입찰공고상세[용역]
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반도체 장비 운영 용역
나노종합기술원 · 인력 파견·공급
- 추정가격
- 62.5억원
- 참가자격 등록 마감
- 11/17(화) 18:00 · D-35
- 낙찰방법
- 협상에의한계약 · 기술 80 : 가격 20
- 참가 자격
- 제한 없음
- 무슨 일
- 반도체 장비 운영·유지관리 인력 운영
- 걸리는 것
- 실적 필요 · 안전보건수준평가
- 입찰 전
- 고용승계 · 의무
요약 AI 요약
나노종합기술원의 반도체 장비를 안전하게 운전·유지관리하고, 공정·분석 작업과 이용자·교육생 교육지원을 수행하는 24개월 운영 용역이다. 64명이 투입되어 공정장비운용(29명)과 분석장비운용(35명) 업무를 맡는다.
- 반도체 장비를 이용한 공정 수행 및 시편 제작 등 사전 공정검색 업무(장비 운전, 성능 사전 점검)
- 공정 recipe에 따른 공정 및 분석 업무 수행
- 장비 유지관리 및 상태 수시 점검, 이상 발생 시 조치
- Wafer Lot 관리 및 FAB 물품 반출입(택배 포함), 통제업무
- 공정/분석 교육 지원(강사료는 기술원이 직접 지급 가능)
- 용역수행계획서 제출(근무인력 구성·확보계획, 인력 처우·조직운영, 안전관리 체계·안전교육·재해예방 대책 포함)
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핵심요약
- 걸리는 것
- 실적 필요 · 안전보건수준평가
실적 필요
입찰참가자격으로 최근 5년 이내 반도체 클린룸 시설에서 반도체 장비 운영 용역 수행 실적을 요구. 평가에서도 동종 사업 수행 실적 배점 15점(25억원 이상 만점, 반도체 클린룸 시설 실적만 인정, 유사용역 실적 제외).
3.4. 최근 5년(입찰공고일로부터) 이내, 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 운영 또는 반도체 소자 제작, 실험실 운영)에서 반도체 장비 운영 용역을 수행한 실적이 있는 업체
- 동종 사업 수행 실적(정량평가)
※ 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 오퍼레이터 또는 반도체 소자 제작과 실험실 운영)에서 용역을 수행한 실적만 인정함
3. 유사용역 실적은 평가에서 제외함
안전보건수준평가
안전보건수준평가 대상 용역이며, 협상적격자는 안전보건수준평가 B등급(70점) 이상 확보 필요. 안전보건관리계획서 제출 필수, 최소 B등급(70점 이상) 득점하여야 낙찰 자격 부여
본 입찰은 「중대재해처벌법」 의무사항에 따른 안전보건수준평가 대상 용역입니다.
협상 적격자는 안전보건수준평가 B등급 이상 확보해야 함
각 평가위원의 평가점수 중 최고점수와 최저점수를 제외한 나머지 점수를 산술 평균하여 100점 만점으로 환산하며 최소한 B등급(70점 이상)을 득점하여야 낙찰 자격이 주어진다.
- 입찰 전
- 고용승계 · 의무
고용승계 · 의무
계약자는 이전 계약업체 직원을 특별한 사정이 없는 한 고용승계하여야 하고, 이전 계약업체 근로기간을 계속근로기간으로 인정하여 경력산정. 단, 징계 이력자 및 근태 이상자는 별도 내부절차를 통해 제외.
계약자는 기술원의 용역 업무의 연속성 유지를 위하여 이전 계약업체의 직원을 특별한 사정이 없는 한 고용승계를 하여야 한다. 또한 이전 계약업체의 근로기간을 계속근로기간으로 인정하여 경력산정해야 한다.
단, 징계 이력자(감봉, 정직, 견책 등) 및 근태 이상자(무단 결근 및 이탈 등)는 별도의 내부절차를 통해 고용승계에서 제외한다.
- 최소 투입 인원
- 총 투입인원 64명 이상
공정장비운용 29명, 분석장비운용 35명. 실무팀장 8명 이상 지정·운영, 현장관리자수당 대상 8명.
- 조 편성 · - 2인 1조 등 작업 단위 조 편성은 문서에 없다.
**3. 용역기간 및 인원 : 24개월(27.01.01.~28.12.31), 64명**
나. 계약 상대자는 발주기관의 업무 요구사항 수렴 및 서비스 개선을 위한 실무 팀장을 8명 이상 지정·운영하여야 한다.
