입찰공고상세[용역]

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반도체 장비 운영 용역

나노종합기술원 · 인력 파견·공급

추정가격
62.5억원
참가자격 등록 마감
11/17(화) 18:00 · D-35
낙찰방법
협상에의한계약 · 기술 80 : 가격 20
참가 자격
제한 없음
무슨 일
반도체 장비 운영·유지관리 인력 운영
걸리는 것
실적 필요 · 안전보건수준평가
입찰 전
고용승계 · 의무

요약 AI 요약

나노종합기술원의 반도체 장비를 안전하게 운전·유지관리하고, 공정·분석 작업과 이용자·교육생 교육지원을 수행하는 24개월 운영 용역이다. 64명이 투입되어 공정장비운용(29명)과 분석장비운용(35명) 업무를 맡는다.

  • 반도체 장비를 이용한 공정 수행 및 시편 제작 등 사전 공정검색 업무(장비 운전, 성능 사전 점검)
  • 공정 recipe에 따른 공정 및 분석 업무 수행
  • 장비 유지관리 및 상태 수시 점검, 이상 발생 시 조치
  • Wafer Lot 관리 및 FAB 물품 반출입(택배 포함), 통제업무
  • 공정/분석 교육 지원(강사료는 기술원이 직접 지급 가능)
  • 용역수행계획서 제출(근무인력 구성·확보계획, 인력 처우·조직운영, 안전관리 체계·안전교육·재해예방 대책 포함)

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핵심요약

걸리는 것
실적 필요 · 안전보건수준평가

실적 필요

입찰참가자격으로 최근 5년 이내 반도체 클린룸 시설에서 반도체 장비 운영 용역 수행 실적을 요구. 평가에서도 동종 사업 수행 실적 배점 15점(25억원 이상 만점, 반도체 클린룸 시설 실적만 인정, 유사용역 실적 제외).

3.4. 최근 5년(입찰공고일로부터) 이내, 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 운영 또는 반도체 소자 제작, 실험실 운영)에서 반도체 장비 운영 용역을 수행한 실적이 있는 업체
- 동종 사업 수행 실적(정량평가)
※ 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 오퍼레이터 또는 반도체 소자 제작과 실험실 운영)에서 용역을 수행한 실적만 인정함
3. 유사용역 실적은 평가에서 제외함

안전보건수준평가

안전보건수준평가 대상 용역이며, 협상적격자는 안전보건수준평가 B등급(70점) 이상 확보 필요. 안전보건관리계획서 제출 필수, 최소 B등급(70점 이상) 득점하여야 낙찰 자격 부여

본 입찰은 「중대재해처벌법」 의무사항에 따른 안전보건수준평가 대상 용역입니다.
협상 적격자는 안전보건수준평가 B등급 이상 확보해야 함
각 평가위원의 평가점수 중 최고점수와 최저점수를 제외한 나머지 점수를 산술 평균하여 100점 만점으로 환산하며 최소한 B등급(70점 이상)을 득점하여야 낙찰 자격이 주어진다.
입찰 전
고용승계 · 의무

고용승계 · 의무

계약자는 이전 계약업체 직원을 특별한 사정이 없는 한 고용승계하여야 하고, 이전 계약업체 근로기간을 계속근로기간으로 인정하여 경력산정. 단, 징계 이력자 및 근태 이상자는 별도 내부절차를 통해 제외.

계약자는 기술원의 용역 업무의 연속성 유지를 위하여 이전 계약업체의 직원을 특별한 사정이 없는 한 고용승계를 하여야 한다. 또한 이전 계약업체의 근로기간을 계속근로기간으로 인정하여 경력산정해야 한다.
단, 징계 이력자(감봉, 정직, 견책 등) 및 근태 이상자(무단 결근 및 이탈 등)는 별도의 내부절차를 통해 고용승계에서 제외한다.
최소 투입 인원
총 투입인원 64명 이상

공정장비운용 29명, 분석장비운용 35명. 실무팀장 8명 이상 지정·운영, 현장관리자수당 대상 8명.

  • 조 편성 · - 2인 1조 등 작업 단위 조 편성은 문서에 없다.
**3. 용역기간 및 인원 : 24개월(27.01.01.~28.12.31), 64명**
나. 계약 상대자는 발주기관의 업무 요구사항 수렴 및 서비스 개선을 위한 실무 팀장을 8명 이상 지정·운영하여야 한다.

문서 분석

가격

추정가격
6,249,610,000원
배정예산
6,874,571,000원
예정가격 방식
비예가

첨부파일

첨부 내용을 정리한 글 — 자격 · 배점 · 일정 · 발췌 ›

참가 자격 · 제한

업종제한
제한 없음
문서: 업종·면허 조합 · 코드 밖 자격 · 없음
지역제한
제한 없음
문서: 지역 조건 · 없음
실적경쟁 · PQ
해당 없음
문서: 실적 · 필수 · 못 맞추면 탈락
제출 방법
전자입찰
문서: 입찰 전 절차 · 따로 없음(나라장터만)
공동수급
공동수급불허
문서: 공동수급 · 막음
입찰참가 제한
없음
국제입찰
국내입찰

입찰 일정

진행일시남은 날
공고 게시10/07(수)지남
입찰서 제출 시작10/08(목) 10:00지남
입찰참가자격 등록 마감11/17(화) 18:00D-35
입찰서 제출 마감11/18(수) 10:00D-36
개찰11/18(수) 11:00D-36

평가 · 배점

기술 : 가격 — 기술 80점 · 가격 20점

협상 대상 기준 · 제안서 평가 결과 기술능력 평가 점수가 배점한도의 85% 이상인 자를 협상적격자로 선정

배점표 (AI 요약)
평가 항목배점
재무구조/경영상태 - 기업신용평가등급(정량평가)10점
사업수행 실적 - 동종 사업 수행 실적(정량평가)15점
사업이해도 - 과업목표 및 수행과제에 대한 이해도, 추진전략 및 추진방향의 적정성5점
인력 관리방안 - 인력 배치 및 충원 계획, 복무 관리방안, 인사 및 교육 관리방안의 적정성10점
공정수행 및 지원 - 공정수행 및 관리·지원 방안, 공정결과 관리·분석 방안, 공정문제 발생 시 조치방안15점
장비 운전 및 관리 - 장비 운전·관리 계획, 장비상태 수시 점검·관리 및 문제발생 시 조치방안15점
물품관리 - 물품의 체계적 관리계획, Wafer Lot 관리 및 Fab 물품 반출입(택배 포함) 관리10점
안전 및 보안관리 - 안전·보안관리 계획 및 실천방안, 사고예방 및 교육방안, 사고발생 시 대처방안10점
기타 - 과업수행 내용에 대한 기록·관리의 적정성, 적절한 보고체계 유지의 적정성5점
결과보고 및 사후지원 - 용역 완료보고서(1년) 작성방안, 용역 종료 후 사후 지원계획5점
합계(항목을 더한 값)100점

사업 내용 · 이 공고에 든 일

중심 · 반도체 장비 운영·유지관리 인력 운영

용역 › 경영지원 아웃소싱 › 인력 파견·공급

64명의 인력을 투입해 반도체 장비 운전·공정·분석·물품관리·교육지원을 상주 수행하는 인력공급형 운영 용역이다.

  • 반도체 장비 운전 및 공정/분석 작업 수행
  • 장비 상태 수시 점검·유지관리 및 이상 시 조치
  • Wafer Lot 관리 및 FAB 물품 반출입(택배 포함)·통제
  • 이용자·교육생 공정/분석 교육 지원
  • 주·야간·심야 3교대 근무조 편성 및 인력 배치
  • 결원 대체인력 확보·투입
  • 고용승계 및 근로조건 관리
  • 안전·보안·개인정보 관리
  • 용역수행계획서·완료보고서 제출

걸리는 것 · 입찰 전 할 일

걸리는 조건

실적 필요

입찰참가자격으로 최근 5년 이내 반도체 클린룸 시설에서 반도체 장비 운영 용역 수행 실적을 요구. 평가에서도 동종 사업 수행 실적 배점 15점(25억원 이상 만점, 반도체 클린룸 시설 실적만 인정, 유사용역 실적 제외).

3.4. 최근 5년(입찰공고일로부터) 이내, 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 운영 또는 반도체 소자 제작, 실험실 운영)에서 반도체 장비 운영 용역을 수행한 실적이 있는 업체
- 동종 사업 수행 실적(정량평가)
※ 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 오퍼레이터 또는 반도체 소자 제작과 실험실 운영)에서 용역을 수행한 실적만 인정함
3. 유사용역 실적은 평가에서 제외함

안전보건수준평가

안전보건수준평가 대상 용역이며, 협상적격자는 안전보건수준평가 B등급(70점) 이상 확보 필요. 안전보건관리계획서 제출 필수, 최소 B등급(70점 이상) 득점하여야 낙찰 자격 부여

본 입찰은 「중대재해처벌법」 의무사항에 따른 안전보건수준평가 대상 용역입니다.
협상 적격자는 안전보건수준평가 B등급 이상 확보해야 함
각 평가위원의 평가점수 중 최고점수와 최저점수를 제외한 나머지 점수를 산술 평균하여 100점 만점으로 환산하며 최소한 B등급(70점 이상)을 득점하여야 낙찰 자격이 주어진다.

입찰 전 할 일

  • 고용승계 · 의무

    계약자는 이전 계약업체 직원을 특별한 사정이 없는 한 고용승계하여야 하고, 이전 계약업체 근로기간을 계속근로기간으로 인정하여 경력산정. 단, 징계 이력자 및 근태 이상자는 별도 내부절차를 통해 제외.

    계약자는 기술원의 용역 업무의 연속성 유지를 위하여 이전 계약업체의 직원을 특별한 사정이 없는 한 고용승계를 하여야 한다. 또한 이전 계약업체의 근로기간을 계속근로기간으로 인정하여 경력산정해야 한다.
    단, 징계 이력자(감봉, 정직, 견책 등) 및 근태 이상자(무단 결근 및 이탈 등)는 별도의 내부절차를 통해 고용승계에서 제외한다.

더 확인할 것

인력 자격

이럴 때 꼭 봅니다 — 면허·자격 인력을 공급할 때

의무 · 계약 뒤 지킬 일

과업지시서 3.②사. 투입 인력 자격 요건을 충족해야 한다고만 적고 구체 내용은 없음(항목만 있고 내용 없음). 근무등급 L01~L21 경력 구분과 고등학교 졸업 또는 동등 이상, 관련분야 경력 인정은 원가산출 내역서 기준. 현장관리책임자·실무팀장 8명 이상 지정·운영은 계약 뒤 배치 의무.

  • 크기 · - 인력 자격·경력에 대한 평가표 점수 항목 없음(인력관리 10점은 배치·충원·복무·인사관리 방안의 적정성)
  • 대상 · 책임자(PM·책임기술자·현장대리인) · 투입 인력 전반 · 따로 둘 전담 역할 현장관리책임자(현장대리인), 실무팀장 8명 이상, 투입 인력 전반의 자격 요건
    계약자는 현장관리책임자를 지정하여 운영하며, 현장관리책임자의 지휘감독 아래 용역 업무를 수행하고
투입 인력 자격 요건 : 본 과업에 투입되는 인력은 다음 각 호의 자격 요건을 충족하여야 한다.
계약 상대자는 발주기관의 업무 요구사항 수렴 및 서비스 개선을 위한 실무팀장을 8명 이상 지정·운영하여야 한다.
※ 공통사항 : 고등학교 졸업 또는 동등 이상

근무 시간

주간조(A조) 08:00~17:00 또는 09:00~18:00, 야간조(B조) 13:00~22:00, 심야조(C조) 22:00~06:00. 근로기준법에 따라 1일 8시간(휴게시간 1시간 별도) 근무. 월 1회 주말 근무.

가. 주간조(A조): 08:00 ~ 17:00 또는 09:00 ~ 18:00
나. 야간조(B조): 13:00 ~ 22:00
다. 심야조(C조) : 22:00 ~ 06:00
라. 근로기준법에 의거하여 1일 8시간(휴게시간 1시간 별도) 근무 체계를 유지하여야 한다.
월 1회 주말 근무를 수행하는 직원에 대해서는 근로기준법 및 관련 법령에 의거하여 주말(휴일) 근로수당을 포함한 적정 임금을 계약 상대방이 전액 지급하여야 한다.

일하는 주기

상주 · 요청마다

계약기간 내내 청정실/FAB/실험실에 상주(주·야간조 등 교대). 근무시간 외 대상장비 긴급사태 발생 시 즉시 현장 출두 응급조치.

반도체 생산공정 특성을 고려하여 특정 시간과 장소(청정실/FAB/실험실)에 상주하여야 하며, 유연근무제도는 실시하지 않는다.
계약자는 항상 비상연락망을 구축하고 근무시간 외에 대상장비에 대하여 긴급 또는 예측할 수 없었던 사태가 발생하는 경우 최대한 즉시 현장에 출두하여 응급조치를 할 수 있어야 하며, 이에 따른 업무의 연속성을 유지할 수 있어야 한다.

현장·납품지

1곳

납품장소는 나노종합기술원(수요자 지정 장소) 1곳. 해외·섬·개별 가정 없음.

  • 열린 분량 · 정해짐 납품장소가 나노종합기술원으로 정해짐.
    1.7. 납품장소 : 나노종합기술원 (수요자 지정 장소)
  • 범위 · 없음(국내 보통 현장) 국내 나노종합기술원 현장.
1.7. 납품장소 : 나노종합기술원 (수요자 지정 장소)

물량 변동

일부 미정

용역기간 24개월·64명, 장비운영 대상장비는 별첨 List 참고이며 계약기간 중 신규 구축 장비도 포함. 예산(재원) 확보 어려움·재해·안전사고 등 불가피한 사유로 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있고 실투입 기준 매월 정산.

3. 용역기간 및 인원 : 24개월(27.01.01.~28.12.31), 64명
나. 장비운영 대상장비는 <별첨 공정대상장비 List> 참고. 계약기간 중 기술원이 신규로 구축한 장비도 장비운영 대상장비에 포함한다.
기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우, 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있다.

계약 변동 가능

그렇다

기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있음. 기술원의 운영 재원, 기타 등으로 불가피하게 사업운영이 불가할 경우에는 계약을 종료할 수 있음.

  • 바뀔 수 있는 것 · 계약이 안 될 수 있음 · 금액·물량·기간이 바뀔 수 있음 근무 시간·근무 인원 조정 및 계약 종료 가능.
    기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우, 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있다.
    다. 기술원의 운영 재원, 기타 등으로 불가피하게 사업운영이 불가할 경우에는 계약을 종료할 수 있다.
기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우, 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있다.
다. 기술원의 운영 재원, 기타 등으로 불가피하게 사업운영이 불가할 경우에는 계약을 종료할 수 있다.

큰 배점 항목

기술평가표 배점이 큰 항목: 사업수행 실적 15점, 공정수행 및 지원 15점, 장비 운전 및 관리 15점. 그다음으로 인력 관리방안·물품관리·안전 및 보안관리 각 10점, 재무구조/경영상태 10점.

기술평가표(100점) 기준. 경영일반 30점(재무구조/경영상태 10, 사업수행 실적 15, 사업이해도 5), 인력관리 10점, 반도체 공정수행 및 장비운용 40점(공정수행 및 지원 15, 장비 운전 및 관리 15, 물품관리 10), 기타 지원 15점(안전 및 보안관리 10, 기타 5), 결과보고 및 사후관리 5점.

| 경영일반
(30점) | 사업수행 실적 | - 동종 사업 수행 실적(정량평가)
※ 공고일기준 최근 5년간 합산실적 25억원 이상
※ 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 오퍼레이터 또는 반도체 소자 제작과 실험실 운영)에서 용역을 수행한 실적만 인정함 | 15 | |
| 반도체 공정수행 및 장비운용
(40점) | 공정수행 및 지원 | - 반도체 공정수행 및 관리·지원 방안의 적정성
- 공정결과 관리·분석 방안의 적정성
- 공정문제 발생 시 조치방안의 적정성 | 15 | |
| 반도체 공정수행 및 장비운용
(40점) | 장비 운전 및 관리 | - 장비 운전·관리 계획의 적정성
- 장비상태 수시 점검·관리 및 문제발생 시 조치방안의 적정성 | 15 | |

결원 대체 인력

의무 · 계약 뒤 지킬 일

결원(휴가·병가·퇴사 등) 발생 시 업무 공백이 없도록 신속히 대체 인력을 확보·운영해야 하며, 대체 인력은 계약상대방 책임하에 선정하고 투입 최소 1일 전까지 프로필·투입 사유를 기술원에 사전 공유. 부적격 인력 교체는 요청받은 즉시(30일 이내) 지체없이 교체. 제안서 평가의 인력관리 항목에 '인력 배치 및 충원 계획(결원 충원 포함)'이 평가요소로 있음.

  • 메울 시한 · 1일 이하 대체 인력 투입 최소 1일 전까지 프로필·투입 사유 사전 공유
    투입 최소 1일 전까지 관련 인력의 프로필 및 투입 사유를 기술원에 사전 공유하여야 한다.
  • 못 메우면 감액 · 아니다 결원 시 대체 인력 확보 의무만 있고, 못 메울 경우 감액한다는 규정은 없음(결원 발생 시 근무일수 일할 정산은 있음)
  • 크기 · 10점 인력관리(10점) 항목의 '인력 배치 및 충원 계획의 적정성'
    - 인력 배치 및 충원 계획의 적정성
  • 대상 · 대체 인력(결원·휴가·퇴사 때) 결원(휴가·병가·퇴사 등) 시 대체 인력 확보·운영. 예비·백업 인력 사전 지정 규정은 없음
    근무 인원 중 결원(휴가, 병가, 퇴사 등)이 발생할 경우, 계약 상대방은 업무 공백이 발생하지 않도록 신속하게 대체 인력을 확보하여 운영하여야 한다.
근무 인원 중 결원(휴가, 병가, 퇴사 등)이 발생할 경우, 계약 상대방은 업무 공백이 발생하지 않도록 신속하게 대체 인력을 확보하여 운영하여야 한다.
대체 인력은 계약 상대방의 책임하에 선정하며, 투입 최소 1일 전까지 관련 인력의 프로필 및 투입 사유를 기술원에 사전 공유하여야 한다.
o 인력 배치 및 충원 계획(직무배치, 결원 충원, 부적격자 교체 등 포함)

임금 하한

예정가격 노임×낙찰률 이상 · 최저임금만(따로 정한 하한 없음)

예정가격 산정시 적용한 노임에 낙찰률을 곱한 수준 이상의 임금 지급 의무가 있고, 최저임금 미달 시에도 최저임금 이상 지급. 과업지시서에 국가가 정한 최저임금 위배 금지 규정. 적정임금(시중노임단가)·생활임금 규정은 없음

  • 지급 확인 · 매월 임금 지급 내역 제출 계약자는 내역서 상의 인건비를 지급하며, 분기별 지급내역 등을 기술원에 제출
    계약자는 내역서 상의 인건비를 지급하며, 분기별 지급내역 등을 기술원에 제출한다.
본 입찰의 낙찰자는 “예정가격 산정시 적용한 노임에 낙찰률을 곱한 수준 이상의 임금”이 최저임금에 미달하는 경우라도 근로자에게 최저임금 이상을 지급하여야 하며
계약자는 계약업무 이행에 종사하는 근무자의 급여 지급 시 국가가 정한 최저 임금에 위배되지 않도록 하여야 한다.

공고 정보

공고종류
등록공고 (일반공고)
게시일
10/07(수)
공고번호
R26BK01760451-000
참조번호
공고 제2026-065호
공고기관
나노종합기술원
수요기관
나노종합기술원
계약방법
일반경쟁
낙찰방법
협상에의한계약
계약유형
총액계약
예정가격 방식
비예가
추정가격
6,249,610,000원
배정예산
6,874,571,000원
공공조달분류
교육 및 전문직종/기술서비스 › 기술시험,검사 및 분석 › 기술검사분석서비스
사전규격번호
R26BD00279533
재공고
아니오
출처
나라장터

문서 분석 전체

이 분야에서 갈리는 것 · 우리 허가·업종으로 이 사람을 보낼 수 있나(파견 허가·의료기관·조경), 본점 지역, 인원 규모와 사흘 안에 댈 인력 풀, 면허·자격 인력 요구가 먼저 가르고 그다음은 적격심사 하한율 근처의 가격이다.

