입찰공고상세[물품]

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(재공고) FBGA Test Chip Packaging (3건)_261184

재공고 · 한국과학기술원 · 반도체·박막 공정장비

추정가격
2,850만원
참가자격 등록 마감
10/14(수) 18:00 · D-1
낙찰방법
소액수의견적 · 하한율 88%
참가 자격
제한 없음
무슨 일
FBGA Test Chip 패키지 제작
입찰 전
서류·입찰서 직접 제출(방문·우편·팩스·이메일)

요약 AI 요약

KAIST가 보유한 3종의 테스트 칩(289 FBGA 22mm×22mm 2종, 256 FBGA 20mm×20mm 1종)을 측정할 수 있도록 PCB 설계·제작과 FBGA 칩 패키징을 수행하는 사업이다. 칩의 패드를 통해 신호와 전원이 측정용 PCB까지 전달되도록 개별 PCB를 설계·제작하고 FBGA 패키지로 조립한다.

  • 신호 및 전원 핀 분석 (3종)
  • 칩 패키지 볼맵(Ball Map) 레이아웃 설계 (3종)
  • PCB 레이아웃 설계 (3종)
  • PCB 제작 (3종)
  • FBGA 칩 패키지 제작 (3종, 각 20개)
  • 패키지 로고 각인 (3종)

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핵심요약

입찰 전
서류·입찰서 직접 제출(방문·우편·팩스·이메일)

입찰 전 따로 할 절차 · 서류·입찰서 직접 제출(방문·우편·팩스·이메일)

입찰서 접수 마감일시까지 제출서류를 전자메일(sangminhan@kaist.ac.kr)로 제출해야 하며, 직접 방문(우편, 택배 포함)은 받지 않는다. 기한: 입찰서 접수 마감일시(2026.10.15. 10:00)까지

입찰에 참가하고자 하는 업체는 입찰서 접수 마감일시(우리 원 메일 서버 도착시간 기준)까지 아래 서류를 카이스트 구매팀으로 제출하여 규격 심사에 합격한 업체이어야만 입찰참가 자격을 인정합니다.
○ 제출방법 : 전자메일 제출 (sangminhan@kaist.ac.kr)
※ 직접 방문(우편, 택배 포함)에 의한 서류제출은 받지 않습니다.
규격·기술 심사
항목마다 적합·부적합

입찰서 접수 마감일시까지 제출서류를 제출하여 규격 심사에 합격한 업체이어야 입찰참가 자격을 인정하며, 개찰은 규격 심사 완료 후 진행됨.

  • 통과선 · 해당 없음
  • 필수 항목·과락 · 해당 없음
입찰에 참가하고자 하는 업체는 입찰서 접수 마감일시(우리 원 메일 서버 도착시간 기준)까지 아래 서류를 카이스트 구매팀으로 제출하여 규격 심사에 합격한 업체이어야만 입찰참가 자격을 인정합니다.
※ 개찰은 규격 심사 완료 후 진행

문서 분석

수행 기간
14일 이내

납품기한 2026년 11월 6일, Chip Sawing 전달 후 2주 이내 기준. Chip Sawing 전달 일정 조정 시 납기 조정 가능.

  • 옮길 수 없는 끝 날짜 · 있음 납품기한 2026년 11월 6일, 예산 사용 기간 초과 시 계약 해지 가능
    5. 납품기한: 2026년 11월 6일 (Chip Sawing 전달 후 2주 이내 기준)*
    납품이 예산 사용 기간을 초과할 것으로 예상되는 경우 계약이 해지 또는 해제될 수 있습니다.
5. 납품기한: 2026년 11월 6일 (Chip Sawing 전달 후 2주 이내 기준)*
*Chip Sawing 전달 일정 조정 발생 시 납기가 조정될 수 있음

문서 분석

하자보수
1년

납품일로부터 1년. 도면 미준수 시 업체 부담 수정, 동작 불량 시 1주일 내 수정 완료 후 업체 부담 진행.

  • 기점 · 납품일 납품일로부터
    7. 하자 및 유지보수: 납품일로부터 1년
  • 보증 기간 정기점검 · 없음 정기점검 요구 없음
  • 소모성·정기정비 부품 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 소모성·정기정비 부품 무상 여부 없음
7. 하자 및 유지보수: 납품일로부터 1년

문서 분석

공정 장비 종류
다이싱·패키징

FBGA Test Chip Packaging 3종(289 FBGA 22mm×22mm 2종, 256 FBGA 20mm×20mm 1종) 제작.

1. 사업명 : 289 FBGA 22mm×22mm 및 256 FBGA 20mm×20mm Test Chip 칩 패키지 제작 (3종, 각 20개, 로고각인)

문서 분석

가격

추정가격
28,500,000원
배정예산
31,350,000원
기초금액
30,735,200원 (예비가격 -2% ~ +2%)
낙찰하한율
88%
부가세
2,850,000원
예정가격 방식
복수예가

첨부파일

첨부 내용을 정리한 글 — 자격 · 배점 · 일정 · 발췌 ›

납품

납품
14일 이내 · 문서
품명
반도체용칩 (3213100201)
세부품명 등록
등록 필요
제조물품
아니오
문서: 직접 생산 · 없음
수량
1 식
문서: 일의 분량 · 289 FBGA 22mm×22mm Chip Package 20개 · 256 FBGA 20mm×20mm Chip Package 20개
인도조건
납품만 · 문서

참가 자격 · 제한

지역제한
제한 없음
문서: 지역 조건 · 없음
업종제한
제한 없음
문서: 업종·면허 조합 · 한 업종
문서: 설치 공사업 면허 · 해당 없음
제출 방법
전자입찰
문서: 입찰 전 절차 · 서류·입찰서 직접 제출(방문·우편·팩스·이메일)
실적경쟁 · PQ
모름
문서: 실적 · 없음
공동수급
공동수급불허
문서: 공동수급 · 막음
입찰참가 제한
모름
국제입찰
국내입찰

입찰 일정

진행일시남은 날
공고 게시10/08(목)지남
입찰서 제출 시작10/12(월) 10:00지남
입찰참가자격 등록 마감10/14(수) 18:00D-1
입찰서 제출 마감10/15(목) 10:00D-2
개찰10/15(목) 11:00D-2

사업 내용 · 이 공고에 든 일

중심 · FBGA Test Chip 패키지 제작

물품 › 연구·실험·계측장비 › 반도체·박막 공정장비

반도체 칩의 패드 좌표를 받아 PCB 설계·제작과 FBGA 패키징·로고 각인까지 수행하는 반도체 후공정 장비·서비스성 물품이다.