문서 분석
가격
- 추정가격
- 6,249,610,000원
- 배정예산
- 6,874,571,000원
- 예정가격 방식
- 비예가
첨부파일
- HWP · 1. 입찰공고서_반도체 장비 운영 용역.hwp · 공고규격서
- PDF · 1. 입찰공고서_반도체 장비 운영 용역.pdf · 공고규격서
- HWP · 2. 제안요청서_반도체 장비 운영 용역.hwp · 공고규격서
- HWP · 3. 과업지시서_반도체 장비 운영 용역.hwp · 공고규격서
- XLSX · 4. 원가산출 공내역서.xlsx · 공고규격서
- XLS · 5. 공정 대상 장비 List_260928.xls · 공고규격서
참가 자격 · 제한
- 업종제한
- 제한 없음
문서: 업종·면허 조합 · 코드 밖 자격 · 없음 - 지역제한
- 제한 없음
문서: 지역 조건 · 없음 - 실적경쟁 · PQ
- 해당 없음
문서: 실적 · 필수 · 못 맞추면 탈락 - 제출 방법
- 전자입찰
문서: 입찰 전 절차 · 따로 없음(나라장터만) - 공동수급
- 공동수급불허
문서: 공동수급 · 막음 - 입찰참가 제한
- 없음
- 국제입찰
- 국내입찰
입찰 일정
| 진행 | 일시 | 남은 날 |
|---|---|---|
| 공고 게시 | 10/07(수) | 지남 |
| 입찰서 제출 시작 | 10/08(목) 10:00 | 지남 |
| 입찰참가자격 등록 마감 | 11/17(화) 18:00 | D-35 |
| 입찰서 제출 마감 | 11/18(수) 10:00 | D-36 |
| 개찰 | 11/18(수) 11:00 | D-36 |
평가 · 배점
기술 : 가격 — 기술 80점 · 가격 20점
협상 대상 기준 · 제안서 평가 결과 기술능력 평가 점수가 배점한도의 85% 이상인 자를 협상적격자로 선정
| 평가 항목 | 배점 |
|---|---|
| 재무구조/경영상태 - 기업신용평가등급(정량평가) | 10점 |
| 사업수행 실적 - 동종 사업 수행 실적(정량평가) | 15점 |
| 사업이해도 - 과업목표 및 수행과제에 대한 이해도, 추진전략 및 추진방향의 적정성 | 5점 |
| 인력 관리방안 - 인력 배치 및 충원 계획, 복무 관리방안, 인사 및 교육 관리방안의 적정성 | 10점 |
| 공정수행 및 지원 - 공정수행 및 관리·지원 방안, 공정결과 관리·분석 방안, 공정문제 발생 시 조치방안 | 15점 |
| 장비 운전 및 관리 - 장비 운전·관리 계획, 장비상태 수시 점검·관리 및 문제발생 시 조치방안 | 15점 |
| 물품관리 - 물품의 체계적 관리계획, Wafer Lot 관리 및 Fab 물품 반출입(택배 포함) 관리 | 10점 |
| 안전 및 보안관리 - 안전·보안관리 계획 및 실천방안, 사고예방 및 교육방안, 사고발생 시 대처방안 | 10점 |
| 기타 - 과업수행 내용에 대한 기록·관리의 적정성, 적절한 보고체계 유지의 적정성 | 5점 |
| 결과보고 및 사후지원 - 용역 완료보고서(1년) 작성방안, 용역 종료 후 사후 지원계획 | 5점 |
| 합계(항목을 더한 값) | 100점 |
사업 내용 · 이 공고에 든 일
중심 · 반도체 장비 운영·유지관리 인력 운영
용역 › 경영지원 아웃소싱 › 인력 파견·공급
64명의 인력을 투입해 반도체 장비 운전·공정·분석·물품관리·교육지원을 상주 수행하는 인력공급형 운영 용역이다.
- 반도체 장비 운전 및 공정/분석 작업 수행
- 장비 상태 수시 점검·유지관리 및 이상 시 조치
- Wafer Lot 관리 및 FAB 물품 반출입(택배 포함)·통제
- 이용자·교육생 공정/분석 교육 지원
- 주·야간·심야 3교대 근무조 편성 및 인력 배치
- 결원 대체인력 확보·투입
- 고용승계 및 근로조건 관리
- 안전·보안·개인정보 관리
- 용역수행계획서·완료보고서 제출
걸리는 것 · 입찰 전 할 일
걸리는 조건
실적 필요
입찰참가자격으로 최근 5년 이내 반도체 클린룸 시설에서 반도체 장비 운영 용역 수행 실적을 요구. 평가에서도 동종 사업 수행 실적 배점 15점(25억원 이상 만점, 반도체 클린룸 시설 실적만 인정, 유사용역 실적 제외).