질문 88개 · 꼭 3 · 좋음 12 · 안 봐도 됨 73

주제 · 참가 자격 10개

업종·면허 조합

코드 밖 자격 · 없음 전체 답 · 모름

업종 등록·면허 관련 요구는 문서에 없음. 참가자격은 국가계약법 시행령 제12조·시행규칙 제14조의 자격요건을 갖춘 자로만 규정.

  • 코드 밖 자격 · 없음 법·조례가 정한 허가·지정·등록, 업태·종목, 전문매장 보유 등 코드 밖 자격 요구 없음.
3.1. 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제12조(경쟁입찰의 참가자격) 및 동법 시행규칙 제14조(입찰참가자격요건의 증명)의 자격요건을 갖춘 자

면허 세부 범위

없음

면허·등록 안의 세부 범위(주력분야·종별 등) 요구 없음.

지역 조건

없음

본점 지역 제한 외 지역 조건 없음.

  • 크기 · -
  • 대상 · -

실적

벽 · 못 맞추면 탈락

입찰참가자격으로 최근 5년 이내 반도체 클린룸 시설에서 반도체 장비 운영 용역 수행 실적을 요구. 평가에서도 동종 사업 수행 실적 배점 15점(25억원 이상 만점, 반도체 클린룸 시설 실적만 인정, 유사용역 실적 제외).

  • 크기 · 10.5~15점
  • 조건 · 유사·동등 이상 실적 인정 · 민간 실적 인정 · 공동계약 실적 인정
3.4. 최근 5년(입찰공고일로부터) 이내, 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 운영 또는 반도체 소자 제작, 실험실 운영)에서 반도체 장비 운영 용역을 수행한 실적이 있는 업체
- 동종 사업 수행 실적(정량평가)
※ 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 오퍼레이터 또는 반도체 소자 제작과 실험실 운영)에서 용역을 수행한 실적만 인정함
3. 유사용역 실적은 평가에서 제외함

업력

없음

업력 요구 없음.

  • 요구 업력 · -
  • 크기 · -

공동수급

막음

공동수급 및 하도급 불가.

  • 자격을 나눠 채우기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 공동수급 불가이므로 해당 없음.
1.8. 공동수급 등 : 공동수급 및 하도급 불가

회사 규모·신분

제한 없음

규모·신분 제한 없음.

대학·연구소 참가

아니다

대학 산학협력단·연구소·비영리법인·조합 참가 허용 문구 없음.

사업 성격

아니다(적지 않음)

소프트웨어사업·국가연구개발사업·학술연구용역으로 적은 문구 없음.

행정처분 이력

없음

행정처분·영업정지·벌점·법령 위반·사고 이력 조건 없음. 안전보건수준평가에서 최근 3년간 산업재해 발생현황을 평가(20점)하나 이는 처분·사고 이력이 아니라 재해율 평가.

  • 보는 기간 · -
  • 크기 · -

주제 · 인증·보유 요건·직접 수행 7개

안전보건수준평가

벽 · 못 맞추면 탈락

안전보건수준평가 대상 용역이며, 협상적격자는 안전보건수준평가 B등급(70점) 이상 확보 필요. 안전보건관리계획서 제출 필수, 최소 B등급(70점 이상) 득점하여야 낙찰 자격 부여

본 입찰은 「중대재해처벌법」 의무사항에 따른 안전보건수준평가 대상 용역입니다.
협상 적격자는 안전보건수준평가 B등급 이상 확보해야 함
각 평가위원의 평가점수 중 최고점수와 최저점수를 제외한 나머지 점수를 산술 평균하여 100점 만점으로 환산하며 최소한 B등급(70점 이상)을 득점하여야 낙찰 자격이 주어진다.

제조사 확약서

없음

공급 확약서·기술지원·A/S 확약서·대리점·총판·공식 파트너 지위·제조자·공급자 증명서·정품보증서·정품확인서·수입신고필증 등 제조사·공식 공급원에게서 받아 오는 서류 요구 없음

  • 대상 · - 해당 서류 없음
  • 조건 · 없음

제품 인증

없음

제품·장비·서비스·자재에 대한 인증·허가·시험성적서 요구 없음

  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
  • 대상 · -
  • 조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

장비·시설 보유

없음

일에 쓸 장비·시설을 회사가 갖춰야 한다는 요구 없음. 과업지시서상 장비는 기술원(발주기관) 보유 장비로 계약자가 운용하는 대상임

  • 갖출 때 · 해당 없음
  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
  • 조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

하도급

막음

공동수급 및 하도급 불가, 포괄적 재하청 방식 처리 불가

  • 하도급 한도 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
1.8. 공동수급 등 : 공동수급 및 하도급 불가
④ 계약자는 용역사업을 포괄적인 재 하청 방식으로 처리할 수 없다.

직접 생산

없음

직접생산확인·제조 등록·OEM 금지 등 제조 관련 요구 없음

  • 참가 등록 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
  • 직생 범위 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
  • 대상 · -

품질 인증

없음

품질·환경·안전·정보보호 인증(ISO 등)이나 업무 절차서를 참가 조건·점수로 보지 않음. 안전보건관리계획서 평가는 별도(안전보건수준평가)

  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
  • 대상 · -

주제 · 결과물·검수·보고 10개

지정 제품·공법

지정 없음

장비 목록에 제작사·모델명이 적혀 있으나 이는 발주처가 보유한 기존 설비의 표기이고, 계약상대자가 사서 대는 제품·부품·공법에 대한 지정이나 동등 이상 허용 문구는 없다.

  • 동등 입증 때 · 해당 없음 동등 이상 허용 규정 자체가 없다.
장비운영 대상장비는 <별첨 공정대상장비 List> 참고. 계약기간 중 기술원이 신규로 구축한 장비도 장비운영 대상장비에 포함한다.

검수

발주처 검수만

용역 완료보고서(1년) 작성·제출과 기술원의 확인·시정 요구로 끝나며, 외부 기관 심의·승인·검사·감리·성과심사는 없다.

기술원은 용역 업무 수행에 지장이 있다고 판단될 경우 계약 상대방에게 시정을 요구할 수 있으며, 계약 상대방은 시정 요구를 받은 즉시 적절한 조치를 취하고 그 결과를 기술원에 서면으로 통보하여야 한다.

합격선

글로만 있음

검수·납품 때 맞춰야 할 성능 수치 합격선은 없고, 장비를 제조사 매뉴얼에 따라 정상 사용하고 최상의 상태로 유지하라는 서술만 있다.

  • 따를 표준·지침 · 장비 제조사 매뉴얼, 기술원 원규 안전보건관리요령, 공정 recipe, 근로기준법 장비는 제조사 매뉴얼에 따라 사용하고, 안전보건은 기술원 원규 안전보건관리요령에 따르며, 공정은 공정 recipe에 따라 수행한다.
    계약자는 기술원 원규 안전보건관리요령에 의거하여 자체 관리체계 하에서 근무인력을 안전하게 관리하여야 하고 시설을 안전하게 사용하여야 한다.
    반도체 장비를 안전하게 운전하며, 공정 recipe에 따라 공정 및 분석 업무를 수행한다.
장비 유지 및 상태 점검 : 계약 상대방은 운용 장비를 최상의 상태로 유지할 의무를 진다. 장비 상태 및 공정 결과의 이상 유무를 수시로 점검하고, 특이사항 발생 시 즉시 기술원에 통보하여 확인을 받아야 한다.
계약 상대방은 장비를 제조사 매뉴얼에 따라 정상적으로 사용하여야 하며, 작업자의 고의 또는 중대한 과실로 인해 장비 및 시설에 손상이 발생한 경우 계약 상대방의 비용으로 원상복구하거나 이에 상응하는 금액을 변상하여야 한다.

성과 목표

목표 없음

절감량·발전량·감축량 같은 숫자 성과 목표나 미달 시 불이익 규정은 없다.

  • 목표의 성격 · 해당 없음 성과 목표 자체가 없다.

시험·검사

시험·검사 없음

이 공고·과업지시서·내역서가 정한 제품·자재·결과물의 품질 시험·검사·분석은 없다.

  • 시험 단위 · 해당 없음 시험이 없다.
  • 시험 장소 · 해당 없음 시험이 없다.

원자료

발주처 몫

운영 대상 장비 목록과 장비·시설·공정 recipe 등 작업에 쓸 자료는 발주처가 제공한다.

장비운영 대상장비는 <별첨 공정대상장비 List> 참고. 계약기간 중 기술원이 신규로 구축한 장비도 장비운영 대상장비에 포함한다.

시안 승인

해당 없음

시안·샘플·제작도·중간검수 승인 단계는 없고, 계약 후 용역수행계획서 제출만 있다.

  • 수정 횟수 · 해당 없음 승인·수정 단계가 없다.
  • 승인 기간 · 해당 없음 승인 단계가 없다.
계약자는 계약 후 즉시 인수인계 절차의 수행과 수행계획서를 제출한다.

인허가·검사

절차 없음

이 일에 필요한 인허가·신고·심의·법정 검사를 누가 밟는지 정한 문장이 없다.

  • 비용 · 해당 없음 인허가 절차가 없다.

보고 주기

1월 이상

현장관리책임자가 발주기관 담당 부서장과 월 1회 이상 정기회의를 개최하고 결과를 제출한다.

  • 보고회 · 요청 시마다 정기 보고회 횟수는 정해지지 않았고, 실무팀장이 수시로 업무 수행 현황을 공유한다.
    계약 상대자의 실무팀장은 원활한 과업 수행을 위해 필요한 경우 발주기관에서 지정한 실무담당자와 수시로 업무 수행 현황을 공유하고 과업 수행에 필요한 세부사항을 협의하여야 한다.
  • 작업 기록·증빙 · 요구 없음 수행 확인·대금 지급용 작업일지·사진·서명·수치·전산 기록을 붙이라고 정한 문장이 없다.
계약 상대자의 현장관리책임자는 발주기관의 담당 부서장(실장·그룹장)과 월 1회 이상 정기회의를 개최하여 업무 효율성 향상 방안을 협의하고, 그 결과를 발주기관에 제출하여야 한다.

넘길 산출물

완성본만

넘길 결과물로 용역 완료보고서(1년)와 용역수행계획서만 정해져 있다.

  • 정해진 형식 · 아니다 보고서·계획서의 파일 형식·프로그램 버전·저장매체를 정한 문장이 없다.
용역 완료보고서(1년) 작성방안의 적정성
계약자는 계약 후 즉시 인수인계 절차의 수행과 수행계획서를 제출한다.

주제 · 인력·수행 방식 8개

인력 자격

의무 · 계약 뒤 지킬 일

과업지시서 3.②사. 투입 인력 자격 요건을 충족해야 한다고만 적고 구체 내용은 없음(항목만 있고 내용 없음). 근무등급 L01~L21 경력 구분과 고등학교 졸업 또는 동등 이상, 관련분야 경력 인정은 원가산출 내역서 기준. 현장관리책임자·실무팀장 8명 이상 지정·운영은 계약 뒤 배치 의무.

  • 크기 · - 인력 자격·경력에 대한 평가표 점수 항목 없음(인력관리 10점은 배치·충원·복무·인사관리 방안의 적정성)
  • 대상 · 책임자(PM·책임기술자·현장대리인) · 투입 인력 전반 · 따로 둘 전담 역할 현장관리책임자(현장대리인), 실무팀장 8명 이상, 투입 인력 전반의 자격 요건
    계약자는 현장관리책임자를 지정하여 운영하며, 현장관리책임자의 지휘감독 아래 용역 업무를 수행하고
투입 인력 자격 요건 : 본 과업에 투입되는 인력은 다음 각 호의 자격 요건을 충족하여야 한다.
계약 상대자는 발주기관의 업무 요구사항 수렴 및 서비스 개선을 위한 실무팀장을 8명 이상 지정·운영하여야 한다.
※ 공통사항 : 고등학교 졸업 또는 동등 이상

근무 장소

발주처 현장

나노종합기술원 청정실/FAB/실험실에 상주. FAB 내 상주 비율 총 근로시간의 70% 이상. 유연근무제 미실시.

  • 현장에 있을 사람 · 전원 투입된 현장 근무자 전원이 FAB 내 및 분석실에서 근무
    계약 상대자는 과업 수행을 위해 발주기관이 요청한 현장 근무자를 투입하여야 하며
  • 원격 접속 · 해당 없음 발주처 시스템·망에 원격으로 붙어 일하는 내용 없음
반도체 생산공정 특성을 고려하여 특정 시간과 장소(청정실/FAB/실험실)에 상주하여야 하며, 유연근무제도는 실시하지 않는다.
FAB 내 상주 비율 : 계약 상대자는 투입된 현장 근무자의 효율적인 업무 수행을 위해, 계약상 총 근로시간(휴게시간 제외) 중 70% 이상에 해당하는 시간을 FAB 내 및 분석실에서 수행하도록 관리하여야 한다

소속 직원

없음

투입 인력이 우리 회사 소속 직원이어야 한다는 요구 없음. 제안서 발표 참여인원은 입찰참가업체 임직원이어야 하며 4대 보험 가입증명자료 지참(발표자에 한함).

  • 재직 기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 재직 기간 조건 없음
  • 크기 · - 해당 점수 없음
  • 대상 · 책임자·발표자(PM·현장대리인) 제안서 발표 참여인원(발표자 포함 3인 이내)은 입찰참가업체 임직원이어야 함
    참여인원 : 발표자 포함 3인 이내(입찰참가업체 임직원이어야 하며, 4대 보험 중 하나의 가입증명자료(최근 3개월 이내), 신분증 지참
  • 조건 · 없음 프리랜서·외부 전문가 활용 관련 문구 없음

고용승계

의무 · 계약 뒤 지킬 일

계약자는 이전 계약업체 직원을 특별한 사정이 없는 한 고용승계하여야 하고, 이전 계약업체 근로기간을 계속근로기간으로 인정하여 경력산정. 단, 징계 이력자 및 근태 이상자는 별도 내부절차를 통해 제외.

계약자는 기술원의 용역 업무의 연속성 유지를 위하여 이전 계약업체의 직원을 특별한 사정이 없는 한 고용승계를 하여야 한다. 또한 이전 계약업체의 근로기간을 계속근로기간으로 인정하여 경력산정해야 한다.
단, 징계 이력자(감봉, 정직, 견책 등) 및 근태 이상자(무단 결근 및 이탈 등)는 별도의 내부절차를 통해 고용승계에서 제외한다.

근무 시간

주간조(A조) 08:00~17:00 또는 09:00~18:00, 야간조(B조) 13:00~22:00, 심야조(C조) 22:00~06:00. 근로기준법에 따라 1일 8시간(휴게시간 1시간 별도) 근무. 월 1회 주말 근무.

가. 주간조(A조): 08:00 ~ 17:00 또는 09:00 ~ 18:00
나. 야간조(B조): 13:00 ~ 22:00
다. 심야조(C조) : 22:00 ~ 06:00
라. 근로기준법에 의거하여 1일 8시간(휴게시간 1시간 별도) 근무 체계를 유지하여야 한다.
월 1회 주말 근무를 수행하는 직원에 대해서는 근로기준법 및 관련 법령에 의거하여 주말(휴일) 근로수당을 포함한 적정 임금을 계약 상대방이 전액 지급하여야 한다.

보안 조치

의무 · 계약 뒤 지킬 일

비밀유지 의무, 보안관리 책임, 개인정보 보호 교육 정기 실시. 보안각서 제출(입찰참가자격 확인서류). 보안 대책은 기술평가표 '안전 및 보안관리' 10점 항목에 포함.

  • 크기 · 10점 이하 기술평가표 '안전 및 보안관리' 10점(안전·보안관리 계획 및 실천방안 적정성, 사고예방 및 교육방안, 사고발생 시 대처방안)
    안전 및 보안관리 | - 안전·보안관리 계획 및 실천방안 적정성
    - 사고예방 및 교육방안의 적정성
    - 사고발생 시 대처방안 | 10
  • 대상 · 출입 승인·보안서약·보안교육 · 자료 반출 금지·끝난 뒤 삭제·반납 · 개인정보 처리 위탁계약 보안각서 제출, 비밀유지, 개인정보 보호 교육. 기기·저장매체 반입 제한, 작업 PC·망 통제 조항은 없음
    나. 보안관리 책임 : 용역 수행 중 보안관리 소홀이나 규정 불이행으로 인해 발생 되는 민·형사상의 모든 법적 책임은 전적으로 계약 상대방이 진다.
비밀 유지 의무 : 계약 상대방은 본 계약을 통하여 알게 된 일체의 정보 또는 기술원의 기밀 사항을 계약 이행 전·후를 불문하고 외부에 누설할 수 없다. 또한, 투입 인력 전원이 기술원의 보안 사항을 철저히 준수하도록 관리·감독하여야 한다.
다. 개인정보 보호 관리 : 계약 상대방은 근무자를 대상으로 개인정보 보호에 관한 교육을 정기적으로 실시하여야 하며, 관련 법규를 엄격히 준수하도록 철저히 관리·감독하여야 한다.
7. 보안각서 1부

신원 조건

없음

투입 인력에 대한 범죄경력 조회·신원조회·운전 적격·건강검진 요구 없음. 개인정보 제공 및 이용 동의서 제출은 있으나 조회·검진 조건이 아님.

  • 갖출 때 · 해당 없음
  • 대상 · - 해당 없음

일하는 주기

상주 · 요청마다

계약기간 내내 청정실/FAB/실험실에 상주(주·야간조 등 교대). 근무시간 외 대상장비 긴급사태 발생 시 즉시 현장 출두 응급조치.

반도체 생산공정 특성을 고려하여 특정 시간과 장소(청정실/FAB/실험실)에 상주하여야 하며, 유연근무제도는 실시하지 않는다.
계약자는 항상 비상연락망을 구축하고 근무시간 외에 대상장비에 대하여 긴급 또는 예측할 수 없었던 사태가 발생하는 경우 최대한 즉시 현장에 출두하여 응급조치를 할 수 있어야 하며, 이에 따른 업무의 연속성을 유지할 수 있어야 한다.

주제 · 과업 범위·규모·기간 11개

다른 업 섞임

섞이지 않음

과업은 반도체 장비 운영·유지관리·공정/분석·교육지원으로 단일 업무이며, 공동수급 및 하도급 불가로 적혀 있어 다른 업이 섞였다는 기재가 없다.

1.8. 공동수급 등 : 공동수급 및 하도급 불가
④ 계약자는 용역사업을 포괄적인 재 하청 방식으로 처리할 수 없다.

하는 일

나노종합기술원의 반도체 장비를 운영·유지관리하는 용역으로, 공정/분석 작업과 시편 제작·사전 공정검색, 공정 recipe에 따른 공정·분석 수행, Wafer Lot 관리 및 FAB 물품 반출입(택배 포함)·통제, 이용자·교육생 교육지원을 64명이 24개월간 수행한다.

장비운영 대상장비는 별첨 공정대상장비 List(공정 212대·144대, 분석 42대)를 참고하며 신규 구축 장비도 포함된다.

○ 반도체 장비 운영 및 유지관리 (공정/분석/교육 서비스 포함)
가. 장비운영에 따른 장비유지관리, 공정/분석 작업 및 이용자 또는 교육생 교육지원 업무 등으로 한다.
나. 반도체 장비의 공정진행을 위해 Wafer Lot 관리 및 FAB 물품 반출입(택배 포함), 통제업무 등을 수행한다.

기존 시스템과 이어짐

기존 시스템·설비와 연동 · 이어지는 연속 사업

기술원이 신규로 구축한 장비도 운영 대상에 포함되고, 이전 계약업체 직원 고용승계 및 근로기간 계속 인정으로 연속성이 요구된다. 연동·제어 SW 개발이나 상대편 연동 비용 부담은 적혀 있지 않다.