  • Chip Pad 신호·전원 핀 분석(3종)
  • Chip Package Ball Map Layout(3종)
  • PCB Layout Design(3종)
  • PCB 제작(3종)
  • FBGA Chip Package(3종)
  • Package Logo 각인(3종)
  • 납품 후 1년 하자보수

걸리는 것 · 입찰 전 할 일

입찰 전 할 일

  • 입찰 전 따로 할 절차 · 서류·입찰서 직접 제출(방문·우편·팩스·이메일)

    입찰서 접수 마감일시까지 제출서류를 전자메일(sangminhan@kaist.ac.kr)로 제출해야 하며, 직접 방문(우편, 택배 포함)은 받지 않는다. 기한: 입찰서 접수 마감일시(2026.10.15. 10:00)까지

    입찰에 참가하고자 하는 업체는 입찰서 접수 마감일시(우리 원 메일 서버 도착시간 기준)까지 아래 서류를 카이스트 구매팀으로 제출하여 규격 심사에 합격한 업체이어야만 입찰참가 자격을 인정합니다.
    ○ 제출방법 : 전자메일 제출 (sangminhan@kaist.ac.kr)
    ※ 직접 방문(우편, 택배 포함)에 의한 서류제출은 받지 않습니다.

더 확인할 것

기성품·주문제작

이럴 때 꼭 봅니다 — 주문제작 · 설계부터 우리가

주문제작(받은 규격·도면대로)

첨부된 3종 Chip의 Pad 좌표와 패키지 로고를 기초로 Ball Map Layout·PCB Layout Design·PCB 제작·FBGA Chip Package를 수행하는 주문제작이다.

  • 시스템 통합 · 아니다 여러 제조사 제품을 엮어 하나의 시스템으로 통합한다는 문구는 없다.
- 첨부된 3종의 Chip [VELA: 3.228mm×1.614mm, YJCIM: 1.614mm×1.614mm, HFPU: 1.614mm×1.614mm]의 Pad상의 DV layer 중점 좌표

지정 제품·공법

지정 없음

공고문·제작시방서에 특정 제품·제조사·브랜드·공법 지정 없음. 다만 289 FBGA 22mm×22mm, 256 FBGA 20mm×20mm 등 패키지 규격과 첨부된 3종 Chip의 Pad 좌표·로고 파일에 따른 제작을 요구함.

  • 동등 입증 때 · 해당 없음 본 답이 「지정 없음」이므로 해당 없음
1. 사업명 : 289 FBGA 22mm×22mm 및 256 FBGA 20mm×20mm Test Chip 칩 패키지 제작 (3종, 각 20개, 로고각인)
- 첨부된 3종의 Chip [VELA: 3.228mm×1.614mm, YJCIM: 1.614mm×1.614mm, HFPU: 1.614mm×1.614mm]의 Pad상의 DV layer 중점 좌표

합격선

글로만 있음

납품물은 제작시방서 도면·규격에 따라 제작되어야 하며, 하자·동작 불량 시 수정 의무가 있음. 검수 합격선 수치는 없음.

  • 따를 표준·지침 · 첨부된 3종 Chip의 Pad 좌표(엑셀)와 패키지 로고 파일, 제작시방서의 Ball Map Layout·PCB Layout Design·PCB 제작·FBGA Chip Package·Package Logo 각인 요구
    - 첨부된 3종의 Chip [VELA: 3.228mm×1.614mm, YJCIM: 1.614mm×1.614mm, HFPU: 1.614mm×1.614mm]의 Pad상의 DV layer 중점 좌표
    - 첨부된 3종의 패키지 각인 로고
- 제작한 3종류의 FBGA를 도면에 따라 제작하지 않았을 때 업체의 부담으로 수정하여 진행하여야 함
- 제작한 3종류의 FBGA가 제대로 동작 안 되었을 때 일주일 내로 수정을 완료한 후 업체의 부담으로 진행하여야 함

입찰 때 넣을 제품이 규격을 맞춘다는 것을 무…

항목별 규격 대비표 · 카탈로그·제조사 사양서

입찰사양서 양식에 공고규격과 업체 제안규격을 맞대 적는 표가 있고, 제품 관련 카달로그 또는 제품 소개자료를 제출하도록 함.

  • 마감 뒤 보완 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
- (첨부 양식) 입찰사양서 1부
- (해당 자료가 있을 경우) 제품 관련 카달로그 또는 제품 소개자료 1부

참가 범위

공개 경쟁

소액수의계약(2인 이상) 견적 제출 방식으로, 나라장터에 소정 자격을 등록한 소기업·소상공인이면 참여 가능하다.

○ 낙찰방법 : 소액수의견적(2인 이상)
○ 「국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정(조달청 고시)」에 의하여 입찰참가 자격등록 마감일시까지 국가종합전자조달시스템(나라장터)에 아래 입찰참가자격을 모두 등록한 자

공고 정보

공고종류
재공고 (재입찰공고)
게시일
10/08(목)
공고번호
R26BK01762281-000
참조번호
261184
공고기관
한국과학기술원
수요기관
한국과학기술원
계약방법
수의계약
낙찰방법
소액수의견적
계약유형
총액계약
예정가격 방식
복수예가
추정가격
28,500,000원
배정예산
31,350,000원
사전규격번호
-
재공고
재공고
출처
나라장터

문서 분석 전체

이 분야에서 갈리는 것 · 우리가 만드는 공정 방식·기판 크기인가, 주문제작을 150일 안에 끝낼 수 있나, 기술평가 85점을 넘나, 3년 품질보증을 감당하나에서 갈린다.

질문 80개 · 꼭 5 · 좋음 17 · 안 봐도 됨 58

주제 · 참가 자격 9개

업종·면허 조합

한 업종

(물품) 반도체용칩(물품분류번호 3213100201) 제조 또는 공급 등록 하나. 코드 밖 자격(허가·지정·등록, 업태·종목, 전문매장)은 요구 없음.

  • 코드 밖 자격 · 없음 법·조례가 정한 허가·지정·등록이나 사업자등록증 업태·종목, 전문매장 보유 조건은 문서에 없음.
- (물품) 반도체용칩(물품분류번호 3213100201) 제조 또는 공급

지역 조건

없음

본점 지역 제한 외에 사업장·지사·시설·인력 소재, 지역 거점, 지역 인력 고용·장비 사용, 지역 업체 공동수급, 지역 가점 조건이 문서에 없음.