3.4. 최근 5년(입찰공고일로부터) 이내, 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 운영 또는 반도체 소자 제작, 실험실 운영)에서 반도체 장비 운영 용역을 수행한 실적이 있는 업체
- 동종 사업 수행 실적(정량평가)
※ 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 오퍼레이터 또는 반도체 소자 제작과 실험실 운영)에서 용역을 수행한 실적만 인정함
3. 유사용역 실적은 평가에서 제외함
안전보건수준평가
안전보건수준평가 대상 용역이며, 협상적격자는 안전보건수준평가 B등급(70점) 이상 확보 필요. 안전보건관리계획서 제출 필수, 최소 B등급(70점 이상) 득점하여야 낙찰 자격 부여
본 입찰은 「중대재해처벌법」 의무사항에 따른 안전보건수준평가 대상 용역입니다.
협상 적격자는 안전보건수준평가 B등급 이상 확보해야 함
각 평가위원의 평가점수 중 최고점수와 최저점수를 제외한 나머지 점수를 산술 평균하여 100점 만점으로 환산하며 최소한 B등급(70점 이상)을 득점하여야 낙찰 자격이 주어진다.
입찰 전 할 일
- 고용승계 · 의무
계약자는 이전 계약업체 직원을 특별한 사정이 없는 한 고용승계하여야 하고, 이전 계약업체 근로기간을 계속근로기간으로 인정하여 경력산정. 단, 징계 이력자 및 근태 이상자는 별도 내부절차를 통해 제외.
계약자는 기술원의 용역 업무의 연속성 유지를 위하여 이전 계약업체의 직원을 특별한 사정이 없는 한 고용승계를 하여야 한다. 또한 이전 계약업체의 근로기간을 계속근로기간으로 인정하여 경력산정해야 한다.
단, 징계 이력자(감봉, 정직, 견책 등) 및 근태 이상자(무단 결근 및 이탈 등)는 별도의 내부절차를 통해 고용승계에서 제외한다.
더 확인할 것
인력 자격
이럴 때 꼭 봅니다 — 면허·자격 인력을 공급할 때
의무 · 계약 뒤 지킬 일
과업지시서 3.②사. 투입 인력 자격 요건을 충족해야 한다고만 적고 구체 내용은 없음(항목만 있고 내용 없음). 근무등급 L01~L21 경력 구분과 고등학교 졸업 또는 동등 이상, 관련분야 경력 인정은 원가산출 내역서 기준. 현장관리책임자·실무팀장 8명 이상 지정·운영은 계약 뒤 배치 의무.
- 크기 · - 인력 자격·경력에 대한 평가표 점수 항목 없음(인력관리 10점은 배치·충원·복무·인사관리 방안의 적정성)
- 대상 · 책임자(PM·책임기술자·현장대리인) · 투입 인력 전반 · 따로 둘 전담 역할 현장관리책임자(현장대리인), 실무팀장 8명 이상, 투입 인력 전반의 자격 요건
계약자는 현장관리책임자를 지정하여 운영하며, 현장관리책임자의 지휘감독 아래 용역 업무를 수행하고
투입 인력 자격 요건 : 본 과업에 투입되는 인력은 다음 각 호의 자격 요건을 충족하여야 한다.
계약 상대자는 발주기관의 업무 요구사항 수렴 및 서비스 개선을 위한 실무팀장을 8명 이상 지정·운영하여야 한다.
※ 공통사항 : 고등학교 졸업 또는 동등 이상
근무 시간
주간조(A조) 08:00~17:00 또는 09:00~18:00, 야간조(B조) 13:00~22:00, 심야조(C조) 22:00~06:00. 근로기준법에 따라 1일 8시간(휴게시간 1시간 별도) 근무. 월 1회 주말 근무.
가. 주간조(A조): 08:00 ~ 17:00 또는 09:00 ~ 18:00
나. 야간조(B조): 13:00 ~ 22:00
다. 심야조(C조) : 22:00 ~ 06:00
라. 근로기준법에 의거하여 1일 8시간(휴게시간 1시간 별도) 근무 체계를 유지하여야 한다.