나. 장비운영 대상장비는 <별첨 공정대상장비 List> 참고. 계약기간 중 기술원이 신규로 구축한 장비도 장비운영 대상장비에 포함한다.
○ 계약자는 기술원의 용역 업무의 연속성 유지를 위하여 이전 계약업체의 직원을 특별한 사정이 없는 한 고용승계를 하여야 한다. 또한 이전 계약업체의 근로기간을 계속근로기간으로 인정하여 경력산정해야 한다.

일의 분량

총 투입인원 64명 · 공정장비운용 29명 · 분석장비운용 35명 · 공정활용 대상 장비(연구 장비_원본) 212대 · 공정활용 대상 장비(연구 장비(공정)) 144대 · 공정활용 대상 장비(연구 장비(분석)) 42대

사업예산 6,874,571,000원(VAT 포함), 용역기간 24개월.

  • 열린 분량 · 정해짐 인원 64명, 장비 대수, 24개월로 정해져 있다.
    **3. 용역기간 및 인원 : 24개월(27.01.01.~28.12.31), 64명**
**3. 용역기간 및 인원 : 24개월(27.01.01.~28.12.31), 64명**
| 공정장비운용 | 29 | 식 | | | | |
| 분석장비운용 | 35 | 식 | | | | |
※ 총 공정활용 대상 장비는 212대
※ 총 공정활용 대상 장비는 144대
※ 총 공정활용 대상 장비는 42대

수행 기간

용역 24개월

2027.01.01.~2028.12.31. 계약기간으로 기점은 2027.01.01.이다.

  • 옮길 수 없는 끝 날짜 · 없음 끝 날짜가 2028.12.31.로 정해져 있으나 옮길 수 없다고 적은 문장은 없다.
1.6. 계약기간 : 2027.01.01. ~ 2028.12.31. (24개월)

여러 해 계약

여러 해 한 번에

2027.01.01.~2028.12.31. 24개월을 한 번에 계약하는 총액 용역이다.

1.6. 계약기간 : 2027.01.01. ~ 2028.12.31. (24개월)
○ 계약방법 : 일반경쟁(총액)

최소 투입 인원

총 투입인원 64명 이상

공정장비운용 29명, 분석장비운용 35명. 실무팀장 8명 이상 지정·운영, 현장관리자수당 대상 8명.

  • 조 편성 · - 2인 1조 등 작업 단위 조 편성은 문서에 없다.
**3. 용역기간 및 인원 : 24개월(27.01.01.~28.12.31), 64명**
나. 계약 상대자는 발주기관의 업무 요구사항 수렴 및 서비스 개선을 위한 실무 팀장을 8명 이상 지정·운영하여야 한다.

다른 일정에 묶임

아니다

다른 공사·사업 일정에 묶였다는 문장이 없다.

부가 작업

공정/분석 교육 지원(기술원이 용역 직원에게 소정의 강사료를 직접 지급할 수 있음), Wafer Lot 관리 및 FAB 물품 반출입(택배 포함)·통제, 장비 상태·공정 결과 수시 점검 및 특이사항 통보, 안전·보안·개인정보 보호 관리, 용역수행계획서·완료보고서 제출, 월 1회 이상 정기회의 개최 및 결과 제출.

결원 시 대체 인력 확보·사전 공유, 주말 근무 시 수당 지급, 부적격 인력 교체 등도 부가 업무다.

다. 공정/분석 교육 지원을 수행한다. 교육지원 수행 시 나노종합기술원은 용역 직원에게 소정의 강사료를 직접 지급할 수 있다.
나. 반도체 장비의 공정진행을 위해 Wafer Lot 관리 및 FAB 물품 반출입(택배 포함), 통제업무 등을 수행한다.

교육·기술이전

모름 · 문서로 확인 안 됨

발주처 직원·사용자 교육·시연·매뉴얼·기술이전 횟수는 적혀 있지 않다. 다만 공정/분석 교육 지원 시 기술원이 용역 직원에게 소정의 강사료를 직접 지급할 수 있다고만 적혀 있다.

  • 무상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 교육·시연·매뉴얼·기술이전의 무상 여부가 적혀 있지 않다.
다. 공정/분석 교육 지원을 수행한다. 교육지원 수행 시 나노종합기술원은 용역 직원에게 소정의 강사료를 직접 지급할 수 있다.

일의 형태

맡아서 운영 · 직접 작업

기술원의 반도체 장비·FAB·실험실을 기간 동안 넘겨받아 운영·유지관리하고, 공정/분석 작업·시편 제작·물품 반출입 등 정해진 작업을 수행한다.

○ 반도체 장비 운영 및 유지관리 (공정/분석/교육 서비스 포함)
가. 장비운영에 따른 장비유지관리, 공정/분석 작업 및 이용자 또는 교육생 교육지원 업무 등으로 한다.

주제 · 입찰 절차·보증 7개

참가 범위

공개 경쟁

계약방법이 일반경쟁(총액)으로 명시되어 있고, 참가자격은 국가계약법령상 자격요건과 반도체 클린룸 시설 장비 운영 용역 실적 보유 업체로 조건만 갖추면 참여 가능하다.

○ 계약방법 : 일반경쟁(총액)
1.4. 계약방법 : 총액/일반경쟁

여러 과제로 나뉨

나뉘지 않음

단일 입찰건으로 공고되었고, 과제·권역·그룹·입찰번호로 나뉜 내용이 없다.

  • 여러 개 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 나뉘지 않아 해당 사항 없음.

입찰 전 절차

따로 없음(나라장터만)

전자입찰(나라장터)로만 집행하며, 입찰서류도 나라장터로 전자제출한다. 별도의 자체 시스템 가입이나 방문·우편 제출, 사전 참가신청 절차는 없다.

5.1. 본 입찰은 전자입찰로만 집행하며, 입찰서는 국가종합전자조달(www.g2b.go.kr)의 전자 입찰시스템을 이용하여 제출하여야 합니다.
5.2. 입찰서류 제출방법 : 전자제출(나라장터)

현장설명회

없음

현장설명회나 현장 답사에 관한 일정·참석 요구가 문서에 없다.

공채·채권

모름 · 문서로 확인 안 됨

공고 본문·특수조건에 이 계약의 공채·채권 매입 비율을 정한 조항이 없다.

입찰보증금

면제·지급각서로 갈음

입찰보증금 납부는 면제하되 입찰보증금 지급각서를 제출하며, 전자입찰 시 송신한 입찰서로 갈음한다. 계약보증금·하자보수보증금은 국가계약법 시행령 및 나노종합기술원 계약업무요령에서 정한 바에 따른다고만 적혀 있어 비율이 없다.

  • 입찰보증금 비율 · 해당 없음 지급각서로 갈음하므로 실제 납부 비율은 해당 없음.
  • 계약·하자 보증 비율 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 국가계약법 시행령 및 나노종합기술원 계약업무요령에서 정한 계약보증금·하자보수보증금을 납부한다고만 적혀 있고 구체적 비율이 없다.
    6.5. (계약보증금의 납부) 「국가계약법 시행령」제50조 제1항 및 나노종합기술원 「계약업무요령」 제11조에서 정한 계약보증금을 납부하게 하여야 한다.
    6.6. (하자보수보증금의 납부) 「국가계약법 시행령」제62조 제1항 및 나노종합기술원 「계약업무요령」 제13조에서 정한 하자보수보증금을 납부하게 하여야 한다.
6.2. (입찰보증금 납부면제) 위 사항을 제외하고는 본 입찰에서 입찰보증금의 납부는 면제하되, 입찰보증금 지급각서를 제출하여야 합니다.
6.3. (입찰보증금 지급각서 제출방법) 전자입찰(나라장터) 시 정해진 서식에 따라 송신한 입찰서로 갈음합니다. (별도 서류제출 필요없음)

문서끼리 다른 곳

그렇다

공정 대상 장비 수량이 문서마다 다르다: 총 212대(연구 장비_원본) ↔ 총 144대(연구 장비(공정)) ↔ 총 42대(연구 장비(분석)). 어느 문서를 따르라는 우선순위 조항은 없다.

※ 총 공정활용 대상 장비는 212대
※ 총 공정활용 대상 장비는 144대
※ 총 공정활용 대상 장비는 42대

주제 · 현장 작업·유지보수 9개

출동 시한

의무 · 계약 뒤 지킬 일

과업지시서 4.③사: 근무시간 외 대상장비 긴급·예측 불가 사태 발생 시 최대한 즉시 현장 출두하여 응급조치. 도착 시한은 '최대한 즉시'로 명시된 수치 없음. 야간·휴일 포함 여부는 명시 없음(근무시간 외라고만 규정).

  • 도착 시한 · 0분 원문은 '최대한 즉시'로만 규정되어 수치 시한이 없음. 즉시=0으로 표기.
    계약자는 항상 비상연락망을 구축하고 근무시간 외에 대상장비에 대하여 긴급 또는 예측할 수 없었던 사태가 발생하는 경우 최대한 즉시 현장에 출두하여 응급조치를 할 수 있어야 하며, 이에 따른 업무의 연속성을 유지할 수 있어야 한다.
계약자는 항상 비상연락망을 구축하고 근무시간 외에 대상장비에 대하여 긴급 또는 예측할 수 없었던 사태가 발생하는 경우 최대한 즉시 현장에 출두하여 응급조치를 할 수 있어야 하며, 이에 따른 업무의 연속성을 유지할 수 있어야 한다.

처리 시한

정해지지 않음

장비 이상 시 즉시 기술원에 통보, 문제 발생 시 조치방안 등은 있으나 복구·처리 완료 시한이 수치로 정해지지 않음. 24시간·365일 대응 요구 문구 없음.

  • 기점 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 처리 시한이 수치로 정해지지 않아 기점도 정해지지 않음.
장비 상태 및 공정 결과의 이상 유무를 수시로 점검하고, 특이사항 발생 시 즉시 기술원에 통보하여 확인을 받아야 한다.

부품·소모품

해당 없음

이 공고는 인력 용역(장비 운영)으로 유지보수 부품·소모품 무상 교체 조항이 없음.

현장·납품지

1곳

납품장소는 나노종합기술원(수요자 지정 장소) 1곳. 해외·섬·개별 가정 없음.

  • 열린 분량 · 정해짐 납품장소가 나노종합기술원으로 정해짐.
    1.7. 납품장소 : 나노종합기술원 (수요자 지정 장소)
  • 범위 · 없음(국내 보통 현장) 국내 나노종합기술원 현장.
1.7. 납품장소 : 나노종합기술원 (수요자 지정 장소)

현장 여건

반도체 클린룸(FAB)·실험실에서 상주 근무하며, 총 근로시간 중 70% 이상을 FAB 내 및 분석실에서 수행. 위험물질 취급 근무자에게 위험수당 지급.

부대공사·현장 준비 조항 없음. 위험작업은 클린룸 위험물질 취급·안전수칙 관련.

  • 부대공사·현장 준비 · 해당 없음 부대공사·현장 준비 조항 없음.
  • 위험작업 · 없음 구체적 위험작업(밀폐공간·높은 곳 등) 명시 없음. 클린룸 위험물질 취급 근무자 위험수당만 규정.
반도체 생산공정 특성을 고려하여 특정 시간과 장소(청정실/FAB/실험실)에 상주하여야 하며, 유연근무제도는 실시하지 않는다.
FAB 내 상주 비율 : 계약 상대자는 투입된 현장 근무자의 효율적인 업무 수행을 위해, 계약상 총 근로시간(휴게시간 제외) 중 70% 이상에 해당하는 시간을 FAB 내 및 분석실에서 수행하도록 관리하여야 한다

작업 시기

야간·주말·휴일 · 운영 중인 시설·시스템(멈추지 않고 작업)

주간조(A)·야간조(B)·심야조(C) 3교대 운영, 월 1회 주말 근무. 반도체 생산공정 특성상 청정실/FAB/실험실 상주.

가. 주간조(A조): 08:00 ~ 17:00 또는 09:00 ~ 18:00
나. 야간조(B조): 13:00 ~ 22:00
다. 심야조(C조) : 22:00 ~ 06:00
월 1회 주말 근무를 수행하는 직원에 대해서는 근로기준법 및 관련 법령에 의거하여 주말(휴일) 근로수당을 포함한 적정 임금을 계약 상대방이 전액 지급하여야 한다.

경비 부담

해당 없음

인력 용역으로 장비·자재·소모품·경비 부담 주체 조항 없음.

폐기물 처리 몫

해당 없음

폐기물·부산물 처리 조항 없음.

하자보수

해당 없음

용역(인력 운영)으로 결과물 무상 하자보증·교환 기간 조항 없음.

주제 · 가격·대금·계약 조건 11개

대금 방식

발주처가 대금 지급

나노종합기술원이 발주·수요기관이며 사업예산 6,874,571,000원(VAT 포함)을 지급하는 용역. 이용자·수혜자에게 우리가 비용을 받아 버는 구조는 문서에 없음. 다만 교육지원 시 기술원이 용역 직원에게 소정의 강사료를 직접 지급할 수 있다는 조항이 있음.

  • 이용자 몫 수납 · 해당 없음 본 답이 발주처 대금 지급이므로 이용자 몫 수납은 해당 없음.
1.3. 사업예산 : 6,874,571,000원(VAT 포함)
교육지원 수행 시 나노종합기술원은 용역 직원에게 소정의 강사료를 직접 지급할 수 있다.

총액·단가 방식

총액 · 기간 정액(월·연 이용료·구독)

계약방법은 총액/일반경쟁이고, 원가산출 공내역서는 24개월 총액과 월평균금액, 월 비용으로 산출. 인별산출내역서는 월 기본급·월 비용 구조.

  • 정산 · 실적·실비 정산 근무 인원 감원 또는 근로 시간 단축에 따른 용역 대금은 실투입 인력 및 시간 기준으로 매월 정산. 결원 발생 시 근무일수에 따라 일할 계산하여 정산. 국민건강보험료 등과 퇴직급여충당금은 사후정산.
    이 경우, 근무 인원 감원 또는 근로 시간 단축에 따른 용역 대금은 실투입 인력 및 시간에 기준으로 매월 정산한다.
    ① 근무인원의 결원 등이 발생할 경우 근무일수에 따라 일할 계산하여 정산한다.
  • 단가 조정 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 계약 기간 중 단가 고정·시세 연동·협의 조정을 정한 문장이 없음. 노임단가 및 최저임금 변동에 따른 계약 금액 조정 시 낙찰자 산출내역서가 기준이 된다는 조항만 있음.
    4.6. 본 입찰에서 낙찰자로 선정된 자가 제출한 산출내역서는 향후 노임단가 및 최저임금 변동에 따른 계약 금액 조정 시 기준이 됩니다.
1.4. 계약방법 : 총액/일반경쟁
| 구 분 | 소요
인원 | 단위 | 금 액
(전체 24개월) | 금 액
(27년금액) | 금액
(28년금액) | 금 액
(월평균금액) |

물량 변동

일부 미정

용역기간 24개월·64명, 장비운영 대상장비는 별첨 List 참고이며 계약기간 중 신규 구축 장비도 포함. 예산(재원) 확보 어려움·재해·안전사고 등 불가피한 사유로 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있고 실투입 기준 매월 정산.

3. 용역기간 및 인원 : 24개월(27.01.01.~28.12.31), 64명
나. 장비운영 대상장비는 <별첨 공정대상장비 List> 참고. 계약기간 중 기술원이 신규로 구축한 장비도 장비운영 대상장비에 포함한다.
기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우, 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있다.

발주처 단가 기준

산정 기준만 적혀 있음

원가산출 공내역서에 일반관리비(용역원가의 4% 이내), 이윤(용역원가+일반관리비의 7% 이내), 보험료율(산재 0.86%, 고용 1.15%, 건강 3.595%, 연금 4.75%, 장기요양 건강보험료의 13.14%, 임금채권보장 0.09%, 석면 0.006%), 2027년 고시 최저임금 10,700원, 근무형태별 기본급 가산율(A=1, B=1.25, C=1.5) 등 산정 기준이 적혀 있음. 개별 단가·금액은 공란.

일반관리비 ⑧ [ ⑦의 5% 이내]
이   윤 ⑨ [⑦+⑧의 10% 이내]
주1) 2027년 고시 최저임금 10,700원 적용
※ 근무형태에 따른 기본급 가산율 : A형=1, B형=1.25, C형=1.5 / 인별산출내역서 작성시 주의

계약 상대

공고 낸 기관 직접

공고기관·수요기관 모두 나노종합기술원이며, 계약·대금 상대를 달리 적은 문장이 없음.

그대로 넘길 돈

그렇다

국민건강보험료, 노인장기요양보험료, 국민연금보험료 및 퇴직급여충당금은 사후정산 대상이며, 입찰참가자는 예정가격 상의 보험료에 낙찰률을 곱한 금액을 입찰금액 및 산출내역서에 반영해야 함. 공내역서 비고에 「조정없이 반영(사후정산 대상)」으로 표기.

  • 넘길 돈 · 국민건강보험료·노인장기요양보험료·국민연금보험료·퇴직급여충당금 금액은 공내역서에 공란(원가산출 공내역서 참고). 비율은 문서에 적혀 있지 않음.
    국민건강보험료 노인장기요양보험료 국민연금보험료 퇴직급여충당금
    원가산출 공내역서 참고
  • 투찰 때 반영 · 낙찰률을 곱해 예정가격 상의 보험료에 낙찰률을 곱한 금액을 입찰금액 및 산출내역서에 반영.
    4.4. 입찰참가자는 입찰금액 산정 시 아래의 예정가격 상의 보험료에 낙찰률을 곱한 금액을 입찰금액 및 산출내역서에 반영해야 합니다.
4.3. 국민건강보험료, 노인장기요양보험료, 국민연금보험료 및 퇴직급여충당금(이하 “국민건강보험료 등”이라 한다.)은 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 시행령 제73조 및 「정부 입찰계약 집행기준」 제19장에 따라 사후정산 합니다.
4.4. 입찰참가자는 입찰금액 산정 시 아래의 예정가격 상의 보험료에 낙찰률을 곱한 금액을 입찰금액 및 산출내역서에 반영해야 합니다.

견적 근거

물량·목록만 공개

공정 대상 장비 List(212대·144대·42대)와 인별산출내역서(금액 공란), 근무인원 및 근무시간 기준, 위험수당 및 제수당 지급기준(단가 있음)이 공개됨. 원가산출 공내역서는 항목·산출기준만 있고 금액은 공란.

  • 이윤 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 공개된 산출내역서의 이윤 칸이 공란. 산출기준에 「이윤 ⑨ [⑦+⑧의 10% 이내]」, 비고에 「용역원가+일반관리비의 7% 이내」로만 적혀 있음.
    이   윤 ⑨ [⑦+⑧의 10% 이내]
※ 총 공정활용 대상 장비는 212대
※ 총 공정활용 대상 장비는 144대
※ 총 공정활용 대상 장비는 42대

대금 받는 때

기간마다 나눠(매월·분기·반기)

근무 인원 감원·근로 시간 단축 시 실투입 기준 매월 정산, 결원 시 근무일수 일할 계산 정산. 기성대가 및 완성대가 지급 시 정부 입찰계약 집행기준 제19장에 따라 정산.

  • 선금 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 선금 비율을 정한 문장이 없음.
  • 지급 기한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 청구 후 며칠 안에 지급하는지 정한 문장이 없음.
이 경우, 근무 인원 감원 또는 근로 시간 단축에 따른 용역 대금은 실투입 인력 및 시간에 기준으로 매월 정산한다.
4.5. 기성대가 및 완성대가 지급 시 「정부 입찰계약 집행기준」 제19장에 따라 정산하고 대가지급 청구 시 동 기준에 규정된 확인 서류를 첨부하여 제출하여야 합니다.

보험 가입

의무 · 계약 뒤 지킬 일

안전보건관리계획서 작성 필수항목에 「산재보험 및 근재보험 가입증명서」가 포함되어 있고, 별지 제6호 서식에 「근재보험 가입증명」 항목이 있음. 보상 한도·보험료 부담은 문서에 없음.