  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 평가표 없음
  • 대상 · - 해당 없음

실적

없음

비슷한 일을 한 실적을 참가 조건이나 점수로 요구하는 문장이 없음.

  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 평가표 없음
  • 조건 · 없음 실적 인정 범위 규정 없음

업력

없음

업력(설립·개업 후 경과 햇수)을 참가 조건이나 점수로 보는 문장이 없음.

  • 요구 업력 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 업력 요구 없음
  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 평가표 없음

공동수급

막음

공동계약 및 구성방식 : 불가

  • 자격을 나눠 채우기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 공동수급 불가이므로 해당 없음
○ 공동계약 및 구성방식 : 불가

회사 규모·신분

소기업·소상공인만

「중소기업기본법」 제2조 제2항에 따른 소기업 또는 「소상공인기본법」 제2조에 따른 소상공인으로서 소기업·소상공인 확인서를 소지한 자

○ 「중소기업기본법」 제2조 제2항에 따른 소기업 또는 「소상공인기본법」 제2조에 따른 소상공인으로서 「중소기업 범위 및 확인에 관한 규정」에 따라 발급된 소기업ㆍ소상공인 확인서를 소지한 자

안전보건수준평가

없음

안전보건수준평가 대상 사업이라고 지정한 문장이 없음. 중대재해처벌법 준수 안내는 일반 조항.

하도급

모름 · 문서로 확인 안 됨

하도급 허용·금지를 적은 문장이 없음.

  • 하도급 한도 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 한도 규정 없음

직접 생산

없음

직접생산확인·제조 등록·OEM 금지·한 제조사 제품 조건이 문서에 없음. 참가 등록은 반도체용칩 제조 또는 공급 모두 가능.

  • 참가 등록 · 제조·공급 모두 제조 또는 공급 등록
    - (물품) 반도체용칩(물품분류번호 3213100201) 제조 또는 공급
  • 직생 범위 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 직생 공고 아님
  • 대상 · - 해당 없음
- (물품) 반도체용칩(물품분류번호 3213100201) 제조 또는 공급

주제 · 제품 규격·인증 9개

지정 제품·공법

지정 없음

공고문·제작시방서에 특정 제품·제조사·브랜드·공법 지정 없음. 다만 289 FBGA 22mm×22mm, 256 FBGA 20mm×20mm 등 패키지 규격과 첨부된 3종 Chip의 Pad 좌표·로고 파일에 따른 제작을 요구함.

  • 동등 입증 때 · 해당 없음 본 답이 「지정 없음」이므로 해당 없음
1. 사업명 : 289 FBGA 22mm×22mm 및 256 FBGA 20mm×20mm Test Chip 칩 패키지 제작 (3종, 각 20개, 로고각인)
- 첨부된 3종의 Chip [VELA: 3.228mm×1.614mm, YJCIM: 1.614mm×1.614mm, HFPU: 1.614mm×1.614mm]의 Pad상의 DV layer 중점 좌표

제조사 확약서

없음

제조사·공식 공급원에게서 받아야 하는 공급 확약서·기술지원/A/S 확약서·대리점 지위·정품보증서·수입신고필증 등 요구 없음. 제출서류는 입찰사양서, 카달로그, 소기업·소상공인 확인서, 경쟁입찰참가자격등록증, 사업자등록증, 수의계약 체결 제한 여부 확인서임.

  • 대상 · - 해당 서류 없음
  • 조건 · 없음

제품 인증

없음

납품 제품·자재에 요구하는 인증·허가·시험성적서 없음.

  • 크기 · -
  • 대상 · -
  • 조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

원산지(국산)

모름 · 문서로 확인 안 됨

원산지 제한 문구 없음.

합격선

글로만 있음

납품물은 제작시방서 도면·규격에 따라 제작되어야 하며, 하자·동작 불량 시 수정 의무가 있음. 검수 합격선 수치는 없음.

  • 따를 표준·지침 · 첨부된 3종 Chip의 Pad 좌표(엑셀)와 패키지 로고 파일, 제작시방서의 Ball Map Layout·PCB Layout Design·PCB 제작·FBGA Chip Package·Package Logo 각인 요구
    - 첨부된 3종의 Chip [VELA: 3.228mm×1.614mm, YJCIM: 1.614mm×1.614mm, HFPU: 1.614mm×1.614mm]의 Pad상의 DV layer 중점 좌표
    - 첨부된 3종의 패키지 각인 로고
- 제작한 3종류의 FBGA를 도면에 따라 제작하지 않았을 때 업체의 부담으로 수정하여 진행하여야 함
- 제작한 3종류의 FBGA가 제대로 동작 안 되었을 때 일주일 내로 수정을 완료한 후 업체의 부담으로 진행하여야 함

등록 제품

없음

우수제품·혁신제품·규격심의·플랫폼 등록·제품 실적 등 목록 요구 없음.

  • 대상 · -

신품·제조 시기

없음

신품·최근 생산품·유효기간·단종 예정 모델 관련 조건 없음.

  • 제조 뒤 경과 상한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
  • 남은 유효기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

규격·기술 심사

항목마다 적합·부적합

입찰서 접수 마감일시까지 제출서류를 제출하여 규격 심사에 합격한 업체이어야 입찰참가 자격을 인정하며, 개찰은 규격 심사 완료 후 진행됨.

  • 통과선 · 해당 없음
  • 필수 항목·과락 · 해당 없음
입찰에 참가하고자 하는 업체는 입찰서 접수 마감일시(우리 원 메일 서버 도착시간 기준)까지 아래 서류를 카이스트 구매팀으로 제출하여 규격 심사에 합격한 업체이어야만 입찰참가 자격을 인정합니다.
※ 개찰은 규격 심사 완료 후 진행

입찰 때 넣을 제품이 규격을 맞춘다는 것을 무…

항목별 규격 대비표 · 카탈로그·제조사 사양서

입찰사양서 양식에 공고규격과 업체 제안규격을 맞대 적는 표가 있고, 제품 관련 카달로그 또는 제품 소개자료를 제출하도록 함.

  • 마감 뒤 보완 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
- (첨부 양식) 입찰사양서 1부
- (해당 자료가 있을 경우) 제품 관련 카달로그 또는 제품 소개자료 1부

주제 · 입찰 절차 9개

참가 범위

공개 경쟁

소액수의계약(2인 이상) 견적 제출 방식으로, 나라장터에 소정 자격을 등록한 소기업·소상공인이면 참여 가능하다.