월 1회 주말 근무를 수행하는 직원에 대해서는 근로기준법 및 관련 법령에 의거하여 주말(휴일) 근로수당을 포함한 적정 임금을 계약 상대방이 전액 지급하여야 한다.
일하는 주기
상주 · 요청마다
계약기간 내내 청정실/FAB/실험실에 상주(주·야간조 등 교대). 근무시간 외 대상장비 긴급사태 발생 시 즉시 현장 출두 응급조치.
반도체 생산공정 특성을 고려하여 특정 시간과 장소(청정실/FAB/실험실)에 상주하여야 하며, 유연근무제도는 실시하지 않는다.
계약자는 항상 비상연락망을 구축하고 근무시간 외에 대상장비에 대하여 긴급 또는 예측할 수 없었던 사태가 발생하는 경우 최대한 즉시 현장에 출두하여 응급조치를 할 수 있어야 하며, 이에 따른 업무의 연속성을 유지할 수 있어야 한다.
현장·납품지
1곳
납품장소는 나노종합기술원(수요자 지정 장소) 1곳. 해외·섬·개별 가정 없음.
- 열린 분량 · 정해짐 납품장소가 나노종합기술원으로 정해짐.
1.7. 납품장소 : 나노종합기술원 (수요자 지정 장소)
- 범위 · 없음(국내 보통 현장) 국내 나노종합기술원 현장.
1.7. 납품장소 : 나노종합기술원 (수요자 지정 장소)
물량 변동
일부 미정
용역기간 24개월·64명, 장비운영 대상장비는 별첨 List 참고이며 계약기간 중 신규 구축 장비도 포함. 예산(재원) 확보 어려움·재해·안전사고 등 불가피한 사유로 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있고 실투입 기준 매월 정산.
3. 용역기간 및 인원 : 24개월(27.01.01.~28.12.31), 64명
나. 장비운영 대상장비는 <별첨 공정대상장비 List> 참고. 계약기간 중 기술원이 신규로 구축한 장비도 장비운영 대상장비에 포함한다.
기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우, 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있다.
계약 변동 가능
그렇다
기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있음. 기술원의 운영 재원, 기타 등으로 불가피하게 사업운영이 불가할 경우에는 계약을 종료할 수 있음.
- 바뀔 수 있는 것 · 계약이 안 될 수 있음 · 금액·물량·기간이 바뀔 수 있음 근무 시간·근무 인원 조정 및 계약 종료 가능.
기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우, 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있다.
다. 기술원의 운영 재원, 기타 등으로 불가피하게 사업운영이 불가할 경우에는 계약을 종료할 수 있다.
기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우, 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있다.
다. 기술원의 운영 재원, 기타 등으로 불가피하게 사업운영이 불가할 경우에는 계약을 종료할 수 있다.
큰 배점 항목
기술평가표 배점이 큰 항목: 사업수행 실적 15점, 공정수행 및 지원 15점, 장비 운전 및 관리 15점. 그다음으로 인력 관리방안·물품관리·안전 및 보안관리 각 10점, 재무구조/경영상태 10점.
기술평가표(100점) 기준. 경영일반 30점(재무구조/경영상태 10, 사업수행 실적 15, 사업이해도 5), 인력관리 10점, 반도체 공정수행 및 장비운용 40점(공정수행 및 지원 15, 장비 운전 및 관리 15, 물품관리 10), 기타 지원 15점(안전 및 보안관리 10, 기타 5), 결과보고 및 사후관리 5점.
| 경영일반
(30점) | 사업수행 실적 | - 동종 사업 수행 실적(정량평가)
※ 공고일기준 최근 5년간 합산실적 25억원 이상
※ 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 오퍼레이터 또는 반도체 소자 제작과 실험실 운영)에서 용역을 수행한 실적만 인정함 | 15 | |
| 반도체 공정수행 및 장비운용
(40점) | 공정수행 및 지원 | - 반도체 공정수행 및 관리·지원 방안의 적정성
- 공정결과 관리·분석 방안의 적정성
- 공정문제 발생 시 조치방안의 적정성 | 15 | |
| 반도체 공정수행 및 장비운용
(40점) | 장비 운전 및 관리 | - 장비 운전·관리 계획의 적정성
- 장비상태 수시 점검·관리 및 문제발생 시 조치방안의 적정성 | 15 | |
결원 대체 인력
의무 · 계약 뒤 지킬 일
결원(휴가·병가·퇴사 등) 발생 시 업무 공백이 없도록 신속히 대체 인력을 확보·운영해야 하며, 대체 인력은 계약상대방 책임하에 선정하고 투입 최소 1일 전까지 프로필·투입 사유를 기술원에 사전 공유. 부적격 인력 교체는 요청받은 즉시(30일 이내) 지체없이 교체. 제안서 평가의 인력관리 항목에 '인력 배치 및 충원 계획(결원 충원 포함)'이 평가요소로 있음.
