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글로컬대학30사업 반도체 공동연구소 장비(반도체 열 증착기 시스템)구입
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공고 개요
재공고 · 유찰 · 충북대학교 · 반도체·박막 공정장비
- 결과
- 유찰
- 참가
- 2곳 · 개찰 07/07(화)
요약 AI 요약
반도체 소자 제작을 위해 유기물 및 금속을 기판 위에 얇게 입히는 진공증착 시스템을 구축하는 사업입니다. 소자의 투습도 측정과 보호를 위한 전용 증착기 및 글로브박스 설비를 포함합니다.
- 메인 열 증착기 시스템 (1챔버)
- 칼슘(Ca) 증착기 (1챔버)
- 수분과 산소 농도 제어가 가능한 글로브박스 (1세트)
- 증착 속도 및 두께 조절 기능
- 글로브박스 내 UV 씰 및 박막 코팅 보호 기능
- 장비 설치, 시운전 및 사용자 교육
평가 · 배점
협상 대상 기준 · 평가위원의 종합평점이 100점 만점에 85점 이상을 득한 업체를 규격입찰적격업체로 선정한다.
| 평가 항목 | 배점 |
|---|---|
| 기술·지식능력(공고규격 또는 기술의 적합성) | 20점 |
| 사업수행계획 | 20점 |
| 사후지원(품질보증계획의 적절성) | 20점 |
| 추진계획 | 20점 |
| 교육훈련 | 20점 |
| 합계(항목을 더한 값) | 100점 |
참가 자격 · 제한
- 업종제한
- 제한 없음
- 지역제한
- 제한 없음
- 공동수급
- 공동수급불허
- 입찰참가 제한
- 모름
- 실적경쟁 · PQ
- 모름
- 국제입찰
- 국내입찰
- 제출 방법
- 전자입찰
입찰 일정
| 진행 | 일시 | 남은 날 |
|---|---|---|
| 공고 게시 | 06/23(화) | 지남 |
| 입찰서 제출 시작 | 07/03(금) 10:00 | 지남 |
| 입찰참가자격 등록 마감 | 07/06(월) 18:00 | 지남 |
| 입찰서 제출 마감 | 07/07(화) 10:00 | 지남 |
| 개찰 | 07/07(화) 11:00 | 지남 |
가격
- 추정가격
- 700,000,000원
- 배정예산
- 776,162,000원
- 기초금액
- 742,500,000원 (예비가격 -2% ~ +2%)
- 부가세
- 70,000,000원
- 예정가격 방식
- 복수예가
납품
- 품명
- 진공증착기 (2399039801)
- 수량
- 1 대
- 인도조건
- 설치까지 · 현장설치도
- 제조물품
- 아니오
- 세부품명 등록
- 등록 필요
공고 정보
- 공고종류
- 재공고 (재입찰공고)
- 게시일
- 06/23(화)
- 공고번호
- R26BK01598158-000
- 참조번호
- -
- 공고기관
- 조달청 충북지방조달청
- 수요기관
- 충북대학교
- 계약방법
- 일반경쟁
- 낙찰방법
- 규격가격동시입찰
- 계약유형
- 총액계약
- 예정가격 방식
- 복수예가
- 추정가격
- 700,000,000원
- 배정예산
- 776,162,000원
- 사전규격번호
- R26BD00222786
- 재공고
- 재공고
- 출처
- 나라장터
문서 발췌
과업·요구
| 품 명 | 한글 | 진공증착기 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 영문 | Vacuum evaporators | |||||||||
| (나라장터) 물품분류번호 | 23990398 | |||||||||
| 수량 | 1 | 단위 | 대 | 관련교과 | 반도체소자공정실험 | |||||
