췌

과업·요구

Ⅰ. 용도 및 특징(End-user's Use and Feature) 본 장비는 준비된 태양 전지 기반 소자 개발을 위해 중점적으로 활용할 것이고 합성된 나노 입자 및 무기물을 이용한 태양전지 뿐 아니라 LED 등의 디바이스 연구에 필수적인 전극, 절연층 등 레이어를 증착시킬 수 있다. 또한 Thin Film Solar Cells (박막 태양전지) 소자 제조에 반드시 필요한 장치로써 Metal 및 Organic material에 대한 순차적인 증착이 가능하며 Metal 및 Organic material 상호간 Contamination 없이 적층하고 Hole transport layer 및 Top electrode layer를 증착하는 연구에 중점적으로 사용됨. 해당 장비를 활용하여 제작할 수 있는 다양한 소자/어플리케이션으로는 TR(트랜지스터), TFT, FET, LED, OLED, Memory(램, 시냅스, 뉴로모픽, 멤리스터) 등 다양한 전자소자가 있다. Ⅱ. 물품/장비의 구성(Configurations of Goods) 1. Process Chamber Unit 1 Set 2. Vacuum Pumping Unit 1 Set 3. Substrate Assembly Unit 1 Set 4. Vacuum Gauge Control Unit 1 Set

5. Evaporation Source & Power Supply Unit 1 Set 6. Multi-layer deposition Control Unit 1 Set 7. System Control Unit 1 Set 8. Glove box integration Unit 1 Set Ⅲ. 성능 및 규격(Performance and Specification) 1. Process Chamber Unit : 1 Set - Rectangular type (SUS 304) - Size : 6 Inch x 6 Inch sample Process 대응 - 전면 Full open sliding door type, 후면 Full open push pull door type (Safety door sensor) - 전면 door view window & shutter, 후면 door view window & shutter : 2 sets - Inside prevent deposition shield wall (Easy exchange type) - Metal source (PBN & W Boat type) 2 sets 이상 (독립적인 전극배열, Metal 상호간 Co-deposition 가능한 구성, 추후 Co-deposition 예정) - Organic source (Low & Middle temperature cell type) 4 sets 이상 (Organic source 상호간 Co-deposition 가능한 구성, 추후 Co-deposition 예정) - Low temperature cell 2 sets (Cell shutter 2 sets 포함) 및 Thickness sensor 2 sets 추가 장착을 위한 Port 구성 - Water cooling jacket & chamber inside & outside electrical polishing 2. Vacuum Pumping Unit : 1 Set

① Cryo pump or Turbo molecular pump : 1 set - Pump의 용량은 <장비의 성능 확인사항 >의 ①, ②항의 사양을 충족 할 수 있는 용량으로 선정 하여야 한다. ② Dry pump or Rotary vacuum pump : 1 ea - Pump의 용량은 <장비의 성능 확인사항 >의 ①, ②항의 사양을 충족 할 수 있는 용량으로 선정 하여야 한다. ③ High vacuum gate valve (Pneumatic) : 1 ea ④ High vacuum pumping line & valve (Pneumatic) : 1 set - High vacuum line 및 Low vacuum line 일체 3. Substrate Assembly Unit : 1 Set ① Substrate Rotation Unit : 1 set - 6" x 6“ 1 sheet 증착용 holder unit : 1 set . Sample thickness : 0.3mm ~ 1.1mm 대응 - Random size sample 증착용 holder 제공 : 1 set - Servo motor control type - Ferro seal feedthrough 사용 (Substrate Rotation Speed : 0~50 R.P.M Adjustable)

※ 다양한 종류의 Sample을 사용 할 수 있도록 호환 가능한 Holder 제공 ② Shadow mask align용 Jig assembly : 1 set - Magnet type shadow masking jig : 1 set . Mask align accuracy : ≤ 50㎛ - Mask 최소 선폭 50㎛ Masking & Align (Measurement by microscope)에 문제가 없어야 함. - 6 Inch x 6 Inch sample 대응 ※ 미세 pattern의 mask 사용을 위하여 Magnet type의 Jig 제공 및 mask align을 위한 Jig 제공 ③ Shadow mask (6" x 6“ size 대응) : 1 set - Normal & magnet type shadow mask : 1 set (Mask 최소 선폭 : 50㎛) ④ Substrate shutter (Pneumatic) : 1 set 4. Vacuum Gauge Control Unit : 1 Set ① Full range gauge sensor : 1 ea - Pressure reading range : ATM ~ 10-10 Torr ② Convection or pirani gauge sensor : 1 set - Reading range : ATM ~ 5 x 10-3 Torr

