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3DP 패키징 전기적 특성 검사 장치 구매_261369

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공고 개요

유찰 · 한국과학기술원 · 기타 연구장비

결과
유찰
참가
0곳 · 개찰 10/06(화)

요약 AI 요약

3D 프린팅 공정으로 제작된 패키지 기판, 다층 배선(RDL), 범프, 관통 비아(through-via) 시편의 전기적 특성(저항, 접촉저항, 절연특성, 누설전류 등)을 프로빙으로 측정·평가하는 장비를 구매하는 사업이다. 온도 가변 측정과 RF 특성 평가를 통해 3D 프린팅 패키징 공정의 전기적 품질을 검증하고 공정 최적화에 활용한다.

사업 내용 · 이 공고에 든 일

중심 · 3DP 패키징 전기적 특성 검사 장치(프로브 스테이션) 공급·설치·시운전·교육·하자보수

물품 › 연구·실험·계측장비 › 기타 연구장비

3D 프린팅 패키징 시편의 전기적 특성(저항·절연·RF)을 프로빙 측정하는 연구용 프로브 스테이션 장비를 사서 설치·시운전·교육·하자보수까지 맡기는 단일 물품 구매다.

평가 · 배점

협상 대상 기준 · 평가위원의 종합평점이 100점 만점에 85점 이상을 득한 업체를 규격입찰적격 업체로 선정

배점표 (AI 요약)
평가 항목배점
일반현황(신용평가등급 확인서)10점
공고규격 또는 기술과의 적합성30점
장비의 편의성 및 확장성30점
추진체계, 기술 보유 및 지원방안30점
합계(항목을 더한 값)100점

참가 자격 · 제한

업종제한
제한 없음
지역제한
제한 없음
공동수급
공동수급불허
입찰참가 제한
모름
실적경쟁 · PQ
모름
국제입찰
국내입찰
제출 방법
전자입찰

입찰 일정

진행일시남은 날
공고 게시09/28(월)지남
입찰서 제출 시작09/29(화) 10:00지남
입찰참가자격 등록 마감10/05(월) 18:00지남
입찰서 제출 마감10/06(화) 10:00지남
개찰10/06(화) 11:00지남

가격

추정가격
28,850,000원
배정예산
31,735,000원
기초금액
31,112,700원 (예비가격 -2% ~ +2%)
부가세
2,885,000원
예정가격 방식
복수예가

납품

품명
반도체칩검사장치 (2321117501)
수량
1 식
납품
계약 후 42일
인도조건
설치까지 · 현장설치도
제조물품
아니오
세부품명 등록
등록 필요

공고 정보

공고종류
등록공고 (일반공고)
게시일
09/28(월)
공고번호
R26BK01744851-000
참조번호
261369
공고기관
한국과학기술원
수요기관
한국과학기술원
계약방법
제한경쟁
낙찰방법
규격가격동시입찰
계약유형
총액계약
예정가격 방식
복수예가
추정가격
28,850,000원
배정예산
31,735,000원
사전규격번호
R26BD00277466
재공고
아니오
출처
나라장터

문서 발췌

과업·요구

=== 규격가격동시입찰 제안요청서_최종.hwp === 3DP 패키징 전기적 특성 검사 장치 구매 2026. 09. ※ 관련 문의 ○ 입찰참가자격 등록, 나라장터 시스템 : 정부조달 콜센터(1588-0800) ○ 입찰 및 계약 (입찰공고, 개찰, 계약방법 등) : 구매팀 한상민 ☎ 042-350-2332 ○ 물품 규격, 사양 등 : 전기및전자공학부 정학순 ☎ 010-9466-9041 규 격 제 안 요 청 서

■ ■ 목 차 ■ ■

Ⅰ. 사업 개요 1 Ⅱ. 입찰 참가 자격 1 Ⅲ. 낙찰자 선정 방법 및 제안 조건 2 Ⅳ. 제안서 평가 및 적격업체 선정 3 Ⅴ. 기타 사항 4 Ⅵ. 붙임 1. 제안서 작성 지침 5 2. 기술규격평가 배점표 6 3. 기술규격평가 세부 채점기준표 7 4. 신용평가등급에 의한 경영상태 평가 기준 8 Ⅶ. 서식 1. 제안서 표지 9 2. 업체 일반현황 및 주요 연혁 10 3. 기업신용평가 11 4. 제안 물품 내역 및 규격서 12 5. 규격 비교표 14 6. 보유 기술 인력 세부 현황 15