| 설치장소 | E10동 106호 | 전화번호 | 043-261-3135 | |||||||
| 공동활용 | ○ |
상 세 규 격(부속품 포함) Ⅰ. 용도(End-user's Use) ○ 증착기 : 본 제품은 유기물 및 Metal을 도가니에 넣고 가열하여 기판위에 얇게 Coating하는 장비이다. 요구되는 증착두께를 조절하기 위해 증착속도를 조절할 수 있어야 한다. ○ Ca 증착기 : 본 제품은 소자의 투습도를 측정하기 위해 Ca을 Boat안에 충진하고 가열하여 기판위에 Ca을 얇게 Coating하는 장비이다. Ca 증착 후 전기를 가하여 측정되는 전류에 따라 투습도를 측정할 수 있도록 고안되어야 한다. ○ 주변 환경으로부터의 소자를 보호하기 위해 Encap할 수 있는 설비(글로브박스)를 포함하며, 수분과 산소농도가 제어되어야 한다. 또한 글로브박스 내에 전통적인 UV Seal을 통한 소자 보호방법과 박막 코팅을 통한 Barrier Film 형성하는 방법 모두 가능하게 하여야 한다. ○ 본 장비는 소자에 원하는 재료들을 증착하고 Encap되어, 다양한 환경하에서 소자가 정상적으로 작동할 수 있도록 만드는데 그 목적이 있다. Ⅱ. 장비의 구성(Configurations of Goods) 1. 메인 열 증착기 시스템 1Chamber 2. Ca 증착기 1Chamber 3. 글로브박스 ㅇㅇ 1Set Ⅲ. 성능 및 규격(Performance and Specification) A. System Layout B. Cell & Sensor 구성 C. Specification
1. 메인 열 증착기 시스템 2. Ca 증착기 Chamber 3. Glove Box for Encapsulation E. Remark 하자담보책임기간은 장비 설치, 시운전 및 사용자 교육 완료 후 1년으로 한다. 납기는 2026년 8월 31일 이내로 한다. 장비 설치 및 운용 교육은 공급사의 자격을 갖춘 기술인력에 의해 담당자 입회하에 수행되어야 한다. 장비 운용 및 사용자 교육은 검증된 전문 엔지니어에 의해 장비 설치와 함께 무상으로 제공되어야 한다. 공급되는 모든 장비는 수요기관에서 제시하는 규격 및 성능 기준을 충족하여야 하며, 설치 및 시운전은 해당 장비의 설치·운영 능력을 보유한 전문업체에 의해 수행되어야 한다. 교육 및 기술지원 ① 공급사는 전문 기술지원 역량을 바탕으로 시스템 유지관리 서비스, 온라인 원격지원 서비스 및 응용·공정지원 교육을 제공할 수 있어야 한다. ② 장비 공급자는 하자담보책임기간 동안 무상으로 유지보수 및 기술지원 서비스를 제공하여야 하며(소모성 부품 제외), 이후에는 유상 서비스 제공이 가능하여야 한다. 본 규격서에 기재된 사항은 연구 수행에 필요한 최소 성능 기준을 제시한 것이며, 동등 이상의 성능 및 기능을 만족하는 제품의 제안이 가능하여야 한다. 8. 본 장비는 단순 정상작동 여부 확인 수준의 설치 장비가 아니라, 진공 형성, 증착 안정성, 증착 두께 제어 및 공정 재현성 등 성능 검증이 필요한 연구장비로서, 설치 후 시운전 및 성능 확인이 수행되어야 한다.
9. 장비 공급, 설치, 시운전, 성능검증 및 사용자 교육은 상호 유기적으로 연계된 사항으로, 장비 성능 확보 및 책임소재 명확화를 위하여 일괄 수행되어야 한다. 10. 본 장비에 반영된 특수성능 부분의 안정적인 유지보수와 품질 보증을 위하여, 계약 상대자는 납품 검수 시 제조사 정품임을 증명하는 서류 및 향후 기술지원, A/S이행이 가능함을 증명하는 관계서류를 제출하여야 한다.