○ 낙찰방법 : 소액수의견적(2인 이상)
○ 「국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정(조달청 고시)」에 의하여 입찰참가 자격등록 마감일시까지 국가종합전자조달시스템(나라장터)에 아래 입찰참가자격을 모두 등록한 자

여러 과제로 나뉨

나뉨

3건(289 FBGA 2종, 256 FBGA 1종)으로 구성되어 있다.

  • 여러 개 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 여러 건에 중복 응찰·낙찰 가능 여부에 대한 규정이 없다.
1. 사업명 : 289 FBGA 22mm×22mm 및 256 FBGA 20mm×20mm Test Chip 칩 패키지 제작 (3종, 각 20개, 로고각인)

입찰 전 절차

서류·입찰서 직접 제출(방문·우편·팩스·이메일)

입찰서 접수 마감일시까지 제출서류를 전자메일(sangminhan@kaist.ac.kr)로 제출해야 하며, 직접 방문(우편, 택배 포함)은 받지 않는다. 기한: 입찰서 접수 마감일시(2026.10.15. 10:00)까지

입찰에 참가하고자 하는 업체는 입찰서 접수 마감일시(우리 원 메일 서버 도착시간 기준)까지 아래 서류를 카이스트 구매팀으로 제출하여 규격 심사에 합격한 업체이어야만 입찰참가 자격을 인정합니다.
○ 제출방법 : 전자메일 제출 (sangminhan@kaist.ac.kr)
※ 직접 방문(우편, 택배 포함)에 의한 서류제출은 받지 않습니다.

현장설명회

없음

사양 설명은 별도로 실시하지 않으며, 공고문 열람 및 수요부서 담당자 문의로 갈음한다.

사양 설명은 별도로 실시하지 아니하며, 공고문(첨부 규격서 포함) 열람하여 참조 및 수요부서 담당자에게 문의하여 확인하는 것으로 갈음합니다.

정정·재공고 변경

재공고임을 명시하고 있을 뿐, 앞선 공고에서 무엇이 바뀌었는지에 대한 구체적인 내용은 문서에 없다.

공고 제목에 '(재공고)'가 포함되어 있고, 유의사항에 '입찰공고일(재공고 시에는 최초 공고일) 기준 현행규정을 적용'한다는 내용만 있을 뿐, 변경된 사항에 대한 설명은 없다.

○ 공 고 명 : (재공고) FBGA Test Chip Packaging (3건)_261184
○ 입찰공고일(재공고 시에는 최초 공고일) 기준 현행규정을 적용, 규정은 국가법령정보센터 홈페이지(http://www.law.go.kr)에서 참고하시기 바랍니다.

낙찰 업체 수

한 업체가 전량

3건(3종) 전체에 대한 총액입찰로, 낙찰자 1인이 전량을 납품한다.

  • 최소 응찰 물량 · 해당 없음 여러 업체가 나누는 방식이 아니다.
○ 계약방법 : 수의계약, 총액입찰
○ 낙찰자 결정은 압찰사양서의 규격심사에 합격한 자에 한하여 입찰(견적)금액이 예정가격의 88% 이상인 업체 중 최저가격으로 견적서를 제출한 자를 낙찰자로 결정합니다.

MAS 2단계경쟁

아니다

일반적인 소액수의계약(물품) 견적 제출 방식이다.

입찰보증금

면제·지급각서로 갈음

입찰보증금(5%) 납부는 면제하되, 입찰보증금 지급각서 제출로 대체하며, 지급각서는 전자입찰서로 갈음한다. 계약·하자 보증 비율에 대한 내용은 없다.

  • 입찰보증금 비율 · 5% 입찰금액(투찰가)의 5%
    - 입찰보증금(5%) 납부는 면제하되 입찰보증금 지급각서 제출로 대체함
  • 계약·하자 보증 비율 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 계약보증금, 하자보수보증금 등에 대한 비율이 명시되어 있지 않다.
○ 입찰보증금
- 입찰보증금(5%) 납부는 면제하되 입찰보증금 지급각서 제출로 대체함
- 입찰보증금 지급각서는 전자입찰 시 정해진 서식에 따라 송신한 입찰서로 갈음함

문서끼리 다른 곳

아니다

문서 간 내용이 다른 곳은 발견되지 않았다. '입찰공고서와 규격서의 내용이 다를 경우 입찰공고서가 우선한다'는 정형 조항만 있다.

○ 본 입찰집행과 관련하여 입찰공고서와 규격서(제안요청서 등 입찰 첨부서류 일체)의 내용이 서로 다를 경우 입찰공고서가 우선 적용됩니다.

주제 · 과업 범위 11개

다른 업 섞임

섞이지 않음

본 사업은 반도체용칩(물품분류번호 3213100201) 제조 또는 공급에 해당하는 FBGA Test Chip 패키지 제작·납품이며, 다른 면허·공종·품목의 일은 문서에 없다.

- (물품) 반도체용칩(물품분류번호 3213100201) 제조 또는 공급

하는 일

289 FBGA 22mm×22mm 2종과 256 FBGA 20mm×20mm 1종, 총 3종의 Test Chip 칩 패키지를 각 20개씩 로고 각인하여 제작·납품하는 일이다. Chip Pad 좌표를 기초로 Signal·Power Pin 분석, Ball Map Layout, PCB Layout Design, PCB 제작, FBGA Chip Package, Package Logo 각인까지 수행한다.

3종 각 20개, 로고 각인, 예비수량 10% 이상 확보 권장

1. 사업명 : 289 FBGA 22mm×22mm 및 256 FBGA 20mm×20mm Test Chip 칩 패키지 제작 (3종, 각 20개, 로고각인)
- Chip 측정을 위한 PCB Layout Design 및 PCB 제작, Chip packaging

기존 시스템과 이어짐

없음(새로 하는 독립된 일)

첨부된 3종 Chip의 Pad 좌표와 로고를 기초자료로 새로 제작하는 독립된 일이며, 기존 시스템·설비와의 연동이나 기존 제조사 제품 묶임, 연속 사업, 연동 SW 개발, 상대편 연동 작업·비용 부담은 문서에 없다.

