입찰공고상세[물품]

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반도체 아카데미 실습용 재료(Flip Chip Wafer) 구매

호서대학교 산학협력단 · 반도체·박막 공정장비

추정가격: 4,131만원
참가자격 등록 마감: 10/16(금) 18:00 · D-3
낙찰방법: 최저가낙찰제
참가 자격: 제한 없음
무슨 일: 플립칩 웨이퍼 제작·납품
입찰 전: 서류·입찰서 직접 제출(방문·우편·팩스·이메일)

요약 AI 요약

호서대학교 반도체 아카데미 실습용으로, PCB와의 플립칩 본딩 평가에 사용할 8인치 플립칩 웨이퍼를 제작·구매하는 사업이다.

8인치 실리콘 웨이퍼 5장 (두께 350um, 다이크기 10mm X 10mm, 5개 박막층 포함, Back Grinding 완료 및 Ring Frame 포함)
제1층 절연층: SiO2/SiN/TEOS 플라즈마 증착 (Oxide 1um / Nitride 300nm / TEOS 2um)
제2층 배선 금속층: 다마신 공정 및 전기 도금으로 RDL 형성 (TaN 15nm / Ta 10nm / Cu 300nm / EP Cu 3um)
제3층 절연층: SiN/TEOS 증착 후 드라이 에칭으로 비아 형성 (Nitride 100nm / TEOS 1um)
제4층 UBM 금속층: Ti/Cu/EP Cu 전기 도금 (Ti 15nm / Cu 300nm / EP Cu 5um)
제5층 범프층: SAC305 볼 레이저젯 장비로 형성 (두께 100um) 및 제작용 마스크 4장 (01 RDL, 02 PI OPEN, 03 Cu Pillar, 04 Solder Resist)

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핵심요약

입찰 전

서류·입찰서 직접 제출(방문·우편·팩스·이메일)

입찰 전 따로 할 절차 · 서류·입찰서 직접 제출(방문·우편·팩스·이메일)

입찰등록서류를 10월 16일(금) 11시까지 호서대학교 아산캠퍼스 본관 101호 구매팀에 직접 제출해야 하며 우편 및 이메일 제출은 불가하다. 나라장터 투찰은 10월 19일(월) 10시까지 별도로 해야 한다.

| 일시 | 10월 16일(금) 11시 | 10월 19일(월) 10시 | 10월 19일(월) 11시 |

| 방법 | 직접 제출
(우편 및 이메일 제출 불가) | 온라인 제출 | 온라인 개찰(공개) |

※ 입찰에 참여하고자 하는 자는 ①호서대학교 구매팀으로 입찰등록서류를 직접 제출하고, ②국가종합전자조달시스템에
입찰서접수(투찰)를 해야 합니다.

규격·기술 심사

가격 전 심사 없음

예정가격 내 최저가 낙찰 방식이며, 가격 개찰 전 규격 심사 관문에 대한 규정이 없다.

통과선 · 해당 없음 점수제 아님.
필수 항목·과락 · 해당 없음 점수제 아님.

예정가격 내 최저가 낙찰(예정금액 초과 시 유찰)

문서 분석

수행 기간

납품 2026년 11월 20일

납품기한 2026년 11월 20일까지. 기점은 명시되지 않음.

옮길 수 없는 끝 날짜 · 없음 옮길 수 없다고 적지 않음

- 납품기한 : 2026년 11월 20일까지

문서 분석

가격

추정가격: 41,307,745원
배정예산: 45,438,520원
부가세: 4,130,775원
예정가격 방식: 복수예가

첨부파일

PDF · 01 공고_반도체 아카데미 실습용 재료 구매.pdf · 공고규격서
PDF · 02 규격서_반도체 아카데미 실습용 재료 구매.pdf · 공고규격서
HWP · 03 각종양식_반도체 아카데미 실습용 재료 구매.hwp · 공고규격서

첨부 내용을 정리한 글 — 자격 · 배점 · 일정 · 발췌 ›

납품

납품: 납품 2026년 11월 20일 · 문서
품명: 반도체용칩 (3213100201)
세부품명 등록: 아니오
제조물품: 아니오
문서: 직접 생산 · 없음
수량: 1 식
문서: 일의 분량 · Flip Chip Wafer 5EA
인도조건: 납품만 · 문서

참가 자격 · 제한

지역제한: 제한 없음
문서: 지역 조건 · 없음
업종제한: 제한 없음
문서: 업종·면허 조합 · 모름
문서: 설치 공사업 면허 · 해당 없음
제출 방법: 전자입찰
문서: 입찰 전 절차 · 서류·입찰서 직접 제출(방문·우편·팩스·이메일)
실적경쟁 · PQ: 모름
문서: 실적 · 없음
공동수급: 공동수급불허
문서: 공동수급 · 모름
입찰참가 제한: 모름
국제입찰: 국내입찰

입찰 일정

진행	일시	남은 날
공고 게시	10/08(목)	지남
입찰서 제출 시작	10/08(목) 10:00	지남
입찰참가자격 등록 마감	10/16(금) 18:00	D-3
입찰서 제출 마감	10/19(월) 10:00	D-6
개찰	10/19(월) 11:00	D-6

사업 내용 · 이 공고에 든 일

중심 · 플립칩 웨이퍼 제작·납품

물품 › 연구·실험·계측장비 › 반도체·박막 공정장비

8인치 실리콘 웨이퍼에 절연·배선·UBM·범프 5개 박막층을 형성해 플립칩 평가용 웨이퍼 5장과 제작용 마스크 4장을 납품하는 반도체·박막 공정장비성 물품이다.