  • 보상 한도 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 보상 한도를 정한 문장이 없음.
  • 보험료 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 보험료 부담 주체를 정한 문장이 없음.
  • 대상 · 기타 산재보험 및 근재보험 가입증명서 제출.
    자. 산재보험 및 근재보험 가입증명서
자. 산재보험 및 근재보험 가입증명서
| 20. 근재보험 가입증명 | |

계약 변동 가능

그렇다

기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있음. 기술원의 운영 재원, 기타 등으로 불가피하게 사업운영이 불가할 경우에는 계약을 종료할 수 있음.

  • 바뀔 수 있는 것 · 계약이 안 될 수 있음 · 금액·물량·기간이 바뀔 수 있음 근무 시간·근무 인원 조정 및 계약 종료 가능.
    기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우, 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있다.
    다. 기술원의 운영 재원, 기타 등으로 불가피하게 사업운영이 불가할 경우에는 계약을 종료할 수 있다.
기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우, 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있다.
다. 기술원의 운영 재원, 기타 등으로 불가피하게 사업운영이 불가할 경우에는 계약을 종료할 수 있다.

부가세 과세

모름 · 문서로 확인 안 됨

이 일·품목의 과세·면세를 적은 문장이 없음. 공내역서는 「(단위 : 원, 부가가치세 포함)」, 입찰공고는 「부가가치세를 포함한 가격으로 투찰」 지시. 면세사업자·영세율 사업자는 부가세 포함 투찰하고 최종 계약 시 부가세 제외 금액으로 계약 체결.

  • 투찰가에 부가세 · 넣는다 부가가치세를 포함한 가격으로 투찰.
    5.1.1. 본 입찰은 부가가치세를 포함한 가격으로 투찰하여야 합니다.
5.1.1. 본 입찰은 부가가치세를 포함한 가격으로 투찰하여야 합니다.
5.1.2. 면세사업자 및 영세율을 적용받는 사업자는 반드시 부가가치세를 포함한 가격으로 투찰하여야 하며, 최종 계약 시에는 부가세를 제외한 금액으로 계약을 체결합니다.

뽑는 방식 · 입찰 방식 10개

회사 속성 우대

없음

기술평가표·안전보건 평가표 어디에도 창업·여성·장애인·사회적기업·소기업·고용실적·인증 등 회사 속성 우대(가점·특례) 조항이 없다. 안전보건 평가표의 가점은 안전확보권·환경안전포상·CEO 현장점검 우수 등으로 회사 속성 우대가 아니다.

  • 우대 대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문서에 회사 속성 우대 대상이 적혀 있지 않다.
  • 가점 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 회사 속성 우대로 주는 가점 크기가 적혀 있지 않다.

신용등급·경영상태

감점 · 점수에 반영

기술평가표 경영일반(30점) 중 재무구조/경영상태 항목에서 기업신용평가등급을 정량평가(배점 10점)로 반영한다. 신용평가등급 확인서가 확인되지 않으면 최저등급으로 평가한다.

  • 등급이 없을 때 · 최저 등급 점수 신용평가등급 확인서가 확인되지 않은 경우 최저등급으로 평가
    2. 신용평가등급 확인서가 확인되지 않은 경우에는 최저등급으로 평가하며, 유효기간 만료일이 입찰공고일인 경우에도 유효한 것으로 평가한다.
  • 크기 · 7~10점 신용평가등급 평점표: 최고 10점(AAA~BBB0 등), 최저 7.0점(CCC+ 이하)
    | AAA, AA+, AA0, AA-
    A+, A0, A-, BBB+, BBB0 | A1, A2+, A20,
    A2-, A3+, A30 | AAA, AA+, AA0, AA-,
    A+, A0, A-, BBB+, BBB0 | 10 |
    | CCC+ 이하 | C 이하 | CCC+ 이하 | 7.0 |
  • 대상 · 신용평가등급 회사채·기업어음·기업신용평가등급으로 평가. 재무비율·매출·지급여력비율 항목은 없다.
    1. 「신용정보의 이용 및 보호에 관한 법률」제2조 제8의3에 해당하는 신용조회사 또는「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제335조의3에 따라 업무를 영위하는 신용평가사가 입찰공고일 이전에 평가하고 유효기간 내에 있는 회사채, 기업어음 및 기업신용평가등급으로 평가하되, 가장 최근의 신용평가등급으로 평가한다.
- 기업신용평가등급(정량평가)
2. 신용평가등급 확인서가 확인되지 않은 경우에는 최저등급으로 평가하며, 유효기간 만료일이 입찰공고일인 경우에도 유효한 것으로 평가한다.

보유 인력

없음

기술평가표·입찰참가자격 어디에도 회사가 보유한 인력의 수·등급을 점수나 참가 조건으로 거는 조항이 없다. 인력관리(10점)는 인력 배치·충원 계획 등 방안의 적정성을 보는 것이고, 과업지시서의 인원(64명, 실무팀장 8명 이상)은 투입 인력에 관한 것이다.

  • 기준 인원 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 회사 보유 인력 기준 인원이 적혀 있지 않다.
  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 회사 보유 인력 점수 차가 적혀 있지 않다.

전담 인력

의무 · 계약 뒤 지킬 일

과업지시서는 반도체 생산공정 특성을 고려하여 특정 시간과 장소(청정실/FAB/실험실)에 상주하여야 하며 유연근무제도는 실시하지 않는다고 정하고, FAB 내 상주 비율을 총 근로시간 중 70% 이상으로 관리하도록 한다. 다만 이는 투입 인력의 상주 의무이고, 겸직·업무중첩도 감점 규정은 없다.

  • 참여율 상한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 참여율 상한이 적혀 있지 않다. FAB 내 상주 비율 70% 이상은 별개다.
  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 업무중첩도·참여율 감점이 적혀 있지 않다.
  • 대상 · 투입 인력 전원 현장 근무자(투입 인력)의 상주 의무
    바. FAB 내 상주 비율 : 계약 상대자는 투입된 현장 근무자의 효율적인 업무 수행을 위해, 계약상 총 근로시간(휴게시간 제외) 중 70% 이상에 해당하는 시간을 FAB 내 및 분석실에서 수행하도록 관리하여야 한다
마. 반도체 생산공정 특성을 고려하여 특정 시간과 장소(청정실/FAB/실험실)에 상주하여야 하며, 유연근무제도는 실시하지 않는다.
바. FAB 내 상주 비율 : 계약 상대자는 투입된 현장 근무자의 효율적인 업무 수행을 위해, 계약상 총 근로시간(휴게시간 제외) 중 70% 이상에 해당하는 시간을 FAB 내 및 분석실에서 수행하도록 관리하여야 한다

큰 배점 항목

기술평가표 배점이 큰 항목: 사업수행 실적 15점, 공정수행 및 지원 15점, 장비 운전 및 관리 15점. 그다음으로 인력 관리방안·물품관리·안전 및 보안관리 각 10점, 재무구조/경영상태 10점.

기술평가표(100점) 기준. 경영일반 30점(재무구조/경영상태 10, 사업수행 실적 15, 사업이해도 5), 인력관리 10점, 반도체 공정수행 및 장비운용 40점(공정수행 및 지원 15, 장비 운전 및 관리 15, 물품관리 10), 기타 지원 15점(안전 및 보안관리 10, 기타 5), 결과보고 및 사후관리 5점.

| 경영일반
(30점) | 사업수행 실적 | - 동종 사업 수행 실적(정량평가)
※ 공고일기준 최근 5년간 합산실적 25억원 이상
※ 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 오퍼레이터 또는 반도체 소자 제작과 실험실 운영)에서 용역을 수행한 실적만 인정함 | 15 | |
| 반도체 공정수행 및 장비운용
(40점) | 공정수행 및 지원 | - 반도체 공정수행 및 관리·지원 방안의 적정성
- 공정결과 관리·분석 방안의 적정성
- 공정문제 발생 시 조치방안의 적정성 | 15 | |
| 반도체 공정수행 및 장비운용
(40점) | 장비 운전 및 관리 | - 장비 운전·관리 계획의 적정성
- 장비상태 수시 점검·관리 및 문제발생 시 조치방안의 적정성 | 15 | |

가점

없음

기술평가표·안전보건 평가표 어디에도 특허·신기술·수상·우수업체 선정·기술개발 투자·신규 고용에 대한 가점이 없다. 안전보건 평가표의 가점은 안전확보권·환경안전포상·CEO 현장점검 우수 등이다.

  • 가점 대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 해당 가점 대상이 적혀 있지 않다.
  • 가점 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 해당 가점 크기가 적혀 있지 않다.

샘플·시안 선제출

없음

입찰·제안·규격평가 단계에서 시안·샘플·견본·조감도·시험 번역·예약확인서를 미리 만들어 내거나 평가 자리에서 실물·프로그램·서비스를 시연·성능시험하라는 요구가 없다. 제출서류는 제안서·발표자료·안전보건관리계획서 등 서류다.

  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 해당 점수 차가 적혀 있지 않다.
  • 대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 해당 대상이 적혀 있지 않다.

무상 추가 제공

감점 · 점수에 반영

기술평가표 결과보고 및 사후관리(5점) 중 '용역 종료 후 사후 지원계획의 적정성'을 평가한다. 최소 유지보수 기간을 참가 조건으로 건 규정은 없다.

  • 요구 기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 사후지원 최소 기간이 적혀 있지 않다.
  • 크기 · 0~5점 결과보고 및 사후지원 항목 배점 5점(최저 0점)
    | 결과보고 및 사후관리
    (5점) | 결과보고 및 사후지원 | - 용역 완료보고서(1년) 작성방안의 적정성
    - 용역 종료 후 사후 지원계획의 적정성 | 5 | |
  • 대상 · 유지보수·사후지원 용역 종료 후 사후 지원계획
    | 결과보고 및 사후관리
    (5점) | 결과보고 및 사후지원 | - 용역 완료보고서(1년) 작성방안의 적정성
    - 용역 종료 후 사후 지원계획의 적정성 | 5 | |
| 결과보고 및 사후관리
(5점) | 결과보고 및 사후지원 | - 용역 완료보고서(1년) 작성방안의 적정성
- 용역 종료 후 사후 지원계획의 적정성 | 5 | |

평가 자리 발표

발표(대면·화상)

대면평가(발표평가)로 진행하며, 발표시간 30분(제안서 발표 15분, 질의응답 15분), 장소는 나노종합기술원 9층 9-2 회의실, 참여인원은 발표자 포함 3인 이내, 제안사(주사업자)의 사업책임자가 직접 발표. 발표에 참가하지 않으면 서면평가로 실시.

  • 빠지면 · 최하점·서면으로만 평가 발표에 참가하지 않거나 사업책임자가 발표를 못하는 경우 서면평가로 실시
    - 제안서 발표평가에 참가하지 않은 때에는 서면평가로 실시함(사업책임자가 발표를 못하는 경우에도 서면평가로 실시)
2.8. 평가방법 : 대면평가(발표평가)
○ 발표시간 : 30분(제안서 발표 15분, 질의응답 15분)
○ 제안서 발표는 제안사(주사업자)의 사업책임자가 직접 발표하여야 함
- 제안서 발표평가에 참가하지 않은 때에는 서면평가로 실시함(사업책임자가 발표를 못하는 경우에도 서면평가로 실시)

차등점수제

아니다

차등점수제라는 말이 없고, 각 평가위원의 평가점수 중 최고·최저를 제외한 나머지를 산술 평균해 80점 만점으로 환산하는 방식만 있다.

  • 순위 간 점수차 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 순위 간 점수차가 적혀 있지 않다.

카테고리 · 경영지원 아웃소싱 5개

결원 대체 인력

의무 · 계약 뒤 지킬 일

결원(휴가·병가·퇴사 등) 발생 시 업무 공백이 없도록 신속히 대체 인력을 확보·운영해야 하며, 대체 인력은 계약상대방 책임하에 선정하고 투입 최소 1일 전까지 프로필·투입 사유를 기술원에 사전 공유. 부적격 인력 교체는 요청받은 즉시(30일 이내) 지체없이 교체. 제안서 평가의 인력관리 항목에 '인력 배치 및 충원 계획(결원 충원 포함)'이 평가요소로 있음.

  • 메울 시한 · 1일 이하 대체 인력 투입 최소 1일 전까지 프로필·투입 사유 사전 공유
    투입 최소 1일 전까지 관련 인력의 프로필 및 투입 사유를 기술원에 사전 공유하여야 한다.
  • 못 메우면 감액 · 아니다 결원 시 대체 인력 확보 의무만 있고, 못 메울 경우 감액한다는 규정은 없음(결원 발생 시 근무일수 일할 정산은 있음)
  • 크기 · 10점 인력관리(10점) 항목의 '인력 배치 및 충원 계획의 적정성'
    - 인력 배치 및 충원 계획의 적정성
  • 대상 · 대체 인력(결원·휴가·퇴사 때) 결원(휴가·병가·퇴사 등) 시 대체 인력 확보·운영. 예비·백업 인력 사전 지정 규정은 없음
    근무 인원 중 결원(휴가, 병가, 퇴사 등)이 발생할 경우, 계약 상대방은 업무 공백이 발생하지 않도록 신속하게 대체 인력을 확보하여 운영하여야 한다.
근무 인원 중 결원(휴가, 병가, 퇴사 등)이 발생할 경우, 계약 상대방은 업무 공백이 발생하지 않도록 신속하게 대체 인력을 확보하여 운영하여야 한다.
대체 인력은 계약 상대방의 책임하에 선정하며, 투입 최소 1일 전까지 관련 인력의 프로필 및 투입 사유를 기술원에 사전 공유하여야 한다.
o 인력 배치 및 충원 계획(직무배치, 결원 충원, 부적격자 교체 등 포함)

만족도·효과 조사

조사 없음

참여자·이용자 만족도 조사나 교육·지원 효과 측정을 하라는 규정이 문서에 없음. 교육지원 업무와 강사료 지급 규정만 있음

투입 인력 확정 때

요구 없음

제안서에 이름·이력을 적어 내라는 문장이 없음. 수행계획서에 근무인력 구성현황·확보계획을 포함하도록 한 것은 계약 후(착수 전) 제출이나 특정인 이름 지정 요구는 아님. 인력 교체 시 발주기관 요구에 따름

임금 하한

예정가격 노임×낙찰률 이상 · 최저임금만(따로 정한 하한 없음)

예정가격 산정시 적용한 노임에 낙찰률을 곱한 수준 이상의 임금 지급 의무가 있고, 최저임금 미달 시에도 최저임금 이상 지급. 과업지시서에 국가가 정한 최저임금 위배 금지 규정. 적정임금(시중노임단가)·생활임금 규정은 없음

  • 지급 확인 · 매월 임금 지급 내역 제출 계약자는 내역서 상의 인건비를 지급하며, 분기별 지급내역 등을 기술원에 제출
    계약자는 내역서 상의 인건비를 지급하며, 분기별 지급내역 등을 기술원에 제출한다.
본 입찰의 낙찰자는 “예정가격 산정시 적용한 노임에 낙찰률을 곱한 수준 이상의 임금”이 최저임금에 미달하는 경우라도 근로자에게 최저임금 이상을 지급하여야 하며
계약자는 계약업무 이행에 종사하는 근무자의 급여 지급 시 국가가 정한 최저 임금에 위배되지 않도록 하여야 한다.

비상 추가 투입

의무 · 계약 뒤 지킬 일

근무시간 외 대상장비에 긴급·예측 불가 사태 발생 시 최대한 즉시 현장 출두하여 응급조치할 수 있어야 함. 월 1회 주말 근무 수행. 추가 대가·별도 정산 규정은 없음

  • 더 댄 몫의 대가 · 우리 부담(대가 안) 주말 근무수당은 계약상대방이 전액 지급. 긴급 출동에 대한 별도 대가·정산 규정 없음
    월 1회 주말 근무를 수행하는 직원에 대해서는 근로기준법 및 관련 법령에 의거하여 주말(휴일) 근로수당을 포함한 적정 임금을 계약 상대방이 전액 지급하여야 한다.
계약자는 항상 비상연락망을 구축하고 근무시간 외에 대상장비에 대하여 긴급 또는 예측할 수 없었던 사태가 발생하는 경우 최대한 즉시 현장에 출두하여 응급조치를 할 수 있어야 하며, 이에 따른 업무의 연속성을 유지할 수 있어야 한다.
월 1회 주말 근무를 수행하는 직원에 대해서는 근로기준법 및 관련 법령에 의거하여 주말(휴일) 근로수당을 포함한 적정 임금을 계약 상대방이 전액 지급하여야 한다.

문서 발췌

과업·요구

=== 2. 제안요청서_반도체 장비 운영 용역.hwp ===

[반도체 장비 운영 용역]

제 안 요 청 서

2026. 10.

나 노 종 합 기 술 원

목 차

Ⅰ. 용역 개요 1. 용역명 1 2. 용역목적 1 3. 용역기간 1 4. 운영범위 1 5. 계약방법 1 6. 용역금액 1 Ⅱ. 입찰안내 사항 1. 계약방법 및 낙찰자 결정방법 2 2. 입찰 관련 사항 2 3. 제안서 발표 2 4. 제안서 평가 3 5. 기술평가 3 6. 가격평가 3 7. 경영상태 및 이행실적 평가기준 4 Ⅲ. 제안서 작성 1. 제안서의 효력 6 2. 제안서 작성지침 및 유의사항 6 3. 제안서 목차 7 4. 세부 작성지침 8 Ⅳ. 안전보건관리계획 평가 안내 용역명 9 진행사유 9 평가진행방식 9 안전보건관리계획서 작성 필수항목 11 적격 수급업체 안전보건관리계획 평가표 12 적격 수급업체 안전보건수준평가 기준 13 Ⅴ. 제출서류 서식 20 I 용역 개요 1. 용 역 명 : 반도체 장비 운영 용역 2. 용역목적 ○ 반도체 장비 운영 및 유지관리 (공정/분석/교육 서비스 포함) ※ 운영 용역 과업지시서 참조 3. 용역기간 및 인원 : 24개월(27.01.01.~28.12.31), 64명 4. 운영범위 ○ 장비운영에 따른 공정작업, 장비유지 관리, 교육지원 ○ 반도체 장비를 이용한 공정 수행 및 시편 제작 등 사전 공정 검색 업무(장비의 운전, 성능 사전 점검)를 포함 ○ 반도체 장비를 안전하게 운전하며, 공정 recipe에 따라 공정 및 분석 업무를 수행 ○ 반도체 장비의 공정진행을 위해 Wafer Lot 관리 및 FAB 물품 반출입(택배 포함), 통제업무 등을 수행 ○ 추가적인 세부내용 과업지시서 참고 5. 계약방법 ○ 계약예규 및 조달청의 협상에 의한 계약 체결 기준에 따름 ○ 제안서 평가 결과 기술능력 평가 점수가 배점한도의 85% 이상인 자를 협상적격자로 선정 ○ 기술능력평가(80%)와 입찰가격평가(20%) 점수를 합산하여, 최고 득점자부터 우선 협상 실시 ○ 협상 적격자는 안전보건수준평가 B등급 이상 확보해야 함 6. 고용승계 ○ 계약자는 기술원의 용역 업무의 연속성 유지를 위하여 이전 계약업체의 직원을 특별한 사정이 없는 한 고용승계를 하여야 한다. 또한 이전 계약업체의 근로기간을 계속근로기간으로 인정하여 경력산정해야 한다. II 입찰사항 1. 용역명 : 반도체 장비 운영 용역 2. 계약방법 및 낙찰자 결정방법 ○ 계약방법 : 일반경쟁(총액) ○ 입찰방식 : 전자입찰(나라장터) ○ 낙찰자 결정방법 : 협상에 의한 계약 3. 사업금액 : 6,874,571,000원 (예상금액) III 제안서 평가 1. 제안서 발표 ○ 일시 : 입찰공고문 참조 ○ 장소 : 나노종합기술원 9층 9-2 회의실