③ ATM Sensor : 1 set 5. Evaporation Source & Power Supply Unit : 1 Set 5-1. Metal process unit : 1 Set ① Metal source evaporation power supply (D.C Type) : 1 set - Capacity : D.C 4Kw (10V, 400A) - High resolution SCR unit - Two metal source select process ② 각 Source간 Contamination 방지를 위한 격벽장치 및 Shield 설치 ③ 증착 Source 가열원 전극 : 2 sets - 전극 개수 : 4 ea, No share type - 전극 사양 : 5Kv, 400A 이상, 전극 내부 Water cooling type ④ PBN & Tungsten Boat : 1 set ⑤ Source shutter (Pneumatic) : 2 sets 5-2. Organic process unit : 1 set ① Low temperature cell power supply (D.C Type) : 2 sets - Capacity : D.C 2.5Kw (50V, 50A) - Power supply A : Two low temp cell select process (Source 1, Source 2) - Power supply B : Two low temp cell select pocess (Source 3, Source 4) . Doping ratio : 0.1% @ 0.5Å/sec Host

② Low temperature cell : 4 sets - Low temperature cell (Host) : 2 sets (Include 10cc Crucible) . Organic source rate control range : ≤ 0.1Å/sec (Display range : 0.01Å/sec) . Inside water cooling line - Low temperature cell (Dopant) : 2 sets (Include 10cc Crucible) . Organic source rate control range : ≤ 0.1Å/sec (Display range : 0.01Å/sec) . Doping accuracy : ≤ 0.05% @ 0.5Å/sec Host . Inside water cooling line ③ Organic source간 Contamination 방지를 위한 격벽장치 및 Shield 설치 ④ Cell source shutter (Pneumatic) : 4 sets ※ Low temperature cell (Shutter 포함) : 2 sets 추가 설치 예정 6. Multi-Layer Deposition Rate Control Unit: 1 set

① Deposition rate controller: 1 set - Frequency resolution: ≤ 0.03Hz@6.0MHz - Process number: ≥ 99 ea - Layer number: ≥ 999 ea - Film number: ≥ 99 ea - Auto rate control, Multi step rate control type ② Standard type sensor installation kit: 1 set - CF 2.75" mount type ③ Thickness sensor supporter jig: 1 set ※ Thickness sensor 2 sets 추가 설치 예정 7. System Control Unit : 1 Set ① Main Frame : 1 set - Fe frame (열처리도색, Color지정), Frame foot & caster ② Control rack mount unit : 1 set - Control rack foot & caster & Alarm tower ③ System control & operating - PLC hardware & software (Operating By Panel P.C or Touch panel) - Semi-auto process type by programed recipe. - Manual operation available for system maintenance. - All parameter (Pressure, power, temperature, pump, valve, etc parameter value data storage function. - Display & control & data logging the all process conditions in real time panel pc or touch panel. - All safety interlock. (Pressure, evaporation power, valve, transfer, main power, water, air, etc)

④ 추후 확장 예정인 Organic용 Low temp cell & power supply (Include shutter) 2 sets 및 Thickness sensor 2 sets 에 대한 PLC H/W 및 S/W에 대한 작업 (Panel P.C 또는 Touch program 작업, Electrical cabling 작업, Safety interlock등 필요사항 일체 포함) 포함 8. Glove box Integration Unit : 1 Set ① 별도로 제공되는 Glove box 와 본 장비와의 Integration작업 일체 - Connection Flange & Hole cutting & feedthru mount port 일체 - Evaporator integration용 water, air, electrical line feedthrough 일체 - Integration 작업을 위한 일체의 비용을 포함함. (현장작업 기준) - Glove box와의 Integration 작업은 외부로의 반출 없이 열 증착기 설치장소에서 진행한다. - Glove box와의 Integration이후 Glove box내부의 Oxygen & moisture 농도 1 ppm 이하를 보증한다. < 장비의 성능 확인사항 >

① Ultimate base pressure test : ≤ 7 x 10-8 Torr (Chamber vent후 12 시간 이내) ② Vacuum pumping speed test - Process chamber : ≤ 10-7 Torr (Chamber vent후 40분 이내) ③ Film deposition uniformity test ③-1. Thickness uniformity : ≤ 3% (±1.5%) (6" x 6“ sample 전면 (Without around 1.5 mm edge)) - Ag 200nm 증착기준 5 point measurement by SEM - Al 200nm 증착기준 5 point measurement by SEM - NiO 200nm 증착기준 5 point measurement by SEM ③-2. Repeatability : ≤ 3% (±1.5%) - 상기 Ag, Al, NiO 200nm 증착기준 각각 2회 증착 (각각 3 point 측정)하여 각 박막에 대한 평균값을 이용하여 평가 ④ Mask align test - Mask align accuracy : ≤ 50㎛ 보증 (Measurement by microscope) . Mask size : 6 inch x 6 inch x 0.05T ⑤ Glove box integration test - 별도로 제공되는 Glove box 와의 Integration (KAIST 내 지정장소) 이후 Glove box 내부의 Oxygen & moisture 농도 1 ppm 이하 보증 ⑥ 시스템 제어 성능 test - 자동 조절 방식 (Semi auto control type, P.C or Touch panel, Include manual function) . 실시간 모든 조작 및 표시 및 콘트롤 가능 (데이터 로깅 & Parameter 저장 기능) . 일체의 안전장치 (All safety interlock) (압력, 파워, 개폐문, 펌프, 밸브, 온도, 모터, 기타 유틸리티 포함) - 추가 설치 예정인 Organic용 Low temp cell & power supply (Include shutter) 2 sets 및 Thickness sensor 2 sets 에 대한 PLC H/W 및 S/W에 대한 작업 (P.C 또는 Touch panel program 작업, Electrical cabling 작업, Safety interlock등 필요사항 일체 포함) 포함