- 첨부된 3종의 Chip [VELA: 3.228mm×1.614mm, YJCIM: 1.614mm×1.614mm, HFPU: 1.614mm×1.614mm]의 Pad상의 DV layer 중점 좌표

설치 공사업 면허

해당 없음

반도체 칩 패키지 제작·납품으로 전기·정보통신·수도·소방 등 법상 공사에 해당하는 설치가 문서에 없다.

  • 대상 · 해당 없음
  • 조건 · 해당 없음

일의 끝

납품만

패키징 완료된 Chip 3 set과 Ball Map Layout 도면, PCB Layout 파일, 실물 PCB를 납품하는 물품 제조·구매이며, 현장 설치·시운전은 문서에 없다.

  • 시험운영 기간 · 해당 없음
① FBGA 패키지: 패키징 완료된 Chip 3 set (각 20개 제작, 로고 각인)

기성품·주문제작

주문제작(받은 규격·도면대로)

첨부된 3종 Chip의 Pad 좌표와 패키지 로고를 기초로 Ball Map Layout·PCB Layout Design·PCB 제작·FBGA Chip Package를 수행하는 주문제작이다.

  • 시스템 통합 · 아니다 여러 제조사 제품을 엮어 하나의 시스템으로 통합한다는 문구는 없다.
- 첨부된 3종의 Chip [VELA: 3.228mm×1.614mm, YJCIM: 1.614mm×1.614mm, HFPU: 1.614mm×1.614mm]의 Pad상의 DV layer 중점 좌표

함께 넘길 물품

해당 없음

본품과 함께 우리 돈으로 넘겨주거나 비치해야 하는 물품(예비품·전용 공구 등)을 정한 문구는 문서에 없다.

철거·폐기

없음

기존 장비·시설의 철거·이설·폐기·반납이나 다 쓴 물품·포장재 회수를 우리 몫으로 정한 문구는 문서에 없다.

부가 작업

해당 없음

본업(패키지 제작·납품) 외에 따로 해 줘야 하는 부가 작업·서비스를 정한 문구는 문서에 없다.

디자인 몫

해당 없음

디자인·편집·원고 작업을 우리가 하는지 발주처가 완성본을 주는지 정한 문구는 문서에 없다.

묶인 품목 수

3종

289 FBGA 22mm×22mm 2종, 256 FBGA 20mm×20mm 1종으로 총 3종, 각 20개. 제조사·상표는 정해 적지 않았다.

  • 제조사 수 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 내역서·규격서가 품목마다 제조사·상표·모델을 정해 적지 않았다.
1. 사업명 : 289 FBGA 22mm×22mm 및 256 FBGA 20mm×20mm Test Chip 칩 패키지 제작 (3종, 각 20개, 로고각인)

주제 · 납품 일정·현장 11개

일의 분량

289 FBGA 22mm×22mm Chip Package 20개 · 256 FBGA 20mm×20mm Chip Package 20개

3종 각 20개, 총 60개. 사업예산 31,350,000원(VAT 포함), 기초금액 30,735,200원(VAT 포함).

  • 열린 분량 · 정해짐 3종 각 20개로 수량이 정해져 있음
    1. 사업명 : 289 FBGA 22mm×22mm 및 256 FBGA 20mm×20mm Test Chip 칩 패키지 제작 (3종, 각 20개, 로고각인)
1. 사업명 : 289 FBGA 22mm×22mm 및 256 FBGA 20mm×20mm Test Chip 칩 패키지 제작 (3종, 각 20개, 로고각인)
| 1 | 289 FBGA 22mmx 22mm Chip Package | 2종 | 각20개 | 로고 각인 |
2 256FBGA 20mmx 20mm Chip Package 1종 각20개 로고 각인

수행 기간

14일 이내

납품기한 2026년 11월 6일, Chip Sawing 전달 후 2주 이내 기준. Chip Sawing 전달 일정 조정 시 납기 조정 가능.

  • 옮길 수 없는 끝 날짜 · 있음 납품기한 2026년 11월 6일, 예산 사용 기간 초과 시 계약 해지 가능
    5. 납품기한: 2026년 11월 6일 (Chip Sawing 전달 후 2주 이내 기준)*
    납품이 예산 사용 기간을 초과할 것으로 예상되는 경우 계약이 해지 또는 해제될 수 있습니다.
5. 납품기한: 2026년 11월 6일 (Chip Sawing 전달 후 2주 이내 기준)*
*Chip Sawing 전달 일정 조정 발생 시 납기가 조정될 수 있음

현장·납품지

1곳

납품장소: 수요기관 지정장소

  • 열린 분량 · 열려 있음(1식·요청 시·내외) 수요기관 지정장소로만 되어 있고 구체적 장소 미정
    ○ 납품장소 : 수요기관 지정장소
  • 범위 · 없음(국내 보통 현장) 해외·섬·개별 배송 언급 없음
○ 납품장소 : 수요기관 지정장소

현장 여건

해당 없음

문서에 현장 여건·부대공사·위험작업 관련 내용 없음

  • 부대공사·현장 준비 · 해당 없음 문서에 언급 없음
  • 위험작업 · 해당 없음 문서에 언급 없음

작업 시기

해당 없음

문서에 작업 시간 제약 관련 내용 없음

다른 일정에 묶임

아니다

다른 공사·사업 일정에 묶였다는 내용 없음

나눠 납품

한 번에 전량

납품기한 하나만 있고 분할납품 관련 내용 없음

  • 분할납품 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 일반조건에만
5. 납품기한: 2026년 11월 6일 (Chip Sawing 전달 후 2주 이내 기준)*

보관 조건

없음

보관·운송 조건 관련 내용 없음

  • 대상 · - 해당 없음

주문 뒤 납품 시한

정해지지 않음

주문 후 납품 시한 관련 내용 없음

  • 기점 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문서에 언급 없음

포장·표시

패키지 로고 각인 (3종)

첨부된 3종의 패키지 로고 파일 참고, 각인내용 별도 송부

바) Package Logo 각인 (3종)
패키지로고 (각인내용 별도 송부)
※ 첨부된 3종의 패키지 로고 파일 참고

보안 조치

없음

보안 조치 관련 내용 없음

  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 해당 없음
  • 대상 · - 해당 없음

주제 · 견본·검사·검수 7개

검수

발주처 검수만

낙찰자 결정은 규격심사 합격자 중 최저가격 제출자로 하고, 납품 시 완납증명서 제출, 하자·유지보수는 납품일로부터 1년. 외부 기관 심의·승인·검사·감리·성과심사 문구 없음.