| Item | Specification | Remark |
|---|---|---|
| System | Main Thermal Evaporation System | |
| Substrate size | Capable of processing substrates up to 160 x 160 mm or larger | |
| Evaporation source | Low temperature evaporation source, 20 cc class (ceramic crucible compatible): 6 sets or more, RT to 500 C | |
| High temperature evaporation source, 20 cc class (high-temperature crucible compatible): 4 sets or more, RT to 1500 C | ||
| Thermal boat evaporation source, 4 cc class: 2 sets or more, RT to 1500 C | ||
| Alignment system | Substrate alignment system capable of alignment accuracy within +/-120 um or better | |
| Thickness controller | Real-time deposition thickness and rate controller capable of multi-channel monitoring: 1 set | Equivalent or higher performance |
| Thickness sensor | Single crystal type thickness sensor: 7 sets or more | |
| Thickness non-uniformity | Organic material <= 3 % at thickness 100 nm, Metal material <= 4 % at thickness 100 nm | |
| Substrate-to-substrate variation <= 3 % | ||
| Thickness rate control | Deposition rate: 0.05 to 3.0 A/sec (Host and Dopant) | |
| Rate stability <= +/-5 percent at 0.05 to 3.0 A/sec (standard deviation) | ||
| Ultimate vacuum | <= 3 x 10-7 Torr within 24 hours after N2 venting | |
| Rate of Rise | <= 5 x 10-5 Torr/min | |
| Vacuum System | Rotary pump: 1 set (common) | |
| Cryogenic pump, 8 inch class: 1 set | ||
| Roughing gauge: Pirani gauge or equivalent | ||
| High vacuum gauge: Full range vacuum gauge or equivalent | ||
| Gate valve (dual cylinder type or equivalent): 1 set |
| Item | Specification | Remark |
|---|---|---|
| System | Ca Evaporation System | |
| Substrate size | Capable of processing substrates up to 100 x 100 mm or larger | |
| Thin Film Material | Capable of metal thin-film deposition including Ca and Al | |
| Evaporation source | Thermal boat evaporation source, 4 cc class : 2 sets or more, RT to 1500 C | |
| Alignment system | Substrate alignment system capable of alignment accuracy within +/-120 um or better | |
| Thickness controller | Real-time deposition thickness and rate controller capable of multi-channel monitoring : 1 set | Equivalent or higher performance |
| Thickness sensor | Single crystal type thickness sensor : 2 sets or more | |
| Thickness non-uniformity | Metal material <= 4 percent at thickness 100 nm | |
| Film thickness non-uniformity calculated from 9-point measurement using [(MAX-MIN)/(MAX+MIN)] x 100 | ||
| Ultimate vacuum | <= 3 x 10-7 Torr within 24 hours after N2 venting | |
| Rate of Rise | <= 5 x 10-5 Torr/min | |
| Vacuum System | Rotary pump : 1 set (common) | |
| Cryogenic pump, 8 inch class : 1 set | ||
| Roughing gauge : Pirani gauge or equivalent | ||
| High vacuum gauge : Full range vacuum gauge or equivalent | ||
| Gate valve (dual cylinder type or equivalent) : 1 set |
| Item | Description | Remark |
|---|---|---|
| Substrate size | Capable of handling substrates up to 160 mm ±0.05 mm x 160 mm ±0.05 mm. Small samples shall be compatible through dedicated tray system. | |
| Loading capacity | Cassette system : 1 set capable of handling at least 7 glass slots | |
| Glove Box | Integrated glove box system with 6 gloves for multi-user operation. Glove material : Butyl. Includes wafer unloading system, cooling & lighting system, anti chamber and mini anti chamber. | Equivalent or higher performance |
| Purifier System & O2, H2O Sensor | - Moisture content : ≤1 ppm, - Oxygen content : ≤1 ppm, - Circulation filter with filtering particle diameter ≤0.5 um | |
| Dispenser | - Load/unload : Manual, - Dispensing : Automatic recipe operation, - Working range X/Y/Z(mm) : 200/200/50 or larger, - Syringe holder unit compatible with 10 cc class syringe, - Digital dispenser system, - Seal width uniformity : ≤±20 percent at 3 mm, - Repeat accuracy : ±0.01 mm/axis | |
| Encapsulation & UV curing | - Load/unload : Manual, - UV curing : Automatic, - UV LED head power : up to 1200 W class, - Wavelength : 365 nm, LED lifetime : 20000 h or longer, - UV uniformity : ≤10 percent, - Rotary pump based vacuum encapsulation system | |
| Single arm robot | Transfer system between metal chamber and glove box using single-arm robotic handling system |
=== 1. 제안 요청서_260601.hwp ===
제 안 요 청 서
(반도체 열 증착 시스템) 2026. 05.