※ 발표 일시 및 장소는 변경될 수 있으며, 변경 시 별도 안내 ○ 발표순서 : 제안서 접수순서로 발표 ○ 발표시간 : 30분(제안서 발표 15분, 질의응답 15분) ※ 발표에는 안건보건관리계획서 내용 포함 ○ 참여인원 : 발표자 포함 3인 이내(입찰참가업체 임직원이어야 하며, 4대 보험 중 하나의 가입증명자료(최근 3개월 이내), 신분증 지참 ○ 제안서 발표는 제안사(주사업자)의 사업책임자가 직접 발표하여야 함 ○ 기타 유의사항 - 발표자는 발표시간 10분 전까지 대기장소(나노종합기술원 9층 대기장)에 도착 - 발표 자료는 제출 이후 수정이 불가합니다. - 타 제안서 제출자의 발표를 청취할 수 없음 - 제안서 발표평가에 참가하지 않은 때에는 서면평가로 실시함(사업책임자가 발표를 못하는 경우에도 서면평가로 실시) 2. 제안서 평가 ○ 기술평가와 가격평가를 실시하여 종합평가점수로 산출 - 평가비율 : 기술평가(80%), 가격평가(20%) - 종합평가점수 산출 = 기술 평가점수 + 입찰가격 평가점수 - 가격평가는 기술평가 이후 구매담당자가 개찰을 통해 평가 진행 ○ 기술평가 방법 - 제안서의 공정한 평가를 위해 전문가로 구성된 평가위원회를 구성하여 평가 진행 - 각 항목별 평가 배점과 방법은 『3. 기술평가표』에 의함 - 각 평가위원의 평가점수 중 최고점수와 최저점수를 제외한 나머지 점수를 산술 평균한 점수를 80점 만점으로 환산하며 기술능력평가 분야 배점 한도의 85% 이상인 자를 협상적격자로 선정함 - 평가점수 결과는 소수점 다섯째자리에서 반올림함 ○ 우선협상대상자 선정 및 계약체결 - 협상대상자 중 기술평가점수와 가격평가점수를 합한 점수가 1위인 제안사를 우선협상대상자로 선정하며, 용역금액(예정가격) 및 기타 지원조건 등을 협상 - 협상대상자와 협상이 모두 결렬되면 재공고 추진 3. 기술평가표

배점·평가

평가항목평가요소 및 기준배점점수
경영일반
(30점)
재무구조/
경영상태
- 기업신용평가등급(정량평가)10
사업수행 실적- 동종 사업 수행 실적(정량평가)
※ 공고일기준 최근 5년간 합산실적 25억원 이상
※ 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 오퍼레이터 또는 반도체 소자 제작과 실험실 운영)에서 용역을 수행한 실적만 인정함
15
사업
이해도
- 과업목표 및 수행과제에 대한 이해도
- 추진전략 및 추진방향의 적정성
5
인력관리
(10점)
인력 관리방안- 인력 배치 및 충원 계획의 적정성
- 복무(출/퇴근, 휴가 등) 관리방안의 적정성
- 인사 및 교육 등의 관리방안의 적정성
10
반도체 공정수행 및 장비운용
(40점)
공정수행 및 지원- 반도체 공정수행 및 관리·지원 방안의 적정성
- 공정결과 관리·분석 방안의 적정성
- 공정문제 발생 시 조치방안의 적정성
15
장비 운전 및 관리- 장비 운전·관리 계획의 적정성
- 장비상태 수시 점검·관리 및 문제발생 시 조치방안의 적정성
물품관리- 물품의 체계적 관리계획 수립의 적정성
- Wafer Lot 관리 및 Fab 물품 반출입(택배 포함) 관리의 적정성
10
기타 지원
(15점)
안전 및 보안관리- 안전·보안관리 계획 및 실천방안 적정성
- 사고예방 및 교육방안의 적정성
- 사고발생 시 대처방안
기타- 과업수행 내용에 대한 기록· 관리의 적정성
- 적절한 보고체계 유지의 적정성
5
결과보고 및 사후관리
(5점)
결과보고 및 사후지원- 용역 완료보고서(1년) 작성방안의 적정성
- 용역 종료 후 사후 지원계획의 적정성
합계100

4. 경영상태 및 수행실적 평가기준 ○ 경영상태 평가(배점 10점)

신용평가등급평점
회사채기업어음기업신용
평가등급
평점
AAA, AA+, AA0, AA-
A+, A0, A-, BBB+, BBB0
A1, A2+, A20,
A2-, A3+, A30
AAA, AA+, AA0, AA-,
A+, A0, A-, BBB+, BBB0
10
BBB-, BB+, BB0, BB-A3-, B+, B0BBB-, BB+, BB0, BB-9.5
B+, B0, B-B-B+, B0, B-9.0
CCC+ 이하C 이하CCC+ 이하7.0
평가항목평가등급평점
입찰공고일 기준 최근 5년간
사업이행
실적 비율
[합산금액기준]
동등이상
사업
A. 100% 이상15
B. 70% 이상 ∼ 100% 미만13.5
C. 40% 이상 ∼ 70% 미만12
D. 40% 미만10.5

과업·요구

1. 재무구조/경영상태 (기업신용평가등급 자료) 2. 사업수행실적 (실적증명원) 3. 사업이해도 Ⅱ. 사업수행계획 1. 인력관리 2. 반도체 공정수행 및 장비운용 1) 공정수행 및 지원 2) 장비 운전 및 관리 3) 물품관리 3. 기타 지원 1) 안전 및 보안관리 2) 기타 Ⅲ. 사후관리 1. 결과보고 2. 사후지원 4. 세부 작성지침

항목작성 방법
Ⅰ.경영일반
1. 재무구조/
경영상태
o 기업신용평가등급 제출
[붙임1 - 경영상태 평가기준 적용]
2. 사업수행실적o 반도체 공정 및 장비 운용과 관련이 있는 5년 이내 사업실적
[붙임1 - 이행실적 평가기준 적용][별지 제4호 첨부-5 작성]
※ 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 오퍼레이터 또는 반도체 소자 제작과 실험실 운영)에서 용역을 수행한 실적만 인정함 (실적합계 25억원 이상 만점)
3. 사업이해도o 본 용역의 과업내용에 대한 이해를 바탕으로 과업에 대한 전반적 추진방향 요약 제시
Ⅱ.사업 수행계획
1. 인력관리o 인력 배치 및 충원 계획(직무배치, 결원 충원, 부적격자 교체 등 포함)
o 근무조 편성 및 근무 스케줄 관리방안
o 급여 및 복리후생 관리방안(법정기준 준수 등)
o 교육 및 복무관리 방안
o 기타 효율적 인력관리에 필요한 사항
2. 반도체 공정  수행 및 장비운용
1) 공정수행 및 지원o 반도체 공정에 관한 효율적이고 체계적인 관리·지원계획
o 시편 제작 및 사전 공정검색 업무 수행방안 수행방안
o 공정 recipe에 따른 공정 및 분석업무 수행방안
o 공정결과의 관리·분석 방안
o 공정과정 점검 및 문제 발생 시 조치방안
o 위의 사항에 대한 세부 실천방안과 현행 시스템에 대한 개선 방안을 포함
2) 장비 운전 및 관리o 장비 운전에 대한 효율적이고 체계적인 수행계획
o 장비상태 수시 점검 및 유지관리
o 장비 관련 문제 발생 시 조치방안
o 위의 사항에 대한 세부 실천방안과 현행 시스템에 대한 개선 방안을 포함
3) 물품 관리o 물품의 효율적이고 체계적인 관리 계획
o Wafer Lot 관리 및 Fab 물품 반출입(택배 포함) 관리 방안
o 위의 사항에 대한 세부 실천방안과 현행 시스템에 대한 개선 방안을 포함
3. 기타 지원
1) 안전 및 보안  관리o 안전관리 계획 및 세부 실천계획
o 보안관리 계획 및 세부 실천방안
o 안전 및 보안사고에 대한 선제적 예방 활동
o 인력에 대한 안전·보안교육 실시 방안
o 안전·보안사고 발생 시 대처방안
2) 기타o 과업 수행내용에 대한 기록 및 관리방안
o 과업 수행내용에 대한 보고체계
Ⅳ.사후관리
결과보고o 용역수행 완료보고서(1년) 작성 및 제출 방안
2. 사후지원o 용역 종료 후 필요한 지원 등 사후관리 계획
Ⅴ 안전보건관리계획 평가 안내

1. 용역명 : 반도체 장비 운영 용역 2. 진행사유 ○ 도급사업 발주시 안전관리 미흡 기관이 낙찰받는 것을 방지하고, 산업안전보건법 준수 및 재해 이력, 안전 보건을 위한 업체 역량 등을 평가하여 산업재해 예방 조치 능력을 갖춘 수급업체를 선정하고자 함 3. 평가진행방식 ○ 업체에서 제출한 안전보건관리계획서(필수항목 제출 필수, 작성 방식 자유)를 토대로 [첨부 1] 적격 수급업체 선정 평가표에 근거하여 업체평가를 진행한다. ○ 제안요청서 발표날 평가위원들은 제출한 안전보건 관리 계획서와 평가방식에 근거하여 평가를 실시하며, 해당 평가는 평가일 제안평가와 같이 진행한다. ○ 각 평가위원의 평가점수 중 최고점수와 최저점수를 제외한 나머지 점수를 산술 평균하여 100점 만점으로 환산하며 최소한 B등급(70점 이상)을 득점하여야 낙찰 자격이 주어진다.

등급득점이 행 수 준
S90점 이상도급작업을 안전하게 수행할 역량이 우수함
A80점 이상도급작업을 안전하게 수행할 기본적인 역량을 갖춤
B70점 이상도급작업을 수행할 안전보건관리 역량이 보통임
C60점 이상도급작업을 수행할 안전보건관리 역량이 부족함
D60점 미만도급작업을 수행할 안전보건관리 역량이 매우 낮음

< 등급 분류 > 4. 안전보건관리계획서 작성 필수항목 가. 작업기간, 작업장소 및 작업내용 나. 인원․장비 투입계획 다. 안전·보건관리조직 및 자격 현황 라. 작업공정별 위험성평가 마. 사용기계ㆍ기구 및 설비의 종류와 유해ㆍ위험 기계ㆍ기구의 방호조치 및 보호구 지급 계획 바. 현장순찰, 점검 및 교육 등의 안전활동계획 사. 3년간 산재 발생 현황 및 사고 발생 시 비상 대응책 및 비상연락망 아. 안전관리비 사용계획서 자. 산재보험 및 근재보험 가입증명서 차. 문의처 : 나노종합기술원 운영정보실 최림 선임(042-366-2051) 5. 적격 수급업체 안전보건관리계획 평가표

업체명사업명시작일종료일
평 가 항 목평 가 기 준배점득점
안전보건관리체계(20점)
1. 일반원칙도급・수급인의 안전보건방침 적정 여부5
2. 계획수립산업재해예방 활동에 대한 수급인의 이행계획 적정 여부10
3. 역할 및 책임이행계획 추진을 위한 구성원의 역할 분담(본사, 현장)5
실행수준(40점)
4. 위험성평가도급업체에서 제공한 도급작업의 위험성평과 결과에 대한 이해수준 및 자체 유해・위험요인 평가수준5
5. 안전점검안전점검 및 모니터링 (보호구 착용 확인 포함)10
6. 이행확인점검결과 개선사항에 대한 안전조치 이행여부 확인절차(도급업체의 지도조언에 대한 이행 및 확인포함)
7. 교육 및 기록안전보건교육 계획 및 기록관리5
8. 안전작업허가유해・위험작업에 대한 안전작업허가 및 관리자 배치계획10
운영관리(20점)
9. 신호 및 연락 체계도급・수급업체간 신호 및 연락체계10
10. 위험물질 및 설비유해・위험물질 및 취급 기계기구・설비의 안전성 확인5
11. 비상대책비상시 대피 및 피해 최소화 대책(고용노동부, 소방서, 병원 포함)
재해발생(20점)
12. 산업재해현황 수준최근 3년간 산업재해 발생현황20
13. 가점 및 감점안전확보권/환경안전포상/CEO 현장점검 우수, 사건·사고·수칙위반
합 계100
평 가 등 급
수급업체 평가등급S등급: 90 이상, A등급: 80 이상, B등급: 70 이상, C등급: 60 이상, D등급: 60 미만

[적격 수급업체 안전보건관리계획 평가표] 작성자 소속 : 직책 : 성명 : (인) 6. 적격 수급업체 안전보건수준평가 기준 ※ 다음의 각 항목별 점수 부여시 (우수), (보통), (미흡) 점수의 중간 점수 부여 가능 가. 안전보건관리체제 1. 일반원칙

구분우수보통미흡
도급・수급인의 안전보건방침 적정 여부531
구분우수보통미흡
산업재해예방 활동에 대한 수급인의 이행계획 적정 여부1051

① 우수 - 산재예방활동에 따른 수급업체의 이행계획에는 도급업체의 활동에 부합하는 목표와 측정 가능한 성과지표가 수립됨 - 이행계획에는 관련법규의 요구사항을 반영하고 인적・물적 투입범위를 포함 ② 보통 - 도급업체 활동에 대한 이행계획이 수립되었으나, 일부내용 누락 또는 구체적이지 않음 ③ 미흡 - 이행계획의 상당부분이 결여되거나 법적 요구사항을 충족하지 못함 3. 역할 및 책임

구분우수보통미흡
이행계획 추진을 위한 구성원의 역할 분담(본사, 현장)531

① 우수 - 이행계획의 효율적 추진을 위한 수급업체 안전보건조직의 구성, 역할, 책임 및 권한 명시(하청업체의 본사 및 현장별 구분) - 유해・위험작업을 수행하는 구성원은 업무수행에 필요한 자격과 능력을 가지고 있고, 교육・훈련을 통하여 자격과 능력을 유지함 ② 보통 - 수급업체의 안전보건조직은 구성되었으나 조직구성원의 역할, 책임과 권한의 일부 내용이 누락되거나 구체적이지 않음 ③ 미흡 - 안전보건조직이 구성되지 않거나 조직구성원의 역할, 책임과 권한내용의 상당 부분이 미흡 나. 실행수준 4. 위험성평가

구분우수보통미흡
도급업체에서 제공한 도급작업의 위험성평과 결과에 대한 이해수준 및 자체 유해・위험요인 평가수준531

① 우수 - 도급작업의 위험기계・기구, 유해위험물질 및 위험작업에 대한 아차사고를 포함한 재해사례를 숙지하고 유해・위험요인에 대한 자체 위험성평가를 실시 - 수급업체 규모 및 위험작업 특성을 고려, 적절한 위험성평가기법으로 절차에 따라 실시 ② 보통 - 도급작업에 사용되는 설비, 물질 및 작업특성에 대한 유해・위험요인 파악이 일부 누락되거나 자체 위험성평가 결과가 구체적이지 않음 ③ 미흡 - 도급작업의 유해・위험요인의 파악이 상당부분 누락되거나 자체 위험성평가 절차 또는 결과가 없음 5. 안전점검

구분우수보통미흡
안전점검 및 모니터링(보호구 착용확인 포함)1051
구분우수보통미흡
점검결과 개선사항에 대한 안전조치 이행여부 확인절차
(도급업체의 지도조언에 대한 이행 및 확인포함)
1051

① 우수 - 도급업체의 안전보건 지도조언에 대한 개선 및 확인절차가 수립되어 이행 - 안전점검 및 모니터링으로 도출된 유해・위험요인에 대한 안전조치 개선방안이 수립되고 작업개시 전 안전조치 개선완료 확인 및 이행 - 개선사항에 대한 추가 위험성평가 실시 및 해당 작업자에게 결과 주지함 ② 보통 - 이행확인절차가 상기내용의 상당부분을 만족하나, 완료확인・작업중지 및 추가 위험성 평가 등이 일부 누락되거나 구체적이지 않음 ③ 미흡 - 안전조치 개선방안이 미수립 되거나, 안전조치 이행여부 확인이 불 분명하는 등 상기 내용의 요건을 상당부분 누락됨 7. 교육 및 기록

구분우수보통미흡
안전보건교육 계획 및 기록관리531

① 우수 - 안전보건교육 종류별로 교육내용, 시기, 대상자, 장소, 성과지표 등을 포함하여 계획 수립됨 - 안전보건교육계획 대비 이수자 현황 및 성과분석 등 교육결과 기록 - 법정교육과정 및 시간 이외에 도급작업의 위험성평가결과 전파교육 등 안전보건 확보를 위한 추가 교육 포함 ② 보통 - 법정 안전보건교육 요구사항을 준수 ③ 미흡 - 법정 안전보건교육 요구사항을 일부 충족하지 못함 8. 안전작업허가

구분우수보통미흡
유해・위험작업에 대한 안전작업허가 및 관리자 배치계획1051

① 우수 - 안전작업허가 대상의 종류와 허가절차에 대한 이행계획이 수립됨 - 안전작업허가서 작성자, 검토자 등이 지정되고 역할이 부여됨 - 안전작업허가 절차, 허가서의 기록, 경유 및 보관에 대한 계획이 수립됨 ② 보통 - 도급업체의 안전작업허가 대상인 유해・위험작업의 종류와 허가 절차를 준수하기 위한 이행 계획이 수립되어 있으나 작성자, 검토자 등의 지정과 역할 부여가 미흡함 ③ 미흡 - 도급업체의 안전작업허가 대상인 유해・위험작업의 종류가 일부 누락되거나 허가 절차에 대한 이행계획이 상당부분 결여됨 다. 운영관리 9. 신호 및 연락체계

구분우수보통미흡
도급・수급업체간 신호 및 연락체계531

① 우수 - 도급작업에서 중량물 취급작업, 밀폐공간작업, 화재폭발위험작업, 정전 및 활선작업 등 신호 체계가 필요한 작업의 종류와 신호방법 및 Lock-out/Tag-out이 구체적으로 수립됨 - 도급업체와 수급업체 상호간 연락체계가 구체적으로 수립됨 ② 보통 - 도급작업에서 필요한 신호체계, 연락체계가 상기내용의 상당부분을 만족하나 상호간 연락 체계가 구체적이지 않음 ③ 미흡 - 도급작업에서 필요한 신호 및 연락체계 및 Lock-out/Tag-out이 구체적이지 않거나 상당부분이 내용이 누락됨 10. 위험물질 및 설비

구분우수보통미흡
유해・위험물질 및 취급 기계기구・설비의 안전성 확인1051

① 우수 - 유해・위험물질 및 취급 기계설비에 대한 점검, 정비 등의 관리방법과 책임과 권한에 대한 업무절차가 수립됨 - 도급업체에서 제공되는 기계설비 또는 자체 기계설비에 대한 위험요인 및 방호조치 내역을 파악함 ② 보통 - 안전성 확인계획이 상기 내용의 상당부분을 만족하나 기계설비별로 작업전 점검항목 또는 도급업체에서 제공하는 설비에 대한 위험요인 파악의 일부분 누락이 있거나 업무절차가 구체적이지 않음 ③ 미흡 - 유해・위험물질 및 취급 기계기구・설비에 대한 관리방법과 업무절차가 없거나 또는 상기 내용의 상당부분이 누락됨 11. 비상대책

구분우수보통미흡
비상시 대피 및 피해 최소화 대책
(고용노동부, 소방서, 병원 포함)
531

① 우수 - 안전사고 발생유형별 비상대응계획이 수립됨 - 비상대응계획에는 비상연락체계, 책임과 권한, 대응절차 및 사후조치가 포함됨 - 발생유형별로 피해 최소화를 위한 비상대응절차(시나리오)를 구비하고 훈련 실시됨 - 비상연락체계에는 고용부, 소방서 등 유관기관과 피해발생 유형별 연락체계 및 전문의료 기관을 포함 ② 보통 - 비상시 대피 및 피해 최소화 대책이 상기내용의 상당부분을 만족하나 소방훈련 등 일부 유형의 비상대응 훈련만 실시됨 ③ 미흡 - 사고발생 유형별로 비상대응계획이 누락되거나 책임과 권한, 대응절차 등 비상대응계획 의 상당 부분의 누락이 있음 라. 재해발생 수준 12. 산업재해 현황

구분우수보통미흡
최근 3년간 산업재해 발생현황20101
평가항목평가요소제안서 Page비고
재무/ 경영상태- 기업신용평가등급 (정량평가)
사업수행 실적- 동종 사업 참여 실적 (정량평가)
※ 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 오퍼레이터 또는 반도체 소자 제작과 실험실 운영)에서 용역을 수행한 실적만 인정함
사업
이해도
- 사업목표와 과제에 대한 이해를 바탕으로 한 전반적 추진방향
인력관리- 인력 배치 및 충원계획
- 근무조 편성 및 근무 일정 관리
- 급여 및 복리후생, 교육, 복무관리 방안
공정수행 및 지원- 반도체 공정수행 및 관리·지원 방안
- 시편 제작, 사전 공정검색 업무 수행방안
- 공정 recipe에 따른 공정 및 분석업무 수행방안
- 공정결과 관리·분석 방안
- 공정문제 발생 시 조치방안
장비 운전 및 관리- 장비 운전·관리 계획의 적정성
- 장비상태 수시 점검·관리방안
- 장비 관련 문제발생 시 조치방안
물품관리- 물품의 체계적 관리계획
- Wafer Lot 관리 및 Fab 물품 반출입(택배 포함) 관리방안
안전 및 보안관리- 안전·보안관리 계획 및 실천방안
- 사고예방 및 교육방안
- 사고발생 시 대처방안
기타- 과업수행내용의 기록 및 관리방안
- 과업수행내용에 대한 보고체계
결과보고 및 사후관리- 용역완료보고서(1년) 작성방안의 적정성
- 용역 종료 후 사후 지원계획의 적정성
구 분컨설턴트엔지니어합 계
기술사
특급기술자
고급기술자
중급기술자
초급기술자
합 계
1. 작업기간
2. 작업장소
3. 작업내용

□ 안전보건관리체계

4. 안전보건 경영방침 (목표)
5. 계획수립
6. 역할 및 책임
7. 인력 투입계획
8. 장비 투입계획

□ 실행수준

9. 작업공정별 위험성평가
10. 안전점검 (현장순찰 및 점검)
11. 이행확인
12. 안전보건 교육계획구 분교육시간교육내용교육강사
정기교육산업안전보건 시행규칙 별표5 참고하여 작성
채용시의교육
작업변경교육
특별안전보건교육
13. 기록관리
14. 안전작업 허가

□ 운영관리

15. 비상 연락망구 분연락대상비상연락처
15. 비상 연락망원 청
(나노종합기술원)
상황실042-366-2000
안전보건부서(운영정보실)042-366-2051
나노공정기술실
(관리감독자)
042-366-1761
분석평가센터
(관리감독자)
042-366-1705
관공서소방서119
과학기술정보통신부043-240-6456
044-202-4868
한국가스안전공사042-485-0019
유성구청042-611-2222
내부연락망
(용역사)
16. 위험물질 및 설비 안전성 확인
17. 비상대책
18. 안전관리비 사용계획

□ 재해발생수준

19. 산업재해 현황최근 3년간 산업재해 발생현황
(산업재해율 확인서 별도 제출-산업재해예방안전공단 인터넷 발급 가능)
20. 근재보험 가입증명
21. 가감 및 감점안전확보권/환경안전포상/CEO 현장점검 우수, 사건·사고·수칙위반

=== 3. 과업지시서_반도체 장비 운영 용역.hwp ===

반도체 장비 운영 용역

과업지시서

2026. 10.