- 메울 시한 · 1일 이하 대체 인력 투입 최소 1일 전까지 프로필·투입 사유 사전 공유
투입 최소 1일 전까지 관련 인력의 프로필 및 투입 사유를 기술원에 사전 공유하여야 한다.
- 못 메우면 감액 · 아니다 결원 시 대체 인력 확보 의무만 있고, 못 메울 경우 감액한다는 규정은 없음(결원 발생 시 근무일수 일할 정산은 있음)
- 크기 · 10점 인력관리(10점) 항목의 '인력 배치 및 충원 계획의 적정성'
- 인력 배치 및 충원 계획의 적정성
- 대상 · 대체 인력(결원·휴가·퇴사 때) 결원(휴가·병가·퇴사 등) 시 대체 인력 확보·운영. 예비·백업 인력 사전 지정 규정은 없음
근무 인원 중 결원(휴가, 병가, 퇴사 등)이 발생할 경우, 계약 상대방은 업무 공백이 발생하지 않도록 신속하게 대체 인력을 확보하여 운영하여야 한다.
근무 인원 중 결원(휴가, 병가, 퇴사 등)이 발생할 경우, 계약 상대방은 업무 공백이 발생하지 않도록 신속하게 대체 인력을 확보하여 운영하여야 한다.
대체 인력은 계약 상대방의 책임하에 선정하며, 투입 최소 1일 전까지 관련 인력의 프로필 및 투입 사유를 기술원에 사전 공유하여야 한다.
o 인력 배치 및 충원 계획(직무배치, 결원 충원, 부적격자 교체 등 포함)
임금 하한
예정가격 노임×낙찰률 이상 · 최저임금만(따로 정한 하한 없음)
예정가격 산정시 적용한 노임에 낙찰률을 곱한 수준 이상의 임금 지급 의무가 있고, 최저임금 미달 시에도 최저임금 이상 지급. 과업지시서에 국가가 정한 최저임금 위배 금지 규정. 적정임금(시중노임단가)·생활임금 규정은 없음
- 지급 확인 · 매월 임금 지급 내역 제출 계약자는 내역서 상의 인건비를 지급하며, 분기별 지급내역 등을 기술원에 제출
계약자는 내역서 상의 인건비를 지급하며, 분기별 지급내역 등을 기술원에 제출한다.
본 입찰의 낙찰자는 “예정가격 산정시 적용한 노임에 낙찰률을 곱한 수준 이상의 임금”이 최저임금에 미달하는 경우라도 근로자에게 최저임금 이상을 지급하여야 하며
계약자는 계약업무 이행에 종사하는 근무자의 급여 지급 시 국가가 정한 최저 임금에 위배되지 않도록 하여야 한다.
공고 정보
- 공고종류
- 등록공고 (일반공고)
- 게시일
- 10/07(수)
- 공고번호
- R26BK01760451-000
- 참조번호
- 공고 제2026-065호
- 공고기관
- 나노종합기술원
- 수요기관
- 나노종합기술원
- 계약방법
- 일반경쟁
- 낙찰방법
- 협상에의한계약
- 계약유형
- 총액계약
- 예정가격 방식
- 비예가
- 추정가격
- 6,249,610,000원
- 배정예산
- 6,874,571,000원
- 공공조달분류
- 교육 및 전문직종/기술서비스 › 기술시험,검사 및 분석 › 기술검사분석서비스
- 사전규격번호
- R26BD00279533
- 재공고
- 아니오
- 출처
- 나라장터
문서 분석 전체
이 분야에서 갈리는 것 · 우리 허가·업종으로 이 사람을 보낼 수 있나(파견 허가·의료기관·조경), 본점 지역, 인원 규모와 사흘 안에 댈 인력 풀, 면허·자격 인력 요구가 먼저 가르고 그다음은 적격심사 하한율 근처의 가격이다.