충북대학교 반도체특성화대학사업단
제 1 장 사 업 개 요
1. 사업명 1.1 사업명 : 글로컬대학30사업 반도체공동연구소 장비 구입 2. 공급 범위 2.1 공급 장소 : 충북 청주시 충북대학교 전자정보2관 106호 2.2 공급수량 : 1 Set (반도체 열 증착 시스템) 2.3 공급 내역 가. OLED 증착 시스템 나. 운반 및 설치와 시운전 다. 교육 2.4 공급 기한 : 2026년 8월 31일 이내
제 2 장 제안요청 일반사항
1. 일 반 1.1 적용 범위 본 제안 요청서는 반도체 열 증착 시스템(OLED 증착 시스템) 설치에 따른 지원사항에 있어서 이행되어야 하는 세부사항을 규정한다. 1.2 적용 일반 기술 사양은 장비의 성능 및 제안의 기준을 반드시 준수하여야 하며, 명기되지 않은 사항에 대해서도 계약자는 최신기술을 도입하고 양질의 자재를 사용하여 구조적으로 안전하며 운용 및 정비가 용이하고 최고의 성능이 보장되어야 하며, 교육적인 지원이 완벽히 이루어져야 한다. 1.3 사업자 선정방식 : 규격․가격 동시입찰 『국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령』제18조(2단계 경쟁 등의 입찰)에 의거 기술과 가격의 동시입찰로 규격과 가격입찰서를 동시에 제출하여 제안서 평가 후 규격 적격자로 확정된 자에 한하여 가격 입찰을 개찰 2. 규 격 사용 규격은 특별한 언급이 없는 한 제안 요청서에 명시된 규격을 적용하며, 규격에 없는 사항에 대하여는 동등이상의 한국산업규격 및 국제규격에 따른다. 3. 입찰자 준수사항 3.1 입찰시 제출서류 (규격, 가격동시입찰)
배점·평가
[붙임 2] 1. 기술규격평가 배점표
| 평가항목 | 배점 | 평가 요소 | |
|---|---|---|---|
| 기술부문 (60점) | 기술·지식능력 (공고규격 또는 기술의 적합성) | 20점 | - 기본규격서의 규격충족도 및 적합성 - 공고규격 또는 기술의 적합성 - 사용 부품의 신뢰성 및 기능 충족성 - 각종 안전 및 보호 기능의 우월성 - 타 연구장비와의 연계활용성 |
| 사업수행계획 | - 기본규격서의 규격충족도 및 우월성 - 장비성능 평가/검증 방안 및 계획제시 - 실험결과의 재현성 및 신뢰성 계획제시 - 장비구축 및 운영의 최적화 여부 - 주요 장비의 사용 및 운용의 편리성 | ||
| 사후지원(품질보증계획의 적절성) | - 시스템 유지보수, 인력운영계획 - 유지보수를 위한 부품수급의 용이성 - 품질보증계획의 적절성 | ||
| 관리부문 (40점) | 추진계획 | - 납품 및 설치 일정표 등의 적합성 | |
| 교육훈련 | - 시설 교육훈련 계획 | ||
| 합 계 | 100점 |
2. 기술평가 세부 채점 기준표
| 평가 항목 | 산정 방법 | 평점 | 평가 요소 | |
|---|---|---|---|---|
| 기술 부문 (60점) | 기술·지식능력 (공고규격 또는 기술의 적합성) | 20점 | - 기본규격서의 규격충족도 및 적합성 - 공고규격 또는 기술의 적합성 - 사용 부품의 신뢰성 및 기능 충족성 - 각종 안전 및 보호 기능의 우월성 - 타 연구장비와의 연계활용성 | |