나 노 종 합 기 술 원

1. 개요 ① 본 과업지시서는 기술원의 반도체 장비 오퍼레이터 용역 계약에 대해 계약자가 수행하여야 할 업무 내용, 책임 소재 및 준수 사항을 규정한다. 2. 용역내용(과업내용) ① 범위 가. 장비운영에 따른 장비유지관리, 공정/분석 작업 및 이용자 또는 교육생 교육지원 업무 등으로 한다. 나. 장비운영 대상장비는 <별첨 공정대상장비 List> 참고. 계약기간 중 기술원이 신규로 구축한 장비도 장비운영 대상장비에 포함한다. ② 주요 업무내용 가. 반도체 장비를 이용한 공정 수행 및 시편 제작 등 사전 공정검색 업무(장비의 운전, 성능 사전 점검)를 포함한 작업 활동으로서 반도체 장비를 안전하게 운전하며, 공정 recipe에 따라 공정 및 분석 업무를 수행한다. 나. 반도체 장비의 공정진행을 위해 Wafer Lot 관리 및 FAB 물품 반출입(택배 포함), 통제업무 등을 수행한다. 다. 공정/분석 교육 지원을 수행한다. 교육지원 수행 시 나노종합기술원은 용역 직원에게 소정의 강사료를 직접 지급할 수 있다. 3. 근무인원 편성 및 운용 ① 근무 인원 및 조직 가. 계약 상대자는 과업 수행을 위해 발주기관이 요청한 현장 근무자를 투입 하여야 하며, 계약 상대자의 현장관리책임자는 발주기관의 업무 요구사항 및 서비스 제공 일정에 맞춰 주·야간조 등 효율적인 근무 체계를 수립하여 인력을 적정 배치하여야 한다.

나. 계약 상대자는 발주기관의 업무 요구사항 수렴 및 서비스 개선을 위한 실무 팀장을 8명 이상 지정·운영하여야 한다. 또한, 계약 상대자의 현장관리 책임자는 발주기관의 담당 부서장(실장·그룹장)과 월 1회 이상 정기회의를 개최하여 업무 효율성 향상 방안을 협의하고, 그 결과를 발주기관에 제출 하여야 한다. 다. 계약 상대자의 실무팀장은 원활한 과업 수행을 위해 필요한 경우 발주기관에서 지정한 실무담당자와 수시로 업무 수행 현황을 공유하고 과업 수행에 필요한 세부사항을 협의하여야 한다. ② 근무 시간 및 형태 가. 주간조(A조): 08:00 ~ 17:00 또는 09:00 ~ 18:00 나. 야간조(B조): 13:00 ~ 22:00 다. 심야조(C조) : 22:00 ~ 06:00 라. 근로기준법에 의거하여 1일 8시간(휴게시간 1시간 별도) 근무 체계를 유지하여야 한다. 마. 반도체 생산공정 특성을 고려하여 특정 시간과 장소(청정실/FAB/실험실)에 상주 하여야 하며, 유연근무제도는 실시하지 않는다. 바. FAB 내 상주 비율 : 계약 상대자는 투입된 현장 근무자의 효율적인 업무 수행을 위해, 계약상 총 근로시간(휴게시간 제외) 중 70% 이상에 해당하는 시간을 FAB 내 및 분석실에서 수행하도록 관리하여야 한다

사. 투입 인력 자격 요건 : 본 과업에 투입되는 인력은 다음 각 호의 자격 요건을 충족하여야 한다. 아. 인력 교체 요구 : 발주기관은 투입 인력이 업무 수행 능력이 부족하거나 불성실하다고 판단할 경우, 계약 상대방에게 인력 교체를 요구할 수 있으며, 계약 상대방은 특별한 사유가 없는 한 요청받은 즉시 (30일 이내) 지체없이 교체하여야 한다. ③ 대체 인력 투입 및 보고 근무 인원 중 결원(휴가, 병가, 퇴사 등)이 발생할 경우, 계약 상대방은 업무 공백이 발생 하지 않도록 신속하게 대체 인력을 확보하여 운영하여야 한다. 대체 인력은 계약 상대방의 책임하에 선정하며, 투입 최소 1일 전까지 관련 인력의 프로필 및 투입 사유를 기술원에 사전 공유하여야 한다. ④ 주말 근무 및 수당 지급: 월 1회 주말 근무를 수행하는 직원에 대해서는 근로기준법 및 관련 법령에 의거 하여 주말(휴일) 근로수당을 포함한 적정 임금을 계약 상대방이 전액 지급하여야 한다. (※ 임금 체불 예방 및 법적 책임 명시 목적) ⑤ 부적격 인력 조치: 계약 상대방은 투입 인력 중 청정실(FAB) 및 실험실 근무 적성이 결여되었거나, 잦은 과실로 기술원에 피해를 발생시킨 자, 또는 기술원의 보안 및 운영 규정을 위반한 자에 대하여 기술원의 교체 요구 또는 자체 규정에 따른 인사 조치를 즉시 시행하고 그 결과를 기술원에 통보하여야 한다.

⑥ 과업 변경 및 대가 정산: 기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우, 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있다. 이 경우, 근무 인원 감원 또는 근로 시간 단축에 따른 용역 대금은 실투입 인력 및 시간에 기준으로 매월 정산한다. 4. 세부 추진내용 ① 용역수행계획서 제출 등 가. 계약자는 계약 후 즉시 인수인계 절차의 수행과 수행계획서를 제출한다. 수행계획서에는 근무인력의 구성현황, 근무인력의 확보계획, 인력에 대한 처우, 조직운영계획, 안전관리 체계, 안전교육과 예방대책 등을 포함한다. 나. 수행계획서 포함 사항: 용역수행계획서에는 다음 각 호의 사항이 포함되어야 한다. 1. 근무 인력 구성 현황 및 확보 계획 2. 인력 처우 및 조직 운영 계획 3. 안전관리 체계, 안전교육 및 재해 예방 대책 다. 시정 요구 및 조치: 기술원은 용역 업무 수행에 지장이 있다고 판단될 경우 계약 상대방에게 시정을 요구할 수 있으며, 계약 상대방은 시정 요구를 받은 즉시 적절한 조치를 취하고 그 결과를 기술원에 서면으로 통보하여야 한다. ② 반도체 공정 수행 및 실험 장비 등의 운용 책임 가. 장비 유지 및 상태 점검 : 계약 상대방은 운용 장비를 최상의 상태로 유지할 의무를 진다. 장비 상태 및 공정 결과의 이상 유무를 수시로 점검하고, 특이사항 발생 시 즉시 기술원에 통보하여 확인을 받아야 한다.

나. 장비 관리 및 변상 책임 : 계약 상대방은 장비를 제조사 매뉴얼에 따라 정상적 으로 사용하여야 하며, 작업자의 고의 또는 중대한 과실로 인해 장비 및 시설에 손상이 발생한 경우 계약 상대방의 비용으로 원상복구하거나 이에 상응하는 금액을 변상하여야 한다. 다. 임의 개조 금지 : 계약 상대방은 기술원의 장비 및 부대시설을 임의로 개조할 수 없다. 다만, 공정 효율성 향상을 위해 개조나 재배치가 필요한 경우에는 반드시 기술원과 사전 협의 및 승인을 거쳐야 한다. 라. 신규 장비 운영 : 본 과업지시서에 명시되지 않은 추가 신규 장비 또는 기타 연구 장비에 대한 운영 요건이 발생할 경우, 기술원의 요청에 따라 성실히 수행하여야 한다. 마. 업무 지장 배상 : 계약 상대방의 과실로 인하여 용역 업무에 중대한 지장을 초래한 경우, 상호 협의하여 산정된 금액을 손해배상하여야 한다. ③ 안전보건 및 보안관리 가. 계약자는 기술원 원규 안전보건관리요령에 의거하여 자체 관리체계 하에서 근무인력을 안전하게 관리하여야 하고 시설을 안전하게 사용하여야 한다. 나. 계약자는 현장관리책임자를 지정하여 운영하며, 현장관리책임자의 지휘감독 아래 용역 업무를 수행하고 근무인력에 대한 출·퇴근 등의 근태사항 관리감독과 근무 형태에 따른 인력배치, 조정업무를 수행하며, Fab 및 실험실 사용과 관련된 시설물 직무교육, 안전교육 등 전반적인 업무를 수행한다.

다. 계약자는 근무인력이 업무수행 중 자신의 부주의나 안전수칙을 지키지 않아 발생한 신체상의 손상과 기술원의 자산에 입힌 손해에 대해서는 전적으로 계약자가 책임을 진다. 라. 계약자는 근무인력에 대해 안전수칙, 비치된 안전장구의 사용법, 사고발생시 행동요령 등을 교육 훈련하여 만약의 사태에 대처하여야 한다. 마. 기술원의 장비, 시설, 안전장구, 안전체계 등의 미흡으로 인하여 계약자가 업무 수행 상 안전에 문제를 발생할 수 있다고 판단하는 경우 계약자는 기술원에 이의 보완을 건의하여야 하며, 기술원은 이를 우선적으로 검토하여 조치한다. 바. 계약자는 정기적으로 자체 또는 대외기관의 위탁 등 안전교육을 실시하여야 한다. 사. 계약자는 항상 비상연락망을 구축하고 근무시간 외에 대상장비에 대하여 긴급 또는 예측할 수 없었던 사태가 발생하는 경우 최대한 즉시 현장에 출두하여 응급조치를 할 수 있어야 하며, 이에 따른 업무의 연속성을 유지할 수 있어야 한다. 아. 계약자는 용역을 수행함에 있어 기술원의 제반 규정과 기타 법령 등을 준수․이행 하여야 한다. ④ 계약해제 또는 해지 가. 기술원은 계약자가 본 과업지시서를 위반하거나 다음 사항의 경우 본 계약을 해지할 수 있으며 계약자는 이에 이의를 제기할 수 없다. 1) 과업지시서 내용 또는 기술원의 정당한 지시사항을 위반하여 기술원으로 부터 3회 이상 시정 요구를 받았음에도 지정된 기한 내 에 이를 시정하지 않거나 동일한 위반 행위를 반복할 경우

2) 시설물 사용 중 계약업체 직원의 부주의 때문에 안전사고 발생 등 기술원에 중대한 피해를 입혔을 경우 3) 계약자 인원의 부주의에 의한 인명사고 발생할 경우 4) 계약업체가 부정한 행위를 하여 신용이 실추된 경우 5) 계약업체가 파산, 영업정지 및 지급불능 등 신용이 현저하게 상실된 경우 나. 기술원 또는 계약자의 부득이한 사유가 있을 때에 계약기간 중 계약수행을 중단하거나 계약의 일부를 변경할 수 있으며, 이때에는 최소 1개월 전에 이를 상대방에게 통보 하여야 한다. 다. 기술원의 운영 재원, 기타 등으로 불가피하게 사업운영이 불가할 경우에는 계약을 종료할 수 있다. ⑤ 비밀유지 및 보안·개인정보 보호 가. 비밀 유지 의무 : 계약 상대방은 본 계약을 통하여 알게 된 일체의 정보 또는 기술원의 기밀 사항을 계약 이행 전·후를 불문하고 외부에 누설할 수 없다. 또한, 투입 인력 전원이 기술원의 보안 사항을 철저히 준수하도록 관리·감독하여야 한다.이행 전·후를 막론하고 외부에 누설할 수 없으며, 계약자의 근무자에 대해서도 기술원이 요구하는 보완 사항을 준수하도록 관리하여야 한다. 나. 보안관리 책임 : 용역 수행 중 보안관리 소홀이나 규정 불이행으로 인해 발생 되는 민·형사상의 모든 법적 책임은 전적으로 계약 상대방이 진다. 다. 개인정보 보호 관리 : 계약 상대방은 근무자를 대상으로 개인정보 보호에 관한 교육을 정기적으로 실시하여야 하며, 관련 법규를 엄격히 준수하도록 철저히 관리·감독하여야 한다. 5. 기타 사항

참가자격

1. 입찰개요 1.1. 공고(사업)명 : 반도체 장비 운영 용역 1.2. 사양(규격)및수량 : 제안요청서(과업지시서) 참고 1.3. 사업예산 : 6,874,571,000원(VAT 포함) 1.4. 계약방법 : 총액/일반경쟁 1.5. 낙찰자결정방법 : 협상에 의한 계약 1.6. 계약기간 : 2027.01.01. ~ 2028.12.31. (24개월) 1.7. 납품장소 : 나노종합기술원 (수요자 지정 장소) 1.8. 공동수급 등 : 공동수급 및 하도급 불가 2. 입찰 일시 및 장소 2.1. 입찰방식 : 전자입찰(나라장터 온라인 제출 / 가격입찰서, 제안서 등) 2.2. 입찰서 제출 시작일시 : 2026.10.08. 10:00 2.3. 입찰서 제출 마감일시 : 2026.11.18. 10:00 2.4. 개찰일시 : 제안평가 완료 후 2.5. 개찰장소 : 국가종합전자조달시스템(나라장터) 2.6. 개찰은 실적심사 및 입찰자격 검토 완료 후 진행됩니다. 2.7. 기술원은 참가자격 및 제출서류 등에 대한 적정성 여부를 개찰 이후에도 판정할 수 있습니다. 2.8. 평가방법 : 대면평가(발표평가) 2.8.1. 평가일정(예정) : 2026. 11.30. 14:00 (변경될 수 있으며, 변경 시 개별통보) 2.8.2. 평가방법 및 평가일정은 기술원 사정에 따라 변경될 수 있습니다. 3. 입찰참가자격 3.1. 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제12조(경쟁입찰의 참가자격) 및 동법 시행규칙 제14조(입찰참가자격요건의 증명)의 자격요건을 갖춘 자 3.2. 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 제27조 및 동법 시행령 제76조(부정당업자의 입찰참가자격제한)에 의한 부정당업자에 해당하지 않는 자 3.3. 은행관리, 부도 또는 법정관리, 화의개시 중에 있지 않고 국가, 지방자치단체, 정부출연 및 투자기관에 부정당업체로 제재를 받지 않은 자 3.4. 최근 5년(입찰공고일로부터) 이내, 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 운영 또는 반도체 소자 제작, 실험실 운영)에서 반도체 장비 운영 용역을 수행한 실적이 있는 업체 3.4.1 수행 실적은 제안서에 포함된 실적증명서를 기준으로 판단하며, 필요시 반도체 클린룸 시설 및 반도체 장비 운영에 대한 세부자료를 추가로 요청할 수 있습니다. 3.5. 자격이 없는 업체가 입찰에 참가하거나, 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제76조 제1항 제8호 및 제9호의 입찰에 관한 서류를 부정하게 행사한 자 또는 고의로 무효 입찰자에 해당한다고 판단될 경우에는 관계 규정에 따라 부정당 업자로 제재할 수 있습니다.

과업·요구

4. 공지사항 4.1. 본 입찰은 「중대재해처벌법」 의무사항에 따른 안전보건수준평가 대상 용역입니다. 4.2. 퇴직급여충당금은 기술원이 승인한 산출내역서 금액보다 계약상대자가 실제 지급한 금액이 적을 경우 사후정산 합니다. 4.3. 국민건강보험료, 노인장기요양보험료, 국민연금보험료 및 퇴직급여충당금(이하 “국민건강보험료 등”이라 한다.)은 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 시행령 제73조 및 「정부 입찰계약 집행기준」 제19장에 따라 사후정산 합니다. 4.4. 입찰참가자는 입찰금액 산정 시 아래의 예정가격 상의 보험료에 낙찰률을 곱한 금액을 입찰금액 및 산출내역서에 반영해야 합니다. 국민건강보험료 노인장기요양보험료 국민연금보험료 퇴직급여충당금 원가산출 공내역서 참고 4.5. 기성대가 및 완성대가 지급 시 「정부 입찰계약 집행기준」 제19장에 따라 정산하고 대가지급 청구 시 동 기준에 규정된 확인 서류를 첨부하여 제출하여야 합니다. 4.6. 본 입찰에서 낙찰자로 선정된 자가 제출한 산출내역서는 향후 노임단가 및 최저임금 변동에 따른 계약 금액 조정 시 기준이 됩니다. 4.7. 본 입찰의 낙찰자는 “예정가격 산정시 적용한 노임에 낙찰률을 곱한 수준 이상의 임금”이 최저임금에 미달하는 경우라도 근로자에게 최저임금 이상을 지급하여야 하며, 이를 위반할 경우 최저임금법 위반에 대한 처벌 외에 계약법령에 따라 계약조건 위반으로 부정당업자 입찰 참가자격 제한 등 불이익 처분을 받을 수 있습니다. 4.8. 「중대 재해 등의 처벌에 관한 법률」 제정․시행에 따른 준수 사항 안내 - 계약상대자는 계약체결 이후 「중대재해처벌법」 제4조 및 제5조에 규정된 안전․보건과 관련된 의무를 준수하여야 하며, 입찰자는 현장여건, 과업내용 등을 미리 확인하여 이와 관련된 제반비용을 입찰가격에 반영하여야 합니다. - 기술원은 「중대재해처벌법 시행령」 제4조 제9호에 따라 계약자가 동 법 제4조 및 제5조에 규정된 안전 안전․보건과 관련된 의무를 준수하는지 평가․점검할 수 있으며, 계약자는 수요기관이 평가․점검을 실시하는 경우 이에 협조하여야 합니다. - 기술원은 계약상대자가 안전․보건 확보에 필요한 조치를 소홀히 하거나 이행여부에 대한 점검 결과 보완 및 조치 등이 필요한 경우에는 이에 대한 시정을 요구할 수 있습니다.