⑦ 장비 입고전 사용자의 요청이 있을경우 2. 세부 검수항목 (①~ ⑥번 항목)에 대한 1차 검수를 제작 업체에서 실시한다. - 1차 검수 후 부적격 사항 확인시 입고 전에 시정조치를 완료하여야 한다. - 시정조치 완료 후 적격으로 판정 되어야만 입고함을 원칙으로 한다. (시정조치 완료일은 2주 이내로 한다) Ⅳ. 납품 및 교육(Install Test & Education) 1. 설치 및 납품 ① 납품기한 : 계약 체결일로부터 12주 이내 ② 설치조건 : 장비 공급자는 한국과학기술원에서 지정하는 시간 및 장소에 장비를 설치해야 한다. ③ 유의사항 : 장비 공급자는 작업구역 설정, 통행 출입 제한을 철저히 해야 한다. 장비 공급자는 작업장의 안전작업에 대한 관리 감독을 철저히 해야 한다. . ④ 설치장소 : 카이스트 캠퍼스 내 응용공학동 PP 1611호 2. 교육 - 납품 후 1년 이내 수요기관에서 교육 요청시 3회까지 무상교육을 실시해야 함 Ⅴ. 하자보수(Maintenance) 1. 하자보수 기간 : 1년 2. 하자보수 조건 - 납품일로부터 1년 - 하자보증 기간 중 정상적인 작동 상태에서 발생하는 모든 결함은 장비 공급자의 책임 하에 무상으로 수리 되어야 한다. Ⅵ. 기타 조건(Remarks)

참가자격

2. 참가 자격 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 아래의 입찰 참가 자격을 모두 갖춘 자이어야 합니다. ○ 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률시행령」 제12조 및 같은 법 시행규칙 제14조의 규정에 의한 유자격자 ○ 「국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정(조달청 고시)」에 의하여 입찰참가 자격등록 마감일시까지 국가종합전자조달시스템(나라장터)에 아래 입찰참가자격을 모두 등록한 자 - (물품) 진공증착기(물품분류번호 2399039801) 제조 ○ 「중소기업기본법」 제2조 제2항에 따른 소기업 또는 「소상공인기본법」 제2조에 따른 소상공인으로서 「중소기업 범위 및 확인에 관한 규정」에 따라 발급된 소기업ㆍ소상공인 확인서를 소지한 자 ※ ‘중소기업ㆍ소상공인확인서’가 중소기업제품 공공구매 종합정보망(http://www.smpp.go.kr)에서 확인(전자입찰서 제출 마감일 전일까지 발급된 것으로서 전자입찰서 제출 마감일까지 계속 유지되어야 함)되지 않을 경우 입찰참가자격이 없습니다. ※ ‘중소기업ㆍ소상공인확인서’를 규격(기술)입찰서 제출 마감일 전일까지 신청한 사항이 확인된 업체는 입찰참가가 가능하나 다음 중 어느 하나에 해당하는 경우에는 입찰참가자격이 없습니다. - 규격(기술)입찰서 제출 마감일부터 5일 이내에 중소기업공공구매 종합정보망에서 확인이 되지 않는 경우 - 발급된 중소기업ㆍ소상공인확인서가 입찰참가자격의 기업 구분과 다른 경우 - 발급된 중소기업ㆍ소상공인확인서의 유효기간 시작일이 전자입찰서 제출 마감일 이후(마감일 포함)인 경우 - 규격(기술)입찰서 제출 마감일 전일까지 중소기업ㆍ소상공인확인서를 신청하지 않은 경우 ※ 입찰 참가 제한 다음 중 어느 하나에 해당하는 자는 입찰참가자격이 없습니다. ○ 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 제27조의5 및 같은 법 시행령 제12조제3항에 따라 ‘조세포탈 등을 한 자’로서 유죄판결이 확정된 날부터 2년이 지나지 아니한 자 * 입찰자는 같은 법 시행령 제12조제3항 각 호에 해당하지 아니한다는 서약서를 입찰 시 제출하여야 합니다. 만일 서약 내용이 허위로 판명될 경우 계약의 해제ㆍ해지를 당할 수 있고, 부정당업자 입찰참가자격 제한 처분을 받을 수 있습니다. (서약서 제출은 전자입찰 시 정해진 서식에 따라 송신한 입찰서로 서약서 제출을 대신합니다.)