Ⅰ 사업 개요

❍ 사업명 : 3DP 패키징 전기적 특성 검사 장치 구매_261369 ❍ 사업예산 : 31,735,000원 ❍ 규격 및 수량 : 물품 내역 및 세부 규격서, 시방서 등 참조 ❍ 납품기한 : 계약체결일로부터 6주 ❍ 납품장소 : 카이스트 캠퍼스 내 지정 장소 (E3-3 미래융합소자동 2층 2312호) ❍ 인도조건 : 현장설치도 ❍ 하자보증기간 : 납품일로부터 1년

배점·평가

평 가 항 목배점평가기타
일반부문○ 일반현황
- 경영상태 확인을 위한 신용평가 등급 확인서
10점
기술부문○ 공고규격 또는 기술과의 적합성30점
- 기본규격서의 규격충족도 및 적합성
- 장비의 일반 사양, 특징 및 장점
- 차폐·암박스와 프로빙 스테이지 기구적 분리 구조에 따른 도어 개폐 시 진동 차단 우수성
- 프로브 접촉 위치 정밀도 및 일정한 오버트래블 구현 가능한 구조
○ 장비의 편의성 및 확장성
- 장기간 프로빙 작업에 적합한 측정 편의성
- 향후 RF/DC 프로브 포지셔너 추가를 위한 플래튼·차폐박스 여유 공간 확보 여부
관리부문○ 추진체계, 기술 보유 및 지원방안
- 시스템 유지보수
- 유지보수를 위한 부품수급의 용이성
- 교육훈련
합 계100점
평가 항목산정 방법평점평가 요소
일반
부문
일반 현황붙임4 「신용평가등급에 의한 경영상태 평가」에 따름10점- 신용평가등급확인서
※ 「조달청 및 공공기관 제출용」에 한해 인정
기술
부문
공고규격 또는 기술과의 적합성30점• 진공척 평탄도 10㎛ 이하 충족 여부, 6인치 스테인리스 금도금 진공척 및 진공 스위치·진공라인 포함 여부
• 동축(Coaxial) 척 XY 스테이지 이동범위 6인치×6인치 이상, 한 손 조작 가능한 노브(Knob) 방식 충족 여부
• 척 회전(Chuck Theta) 15° 이상 지원 여부
• 플래튼 레버식 급속 상하 구동 및 노브·휠식 미세 상하 구동 동시 지원 여부
• 프로브 포지셔너(4식) 분해능 80TPI 이상, X-Y-Z 각 축 이동거리 15mm 이상 충족 여부
• 삼축(Triaxial) 튜브형 팁 홀더 및 삼축 케이블(1.5m, 3m) 구성 충족 여부
• 차폐·암박스와 프로빙 스테이지·플래튼의 기구적 분리 구조를 통해 도어 개폐 시 발생하는 진동이 프로브 접촉부에 전달되지 않는지 여부 (진동 차단 우수성)
• 오버트래블 및 접촉저항 재현할 수 있도록 프로브 암을 일정 높이로 반복 상·하 이동시키는 기구
• 온도 가변 척 온도범위(상온~150℃) 및 온도 정확도(±0.5℃ 이내) 충족 여부
• 광학계 총배율(12.5X~125X) 및 CCD 카메라(6.0M급) 사양 충족 여부
장비의 편의성 및 확장성• 좌식 작업이 가능한 제진테이블 상판 높이(750~900mm) 적용 여부 및 장시간 반복 측정 작업 시 작업자 피로도 저감 구조
• 암박스 내부 조명 통한 청소·프로브 정렬 작업 편의성 및 측정 시 소등을 통한 차광 상태 유지 가능 여부
• 프로브 팁 및 팁 홀더의 무공구 교체 가능 구조
• 플래튼 프로브카드 홀더의 무공구(또는 최소한의 조작) 탈부착 가능 구조
• 향후 RF 프로브 포지셔너 추가 장착을 위한 플래튼 및 차폐박스 여유 공간 확보 여부
• 기보유 Network Analyzer 및 본 장비 RF 포지셔너와 연계 운용 가능성
관리
부문
추진체계, 기술 보유 및 지원방안- 시스템 유지보수, 인력운영계획
- 유지보수를 위한 부품수급의 용이성
- 교육훈련
합 계100점