제작용 마스크 4장 제작
Back Grinding 및 Ring Frame 포함 가공
산학협력단 지정장소 납품·현장 검수 대응
납품 시 기존 건축공사 훼손 발생 시 보수

걸리는 것 · 입찰 전 할 일

입찰 전 할 일

입찰 전 따로 할 절차 · 서류·입찰서 직접 제출(방문·우편·팩스·이메일)
입찰등록서류를 10월 16일(금) 11시까지 호서대학교 아산캠퍼스 본관 101호 구매팀에 직접 제출해야 하며 우편 및 이메일 제출은 불가하다. 나라장터 투찰은 10월 19일(월) 10시까지 별도로 해야 한다.
| 일시 | 10월 16일(금) 11시 | 10월 19일(월) 10시 | 10월 19일(월) 11시 |
| 방법 | 직접 제출
(우편 및 이메일 제출 불가) | 온라인 제출 | 온라인 개찰(공개) |
※ 입찰에 참여하고자 하는 자는 ①호서대학교 구매팀으로 입찰등록서류를 직접 제출하고, ②국가종합전자조달시스템에
입찰서접수(투찰)를 해야 합니다.

더 확인할 것

기성품·주문제작

이럴 때 꼭 봅니다 — 주문제작 · 설계부터 우리가

주문제작(받은 규격·도면대로)

규격서의 5층 구조·두께·재질·도면대로 제작. 기성품 아님.

시스템 통합 · 아니다

- 모든 구매 장비는 물품 규격서를 만족시키는 물품으로 공급해야 함

지정 제품·공법

지정 없음

특정 제조사·브랜드·공법을 지정한 문장이 없다. 규격서는 8인치 실리콘 웨이퍼의 층 구성·재질·두께를 정한 주문제작 사양이다.

동등 입증 때 · 해당 없음 본 답이 「지정 없음」이므로 해당 없음.

합격선

글로만 있음

규격서가 재질·크기·두께·층 구성 등 제품 사양을 정하고, 「물품 규격서를 만족시키는 물품으로 공급」하도록 한다. 검수는 본교 검수절차에 따른다.

따를 표준·지침 · 본교 검수절차 규격서에 명시된 재질·두께·층 구성 사양을 따르며, 검수는 본교 검수절차에 따른다.
본교 검수절차에 따라 검수실에서 현장 검수를 시행하고 산학협력단 지정장소에 납품되어야 함

모든 구매 장비는 물품 규격서를 만족시키는 물품으로 공급해야 함

본교 검수절차에 따라 검수실에서 현장 검수를 시행하고 산학협력단 지정장소에 납품되어야 함

참가 범위

공개 경쟁

입찰방법이 전자입찰, 일반경쟁으로 명시되어 있고, 입찰참가자격은 결격사유가 없는 유자격자로서 소정 서류를 갖추어 입찰등록을 필한 업체로 제한하고 있어 조건을 갖춘 누구나 참여 가능한 공개 경쟁이다.

| 반도체 아카데미 실습용 재료(Flip Chip Wafer) 구매 | 전자입찰, 일반경쟁 | 45,879,500원 |

입찰등록서류 제출과 입찰참가자격 등록을 모두 필한 업체로서 국가를당사자로하는계약에관한법률 및 동법 시행령, 기타 관련법이나 이에 의한 처분으로 입찰참가자격이 제한 또는 정지되지 아니한 유자격자로서 소정의 서류를 갖추어 입찰등록을 필한 업체

공장 실사·입회

납품 전 검사

납품 시 본교 검수절차에 따라 검수실에서 현장 검수를 시행. 계약 전 실사·제작 중 검사·입회는 없음.

본교 검수절차에 따라 검수실에서 현장 검수를 시행하고 산학협력단 지정장소에 납품되어야 함

큰 배점 항목

해당 없음(평가표 없음 — 소액 추첨 등)

평가표 없이 예정가격 내 최저가 낙찰, 동일가격은 추첨.

예정가격 내 최저가 낙찰(예정금액 초과 시 유찰)

동일가격 입찰 낙찰자 결정은 「전자입찰특별유의서」 제15조에 의해 전자조달시스템을 통해 자동으로 추첨하는 방식을 적용함

처리할 기판(웨이퍼) 크기는 몇 인치인가

8inch

크기 : 8인치

공고 정보

공고종류: 등록공고 (일반공고)
게시일: 10/08(목)
공고번호: R26BK01761724-000
참조번호: 구매팀-211
공고기관: 호서대학교 산학협력단
수요기관: 호서대학교 산학협력단
계약방법: 일반경쟁
낙찰방법: 최저가낙찰제
계약유형: 총액계약
예정가격 방식: 복수예가
추정가격: 41,307,745원
배정예산: 45,438,520원
사전규격번호: R26BD00280599
재공고: 아니오
출처: 나라장터

문서 분석 전체

이 분야에서 갈리는 것 · 우리가 만드는 공정 방식·기판 크기인가, 주문제작을 150일 안에 끝낼 수 있나, 기술평가 85점을 넘나, 3년 품질보증을 감당하나에서 갈린다.