| 세부평가기준 | ‣ (사양의 적합성) 납품결과물과 사업계획상 사업부서에서 계획한 내역의 적합성 단, 동등이상의 물품 및 결과물일 경우 “우수”부여 ‣ (연계성) 관련 기능 등 타 요구사항 및 시스템과 연계하여 분석되고 결과물을 수집 및 분석능력에 대하여 평가 | |||
| 사업수행계획 | 20점 | - 기본규격서의 규격충족도 및 우월성 - 장비성능 평가/검증 방안 및 계획제시 - 실험결과의 재현성 및 신뢰성 계획제시 - 장비구축 및 운영의 최적화 여부 - 주요 장비의 사용 및 운용의 편리성 | ||
| 세부평가기준 | ‣ (성능 및 기술평가) 성능 및 기술력의 우수성에 대한 평가 | |||
| 사후지원(품질보증계획의 적절성) | 20점 | - 시스템 유지보수, 인력운영계획 - 유지보수를 위한 부품수급의 용이성 - 품질보증계획의 적절성 | ||
| 세부평가기준 | ‣ (지원계획) 시스템 및 사업의 유지를 위한 유지보수 계획 평가 | |||
| 관리 부문 (40점) | 추진계획 | 20점 | - 납품 및 설치 일정표 등의 적합성 | |
| 세부평가기준 | ‣ (일정계획) 물품 및 사업 수행, 납품에 필요한 활동 및 계획을 도출하여 정확한 활동 기간의 산정과 납품일정의 배열이 합리적인지 평가 ‣ (관리능력) 사업의 위험, 진도, 보완관리 및 물품 납품 문서의 관리 방법 등 을 평가 | |||
| 교육훈련 | 20점 | - 시설 교육훈련 계획 (무상교육 횟수 및 계획 제시) | ||
| 세부평가기준 | ‣ (교육훈련) 공급자가 물품, 시스템 운영 및 관리자를 위해 제공 및 지원하는 각종 교육훈련의 방법, 내용, 일정 및 조직 등에 대해 평가 | |||
| 합 계 | 100점 |
| 우수 | 양호 | 보통 | 미흡 | 취약 |
|---|---|---|---|---|
| 20 | 15 | 10 | 5 | 1 |
| 우수 | 양호 | 보통 | 미흡 | 취약 |
|---|---|---|---|---|
| 20 | 15 | 10 | 5 | 1 |
| 우수 | 양호 | 보통 | 미흡 | 취약 |
|---|---|---|---|---|
| 20 | 15 | 10 | 5 | 1 |
| 우수 | 양호 | 보통 | 미흡 | 취약 |
|---|---|---|---|---|
| 20 | 15 | 10 | 5 | 1 |
| 우수 | 양호 | 보통 | 미흡 | 취약 |
|---|---|---|---|---|
| 20 | 15 | 10 | 5 | 1 |
| 1 | 건 명 | 글로컬대학30사업 반도체 공동연구소 장비 (반도체 열 증착기 시스템) |
|---|---|---|
| 2 | 기 간 | 2026.04.~ |
| 3 | 물품금액 | 770,000,000원 |
| 4 | 관련법령 | 「국가계약법 시행령 」제35조제4항제4호 |
| ※ | 긴급입찰사유 | |
| ▢ 본 사업은 교육부 주관 ‘글로컬대학30’수행 사업으로 관련 사업 관리 지침에 의거하여 2026년 08월 31일까지 모든 사업비의 지출 원인행위 및 집행(정산)이 완료되어야 하는 한시적 재원입니다. 대학 혁신 과제를 적기에 완수하고, 예산의 이월 및 불용을 방지하여 재정 집행으로 효율성을 극대화하고자 관련 법령에 의거하여 긴급 입찰을 추진하고자 합니다. <참고> | ||
| 2026. 5. . 충북대학교 반도체특성화대학지원사업단 |