과업·요구

연번정부물품분류번호1)
(품명)2)
품목명3)단위수량
12191117923211175
(반도체칩검사장치)
3DP 패키징 전기적 특성 분석 프로브 스테이션 3DP 패키징 전기적 특성 검사 장치System1

1) 8자리 또는 10자리 숫자로 제시된 식별번호 2) 물품분류번호에 연계된 품명 3) 구매하고자 하는 물품의 품목명 Ⅰ. 용도 및 특징(End-user's Use and Feature) (1) 용도 - 3D 프린팅 공정으로 제작된 패키지 기판, 다층 RDL, 범프 및 through-via 시편의 전기적 특성(저항, 접촉저항, 절연특성, 누설전류 등)을 프로빙하여 측정·평가함. - 진공척, 차폐박스 및 제진테이블을 이용한 안정적인 시편 고정과 저노이즈 측정 환경을 바탕으로, 미세 패드·범프·비아의 접촉저항 및 절연 특성을 정밀하게 정량화하여 3D 프린팅 패키징 공정(적층·경화·비아 형성 등)의 조건별 전기적 품질(DC, AC)을 검증하고 공정 최적화에 활용함. - 온도 가변 척(Hot chuck)을 이용한 온도 가변 측정을 통해, 시편이 실사용 환경에서 노출되는 온도 조건에서의 절연저항 저하·누설전류 증가 등 전기적 신뢰성 열화 거동을 평가하여 3D 프린팅 유전체 및 비아의 신뢰성 확보 여부를 판단함. - 본 장비에 포함된 RF 프로브 포지셔너와 기보유 네트워크 분석기(Network Analyzer)를 연계하여, 3D 프린팅 패키지 기판에 형성된 고속 신호선(RDL, 전송선로 등)의 S-parameter 등 RF 특성을 측정·평가함. (2) 특징 - 6인치 스테인리스 금도금 진공척과 6″×6″ 이동 범위의 동축 XY 스테이지, 레버식 급속 및 노브식 미세 상하 구동이 가능한 플래튼 구조를 적용하여 시편을 안정적으로 고정하고 프로브 접촉 위치를 신속하게 조정할 수 있음. - 총배율 12.5X~125X의 줌 광학계와 6.0M급 CCD 카메라 및 Full HD 모니터를 적용하여 미세 패드·범프에 대한 프로브 접촉 상태를 실시간으로 관찰하고 기록할 수 있음. - 진공 흡착 베이스와 삼축(Triaxial) 튜브형 팁 홀더를 갖춘 DC 프로브 포지셔너 4식을 적용하여, 분해능 80TPI 이상, X-Y-Z 각 축 15mm 이상의 정밀 위치 조정이 가능함. - 진공 흡착 베이스와 RF 프로브 홀더를 갖춘 RF 프로브 포지셔너 2식을 적용하여, 회전(Theta) 15° 및 X축 기울기 15° 조정을 통해 RF 프로브를 시료 패드면에 평행하게 정렬할 수 있음. - BNC 피드스루 8구 이상의 차폐·암(暗)박스를 적용하여 광 및 전자기 노이즈를 차단함으로써 저전류·고저항 측정 환경을 확보할 수 있음. - 수직 1.5Hz급, 수평 1.2Hz급 고유진동수의 능동형 제진테이블을 적용하여 외부 진동에 의한 프로브 접촉 불안정을 억제할 수 있음. - 상온 ~ 150℃ 범위에서 온도 제어가 가능한 저노이즈 온도 가변 척과 전기적 절연 키트를 적용하여, 저전류 측정 모드에서 온도에 따른 전기적 신뢰성 평가가 가능함.