질문 87개 · 꼭 5 · 좋음 18 · 안 봐도 됨 64

주제 · 참가 자격 9개

업종·면허 조합

모름 · 문서로 확인 안 됨

입찰참가자격은 「입찰참가자격 등록을 필한 업체」·「유자격자」로만 적었고, 업종 등록·면허의 개수 관계(모두/하나)를 정한 문장이 없다.

코드 밖 자격 · 없음 법·조례가 정한 허가·지정·등록, 사업자등록증 업태·종목, 전문매장 보유 같은 코드 밖 자격 요구가 문서에 없다.

입찰등록서류 제출과 입찰참가자격 등록을 모두 필한 업체로서 국가를당사자로하는계약에관한법률 및 동법 시행령, 기타 관련법이나 이에 의한 처분으로 입찰참가자격이 제한 또는 정지되지 아니한 유자격자로서 소정의 서류를 갖추어 입찰등록을 필한 업체

지역 조건

없음

본점 지역 제한 외에 사업장·지사·시설·인력 소재, 지역 거점, 지역 인력 고용·장비 사용, 지역 업체 공동수급, 지역 가점을 거는 조건이 문서에 없다.

크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 지역 관련 평가표가 없다.
대상 · - 해당하는 지역 조건이 없다.

실적

없음

실적을 참가 조건이나 점수로 요구하는 문장이 없다. 낙찰자는 예정가격 내 최저가 낙찰로 정한다.

크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 실적 평가표가 없다.
조건 · 없음 인정 범위를 정한 문장이 없다.

업력

없음

업력을 참가 조건이나 점수로 보는 문장이 없다.

요구 업력 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 요구 햇수가 없다.
크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 업력 평가표가 없다.

공동수급

모름 · 문서로 확인 안 됨

공동수급 허용·금지를 적은 문장이 없다.

자격을 나눠 채우기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 공동수급 관련 문장이 없다.

회사 규모·신분

제한 없음

규모·신분으로 참가를 좁히는 문장이 없다. 부정당업자·정리절차·부도·회생절차 등 결격 사유만 제외한다.

안전보건수준평가

없음

안전보건수준평가 대상이라는 문장이 없다.

하도급

모름 · 문서로 확인 안 됨

하도급 허용·금지를 적은 문장이 없다.

하도급 한도 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 한도 규정이 없다.

직접 생산

없음

직접생산확인·제조 등록·OEM 금지·한 제조사 제품 조건을 요구하는 문장이 없다. 규격서는 물품 규격만 정한다.

참가 등록 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 제조/공급 구분을 정한 문장이 없다.
직생 범위 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 직생 공고가 아니다.
대상 · - 제품 출처를 제한하는 조건이 없다.

주제 · 제품 규격·인증 9개

지정 제품·공법

지정 없음

특정 제조사·브랜드·공법을 지정한 문장이 없다. 규격서는 8인치 실리콘 웨이퍼의 층 구성·재질·두께를 정한 주문제작 사양이다.

동등 입증 때 · 해당 없음 본 답이 「지정 없음」이므로 해당 없음.

제조사 확약서

없음

제조사·공식 공급원에게서 받아야 할 확약서·증명서·정품보증서·수입신고필증 등을 요구하는 문장이 없다.

대상 · - 해당 서류 없음.
조건 · 없음 제조사면 면제 규정 없음.

제품 인증

없음

인증·허가·시험성적서를 요구하는 문장이 없다. 규격서는 재질·두께 등 제품 사양만 정한다.

크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 평가표 없음.
대상 · - 해당 인증 없음.
조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 입증 수단에 대한 규정 없음.

원산지(국산)

모름 · 문서로 확인 안 됨

원산지 제한에 대한 문장이 없다.

합격선

글로만 있음

따를 표준·지침 · 본교 검수절차 규격서에 명시된 재질·두께·층 구성 사양을 따르며, 검수는 본교 검수절차에 따른다.
본교 검수절차에 따라 검수실에서 현장 검수를 시행하고 산학협력단 지정장소에 납품되어야 함

모든 구매 장비는 물품 규격서를 만족시키는 물품으로 공급해야 함

본교 검수절차에 따라 검수실에서 현장 검수를 시행하고 산학협력단 지정장소에 납품되어야 함

등록 제품

없음

우수제품·혁신제품·규격심의·사전등록·실적·가격집 등재 등을 요구하는 문장이 없다.

대상 · - 해당 목록·지정 없음.

신품·제조 시기

없음

신품·최근 생산품·유효기간·단종 예정 모델 등에 대한 요구가 없다.