낙찰자 결정은 압찰사양서의 규격심사에 합격한 자에 한하여 입찰(견적)금액이 예정가격의 88% 이상인 업체 중 최저가격으로 견적서를 제출한 자를 낙찰자로 결정합니다.
(물품 납품 시) 「국세 및 지방세 완납증명서」(각 1부), 「4대 사회보험료 완납증명서」(1부)를 제출하여야 하며 미제출시 대금 지급이 불가합니다.

샘플·시안 선제출

없음

입찰 단계에서 시안·샘플·견본·시연·성능시험을 내라는 요구 없음. 제출서류는 입찰사양서, 카달로그(해당 시), 확인서 등이며, 규격심사는 제출서류로 함.

  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 평가표 없음
  • 대상 · - 해당 없음
입찰에 참가하고자 하는 업체는 입찰서 접수 마감일시(우리 원 메일 서버 도착시간 기준)까지 아래 서류를 카이스트 구매팀으로 제출하여 규격 심사에 합격한 업체이어야만 입찰참가 자격을 인정합니다.

시험·검사

시험·검사 없음

이 공고·시방서에 품질 시험·검사·분석을 받으라는 조항 없음. 하자보수(납품일로부터 1년, 동작 불량 시 1주일 내 수정)만 있음.

  • 시험 단위 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 시험 없음
  • 시험 장소 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 시험 없음
7. 하자 및 유지보수: 납품일로부터 1년

시안 승인

모름 · 문서로 확인 안 됨

본 작업·제작 전 시안·샘플·제작도·중간검수 승인 횟수에 대한 조항 없음. 볼맵 디자인·패키지 로고는 첨부 참고자료로만 제시.

  • 수정 횟수 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 수정 횟수 조항 없음
  • 승인 기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 승인 기간 조항 없음
볼맵 (Ball Map) 디자인
패키지로고 (각인내용 별도 송부)

공장 실사·입회

없음

발주처의 공장 실사·제작 중간검사 입회·납품 전 검사 조항 없음.

이 공고가 군수품 조달인가 — 국방부·각 군이…

아니다

수요기관은 한국과학기술원(KAIST)이며, 군수품 특수조건·국방규격·재고번호·군 검사 등 군 전용 절차 없음.

공고기관: 한국과학기술원

군수품이면 납품 검사·검수는 누가 하나 — 수…

해당 없음

군수품 조달이 아님

  • 품질보증형태 · 해당 없음 군수품 아님

주제 · 인력·A/S·하자 대응 8개

장비·시설 보유

없음

장비·시설을 갖추라는 요구 없음. 나라장터 입찰참가자격 등록(반도체용칩 제조 또는 공급)과 소기업·소상공인 확인서만 참가 자격.

  • 갖출 때 · 해당 없음 갖출 시점을 정한 요구 없음
  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 평가표 없음
  • 조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 임차·소유 조건 없음

인력 자격

없음

투입 인력 자격·등급·경력·교육 이수 요구 없음.

  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 평가표 없음
  • 대상 · - 인력 요구 없음

출동 시한

없음

고장·장애·긴급 호출 시 현장 도착 시한 요구 없음.

  • 도착 시한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 도착 시한 없음

처리 시한

해당 없음

요청·장애를 받아 처리하는 납품이 아님. 하자 시 1주일 내 수정은 하자보수 조항(q6)임.

  • 기점 · 해당 없음 해당 없음

교육·기술이전

해당 없음

발주처 직원·사용자 교육·시연·매뉴얼·기술이전 요구 없음.

  • 무상 · 해당 없음 해당 없음

하자보수

1년

납품일로부터 1년. 도면 미준수 시 업체 부담 수정, 동작 불량 시 1주일 내 수정 완료 후 업체 부담 진행.

  • 기점 · 납품일 납품일로부터
    7. 하자 및 유지보수: 납품일로부터 1년
  • 보증 기간 정기점검 · 없음 정기점검 요구 없음
  • 소모성·정기정비 부품 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 소모성·정기정비 부품 무상 여부 없음
7. 하자 및 유지보수: 납품일로부터 1년

단종 뒤 부품 공급

해당 없음

보증 뒤·단종 뒤 부품·유지보수 기간 요구 없음.

A/S 조직·인력

없음

A/S 조직·인력·서비스망·예비품 보유 요구 없음. 하자보수(납품일로부터 1년)만 있음.

  • 인원 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 요구 인원 없음
  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 평가표 없음
  • 대상 · - 대상 없음

주제 · 가격·대금·계약 조건 11개

총액·단가 방식

총액

총액입찰, 사업예산 31,350,000원(VAT 포함), 기초금액 30,735,200원(VAT 포함). 정산·단가 조정에 관한 문장 없음.

  • 정산 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 실적·실비 정산 문장 없음.
  • 단가 조정 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 단가 고정·연동·협의 조정 문장 없음.
○ 계약방법 : 수의계약, 총액입찰
○ 사업예산 : 31,350,000원 (VAT 포함)
○ 기초금액 : 30,735,200원 (VAT 포함) ※ 예비가격 산정의 기준이 되는 금액

물량 변동

확정

제작시방서에 3종 각 20개, 로고 각인으로 수량·사양이 정해져 있음. 다만 납품기한은 Chip Sawing 전달 후 2주 이내 기준으로 조정될 수 있음.

1. 사업명 : 289 FBGA 22mm×22mm 및 256 FBGA 20mm×20mm Test Chip 칩 패키지 제작 (3종, 각 20개, 로고각인)
| 1 | 289 FBGA 22mmx 22mm Chip Package | 2종 | 각20개 | 로고 각인 |
5. 납품기한: 2026년 11월 6일 (Chip Sawing 전달 후 2주 이내 기준)*

발주처 단가 기준

적혀 있지 않음

발주처가 정한 단가·품셈·요율·상한가 기준이 공고에 없음. 사업예산·기초금액만 있음.

계약 상대

공고 낸 기관 직접

공고기관·수요기관 모두 한국과학기술원(KAIST). 계약·대금 상대를 달리 적은 문장 없음.

그대로 넘길 돈

아니다

계약금액 안에서 다른 곳에 넘기거나 정해진 곳에 써야 하는 돈을 적은 문장 없음.

  • 넘길 돈 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 해당 항목 없음.
  • 투찰 때 반영 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 해당 항목 없음.

견적 근거

물량·목록만 공개

첨부된 3종 Chip의 Pad 좌표(xlsx), 패키지 로고 파일, 제작시방서가 공개됨. 단가는 없음.