질문 88개 · 꼭 3 · 좋음 12 · 안 봐도 됨 73
주제 · 참가 자격 10개
업종·면허 조합
코드 밖 자격 · 없음 전체 답 · 모름
업종 등록·면허 관련 요구는 문서에 없음. 참가자격은 국가계약법 시행령 제12조·시행규칙 제14조의 자격요건을 갖춘 자로만 규정.
- 코드 밖 자격 · 없음 법·조례가 정한 허가·지정·등록, 업태·종목, 전문매장 보유 등 코드 밖 자격 요구 없음.
3.1. 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제12조(경쟁입찰의 참가자격) 및 동법 시행규칙 제14조(입찰참가자격요건의 증명)의 자격요건을 갖춘 자
면허 세부 범위
없음
면허·등록 안의 세부 범위(주력분야·종별 등) 요구 없음.
지역 조건
없음
본점 지역 제한 외 지역 조건 없음.
- 크기 · -
- 대상 · -
실적
벽 · 못 맞추면 탈락
입찰참가자격으로 최근 5년 이내 반도체 클린룸 시설에서 반도체 장비 운영 용역 수행 실적을 요구. 평가에서도 동종 사업 수행 실적 배점 15점(25억원 이상 만점, 반도체 클린룸 시설 실적만 인정, 유사용역 실적 제외).
- 크기 · 10.5~15점
- 조건 · 유사·동등 이상 실적 인정 · 민간 실적 인정 · 공동계약 실적 인정
3.4. 최근 5년(입찰공고일로부터) 이내, 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 운영 또는 반도체 소자 제작, 실험실 운영)에서 반도체 장비 운영 용역을 수행한 실적이 있는 업체
- 동종 사업 수행 실적(정량평가)
※ 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 오퍼레이터 또는 반도체 소자 제작과 실험실 운영)에서 용역을 수행한 실적만 인정함
3. 유사용역 실적은 평가에서 제외함
업력
없음
업력 요구 없음.
- 요구 업력 · -
- 크기 · -
공동수급
막음
공동수급 및 하도급 불가.
- 자격을 나눠 채우기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 공동수급 불가이므로 해당 없음.
1.8. 공동수급 등 : 공동수급 및 하도급 불가
회사 규모·신분
제한 없음
규모·신분 제한 없음.
대학·연구소 참가
아니다
대학 산학협력단·연구소·비영리법인·조합 참가 허용 문구 없음.
사업 성격
아니다(적지 않음)
소프트웨어사업·국가연구개발사업·학술연구용역으로 적은 문구 없음.
행정처분 이력
없음
행정처분·영업정지·벌점·법령 위반·사고 이력 조건 없음. 안전보건수준평가에서 최근 3년간 산업재해 발생현황을 평가(20점)하나 이는 처분·사고 이력이 아니라 재해율 평가.
- 보는 기간 · -
- 크기 · -
주제 · 인증·보유 요건·직접 수행 7개
안전보건수준평가
벽 · 못 맞추면 탈락
안전보건수준평가 대상 용역이며, 협상적격자는 안전보건수준평가 B등급(70점) 이상 확보 필요. 안전보건관리계획서 제출 필수, 최소 B등급(70점 이상) 득점하여야 낙찰 자격 부여
본 입찰은 「중대재해처벌법」 의무사항에 따른 안전보건수준평가 대상 용역입니다.
협상 적격자는 안전보건수준평가 B등급 이상 확보해야 함
각 평가위원의 평가점수 중 최고점수와 최저점수를 제외한 나머지 점수를 산술 평균하여 100점 만점으로 환산하며 최소한 B등급(70점 이상)을 득점하여야 낙찰 자격이 주어진다.
제조사 확약서
없음
공급 확약서·기술지원·A/S 확약서·대리점·총판·공식 파트너 지위·제조자·공급자 증명서·정품보증서·정품확인서·수입신고필증 등 제조사·공식 공급원에게서 받아 오는 서류 요구 없음
- 대상 · - 해당 서류 없음
- 조건 · 없음
제품 인증
없음
제품·장비·서비스·자재에 대한 인증·허가·시험성적서 요구 없음
- 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
- 대상 · -
- 조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
장비·시설 보유
없음
일에 쓸 장비·시설을 회사가 갖춰야 한다는 요구 없음. 과업지시서상 장비는 기술원(발주기관) 보유 장비로 계약자가 운용하는 대상임
- 갖출 때 · 해당 없음
- 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
- 조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
하도급
막음
공동수급 및 하도급 불가, 포괄적 재하청 방식 처리 불가
- 하도급 한도 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
1.8. 공동수급 등 : 공동수급 및 하도급 불가
④ 계약자는 용역사업을 포괄적인 재 하청 방식으로 처리할 수 없다.