제조 뒤 경과 상한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 규정 없음.
남은 유효기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 규정 없음.

규격·기술 심사

가격 전 심사 없음

예정가격 내 최저가 낙찰 방식이며, 가격 개찰 전 규격 심사 관문에 대한 규정이 없다.

통과선 · 해당 없음 점수제 아님.
필수 항목·과락 · 해당 없음 점수제 아님.

예정가격 내 최저가 낙찰(예정금액 초과 시 유찰)

입찰 때 넣을 제품이 규격을 맞춘다는 것을 무…

따로 없음

입찰 시 규격 증빙 자료를 내라는 문장이 없다. 다만 「과업지시서(시방서, 규격서)에 근거하여 투찰」하도록 한다.

마감 뒤 보완 · 해당 없음 본 답이 「따로 없음」이므로 해당 없음.

과업지시서(시방서, 규격서)에 근거하여 투찰해야 하며, 본교가 공고한 과업(규격)보다 하위 사양으로 응찰한 것이 확인되면 부적격 처리됩니다.

주제 · 입찰 절차 9개

참가 범위

공개 경쟁

| 반도체 아카데미 실습용 재료(Flip Chip Wafer) 구매 | 전자입찰, 일반경쟁 | 45,879,500원 |

입찰등록서류 제출과 입찰참가자격 등록을 모두 필한 업체로서 국가를당사자로하는계약에관한법률 및 동법 시행령, 기타 관련법이나 이에 의한 처분으로 입찰참가자격이 제한 또는 정지되지 아니한 유자격자로서 소정의 서류를 갖추어 입찰등록을 필한 업체

여러 과제로 나뉨

나뉘지 않음

단일 입찰건명으로 하나의 입찰로 발주되었고, 과제·권역·그룹·입찰번호로 나뉜 내용이 없다.

여러 개 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 나뉘지 않아 해당 사항 없음.

| 반도체 아카데미 실습용 재료(Flip Chip Wafer) 구매 | 전자입찰, 일반경쟁 | 45,879,500원 |

입찰 전 절차

서류·입찰서 직접 제출(방문·우편·팩스·이메일)

| 일시 | 10월 16일(금) 11시 | 10월 19일(월) 10시 | 10월 19일(월) 11시 |

| 방법 | 직접 제출
(우편 및 이메일 제출 불가) | 온라인 제출 | 온라인 개찰(공개) |

※ 입찰에 참여하고자 하는 자는 ①호서대학교 구매팀으로 입찰등록서류를 직접 제출하고, ②국가종합전자조달시스템에
입찰서접수(투찰)를 해야 합니다.

현장설명회

없음

현품설명회는 개최하지 않고 공고한 과업지시서로 대체한다고 적었다.

가. 현품설명회는 개최하지 않고 공고한 과업지시서(시방서, 규격서)로 대체하며, 이에 근거하여 투찰함

정정·재공고 변경

해당 없음(첫 공고)

재공고·정정 공고가 아니며, 규격 변경 가능성에 대한 언급이 없다.

낙찰 업체 수

한 업체가 전량

총액입찰, 최저가낙찰로 단일 낙찰자를 선정하며 수량을 나눠 뽑는 내용이 없다.

최소 응찰 물량 · 해당 없음 수량을 나눠 낙찰하는 구조가 아니다.

나. 입찰방법 : 일반경쟁, 총액입찰, 최저가낙찰, 전자입찰

MAS 2단계경쟁

아니다

다수공급자계약(MAS)·종합쇼핑몰 2단계경쟁 구조가 아니며, 일반경쟁 전자입찰 최저가낙찰 방식이다.

나. 입찰방법 : 일반경쟁, 총액입찰, 최저가낙찰, 전자입찰

입찰보증금

실제로 낸다(보증서·현금)

입찰등록 시 입찰이행 보증보험증권 1부를 제출해야 하며, 보증금액은 입찰금액의 5% 이상, 보증기간은 입찰등록일로부터 90일, 피보험자는 호서대학교 산학협력단이다. 계약보증금·하자보수보증금 비율은 이 공고에 적혀 있지 않다.

입찰보증금 비율 · 5% 이상 입찰금액의 5% 이상
- 보증금액 : 입찰금액의 5% 이상, 보증기간 : 입찰등록일로부터 90일
계약·하자 보증 비율 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 이 공고에 계약보증금·하자보수보증금 비율이 적혀 있지 않다.

10) 입찰이행 보증보험증권 1부

- 보증금액 : 입찰금액의 5% 이상, 보증기간 : 입찰등록일로부터 90일

- 피보험자 : 호서대학교 산학협력단 (사업자등록번호: 312-82-10256)

문서끼리 다른 곳

아니다

공고문·규격서 간에 같은 대상을 다르게 적은 값이 발견되지 않는다.

주제 · 과업 범위 11개

다른 업 섞임

섞이지 않음

Flip Chip Wafer 제작·납품 단일 품목. 다른 면허·공종·품목의 일이 없음.