  • 이윤 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 원가계산서·산출내역이 공개되지 않음.
4. 기초자료
- 첨부된 3종의 Chip [VELA: 3.228mm×1.614mm, YJCIM: 1.614mm×1.614mm, HFPU: 1.614mm×1.614mm]의 Pad상의 DV layer 중점 좌표
- 첨부된 3종의 패키지 각인 로고

대금 받는 때

끝난 뒤 한 번에

납품기한 2026년 11월 6일까지, 납품 시 국세·지방세 완납증명서와 4대 사회보험료 완납증명서 제출. 지급 시기·선금에 관한 이 계약 특정 문장 없음.

  • 선금 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 선금 비율을 적은 문장 없음.
  • 지급 기한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 청구 후 지급 기한을 적은 문장 없음.
○ 납품기한 : 2026년 11월 06일까지
(물품 납품 시) 「국세 및 지방세 완납증명서」(각 1부), 「4대 사회보험료 완납증명서」(1부)를 제출하여야 하며 미제출시 대금 지급이 불가합니다.

공채·채권

모름 · 문서로 확인 안 됨

공채·채권 매입 비율을 적은 문장 없음.

보험 가입

없음

이 일 때문에 들어야 하는 보험·공제를 요구한 문장 없음. 4대 사회보험료 완납증명서 제출은 대금 지급 조건일 뿐 보험 가입 요구가 아님.

  • 보상 한도 · 해당 없음 보험 요구 없음.
  • 보험료 · 해당 없음 보험 요구 없음.
  • 대상 · 해당 없음 보험 요구 없음.

계약 변동 가능

아니다

예산 확정 전·보조사업자 계약 등으로 계약이 안 되거나 금액·물량·기간이 바뀔 수 있다고 적은 문장 없음. 납품기한은 Chip Sawing 전달 일정 조정 시 조정될 수 있다고만 적음.

  • 바뀔 수 있는 것 · 해당 없음 계약 불성립·금액·물량·기간 변경 문장 없음.

부가세 과세

모름 · 문서로 확인 안 됨

이 일·품목의 과세·면세를 적은 문장 없음. 사업예산·기초금액에 VAT 포함 표기만 있음.

  • 투찰가에 부가세 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 부가세 포함·제외 투찰 지시 문장 없음.

카테고리 · 연구·실험·계측장비 5개

지원사업·R&D 재원

아니다

공고·시방서 어디에도 정부·지자체 지원사업이나 연구개발 과제·연구비로 구매한다는 문구가 없다.

품질 인증

없음

참가자격은 유자격자·반도체용칩 제조/공급 등록·소기업/소상공인 확인서뿐이고, ISO 등 인증이나 업무 절차서 요구·배점이 없다.

경비 부담

우리 부담(대가 안)

과업 내용(PCB Layout Design·PCB 제작·FBGA Chip Package·로고 각인)을 계약상대자가 수행하며, 별도 관급·정산 문구가 없다.

  • 관급 금액 · 해당 없음 관급 품목·금액이 없다.
  • 관급 설치 · 해당 없음 관급 기기·자재가 없다.

공정 장비 종류

다이싱·패키징

FBGA Test Chip Packaging 3종(289 FBGA 22mm×22mm 2종, 256 FBGA 20mm×20mm 1종) 제작.

1. 사업명 : 289 FBGA 22mm×22mm 및 256 FBGA 20mm×20mm Test Chip 칩 패키지 제작 (3종, 각 20개, 로고각인)

처리할 기판(웨이퍼) 크기는 몇 인치인가

해당 없음

패키지(볼 그리드) 크기 22mm×22mm·20mm×20mm만 있고 웨이퍼 인치 규격은 없다.