- 차폐·암박스를 프로빙 스테이지와 기구적으로 분리한 구조를 적용하여, 도어 개폐 시 발생하는 진동이 프로브 접촉부에 전달되지 않도록 함으로써 미세 패드 프로빙 중에도 접촉 상태를 유지할 수 있음. - 프로브 암을 일정한 높이로 반복 상·하 이동시킬 수 있는 구조를 적용하여, 시료에서 프로브 팁을 반복 접촉·이탈시키더라도 오버트래블과 접촉 저항을 동일한 수준으로 재현할 수 있음. - 기보유 Network Analyzer와 본 장비의 RF 프로브 포지셔너를 연계하여 3D 프린팅 패키징 기판의 RF 특성 평가를 수행할 경우, 다수의 시편에 대한 반복 측정 및 프로브 정렬 과정이 요구된다. 이에 좌식 작업이 가능한 높이의 제진테이블과 암박스 내부 조명을 적용하여 작업자의 피로도를 저감하고 측정 재현성을 향상시킬 수 있음. Ⅱ. 물품/장비의 구성(Configurations of Goods) 1. 3DP 패키징 전기적 특성 분석 프로브 스테이션 가. 프로브스테이션 본체(진공척 및 XY 스테이지 포함) : 1 세트 나. 광학 현미경 시스템(CCD 카메라 및 모니터 포함) : 1 세트 다. 제진테이블(에어 컴프레서 포함) : 1 세트 라. 차폐·암박스 : 1 세트 마. 진공펌프 : 1 세트 바. DC 프로브 포지셔너 : 4 세트

사. RF 프로브 포지셔너 및 홀더 : 2 세트 아. 온도 가변 척(Hot chuck) 및 컨트롤러 : 1 세트 자. 삼축 어댑터 : 1 세트 차. 프로브 팁(니들 세트) : 1 세트 Ⅲ. 성능 및 규격(Performance and Specification) 1. 3DP 패키징 전기적 특성 분석 프로브 스테이션 가. 프로브스테이션 본체 : 1 세트 1) 매뉴얼 방식의 프로브스테이션 본체 2) 진공척 - 6인치 원형, 스테인리스 재질 금도금 척 - 6인치용 진공 스위치 및 진공 라인 포함 - 척 평탄도 : 10㎛ 이하 3) 동축(Coaxial) 척 XY 스테이지 - 척 이동 범위 : 6인치 × 6인치 이상 - 한 손 조작이 가능한 노브(Knob) 방식 4) 척 회전(Chuck Theta) : 15° 이상 5) 플래튼(Platen) 상하 구동 - 레버식 급속 상하 구동 및 노브·휠식 미세 상하 구동 - 자력식·진공식 프로브 포지셔너 장착이 가능한 스테인리스 재질 플래튼 6) 외형 치수 : 650(W) × 580(D) × 600(H) mm 내외, 중량 80kg 내외

7) 확장 구조 - 플래튼에 프로브카드 홀더를 장착할 수 있는 구조로, 별도 공구 없이 또는 최소한의 조작으로 프로브카드를 탈부착할 수 있을 것 나. 광학 현미경 시스템 : 1 세트 1) 고배율 줌렌즈 현미경 세트 - 6.5X 줌렌즈(0.7 ~ 4.5X), 총배율 12.5X ~ 125X - 시야(F.O.V) : 0.86mm ~ 0.13mm - LED 조명장치 및 C-Mount 어댑터 포함 2) 현미경 미세 이동 장치 : 25 × 25 mm 이상, 포스트 및 마운팅 어셈블리 포함 3) CCD 카메라 : 6.0M급 - 출력 센서 : 2.0MP, 1/3inch 이상 - 자동 화이트밸런스, 광량·컬러/흑백 전환 및 디지털 노이즈 저감 기능 4) Full HD 모니터 : 13인치 이상 1대 다. 제진테이블 : 1 세트 1) 에어 컴프레서 포함 고성능 제진테이블 2) 외형 치수 : 1,200(W) × 900(D) mm 내외, 상판 높이 750 ~ 900 mm - 장시간 착좌 상태로 측정이 가능한 높이일 것 3) 수직 고유진동수 : 1.5Hz 이하 - 진동 절연효율 : 5Hz에서 85% 이상, 10Hz에서 97% 이상