- Flip Chip 평가를 위한 Wafer

- 수량 5EA

하는 일

PCB와의 플립칩 본딩 평가용 8인치 실리콘 웨이퍼 5장을 제작·납품한다. 절연층·배선금속층·절연층·UBM·범프층 총 5개 박막층과 제작용 마스크 4장, Back Grinding을 마친 Ring Frame을 포함한다.

Flip Chip Wafer 5EA, 8인치, 두께 350um, 다이 10mm×10mm, 5층 구조

- 본 제품은 PCB와의 플립칩 본딩 평가를 위한 배선과 범프를 포함하는 8인치 웨이퍼를 나타낸다.

- 제작용 마스크 4장

- 총 5 박막층을 포함하는 웨이퍼 5장

기존 시스템과 이어짐

없음(새로 하는 독립된 일)

기존 시스템·설비 연동, 제조사 묶임, 연속 사업 등의 내용이 없음.

설치 공사업 면허

해당 없음

웨이퍼 제작·납품으로 법상 공사(전기·정보통신·수도·소방)에 해당하는 설치가 없음.

일의 끝

납품만

산학협력단 지정장소에 납품. 설치·시운전 요구 없음.

시험운영 기간 · 해당 없음

- 본교 검수절차에 따라 검수실에서 현장 검수를 시행하고 산학협력단 지정장소에 납품되어야 함

기성품·주문제작

주문제작(받은 규격·도면대로)

규격서의 5층 구조·두께·재질·도면대로 제작. 기성품 아님.

시스템 통합 · 아니다

- 모든 구매 장비는 물품 규격서를 만족시키는 물품으로 공급해야 함

함께 넘길 물품

제작용 마스크 4장, Back Grinding을 마친 Ring Frame 포함 웨이퍼 5장

최종 제공 형태로 마스크 4장과 Ring Frame 포함 웨이퍼 5장을 함께 제공

- 제작용 마스크 4장

- 총 5 박막층을 포함하는 웨이퍼 5장

(Back Grinding을 마친 Ring Frame 포함)

철거·폐기

없음

기존 장비·시설 철거·이설·폐기·회수 요구 없음. 납품 시 기존 건축공사 훼손 시 보수 의무만 있음.

부가 작업

납품 시 기존 건축공사의 훼손이 발생하는 경우 보수 진행

납품 과정에서 건축공사 훼손 시 보수

- 납품 시 기존 건축공사의 훼손이 발생하는 경우 보수를 진행해야 함

디자인 몫

해당 없음

디자인·편집·원고 작업이 없는 웨이퍼 제작·납품 건

묶인 품목 수

1종

Flip Chip Wafer 1종 5EA. 제조사 지정 없음.

제조사 수 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

- Flip Chip 평가를 위한 Wafer

- 수량 5EA

주제 · 납품 일정·현장 11개

일의 분량

Flip Chip Wafer 5EA

기초금액 45,879,500원(부가가치세 포함). 제작용 마스크 4장, 총 5 박막층을 포함하는 웨이퍼 5장.

열린 분량 · 정해짐 수량 5EA로 확정
- 수량 5EA

- 수량 5EA

- 제작용 마스크 4장

- 총 5 박막층을 포함하는 웨이퍼 5장

수행 기간

납품 2026년 11월 20일

납품기한 2026년 11월 20일까지. 기점은 명시되지 않음.

옮길 수 없는 끝 날짜 · 없음 옮길 수 없다고 적지 않음

- 납품기한 : 2026년 11월 20일까지

현장·납품지

1곳

산학협력단 지정장소에 납품. 입찰 시 구체적 장소 미정.

열린 분량 · 열려 있음(1식·요청 시·내외) 지정장소로 납품
산학협력단 지정장소에 납품되어야 함
범위 · 없음(국내 보통 현장) 해외·섬·개별 배송 없음

본교 검수절차에 따라 검수실에서 현장 검수를 시행하고 산학협력단 지정장소에 납품되어야 함

현장 여건

해당 없음

설치·작업 현장 여건, 부대공사, 위험작업에 대한 내용 없음. 납품 시 기존 건축공사 훼손 시 보수 의무만 있음.

부대공사·현장 준비 · 해당 없음 부대공사·현장 준비 내용 없음
위험작업 · 해당 없음 위험작업 내용 없음

납품 시 기존 건축공사의 훼손이 발생하는 경우 보수를 진행해야 함

작업 시기

해당 없음

일할 수 있는 때에 대한 제약 없음

다른 일정에 묶임

아니다

다른 공사·사업 일정에 묶였다는 내용 없음

나눠 납품

한 번에 전량

납품기한 하나만 적혀 있고 나눠 낸다는 말이 없음

분할납품 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 일반조건에만

- 납품기한 : 2026년 11월 20일까지

보관 조건

없음

보관·운송 조건 요구 없음

대상 · - 해당 없음

주문 뒤 납품 시한

정해지지 않음

주문 후 납품 시한에 대한 내용 없음. 납품기한만 정해짐.

기점 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 기점 명시 없음

포장·표시

해당 없음

포장 단위나 표시·라벨 요구 없음

보안 조치

없음

보안 조치 요구 없음. 청렴계약이행각서, 개인정보 수집·활용 동의서는 서식에만 있음.