문서 발췌

pad_plan

NUMTYPECELLIOPADIEYOEASIDEPAD X
(Center)		PAD Y
(Center)		IDXCLK Domain
PAD001GPIOPBIDIR_18_18_NT_DR_1Kinoutio_ext0_flit[0]1'd1ext0_flit_in[0]gateway_io_selext0_flit_out[0]Left50.51491.751ext0# of PDVDDSEC_18_18_NT_DR_1K16
PAD002io_ext0_flit[1]ext0_flit_in[1]ext0_flit_out[1]1401.752# of PDVSSSEC_18_18_NT_DR_1K
PAD003POWERPDVDDSEC_18_18_NT_DR_1KDVDD1326.753# of PVDDSEC_18_18_NT_DR_1K
PAD004PDVSSSEC_18_18_NT_DR_1KDVSS1266.754# of PVSSSEC_18_18_NT_DR_1K
PAD005PVDDSEC_18_18_NT_DR_1KVDD1206.755# of signal pad56
PAD006PVSSSEC_18_18_NT_DR_1KVSS1146.756# of PDVDDTIESEC_18_18_NT_DR_1K8
PAD007GPIOPBIDIR_18_18_NT_DR_1Kinoutio_ext0_flit[2]1'd1ext0_flit_in[2]gateway_io_selext0_flit_out[2]1086.757ext0# of PAVDDSEC_18_18_NT_DR_1K4
PAD008io_ext0_flit[3]ext0_flit_in[3]ext0_flit_out[3]1026.758# of PAVSSSEC_18_18_NT_DR_1K
PAD009io_ext0_flit[4]ext0_flit_in[4]ext0_flit_out[4]966.759# of PANALOG_18_18_NT_DR_1K
PAD010io_ext0_flit[5]ext0_flit_in[5]ext0_flit_out[5]906.7510Pad Total140
PAD011io_ext0_flit[6]ext0_flit_in[6]ext0_flit_out[6]846.7511Total
PAD012io_ext0_flit[7]ext0_flit_in[7]ext0_flit_out[7]786.7512
PAD013io_ext0_flit[8]ext0_flit_in[8]ext0_flit_out[8]726.7513
PAD014POWERPDVDDSEC_18_18_NT_DR_1KDVDD666.7514
PAD015PDVSSSEC_18_18_NT_DR_1KDVSS606.7515
PAD016TIEPDVDDTIESEC_18_18_NT_DR_1KTIE546.7516
PAD017POWERPVDDSEC_18_18_NT_DR_1KVDD486.7517
PAD018PVSSSEC_18_18_NT_DR_1KVSS426.7518
PAD019GPIOPBIDIR_18_18_NT_DR_1Kinoutio_ext0_flit[9]1'd1ext0_flit_in[9]gateway_io_selext0_flit_out[9]351.7519ext0
PAD020io_ext0_flit[10]ext0_flit_in[10]ext0_flit_out[10]261.7520
PAD021POWERPDVDDSEC_18_18_NT_DR_1KDVDD157.651296.521
PAD022PDVSSSEC_18_18_NT_DR_1KDVSS1236.522
PAD023PVDDSEC_18_18_NT_DR_1KVDD1176.523
PAD024PVSSSEC_18_18_NT_DR_1KVSS1116.524
PAD025GPIOPBIDIR_18_18_NT_DR_1Kinoutio_ext0_flit[11]1'd1ext0_flit_in[11]gateway_io_selext0_flit_out[11]1056.525ext0
PAD026io_ext0_flit[12]ext0_flit_in[12]ext0_flit_out[12]996.526
PAD027io_ext0_flit[13]ext0_flit_in[13]ext0_flit_out[13]936.527
PAD028io_ext0_flit[14]ext0_flit_in[14]ext0_flit_out[14]876.528
PAD029io_ext0_flit[15]ext0_flit_in[15]ext0_flit_out[15]816.529
PAD030io_ext0_flit[16]ext0_flit_in[16]ext0_flit_out[16]756.530
PAD031POWERPDVDDSEC_18_18_NT_DR_1KDVDD696.531
PAD032PDVSSSEC_18_18_NT_DR_1KDVSS636.532
PAD033TIEPDVDDTIESEC_18_18_NT_DR_1KTIE576.533
PAD034POWERPVDDSEC_18_18_NT_DR_1KVDD516.534
PAD035PVSSSEC_18_18_NT_DR_1KVSS456.535
PAD036GPIOPBIDIR_18_18_NT_DR_1Kinoutio_ext0_flit[17]1'd1ext0_flit_in[17]gateway_io_selext0_flit_out[17]Bottom261.7550.536ext0
PAD037io_ext0_flit[18]ext0_flit_in[18]ext0_flit_out[18]351.7537
PAD038POWERPDVDDSEC_18_18_NT_DR_1KDVDD426.7538
PAD039PDVSSSEC_18_18_NT_DR_1KDVSS486.7539
PAD040PVDDSEC_18_18_NT_DR_1KVDD546.7540
PAD041PVSSSEC_18_18_NT_DR_1KVSS606.7541
PAD042GPIOPBIDIR_18_18_NT_DR_1Kinoutio_ext0_flit[19]1'd1ext0_flit_in[19]gateway_io_selext0_flit_out[19]666.7542ext0
PAD043io_ext0_flit[20]ext0_flit_in[20]ext0_flit_out[20]726.7543
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PAD045io_ext0_flit[22]ext0_flit_in[22]ext0_flit_out[22]846.7545
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=== 정채윤-VELA_Pad_final.xlsx ===

pad_plan

NUMTYPECELLIOPADIEYOEASIDEPAD X
(Center)		PAD Y
(Center)		IDXCLK Domain
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PAD007GPIOPBIDIR_18_18_NT_DR_1Kinouto_gmem_dma_status[0]1'd01'd1gmem_dma_status[0]1086.757Pad Total252
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=== 제작시방서-FBGA Test Chip Package.pdf ===

제작시방서

1. 사업명 : 289 FBGA 22mm×22mm 및 256 FBGA 20mm×20mm Test Chip 칩 패키지 제작 (3종, 각 20개, 로고각인) 2. 과업 내용 - Chip 측정을 위한 PCB Layout Design 및 PCB 제작, Chip packaging - Chip Design에 대해 Pad를 통해 측정 PCB까지 전달되어야 하는 Signal 및 Power Pin의 개수, Signal Routing에 따른 개별 PCB Design 및 PCB 제작, FBGA Chip Package 가) Signal 및 Power Pin 분석 (3종) 나) Chip Package Ball Map Layout (3종) 다) PCB Layout Design (3종) 라) PCB 제작 (3종) 마) FBGA Chip Package (3종) 바) Package Logo 각인 (3종) 3. 산출물

연번품목종류수량비고
1289 FBGA 22mmx 22mm Chip Package2종각20개로고 각인

페 이 지 1 | 3 2 256FBGA 20mmx 20mm Chip Package 1종 각20개 로고 각인 4. 기초자료 - 첨부된 3종의 Chip [VELA: 3.228mm×1.614mm, YJCIM: 1.614mm×1.614mm, HFPU: 1.614mm×1.614mm]의 Pad상의 DV layer 중점 좌표 - 첨부된 3종의 패키지 각인 로고 (담당자: 정채윤 연구원, j_chaeyun@kaist.ac.kr, Tel.042-350-8068) 5. 납품기한: 2026년 11월 6일 (Chip Sawing 전달 후 2주 이내 기준)* *Chip Sawing 전달 일정 조정 발생 시 납기가 조정될 수 있음 6. 납품대상 ① FBGA 패키지: 패키징 완료된 Chip 3 set (각 20개 제작, 로고 각인) - 289 FBGA Chip Package 2 종 - 256 FBGA Chip Package 1 종 *각 품목당 예비수량 10% 이상 확보 권장 ② Ball Map Layout: Layout 도면 (.xlsx) ③ PCB 설계: PCB Layout 파일 (.dwg) ④ PCB 제작: 실물 PCB 7. 하자 및 유지보수: 납품일로부터 1년 - 제작한 3종류의 FBGA를 도면에 따라 제작하지 않았을 때 업체의 부담으로 수정하여 진행하여야 함 - 제작한 3종류의 FBGA가 제대로 동작 안 되었을 때 일주일 내로 수정을 완료한 페 이 지 2 | 3 후 업체의 부담으로 진행하여야 함

8. 특기사항 - 본 과업을 통해 개발된 칩 패키지 관련 설계 및 기술의 지식재산권(IP)은 한국과학기술원에 귀속됨  볼맵 (Ball Map) 디자인 납품 받을 볼맵 디자인 예시  패키지로고 (각인내용 별도 송부) ※ 첨부된 3종의 패키지 로고 파일 참고 페 이 지 3 | 3 === 수의계약체결제한여부확인서_KAIST_소액수의_소기업소상공인.hwp === ■ 공직자의 이해충돌 방지제도 운영지침 [별지 제10호 서식] 수의계약 체결 제한 여부 확인서 • 해당하는 [ ]에 √ 표시를 합니다. (1쪽)

□ 입찰 참가 물품 상세규격

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