■ 품명 : 나노종합기술원 반도체 장비 운영 용역
(단위 : 원, 부가가치세 포함)
구 분소요
인원
단위금 액
(전체 24개월)
금 액
(27년금액)
금액
(28년금액)
금 액
(월평균금액)
공정장비운용29식
분석장비운용35
합계64명
주 1) 세부산출내용은 이하의 내역서를 참조하시기 바랍니다.
2026. 10.

세부산출내역서(연별.월별)

2027년 나노종합기술원 반도체 장비 운영 용역

(단위: 원)
구 분
비 목
공정장비운용분석장비운용총 비용(합산)월 비용(합산)산출기준 및 관련법령 등비고
총비용(24개월)월 비용(1개월)총비용(24개월)월 비용(1개월)
용역기간(월)241241241
투입인원292935356464
노무비기 본 급 ①--
수당연장근로수당ㅇ 근로기분법 56조
ㅇ 연장근로 : 1주 40시간 근무 이외의 근무시간
야간근로수당ㅇ 근로기분법 56조
ㅇ 야간근로 : 22~06시 사이의 근로
휴일근로수당ㅇ근로기분법 56조
ㅇ 휴일근로수당은 시간당 임율에 대해서 50%(1.5)를 가산
연차수당ㅇ 근로기준법 제60조
ㅇ 연차는 휴가로 지급되며 별도 금전보상은 없음
현장관리자수당ㅇ 위험수당및제수당지급기준 참고
위험수당
안전수당
소 계 ②--
상 여 금 ③ㅇ 연간 상여금 기본급의 30%로 연도 말에 1회 지급
ㅇ 지급일 현재 재직자 기준 지급 (퇴사자 미지급)
퇴직급여충당금 ④168,861,3487,035,890224,628,48018,719,040393,489,82825,754,930ㅇ 퇴직급여충당금은 (기본급(월)+상여금(월)+제수당(월))×1/12로 하여 월별 금액 산출조정없이 반영(사후정산 대상)
노무비 계 [ ①~④의 합]--
경 비제보험료산재보험료15,630,816651,28421,014,448875,60236,645,2641,526,886ㅇ 고용보험 및 산업재해보상보험의 보험료징수 등에 관한 법률 시행령 제13조 : 고용노동부고시 제2025-91호 (시설관리 및 사업지원 서비스 8/1000+출퇴근재해 전 업종 0.6/1000) = 0.86%
고용보험료20,901,672870,90328,100,7361,170,86449,002,4082,041,767ㅇ 고용산재보험료징수법 시행령 제12조 : 실업급여 0.9% + 고용안전·직업 능력개발사업의 보험료율 0.25% = 1.15%
국민건강보험료65,340,4322,722,51887,845,3283,660,222153,185,7606,382,740ㅇ 국민건강보험법 시행령 44조 : 7.19%÷2 = 3.595%조정없이 반영(사후정산 대상)
국민연금보험료86,332,9683,597,207116,068,2484,836,177202,401,2168,433,384ㅇ 국민연금법 제88조 : 9.5%÷2 = 4.75%
노인장기요양보험료11,344,152472,67315,251,376635,47426,595,5281,108,147ㅇ 노인장기요양보험법 시행령 4조 : 건강보험료의 13.14%
임금채권보장기금1,635,79268,1582,199,19291,6333,834,984159,791ㅇ 임금채권보장법 시행령 제12조 및 제13조 : 0.09%
석면피해구제분담금109,0564,544146,6166,109255,67210,653ㅇ 석면피해자구제법 제31조 및 제32조 : 0.006%
소계 ⑤
제
수
당
식대보조
교통비보조
소계 ⑥
경비 계 [ ⑤~⑥의 합]
용역 원가 ⑦ [①~ ⑥의 합]
일반관리비 ⑧ [ ⑦의 5% 이내]용역원가의 4% 이내
이   윤 ⑨ [⑦+⑧의 10% 이내]용역원가+일반관리비의 7% 이내
총  원  가 ⑩ [⑦+⑧+⑨]단수정리
단수정리⑪
부가가치세 ⑫ [⑪의 10%]
용역비 합 계 ⑬ [⑪+⑫]

인별산출내역서(27년)

인별 세부산출내역서(27년기준)

인별산출내역서(28년)

인별 세부산출내역서(28년기준)

근무인원및근무시간기준

2027년 근무인원 및 근무시간

구분공정장비운용분석장비운용근무형태A형(주간고정)B형(오후야간)C형(심야)
인원29명35명근무시간08시 ~ 17시 또는 09시~18시13시~22시22시~06시
비고근무형태 필요시 조정1. 근무형태 필요시 조정
2. 일부순환교대(TEM, FIB 담당)
기본급가산율11.251.5
※ 분석장비운영 교대근무 1개월 기준 근무조 순환 : TEM장비담당 9명 / FIB장비담당 7명 = 총 16명
※ 분석장비운영 교대근무자 중 근무등급이 높은 인력을 B형과 C형 분류하여 인건비 산정할때 불리함 방지하였음
근무등급근무경력공정장비운용(기준:명)분석장비운용(기준:명)합계(기준:명)
A형B형C형A형B형C형A형B형C형
L011년미만000
L021년이상~2년미만22
L032년이상~3년미만0
L043년이상~4년미만4711
L054년이상~5년미만369
L065년이상~6년미만51161
L076년이상~7년미만61
L087년이상~8년미만11
L098년이상~9년미만0
L109년이상~10년미만44
L1110년이상~11년미만1111
L1211년이상~12년미만0
L1312년이상~13년미만122222
L1413년이상~14년미만000
L1514년이상~15년미만1111
L1615년이상~16년미만12120
L1716년이상~17년미만560
L1817년이상~18년미만0
L1918년이상~19년미만
L2019년이상~20년미만11
L2120년이상~21년미만0
합 계28102210350113
※ 공통사항 : 고등학교 졸업 또는 동등 이상
※ 기준의 관련분야는 반도체 장비 공정 및 시험분석 분야에서의 경력만 인정함