크기 · - 보안 대책 평가 항목 없음
대상 · - 해당 없음

주제 · 견본·검사·검수 7개

검수

발주처 검수만

본교 검수절차에 따라 검수실에서 현장 검수를 시행하고 산학협력단 지정장소에 납품. 외부 기관 심의·승인·검사·감리·성과심사는 없음.

본교 검수절차에 따라 검수실에서 현장 검수를 시행하고 산학협력단 지정장소에 납품되어야 함

납품 시 본교 검수 절차에 따라 검수를 시행하고 요구부서 지정 장소로 납품 및 설치해야 합니다.

샘플·시안 선제출

없음

입찰·제안·규격평가 단계에서 시안·샘플·견본·시연·성능시험을 요구하는 문장이 없음. 현품설명회도 개최하지 않음.

대상 · - 해당 없음

시험·검사

시험·검사 없음

이 공고·규격서가 정한 품질 시험·검사·분석이 없음. 납품물 검수만 있음.

시험 단위 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
시험 장소 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

시안 승인

해당 없음

본 작업·제작 전 시안·샘플·제작도·중간검수 승인 절차가 없음.

수정 횟수 · 해당 없음
승인 기간 · 해당 없음

공장 실사·입회

납품 전 검사

납품 시 본교 검수절차에 따라 검수실에서 현장 검수를 시행. 계약 전 실사·제작 중 검사·입회는 없음.

본교 검수절차에 따라 검수실에서 현장 검수를 시행하고 산학협력단 지정장소에 납품되어야 함

이 공고가 군수품 조달인가 — 국방부·각 군이…

아니다

수요기관은 호서대학교 산학협력단이며 군수품 특수조건·국방규격·군 검사 등 군 전용 절차가 없음.

군수품이면 납품 검사·검수는 누가 하나 — 수…

해당 없음

군수품 조달이 아님.

품질보증형태 · 해당 없음

주제 · 인력·A/S·하자 대응 8개

장비·시설 보유

없음

장비·시설·업무 시스템을 갖추라는 요구가 문서에 없음. 납품 물품(웨이퍼)의 규격만 정함.

갖출 때 · 해당 없음 갖출 시점을 정한 문장이 없음
크기 · - 평가표 없음
조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 임차·소유 조건 없음

인력 자격

없음

투입 인력의 자격·등급·학위·경력·교육 이수 요구가 없음. 납품만 하는 물품.

크기 · - 평가표 없음
대상 · - 해당 없음

출동 시한

없음

고장·장애·긴급 호출 시 현장 출동 시한을 정한 문장이 없음.

도착 시한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 출동 시한 없음

처리 시한

해당 없음

요청·장애를 받아 처리하는 일이 없는 단순 납품.

기점 · 해당 없음 해당 없음

교육·기술이전

해당 없음

발주처 직원·사용자 교육·시연·매뉴얼·기술이전 요구가 없음.

무상 · 해당 없음 해당 없음

하자보수

해당 없음

무상 하자보증·교환 기간을 정한 문장이 없음.

기점 · 해당 없음 해당 없음
보증 기간 정기점검 · 해당 없음 해당 없음
소모성·정기정비 부품 · 해당 없음 해당 없음

단종 뒤 부품 공급

해당 없음

보증 뒤·단종 뒤 부품·유지보수 기간을 정한 문장이 없음.

A/S 조직·인력

없음

A/S 조직·인력·서비스망·예비품 보유 요구가 없음.

인원 · 해당 없음 해당 없음
크기 · - 평가표 없음
대상 · - 해당 없음

주제 · 가격·대금·계약 조건 11개

총액·단가 방식

총액

총액입찰, 최저가낙찰. 기초금액 45,879,500원(부가세 포함). 낙찰 후 추가 발주 시 낙찰금액(단가) 적용.

정산 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 정산 방식에 대한 문장 없음
단가 조정 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 단가 조정에 대한 문장 없음

입찰방법 : 일반경쟁, 총액입찰, 최저가낙찰, 전자입찰

입찰 후 대학 사정에 따라 발주 수량은 증감이 있을 수 있으며, 대학에서 추가 발주를 시행하는 경우 낙찰자는 낙찰금액(단가)를 적용하여 납품해야 합니다.

물량 변동

확정

수량 5EA, 규격서에 사양 확정. 다만 입찰 후 대학 사정에 따라 발주 수량 증감 가능.

- 수량 5EA

입찰 후 대학 사정에 따라 발주 수량은 증감이 있을 수 있으며, 대학에서 추가 발주를 시행하는 경우 낙찰자는 낙찰금액(단가)를 적용하여 납품해야 합니다.

발주처 단가 기준

적혀 있지 않음

발주처가 정한 단가·산정 기준 없음. 기초금액만 제시.

계약 상대

공고 낸 기관 직접

공고기관·수요기관 모두 호서대학교 산학협력단. 계약·대금 상대를 달리 적은 문장 없음.

그대로 넘길 돈

아니다

계약금액 안에서 다른 곳에 넘기거나 정해진 곳에 써야 하는 돈에 대한 문장 없음.