4) 수평 고유진동수 : 1.2Hz 이하 - 진동 절연효율 : 5Hz에서 91% 이상, 10Hz에서 97% 이상 5) 흑색 분체도장 프레임 및 스테인리스 상판 6) 허용 하중 : 200kg 이상, 수평 조절용 레벨링 레그 4개 7) 능동형 에어 서스펜션 방식(공급 공기압 80psi 기준) 라. 차폐·암박스 : 1 세트 1) 차폐(Shielding) 및 암(Dark) 박스 일체형 2) 외형 치수 : 880(W) × 710(D) × 1,140(H) mm 내외 3) BNC 피드스루(Feedthru) : 8구 이상 4) 케이블 터널 : 1개 이상(최대 3개까지 확장 가능한 구조) 5) 철재 흑색 분체도장 구조 6) 진동 절연 구조 - 차폐·암박스는 프로빙 스테이지 및 플래튼과 기구적으로 분리된 구조로, 도어 개폐 시 발생하는 진동이 프로브 접촉부에 전달되지 않을 것 7) 내부 작업 조명 - 암박스 내부 청소 및 프로브 정렬 작업을 위한 내부 조명을 구비할 것 - 측정 시에는 소등하여 차광 상태를 유지할 수 있을 것 마. 진공펌프 : 1 세트 1) 배기 유량 : 22 ℓ/min 이상

2) 도달 진공도 : -670mmHg 이하 3) 전원 : AC 220V, 50/60Hz 4) 중량 4kg 내외, 설치 면적 200(W) × 130(D) × 155(H) mm 내외 바. DC 프로브 포지셔너 : 4 세트 1) 진공 스위치(Vacuum s/w) 방식 베이스 2) 분해능 : 80TPI(Thread Per Inch) 이상 3) X-Y-Z 이동거리 : 각 축 15mm 이상 4) 외형 치수 : 52(W) × 96(D) × 80(H) mm 내외, 중량 530g 내외 5) 삼축(Triaxial) 튜브형 팁 홀더(2.5M) 포함 6) 삼축 케이블 1.5m(Triaxial male 커넥터) 및 삼축 케이블 3M 포함 7) 틸팅(Tilting) 어셈블리 포함 8) 프로브 접촉력 재현 구조 - 시료에서 프로브 팁을 반복 접촉·이탈시킬 때 오버트래블 및 접촉저항을 동일한 수준으로 재현할 수 있도록 프로브 암을 일정한 높이로 반복 상·하 이동시킬 수 있는 기구(레버·핸들 등)를 갖출 것 9) 프로브 팁 및 팁 홀더는 별도 공구 없이 교체 가능한 구조일 것 사. RF 프로브 포지셔너 및 홀더 : 2 세트 1) 진공 스위치(Vacuum s/w) 방식 베이스

2) 분해능 : 80TPI(Thread Per Inch) 이상 3) X-Y-Z 이동거리 : 각 축 15mm 이상 4) 회전(Travel theta) : 15° 이상 5) X축 기울기(X-Tilt) : 15° 이상 6) 외형 치수 : 52(W) × 96(D) × 80(H) mm 내외, 중량 630g 내외 7) RF 프로브 홀더 포함 - 기보유 네트워크 분석기(Network Analyzer)와 연결하여 S-parameter 측정이 가능한 RF 프로브를 장착할 수 있는 구조일 것 8) 프로브 접촉력 재현 구조 - 시료에서 RF, DC 프로브를 반복 접촉·이탈시킬 때 오버트래블 및 접촉저항을 동일한 수준으로 재현할 수 있도록 프로브 암을 일정한 높이로 반복 상·하 이동시킬 수 있는 기구(레버·핸들 등)를 갖출 것 아. 온도 가변 척(Hot chuck) 및 컨트롤러 : 1 세트 1) 저노이즈 DC 구동 방식의 온도 가변 척(전기적 절연 키트 포함) 2) 저전류 측정 모드 지원 3) 온도 범위 : 상온 ~ 150℃ 4) 온도 정확도 : ±0.5℃ 이내 5) 척 크기 : 6인치 - 99.99% 쿼츠 기반 금도금 상부 금속판