위험수당및제수당지급기준

위험수당 및 제수당 지급기준

구분단가대상인원산출금액비고
위험수당 등현장관리자수당200,00081,600,000ㅇ 공정장비운용 4명
ㅇ 분석장비운용 4명
팹(FAB)위험수당4800,000ㅇ (공정장비운용) 클린룸에서 위험물질을 취급하는 근무자에게 적용
팹(FAB)안전수당30,00029870,000ㅇ (공정장비운용) 클린룸에서 업무를 수행하는 근무자에게 적용
분석위험수당260,000ㅇ (분석장비운용) 분석장비 중 위험물질을 취급하는 근무자에게 적용
제수당식대보조150,000649,600,000
교통비보조
합계22,530,000
공정 대상 장비 List
No.관리번호한글장비명영문장비명제작사비고
11E0409001임프린터ImprinterMolecular Imprints
21E0409002듀얼빔 집속이온빔시스템Dual-beam FIBFei
31E0501001전자선 리쏘그라피시스템E-BeamJeol
41E0501002E-beamElionix
51E0501003극자외선축소투영노광시스템KrF ScannerNikon
61E0501004감광제 도포 현상 시스템Track system세메스
71E0501005마스크 얼라이너Mask alignerEvg
81E0501006트랙Track세메스
91E0501007스프레이 코터Spray coaterEvg
101E0501008초미세 레이저 가공장치Nano second laserExitech
111E0501009접착 및 압인 가공장치Fusion bonder/Hot embossingEvg
121E0501010비파괴 선폭측정 주사현미경CD-SEMHitachi
131E0501011파티클오염검수장치Particle counterKla-tencor
141E0501012접속각 측정장치Contact angle analyzer에스이오
151E0501013감광제 오븐OvenNymtech
161E0501014광학현미경Optical microscopeCarl Zeiss
171E0501015광학 현미경
181E0501016세정장비Wet station (Part cleaner(P/H))에이치아이티
191E0501017산화물 식각장치Oxide EtcherLam Research
201E0501018Oxide Etcher (VIA/PAD Etcher)
211E0501019Poly 식각장치Poly Etcher
221E0501020Poly 식각(Trench 식각)Poly Etcher (Trench Etcher)Unaxis
231E0501021Matal 식각장치Metal EtcherLam Research
241E0501022감광제 StripperPR Stripper피에스케이
251E0501023감광제 Striper(imp용)PR Stripper (Imp)
261E0501024감광제 Stripper (NEMS용)PR Stripper (NEMS)
271E0501025세정장비Wet station (Part cleaner)에이치아이티
281E0501026감광제 Strip (Ashing)PR Strip (Ashing)(주)피에스케이
291E0501027오븐 (식각/확산)Oven (Etch/Diff)뉴영엠테크
301E0501028스퍼터Sputter (IMP Ti/TiN)러셀
311E0501029Sputter (CVD TiN)
321E0501030Sputter (Hot Al)
331E0501031이온 도핑 장치Ion Shower doping삼한진공개발
341E0501035고밀도플라즈마/화학기상증착장비HDP CVD(PE CVD)Novellus
351E0501036고밀도 플라즈마증착 장비HDP CVD
361E0501037멀티 타겟 스퍼터(Au-Cr-Al-Ti sputter)Multi target sputter (Au-Cr-Al-Ti sputter)한백
371E0501038멀티타겟스퍼터(Ni-Pt-Cu-Co sputter)Multi target sputter(Ni-Pt-Cu-Co sputter)(주)한백
381E0501040오븐Oven(T/F)뉴영엠테크
391E0501041원자층 증착기ALD아이피에스
401E0501042이온 주입 장치Ion ImplanterVarian
411E0501043급속 열처리 장비RTP system뉴영엠테크
421E0501044급속 열처리 시스템(Metal grade RTP)RTP system(Metal grade RTP)
431E0501045세정장치Wet station (Non-metal)에이치아이티
441E0501046세정장비Wet station (Metal grade)
451E0501047세정장치 (Part cleaner)Wet station (Part cleaner)
461E0501048
471E0501050전계방출형 투과전자현미경 (300keV)TEM(FE)Fei
481E0501051전계방출 주사전자현미경SEM(FE)
491E0501052전계방출형 주사전자현미경
501E0501053AFM (SPM-PSIA용)AFM (SPM-PSIA)파크시스템즈
511E0501054Bio-AFM (SPM-Veeco용)Bio-AFM (SPM-Veeco)Veeco
521E0501055나노압인시험기Nano indenterMts System Corporation
531E0501056FT-IR Imaging 현미경FT-IR Imaging microscopeBruker
541E0501057근적외선 영상 측정/분광기NIR imagingSpectral Dimensions
551E0501058Reflectormeter (Litho용)Reflectormeter (Litho)케이맥
561E0501059Reflectormeter (NEMS용)Reflectormeter (NEMS)
571E0501060타원편광해석기Spectroscopic ellipsometerJ.a.woollam
581E0501061영상 타원편광해석기Imaging ellipsometerNanofilm
591E0501062비접촉 단차 및 표면 형상 측정기Optical surface profiler나노포커스
601E0501063Surface profiler (Etch용)Surface profiler (Etch)Veeco
611E0501064Surface profiler (NEMS용)Surface profiler (NEMS)
621E0501065stress 측정장치Stress measurement system (Stress gauge)Frontier Semiconductor
631E0501067면저항측정장치4 point probe에이아이티
641E0501068EDS 성분 분석장치EDS on TEMEdax
651E0501069Parameter 측정장치Parameter analyzerAgilent Technologies
661E0501070LCR meter(측정장비)LCR meter
671E0501071Semiconductor characterization systemSemiconductor characterization systemKeithley Instruments
681E0501072매뉴얼 프로브 스테이션Manual probe stationCascade Microtech
691E0501073Semi-auto 프로브 스테이션Semi-auto probe station
701E0501074집속이온빔 lift out systemFIB lift out systemSii Nano Technology
711E0501075Polishing system(연삭장비)Polishing systemAllied High Tech Products
721E0501077Microscope (LEITZ용)Microscope (LEITZ)Leitz
731E0501078Microscope (OPTIPHOT66용)Microscope (OPTIPHOT66)Nikon
741E0501079칩 & 다이 접착 장치Chip aligner systemDr. Tresky AG
751E0501080고온/고압다기능반응기Parr multiple reactor system (High P/High T stirred)Parr Instrument
761E0501081나노 클러스터 증착장비Nano cluster deposition systemMantis Deposition Ltd.
771E0501082나노밀링장비Small media mill (QC-Mill)Union prcess inc.
781E0501083화학 기상 응축 장비Chemical vapor condensation디지웨이브 테크놀러지스
791E0501084고속 회전 절삭기Dicing machineDisco
801E0501085플라스틱사출장치Plastic micro injection moldArburg Gmbh
811E0501086유기 및 Bio 박막 형성장치LB ThroughNima Tecnology
821E0501087마이크로 피펫 제작 장치Micro pipette pullerSutter Instrument
831E0501088스크린 프린팅 장치Screen printer systemDek
841E0501089대류 건조장치Reflow systemSpeeding Technology
851E0501090마이크로 피펫 성형장치Micro forgeNikon
861E0501091핀방식 마이크로 분사장치Micro arrayer (Contacting microarrayer)Genomic Solutions
871E0501092비접촉 마이크로 분사장치Micro arrayer (Non-contacting microarrayer)Perkin Elmer
881E0501093바이오칩분석장치Microarray scanner (CCD)Applied Precision
891E0501094Microarray scanner (PMT)Axon Instrument
901E0501095페럴린 Coating 장비Polymer CVDSpecialty Coating Systems
911E0501096CMP시스템CMP system두산디앤디
921E0501097도금장비Electroplating system삼방이엔지
931E0501098세정장치 (for acid)Wet station (for acid)에이치아이티
941E0501099세정장치(for solvent)Wet station (for solvent)
951E0501100세정장치(for photolitho)Wet station (for photolitho)
961E0501101액상건조장치Critical point dryerTousimis
971E0501105공초점 현미경Confocal microscopeCarl Zeiss
981E0501106표면 플라즈몬 분광기Surface plasmon resornance (SPR)Biacore
991E0501107Compact 현미경Compact microscope (Low)Carl Zeies
1001E0501108Optical 현미경 (High)Optical microscope (High)Carl Zeiss
1011E0501109진공오븐Vacuum oven제이오텍
1021E0501110글러브 박스Glove boxM.braun
1031E0501111편광현미경Polarizing microscope (Microscope & capture)Carl Zeiss
1041E0601003비표면적 측정장치BET(surface area analyzer)Micromeritics
1051E0601004이온밀링시스템Ion milling SystemGatan
1061E0601005확산로Furnace (Vertical Gate)Centrotherm
1071E0601006-8Furnace (NEMS Anneal, Ox, Poly )
1081E0601009-12Furnace(Gate OX, Metal OX, Any OX, High Temp OX)
1091E0601013-16Furnace(Low Temp OX, LPCVD TEOS, Nitride, Poly)
1101E0601018이온반응식각장치RIE(Polymer, Reactive Ion Etcher)Unaxis
1111E0601019-20고밀도 플라즈마증착, 탄소나노튜브 증착장치CVD(IMD HDP), CVD(CNT)주성엔지니어링
1121E0601021저 응력 화학기상증착 장치Low stress PECVDUnaxis
1131E0601022코발트 기상 증착 장치Sputter(Cobalt)Applied Materials
1141E0601023TEOS, BPSG 증착장치PE-TEOS&BPSG CVD SystemAmat
1151E0601024텅스텐 화학 기상 증착 장치CVD W (Tungsten)테스
1161E0601025텅스텐 식각 장치Tungsten EtcherLam Research
1171E0601026증발 증착 장치Evaporator한백
1181E0601028입도분석기Particle size AnalyzerMalvern Instruments
1191E0601029저응력 질화막 증착 장치Low stress NitrideCentrotherm
1201E0601030층간 중첩도 측정 장치Overlay measurementKla-tencor
1211E0601031박막 두께 측정 장치Auto Thickness Measurement system
1221E0601033주사투과전자현미경FE-TEM (200keV)Jeol
1231E0701001전계방출형 주사전자현미경FE-SEMHitachi
1241E0703003식각 장치Oxide/Metal EtcherAmat
1251E0704004화학/물리적 연마장치CMP두산디앤디
1261E0706010마스크 노광기Deep UV Mask AlignerEvg
1271E0712020급속열처리 장치Metal RTPMetron
1281E0712023금속세정장치Metal wet Station지에스인더스트리
1291E0801003마스크제작기Mask GeneratorHeidelberg Instruments
1301E0802001전기 계측기Auto Probe StationAgilent Technologies
1311E08050018인치 듀얼-집속이온빔시스템8 inch DB-FIBFei
1321E0805002비접촉식 단차 및 표면 형상 측정기3D Optical profiling systemZygo Corporation
1331E0805003이온반응식각장치RIE(Reactive ion Etcher)Samco
1341E0808001실리콘 식각장치Deep Si EtcherAlcatel-lucent
1351E0809001자동광학현미경Auto Stage Optical MicroscopeOlympus
1361E0903002멀티챔버 식각장치Multi Chamber etch SystemAlcatel-lucent
1371E0903003집속이온빔시스템Single-beam FIBHitachi
1381E0903004엑스레이 현미경X-ray micrscopeX-tek
1391E0903005다용도 물리적 기상증착장비Magnetron Multi-target sputterAja International
1401E0904002표면 플라즈몬 분광기 이미지 시스템SPR Imaging system케이맥
1411E0905002전계방출형 주사투과전자현미경FE-STEMHitachi
1421E0905005웨이퍼 수세장치Wafer scrubber엘트린
1431E0905006드라이 필름 코팅 장치Dry film role laminator모션텍
1441E1001001In-situ 실험용 투과전자현미경In situ-TEMJeol
1451E1002001플라스틱 진공 금형(사출)장치Plastic Micr Injection mold마이크로몰드
1461E1003001전자빔 진공증착장치E-beam Evaporator한백
1471E1006001자기섹터 이차 이온 질량 분석기M-SIMSCameca
1481E1010001고속 회전 절단기Dicing Sawing Maching네온테크
1491E1010002반도체 모델링 시스템Agilent IC-CAP (3D)Agilent Technologies
1501E1010003Agilent ADS S/F Upgrade
1511E1101001TCAD 시뮬레이터Synopsys TCAD Sentaurus 3D ModuleSynopsys
1521E1102002초음파 융착기Sonic BonderBranson
1531E1103001스퍼터SputterAmat
1541E1103002화학증착장비PECVD(Plasma-enhanced chemical vapor deposition)
1551E1105001금속식각장치DPS metal Etcher
1561E1106001전해 도금 장치Electroplation SystemEjja
1571E1108001공구현미경MicroscopeOlympus
1581E1108002투과형 전자 현미경Cs-corrected STEMJeol
1591E1111001MEMS 센스 특성평가 시스템I-V meterKeithley Instruments
1601E1112001TEM 시편제작용 Ion milling 장비Precision Ion Polishing System(PIPS)Gatan
1611E1112002감광액제거기/급속열처리장비/박리장비RF PR Stripper/RTP/i-Line Stripper피에스케이
1621E1112003공정설계 툴Process Design kitCoventor
1631E1203001화학 기상 증착 장비PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)Amat
1641E1203002스퍼터INNOVA Sputter소로나
1651E1203003수동 세정 시스템Manual Wet Bench두리텍
1661E1204001미세유세포분석기High Performance Flow CytometerBd Bioscience
1671E1204002현미경 시스템Auto Loader ScopeLeica
1681E1206001매뉴얼 트랙Manual Multi Track오에프티
1691E1208001전자빔 리소그래피 시스템E-beam Lithography System with FE-SEMRaith
1701E1209001전계방출형 주사전자현미경Field Emission Scanning Electron MicroscopeHitachi
1711E1209002UV 테이프 노광기UV Exposer디에스세미콘
1721E1211001수동 스핀 코터Special manual spin Coater금창화학기계
1731E1212001반도체 레이져 패키지 어블레이션 장비Laser package ablatin systemDigit-concept
1741E1301001고 면저항 측정장치4 Point probeFour Dimension
1751E1601001공초점라만분광기Confocal Raman Spectrometer㈜노스트
1761E1605001고분해능 주사전자현미경FE-SEMHITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION
1771E1607001자동 감광제 코팅기Auto Thick PR Spin CoaterAND(한국)
1781E1607002자동 감광제 현상기Auto Thick PR Spin Developer
1791E1607003진공 오븐 챔버Vacuum Oven Chamber뉴영엠텍(한국)
1801E1607004마스크 세정기Mask CleanerTSTI(한국)
1811E1607005수동 감광제 코팅기Manual Coater씨엔디플러스
1821E1607006금속 리프트오프Metal Lift OffTSTI Tech(한국)
1831E1607007실리콘 건식식각 장치Si Micro-machinable etcherSTS(영국)
1841E1607008감광제 제거기Organic & Inorganic Dry PR StripperPSK(한국)
1851E1607009고종횡비 산화막 건식식각 장치HAR Dielectric EtcherOxford(영국)
1861E1607010기화 불산 식각 장치Gas Phase Etcher (Vapor HF)SPP(일본)
1871E1607011실리콘 릴리즈 장치Release Etcher (XeF2)
1881E1607012양면 정렬 유브이 노광장치Double Side Alignment AlignerUshio(일본)
1891E1607013
1901E1607014웨이퍼 평면 선폭 측정장치CD SEMJeol(일본)
1911E1607015웨이퍼 세정 장치 (HF+BOE)Multi Acid Auto Wet Cleaning (HF+BOE)ATIS(한국)
1921E1607016웨이퍼 세정 장치 (Glass Cleaning)RCA Auto Wet Station (Glass Cleaning)
1931E1607017웨이퍼 세정 장치Multi Acid Auto Wet Cleaning
1941E1607018웨이퍼 세정 장치 (KOH Etching)Manual Wet Station (KOH Etching)
1951E1607019웨이퍼 카세트 세정 장치Cassette Cleaner윌비세미텍(한국)
1961E1607020화학기상증착장치 (TEOS)PE-Oxide(TEOS)Novellus
1971E1607021전기확산로High Thicker Wet/Dry OxidationCenthrotherm(독일)
1981E1607022화학기상증착장치Multiple PECVDTES(한국)
1991E1607023금속 응축 증착장치Multi Layer Evaporator인포비온(한국)
2001E1607024전기도금장치ElectroplatingEEJA(일본)
2011E1607025웨이퍼 절단 장치Dicing SawDISCO
2021E1607026웨이퍼 테이핑 장치Dicing Tape MounterDyna Tech(한국)
2031E1607027레이저 마킹 장치Laser Source Marking이오텍크(한국)
2041E1607028임계점 건조 장치Critical Point DryerTousimis(미국)
2051E1607029웨이퍼 연삭, 연마 장치Backside Polishing & ThinningDISCO(일본)
2061E1607030연삭용 필름 라미네이션 장치Tape LaminatorDyna Tech(한국)
2071E1607031연삭용 필름 제거 장치Tape Remover
2081E1607032다이싱용 필름 탈부착 장치Cutting용 Tape Remover
2091E1607033웨이퍼 면취 장치Edge Grinder다이트론코리아
2101E1607034자동 웨이퍼 본딩 장치Wafer BonderEVG(오스트리아)
2111E1607035혼합물 두께 측정 장치Hybrid Thickness Measurement SystemNanometrics(미국)
2121E1608001X선 광전자 분광기X-ray Photoelectron Spectrometer(XPS)Thermo Fisher Scientific(영국)
※ 총 공정활용 대상 장비는 212대
- 공정활용 대상 장비를 추가하여 변경 사용할 수 있음
공정 대상 장비 List
No.관리번호한글장비명영문장비명제작사비고
101E0172105002임계치수 전자주사현미경CD SEM히다찌
201E0172201000패턴 웨이퍼 결함 검사 장비Defect Inspection넥스틴
301E0172104001저압 화학기상 증착로LP CVD Furnace NitrideKEK
401E0172104000열 산화막 성장로Thermal Oxidation FurnaceWONIK IPS
501E0172104002300mm 매엽식 세정 장치300mm Single cleaner무진전자
601E0172209001300mm 박막 제거용 습식 세정장치Wafer reclaim이노맥스
701E0172105001절연체 및 유전체 건식 식각 장비300mm Dielectric Material EtcherLRC
801E0172211005삼성전자 유휴설비 지정 매각 장비12인치 Dielectric Etcher (Lam)
901E017221100712인치 Conductor Etcher (Lam)
1001E0172006000액침 불화아르곤 엑시머 레이저 노광기ArF Immersion ScannerASML
1101E0192006000자동감광제 도포장치(ArF용)Track(Spinner) for ArF Immersion ScannerTEL
1201E0172103002감광제 제거 장비300mm PR StripperPSK
1301E0172012000300mm 두께 측정 장비300mm Thickness Measurement SystemKla-tencor
1401E0172103001300mm플라즈마 화학기상 증착 장비300mm PECVDAMAT
1501E0172111002삼성전자 유휴장비지정매입(3대)12inch HDPCVD
1601E0172211006삼성전자 유휴설비 지정 매각 장비12인치 Sputter (AMAT)
1701E0170501084고속 회전 절삭기Dicing machineDISCO
1801E0171010001Dicing Sawing Maching & spin dryer네온테크
1901E0171607025웨이퍼 절단 장치Dicing SawDISCO
2001E0171803002스텔스 레이져 다이싱 장치Stealth Laser Dicer
2101E0172211003전자동 다이 분리 장비Dry Dicing Expander((Fully Auto Die Separator)
2201E0170501009접착 및 압인 가공장치Fusion bonder / Hot embossingEV Group(EVG)
2301E0171508001고진공 웨이퍼 본딩장치High vacuum wafer bonding system
2401E0171607034자동 웨이퍼 본딩장치Wafer Bonder
2501E0172310004다층구조 웨이퍼 본더Multi-stack Structure Wafer Bonder
2601E0171607027레이저 마킹장치Laser Source Marking이오테크닉스
2701E0172006002200mm 다중 챔버 원자층 증착 시스템200mm Multi Chamber Atomic Layer Deposition System씨엔원
2801E0170704004화학물리적 산화막 연마장치Chenical Mechanical Polisher두산디앤디
2901E0172107000산화막 화학적 기계적 연마장치Oxide CMP(주)씨티에스
3001E0170501042고전류 이온주입장치Ion ImplanterVarian
3101E0170910009고에너지 이온주입장치High energy implant
3201E0172202001중전류 이온주입 장치Medium current Ion ImplanterAMAT
3301E0172211000레이저 어닐 장치Laser anneal system㈜DIT
3401E0170601013저온 열처리 확산로Furnace (Low Temp Anneal)Centrotherm
3501E0172105000저압 화학기상 증착로(+DPL30,DTE30)Nitride FurnacePNTech
3601E0170601009열처리 확산로Furnace (Gate Ox)Centrotherm
3701E0170501043급속 열처리장치RTP system뉴영시스템
3801E0171112002steag
3901E0170712020Refurbished Metal RTPMetron
4001E0172307000급속 열처리 장치Spike RTPAMAT
4101E0170601005수직형 열처리 확산로Furnace (Vertical Gate)Centrotherm
4201E0172004000웨이퍼 세정 장비Wet station에이치아이티
4301E0172308000습식 세정장비ACID Wet-stationHIT
4401E0172308001METAL Wet-station
4501E0172308002Solvent Wet-station
4601E0171607007실리콘 건식식각장치Si Micro-machinable etcherSTS
4701E0172005000고종횡비 실리콘 식각 장비Deep Si Etcher기가레인
4801E0170501020폴리실리콘 식각장치Poly Etcher (Trench Etcher)Lam Research
4901E0170903006멀티챔버 식각장치Metal EtcherOxford
5001E0171105001금속 식각장치AMAT Centura 5200 DPS metal etcherApplied Materials
5101E0172205001금속 식각 장비Metal Etching System(주)기가레인
5201E0170501017산화물 식각장치Oxide EtcherLam Research
5301E0170910007Oxide etcherTEL
5401E0171607009고종횡비 산화막 건식식각장치HAR Dielectric EtcherOxford
5501E0172404000반도체 전공정 절연막/ 실리콘 식각 장치Oxide/Poly EtcherLam Research
5601E0170501022감광제 제거장치PR Stripper피에스케이
5701E0171112004RF PR Stipper
5801E0171607008Organic & Inorganic Dry PR StripperPSK
5901E0171805001고분해능 전계방사형 주사전자현미경Field Emission Scanning Electron Microscope(FE-SEM)Hitachi
6001E0170903005다용도 물리기상 증착장치Magnetron Multi-target sputterAja International
6101E0170501010비파괴 선폭측정 주사현미경CD-SEMHitachi
6201E0172202003히다찌
6301E0170501011파티클오염 검수장치Particle counterKla-tencor
6401E01722040028인치 웨이퍼 파티클 검사기8inch wafer Particle counter(1)
6501E0170501001전자선 리소그라피시스템Auto E-Beam(JEOL)JEOL
6601E0170601030층간패턴 중첩도 측정장치Overlay measurementKla-tencor
6701E0172112002오버레이 계측 시스템Overlay Measurement(주)오로스테크놀로지
6801E0170910004스탭식투영노광장치i-Line StepperNikon
6901E0171112005
7001E0190501004자동 감광제 도포 및 현상 장치Track systemSEMES
7101E0190910006KrF Track (ASML)TEL
7201E0171001004자동 감광제 도포장치i-Line Track
7301E0190910005자동 감광제 도포 및 현상 장치
7401E0191206001수동 감광제 도포장치e beam용 track코디엠
7501E0172012010불화아르곤용 자동감광제 도포장비200mm Track System (ArF Dry)TEL
7601E0172404001감광제 자동도포 장치KrF Track (LTS30)PKI
7701E0170910001극자외선축소투영노광시스템KrF ScannerASML
7801E0172112000(주)엔아이에스
7901E0172202002불화아르곤 미세축소 투영시스템ArF Dry ScannerASML
8001E0170501067면저항 측정기4 point probeAIT
8101E0171301001고면저항 측정기4 Point probe4D
8201E0171901003면저항 측정기4-Point ProbeAIT
8301E0170501064표면단차측정기Surface profiler (NEMS)Veeco
8401E0171901005접촉식 단차 측정기Surface Profiler
8501E0170501065잔류응력 측정기Stress measurement system (Stress gauge)FSM
8601E0170501058분광 반사율 측정기Reflectormeter (Litho)케이맥
8701E0170501059Reflectormeter (NEMS)
8801E0170501060분광타원편광해석기Spectroscopic ellipsometerJ.a.woollam
8901E0170601031분광 반사 및 타원해석기Auto Thickness Measurement systemKla-tencor
9001E0171904002분광반사율측정기Spectroscopic Reflectometer케이맥
9101E0170501005접촉식 마스크 노광기Mask alignerEV Group(EVG)
9201E0170706010마스크 노광기Contact aligner
9301E0171902002자동 양면 마스크 얼라이너 장비Automated Double Side Mask Alingment System
9401E0172408000자동 마스크 얼라이너Auto. double side mask alignment
9501E0171005002화학물리적 구리박막 연마장치CMP system두산디앤디
9601E0171607028임계점 건조장치Critical Point DryerTousimis
9701E0170601018폴리머 식각장치Polymer RIEUnaxis
9801E0172310002압전 물질 건식 식각 장비Piezo-electric material Dry Etcher(주)기가레인
9901E0171106001컵타입 전해도금장치Electroplation SystemEEJA
10001E0171607024Electroplating
10101E0171003001전자빔증착장치E-beam Evaporator한국진공
10201E0170601026한백
10301E0171906001이온빔 증착기Ion Beam EvaporatorKorea vacuum Tech
10401E0172203003200mm & 300mm용 2PORT EFEMICP-MSIMT
10501E0172203000웨이퍼용 금속 리프트 오프 장치Wafer Only Auto Lift Off System이노맥스
10601E0170601006멤스용 저온 열처리로Furnace (NEMS Anneal)Centrotherm
107자산번호없음Vacuum FurnaceVacuum FurnaceP&Tech
10801E0170801002마스크 세정장치Mask Cleaner
10901E0170801003마스크 제작기Mask GeneratorHeidelberg
11001E0170601029저응력 질화막 증착로Low stress NitrideCentrotherm
11101E0171905001저 응력 실리콘 질화막 증착 퍼니스Low Stress Nitride FurnaceP&Tech
11201E0171607021멤스용 열처리 확산로High Thicker Wet/Dry OxidationCentrotherm
11301E0171203001자동 화학기상 증착장치PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)Applied Materials
11401E0171607020멤스용 화학기상 증착장치PE-Oxide(TEOS)Novellus
11501E0171607022Multiple PECVDTES
11601E0172307001저온 플라즈마 화학기상증착 장치Low Temp. PE-CVDOxford
11701E0170501024멤스용 감광제 제거장치PR Stripper (NEMS)피에스케이
11801E0170501037다중타겟 스퍼터Multi target sputter (Au-Cr-Al-Ti sputter)소로나
11901E0171203002INNOVA Sputter
12001E0171907001멀티타겟 스퍼터Multi-target Sputter
12101E0171005001자동 감광제 도포장치Track(Mark-7)TEL
12201E0171811002Refurbished Auto TrackTF Tech
12301E0171901002수동감광제 도포 및 가열장치Manual Spin Coater & Hot Plate System
12401E0172403000자외선경화기UV Curing System블루하이텍
12501E0170501098멤스용 세정장치Wet station (for acid)에이치아이티
12601E0170501099Wet station (for solvent)
12701E0170501100수동세정장치Wet station (for photolitho)
12801E01723110006/8인치 웨이퍼 자동 세정 장치6/8 inch Auto wet stationHIT
12901E0172304001바이오 세정장비Bio wet station스마트 코리아
13001E0171607029웨이퍼 연삭 및 연마 장치Polishing & Thinning: Backside Polishing & ThinningDISCO
13101E0171607033웨이퍼 면취 장치Polishing & Thinning: Edge Grinder다이트론코리아
13201E0171607030연삭용 필름 라미네이션 장치Polishing & Thinning: Tape LaminatorDyna Tech
13301E0171607031연삭용 필름 제거 장치Polishing & Thinning: Tape Remover
13401E0172202000반도체 기판의 휨 측정 장비Wafer Warpage, TTV, Bow Measuring System폼팩터코리아(유)
13501E0170601024텅스텐 화학기상 증착장치CVD W (Tungsten)Applied Materials
13601E0172303000텡스텐 증착장치(8인치)Plug-tungsten Dep. Sys.Lam Research
13701E0170501035화학기상 증착장치HDP CVD(PE CVD)Novellus
13801E0170601023TEOS & BPSG CVD SystemApplied Materials
13901E0171103002PECVD(Plasma-enhanced chemical vapor deposition)
14001E0172111001삼성전자 유휴장비지정매입(3대)8inch HDPCVDAMAT
14101E0172304003다중챔버플라즈마화학기상장치Multi-Chamber PECVD
14201E0170501028티타늄 물리기상 증착장치SputterApplied Materials
14301E0171103001구리용 스퍼터AMAT Endura-5500 CuBS PVD System
14401E01725120013차원 단층촬영 엑스선 현미경Xradia 620 VersaZeiss
※ 총 공정활용 대상 장비는 144대
- 공정활용 대상 장비를 추가하여 변경 사용할 수 있음
공정 대상 장비 List
No.관리번호한글장비명영문장비명제작사비고
1NFEC-2007-11-047879LCR 측정장치LCR meterAgilent Technologies
2NFEC-2007-11-047880반도체 전기특성 측정장치Semiconductor characterization systemKeithley Instruments
3NFEC-2007-11-047881매뉴얼 프로브 스테이션Manual probe stationCascade Microtech
4NFEC-2007-11-047882세미오토 프로브 스테이션
5NFEC-2007-11-047883집속이온빔장치용 픽업장치FIB lift out systemSeiko Instruments
6NFEC-2007-11-048017전계방출형 투과전자현미경TEM(FE)FEI
7NFEC-2008-09-068430듀얼집속이온빔장치8 inch DB-FIB
8NFEC-2009-10-075221전계방출형 주사전자현미경FE-SEMHitachi
9NFEC-2009-10-074876200 kV 전계방출형 투과전자현미경FE-TEM (200keV)Jeol
10NFEC-2009-10-074519이온반응식각장치Reactive ion EtcherSamco
11NFEC-2009-10-074517오토스테이지 광학현미경Auto Stage Optical MicroscopeOlympus
12NFEC-2010-04-079143싱글집속이온빔장치Single-beam FIBHitachi
13NFEC-2010-04-079250듀얼집속이온빔장치Dual-beam FIBFEI
14NFEC-2011-01-136575자기섹터 이차 이온 질량 분석기M-SIMSCameca
15NFEC-2011-01-137573이온연마장치Ion milling SystemGatan
16NFEC-2007-11-047855주사탐침현미경SPM-PSIA파크시스템스
17NFEC-2007-11-047857나노압입시험기Nano indenterMts
18NFEC-2007-11-047860적외선 분광기FT-IR Imaging microscopeBruker
19NFEC-2007-11-047878파라메터 측정장치Parameter analyzerAgilent Technologies
20NFEC-2012-03-160529구면수차보정 주사투과전자현미경Cs-corrected STEMJeol
21NFEC-2019-05-256033마이크로 클리빙 장치Micro Cleaving SystemLatticeGear
22NFEC-2019-01-250427플라즈마 세정장치Plasma CleanerYield Engineering Systems
23NFEC-2007-11-047886광학현미경Microscope (LEITZ)Leitz
24NFEC-2012-03-160531이온연마장치Precision Ion Polishing System(PIPS)Gatan
25NFEC-2013-05-178670반도체 레이져 패키지 어블레이션 장치Laser package ablatin systemDigit-concept
26NFEC-2016-10-212308엑스선 광전자 분광기X-ray Photoelectron SpectroscopyThermo Fisher Scientific
27NFEC-2016-10-212215라만분광기Raman spectrometerNost
28NFEC-2018-03-242889엑스선 회절분석기X-ray DiffractometerRigaku
29NFEC-2019-01-253321고분해능 전계방출형 주사전자현미경UHR FE-SEMHitachi
30NFEC-2019-03-254558저온 이온빔 단면가공기Cross Section PolisherJeol
31NFEC-2020-01-260132비행시간형 이차이온질량분석기Time of Flight Secondary Ion Mass SpectrometerIontof
32NFEC-2020-08-264483에너지분산 엑스선 분광기EDS on TEMAmetek
33NFEC-2020-08-264587초저온 초박절편 제작장비Cryo-UltramicrotomeLeica
34NFEC-2022-05-279171고성능 집속이온빔 시스템 장비High Performance Focused Ion Beam SystemFEI
35NFEC-2022-06-279906원자힘현미경(AFM)AFM파크시스템스
36NFEC-2023-02-285690원자층 이온빔 식각장비 (ALIBD)Atomic Layer Ion Beam DelayerDenton Vacuum
37NFEC-2023-04-287215국소 레이저·전계형 원자단층 현미경Laser-assisted Local Electrode Atom Probe TomCameca
38NFEC-2023-04-287264다기능 엑스선 광전자 분광기Multi-Functional XPSThermo Fisher Scientific
39NFEC-2023-04-287322반응성이온식각장치Reactive Ion EtcherSamco
40NFEC-2023-07-288671데스크탑 주사전자현미경Table SEMThermo Fisher Scientific
41NFEC-2024-09-299492나노압입시험기Nanoindentation TesterAnton Paar
42NFEC-2025-07-306927실시간 분석용 (온도변화 및 전류/전압) 투과전자현미경 홀더In-situ (Cooling, Heating, Biasing) TEM holderDenssolutions
※ 총 공정활용 대상 장비는 42대
- 공정활용 대상 장비를 추가하여 변경 사용할 수 있음

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