넘길 돈 · 해당 없음
투찰 때 반영 · 해당 없음

견적 근거

물량·목록만 공개

규격서에 사양·수량·층 구성·도면 포함. 단가·내역서는 없음. 현품설명회 미개최, 과업지시서로 대체.

이윤 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 원가계산서·산출내역 미공개

현품설명회는 개최하지 않고 공고한 과업지시서(시방서, 규격서)로 대체하며, 이에 근거하여 투찰함

대금 받는 때

끝난 뒤 한 번에

납품기한 2026년 11월 20일까지, 검수 후 납품. 지급 시기에 대한 별도 문장 없음.

선금 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
지급 기한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

공채·채권

모름 · 문서로 확인 안 됨

공채·채권 매입에 대한 문장 없음.

보험 가입

없음

이 일 때문에 들어야 하는 보험·공제에 대한 문장 없음. 입찰이행 보증보험증권은 입찰 보증으로 이 질문 대상 아님.

보상 한도 · 해당 없음
보험료 · 해당 없음
대상 · 해당 없음

계약 변동 가능

그렇다

수요 부서의 예산 및 절차상 하자로 인해 입찰이 취소된 경우 이의제기할 수 없음. 입찰 후 대학 사정에 따라 발주 수량 증감 가능.

바뀔 수 있는 것 · 계약이 안 될 수 있음 · 금액·물량·기간이 바뀔 수 있음 입찰 취소 가능, 발주 수량 증감 가능
수요 부서의 예산 및 절차상 하자로 인해 입찰이 취소 된 경우 이의제기할 수 없습니다.
입찰 후 대학 사정에 따라 발주 수량은 증감이 있을 수 있으며, 대학에서 추가 발주를 시행하는 경우 낙찰자는 낙찰금액(단가)를 적용하여 납품해야 합니다.

수요 부서의 예산 및 절차상 하자로 인해 입찰이 취소 된 경우 이의제기할 수 없습니다.

입찰 후 대학 사정에 따라 발주 수량은 증감이 있을 수 있으며, 대학에서 추가 발주를 시행하는 경우 낙찰자는 낙찰금액(단가)를 적용하여 납품해야 합니다.

부가세 과세

모름 · 문서로 확인 안 됨

기초금액에 부가가치세 포함 표기만 있음. 과세·면세 여부에 대한 문장 없음.

투찰가에 부가세 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 기초금액(부가가치세 포함) 표기만 있음

뽑는 방식 · 입찰 방식 7개

회사 속성 우대

없음

회사 속성 우대(가점·특례) 규정이 문서에 없음. 낙찰자 결정은 예정가격 내 최저가 낙찰.

우대 대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문서에 없음
가점 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문서에 없음

신용등급·경영상태

없음

신용평가등급·기술신용평가·경영상태를 참가 조건이나 점수로 본다는 규정이 없음.

등급이 없을 때 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문서에 없음
크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문서에 없음
대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문서에 없음

보유 인력

없음

보유 인력 수·등급을 점수나 참가 조건으로 본다는 규정이 없음.

기준 인원 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문서에 없음
크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문서에 없음

전담 인력

없음

투입 인력 전담·겸직·참여율 관련 규정이 없음.

참여율 상한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문서에 없음
크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문서에 없음
대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문서에 없음

큰 배점 항목

해당 없음(평가표 없음 — 소액 추첨 등)

평가표 없이 예정가격 내 최저가 낙찰, 동일가격은 추첨.

예정가격 내 최저가 낙찰(예정금액 초과 시 유찰)

동일가격 입찰 낙찰자 결정은 「전자입찰특별유의서」 제15조에 의해 전자조달시스템을 통해 자동으로 추첨하는 방식을 적용함

가점

없음

특허·신기술·수상·우수업체 선정·기술개발 투자·신규 고용 가점 규정이 없음.

가점 대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문서에 없음
가점 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문서에 없음

가격을 연 뒤 낙찰자를 어느 심사 기준으로 가…

심사 없음(하한율 이상 최저가·배제사유만)

예정가격 내 최저가 낙찰, 동일가격은 추첨.

통과선 · 해당 없음 심사 없음

예정가격 내 최저가 낙찰(예정금액 초과 시 유찰)

동일가격 입찰 낙찰자 결정은 「전자입찰특별유의서」 제15조에 의해 전자조달시스템을 통해 자동으로 추첨하는 방식을 적용함

카테고리 · 연구·실험·계측장비 5개

지원사업·R&D 재원

아니다

품질 인증

없음

경비 부담

우리 부담(대가 안)

배송비 등 납품 소요 비용, 납품 및 설치 비용 모두 낙찰업체 부담

관급 금액 · 해당 없음
관급 설치 · 해당 없음

배송비 등 납품에 소요되는 모든 비용은 낙찰업체가 부담함

납품 시 본교 검수 절차에 따라 검수를 시행하고 요구부서 지정 장소로 납품 및 설치해야 합니다. (납품 및 설치에 대해 별도의 비용을 지급하지 않음)

공정 장비 종류

해당 없음

공정 장비가 아니라 플립칩 평가용 웨이퍼(재료)를 구매하는 공고

본 제품은 PCB와의 플립칩 본딩 평가를 위한 배선과 범프를 포함하는 8인치 웨이퍼를 나타낸다.