6) 컨트롤러 외형 치수 : 350(W) × 300(D) × 150(H) mm 내외 자. 삼축 어댑터 : 1 세트 1) Triaxial(female) - Triaxial(female) 피드스루 어댑터 : 4개 - 삼축 가드/그라운드 상호 연결 구조 2) Triaxial(female) - Coaxial(female) 피드스루 어댑터 : 2개 - 삼축 그라운드와 동축 실드 연결 구조 차. 프로브 팁 : 1 세트 1) 니들 세트(1박스 10개입) 2) 벤딩(Bending) 타입, 팁 직경 10㎛ ※ 상기 Ⅲ항의 규격은 3D 프린팅 공정으로 제작되어 패드 피치·배치가 표준화되어 있지 않고 설계·변경 주기가 짧은 수십 ㎛급 시편을, 저전류·저노이즈 조건에서 장시간 반복 측정하기 위한 연구개발 단계의 측정 환경을 고려한 요구사항임. < 장비의 성능 확인사항 > ⓐ 진공척 흡착 및 XY 스테이지·플래튼 구동 시험 ⓑ 광학계 총배율(12.5X ~ 125X) 및 초점·조명 동작 시험 ⓒ 프로브 포지셔너 X-Y-Z 구동 및 프로브 접촉 시험 ⓓ 온도 가변 척 상온 ~ 150℃ 도달 및 온도 유지(±0.5℃) 시험 ⓔ 삼축 케이블·어댑터를 이용한 저전류 측정 환경 확인 ⓕ 차폐·암박스 도어 개폐 시 프로브 접촉 상태 유지 및 내부 작업 조명 동작 확인 ⓖ RF 프로브 포지셔너 회전(Theta)·기울기(X-Tilt) 구동 및 RF 프로브 정렬 상태 확인 ⓗ 장비 입고 전 사용자의 요청이 있을 경우 상기의 항목(ⓐ~ⓖ번 항목)에 대한 1차 검수를 제작 업체에서 실시한다. - 1차 검수 후 부적격 사항 확인시 입고 전에 시정조치를 완료하여야 한다. - 시정조치 완료 후 적격으로 판정되어야만 입고함을 원칙으로 한다. (시정조치 완료일은 2주 이내로 한다) Ⅳ. 납품 및 교육(Install Test & Education)

1. 설치 및 납품 - 납품기한 : 계약체결일로부터 6주 이내 - 설치 조건  장비 공급자는 한국과학기술원에서 지정하는 시간 및 장소에 장비를 설치해야 한다.  설치 후 진공 흡착, XY 스테이지 및 플래튼 구동, 광학계 배율·초점, 프로브 접촉, 온도 가변 동작에 대한 시운전을 실시하고 그 결과를 제출해야 한다.  삼축(Triaxial) 케이블 및 어댑터를 이용한 저전류 측정 환경이 정상적으로 구성됨을 확인해야 한다.  RF 프로브 포지셔너를 플래튼에 장착하고, 수요기관 보유 네트워크 분석기와 연결하여 RF 측정 환경이 정상적으로 구성됨을 확인해야 한다.  장비 공급자는 작업구역 설정, 통행 출입 제한을 철저히 해야 한다.  장비 공급자는 작업장의 안전작업에 대한 관리 감독을 철저히 해야 한다.  사용 상의 문제 발생 시 48시간 이내에 기술 지원을 제공해야 한다. - 설치장소 : 미래융합소자동 E3-3 2312호 2. 교육 - 납품 후 1년 이내 수요기관에서 교육 요청시 3회까지 무상교육을 실시해야 함 Ⅴ. 하자보수(Maintenance) 1. 하자보수 기간 : 1년 2. 하자보수 조건 - 납품일로부터 1년 - 하자보증 기간 중 정상적인 작동 상태에서 발생하는 모든 결함은 장비 공급자의 책임 하에 무상으로 수리되어야 한다. - 무상 보증기간 내 장애 발생 시 48시간 이내에 조치하여야 한다. Ⅵ. 기타 조건(Remarks)

1. 공통사항 - 본 기본 규격서는 최소한의 규격을 규정하며 제안사는 필히 본 기본 규격서에 명시된 동등 및 동급 이상의 규격을 제안하여야 한다. - 제안에 포함된 물품은 제조사 정품 부품이어야 하며, Refurbished, Used, Warranty 서비스용 부품을 제안해서는 안 된다. - 국내 정식 유통 제품을 제안하여야 한다. - 상기에 기술되지 않은 내용 등은 수요기관의 요청 또는 해석에 따른다. 2. 기타사항 - 본 장비에 포함된 RF 프로브 포지셔너 외에 프로브 포지셔너를 추가 장착할 수 있도록 플래튼 및 차폐박스에 여유 공간을 확보하여야 한다. - 납품 시 장비 사용설명서(매뉴얼) 및 시운전 성적서를 각 1부 제출하여야 한다. - 설치에 필요한 케이블, 배관, 부속 자재 및 인건비 일체는 계약업체가 부담하여야 한다. Ⅶ. 규격 관련 문의 : 전기전자공학과 연구교수 정학순 010-9466-9041 hsjung71@kaist.ac.kr