처리할 기판(웨이퍼) 크기는 몇 인치인가

8inch

크기 : 8인치

문서 발췌

=== 02 규격서_반도체 아카데미 실습용 재료 구매.pdf ===

사 양 규 격 서

Commodity Description

[Flip Chip Wafer]

DATE : 2026년 9월 1. 제품 명칭 - Flip Chip 평가를 위한 Wafer - 수량 5EA 2. 적용 제품 - 본 제품은 PCB와의 플립칩 본딩 평가를 위한 배선과 범프를 포함하는 8인치 웨이퍼를 나타낸다. 3. 장치 설명 - 플립칩 공정을 하기 위한 범프 형태의 웨이퍼로 이를 위한 총 5개의 층을 가지고 있다. 단순 범프만 포함하는 것이 아닌 사용되는 BGA 타입의 PCB 와 결합 후에 PCB의 하단 배선부와도 연결되어 플립되어진 칩과 PCB의 연결을 통하여 최종 패키지 이후 전기적 평가도 병행으로 진행할 수 있는 배선층을 포함하고 있다. ① Flip Chip Wafer 재질 : Silicon Wafer 크기 : 8인치 두께 : 350 um 다이크기 : 10 mm X 10 mm 식별마크 : 플립칩 Align Key, 1번 볼 핀 마크, 로고, 다이싱 마크 포함하는 층 : 5층 4. 최종 제공 형태 - 제작용 마스크 4장 - 총 5 박막층을 포함하는 웨이퍼 5장 (Back Grinding을 마친 Ring Frame 포함) 5. 납품 및 검수 - 납품기한 : 2026년 11월 20일까지 - 본교 검수절차에 따라 검수실에서 현장 검수를 시행하고 산학협력단 지정장 소에 납품되어야 함 - 배송비 등 납품에 소요되는 모든 비용은 낙찰업체가 부담함

6. 유의사항 - 모든 구매 장비는 물품 규격서를 만족시키는 물품으로 공급해야 함 - 규격과 다른 품목의 경우 동급 또는 성능의 우위성은 납품업체가 입증하여야 함 - 납품 시 기존 건축공사의 훼손이 발생하는 경우 보수를 진행해야 함 - 제 1 층 : 절연층 (Insulator Layer) : Silicon Wafer와 금속 배선간의 절연을 위하여 SPM을 마친 Silicon Wafer 의 최초면에 플라즈마 증착을 통하여 SiO2와 SiN을 형성한다. 이후 TEOS는 PECVD를 통해 증착되며 가수분해 및 중합 반을을 거쳐 SiN 표면에 증착된다 해당 층은 절연과 동시에 다마신 공정을 위한 금속 배선의 거푸집 역할을 한다. 재질 : Oxide / Nitride / TEOD 두께 : 1um / 300m / 2um - 제 2 층 : 배선 금속층 (Metal Redistribution Layer) : 절연층 위로 범프와 범프간의 배선 역할과 플립칩 이 후 하단의 PCB와의 배선층을 하게되는 역할로 본 제품에서는 다마신(Damascene) 공정과 전기 도금을 통하여 형성된다. 이는 배선을 정밀도를 높이기 위한 방법으 로 이 후 CMP 공정을 통하여 제작된 배선 도면과 동일한 형태의 금속 배선층을 갖는다. 재질 : TaN / Ta / Cu / EP Cu 두께 : 15nm / 10nm / 300nm / 3um - 제 3 층 : 절연층 (Insulator Layer) : 금속배선층과 범프층과의 전기적 분리를 위한 절연층으로 물질은 SiN와 TEOS를 사용하여 플라즈마 증착공정을 통하여 형성한다. 이 후 범프형성을 위한 UBM 배선 확보를 위해 드라이 에칭을 통하여 비아 (Via)를 형성하는 공정을 포함한다. 재질 : Nitride / TEOS 두께 : 100nm / 1um -제 4 층 : 금속층(UBM) : 플립칩을 위한 웨이퍼 표면에 범프를 형성하기 위한 언더범프메탈을 전기 도금을 통하여 형성한다. 이를 위해 30um 두께를 Nega PR을 리소그래피 통하여 형성하며 이에 전기 도금을 위한 티타늄과 구리 박막을 형성한다. 이 후 전기도금을 통하여 구리층을 형성한다. 재질 : Ti / Cu / EP Cu 두께 : 15nm / 300nm / 5um -제 5 층 : 범프층 : 플립침용 범프를 형성한다. SAC305 볼을 레이제젯 장비를 이용하여 제작 한다 Si 재질 : SAC305 두께 : 100um ◎ 포함하는 도면

입찰건명	입찰/계약방법	기초금액 (부가가치세 포함)
반도체 아카데미 실습용 재료(Flip Chip Wafer) 구매	전자입찰, 일반경쟁	45,879,500원

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