직접 생산
없음
직접생산확인·제조 등록·OEM 금지 등 제조 관련 요구 없음
- 참가 등록 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
- 직생 범위 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
- 대상 · -
품질 인증
없음
품질·환경·안전·정보보호 인증(ISO 등)이나 업무 절차서를 참가 조건·점수로 보지 않음. 안전보건관리계획서 평가는 별도(안전보건수준평가)
- 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
- 대상 · -
주제 · 결과물·검수·보고 10개
지정 제품·공법
지정 없음
장비 목록에 제작사·모델명이 적혀 있으나 이는 발주처가 보유한 기존 설비의 표기이고, 계약상대자가 사서 대는 제품·부품·공법에 대한 지정이나 동등 이상 허용 문구는 없다.
- 동등 입증 때 · 해당 없음 동등 이상 허용 규정 자체가 없다.
장비운영 대상장비는 <별첨 공정대상장비 List> 참고. 계약기간 중 기술원이 신규로 구축한 장비도 장비운영 대상장비에 포함한다.
검수
발주처 검수만
용역 완료보고서(1년) 작성·제출과 기술원의 확인·시정 요구로 끝나며, 외부 기관 심의·승인·검사·감리·성과심사는 없다.
기술원은 용역 업무 수행에 지장이 있다고 판단될 경우 계약 상대방에게 시정을 요구할 수 있으며, 계약 상대방은 시정 요구를 받은 즉시 적절한 조치를 취하고 그 결과를 기술원에 서면으로 통보하여야 한다.
합격선
글로만 있음
검수·납품 때 맞춰야 할 성능 수치 합격선은 없고, 장비를 제조사 매뉴얼에 따라 정상 사용하고 최상의 상태로 유지하라는 서술만 있다.
- 따를 표준·지침 · 장비 제조사 매뉴얼, 기술원 원규 안전보건관리요령, 공정 recipe, 근로기준법 장비는 제조사 매뉴얼에 따라 사용하고, 안전보건은 기술원 원규 안전보건관리요령에 따르며, 공정은 공정 recipe에 따라 수행한다.
계약자는 기술원 원규 안전보건관리요령에 의거하여 자체 관리체계 하에서 근무인력을 안전하게 관리하여야 하고 시설을 안전하게 사용하여야 한다.
반도체 장비를 안전하게 운전하며, 공정 recipe에 따라 공정 및 분석 업무를 수행한다.
장비 유지 및 상태 점검 : 계약 상대방은 운용 장비를 최상의 상태로 유지할 의무를 진다. 장비 상태 및 공정 결과의 이상 유무를 수시로 점검하고, 특이사항 발생 시 즉시 기술원에 통보하여 확인을 받아야 한다.
계약 상대방은 장비를 제조사 매뉴얼에 따라 정상적으로 사용하여야 하며, 작업자의 고의 또는 중대한 과실로 인해 장비 및 시설에 손상이 발생한 경우 계약 상대방의 비용으로 원상복구하거나 이에 상응하는 금액을 변상하여야 한다.
성과 목표
목표 없음
절감량·발전량·감축량 같은 숫자 성과 목표나 미달 시 불이익 규정은 없다.
- 목표의 성격 · 해당 없음 성과 목표 자체가 없다.
시험·검사
시험·검사 없음
이 공고·과업지시서·내역서가 정한 제품·자재·결과물의 품질 시험·검사·분석은 없다.
- 시험 단위 · 해당 없음 시험이 없다.
- 시험 장소 · 해당 없음 시험이 없다.
원자료
발주처 몫
운영 대상 장비 목록과 장비·시설·공정 recipe 등 작업에 쓸 자료는 발주처가 제공한다.
장비운영 대상장비는 <별첨 공정대상장비 List> 참고. 계약기간 중 기술원이 신규로 구축한 장비도 장비운영 대상장비에 포함한다.
시안 승인
해당 없음
시안·샘플·제작도·중간검수 승인 단계는 없고, 계약 후 용역수행계획서 제출만 있다.
- 수정 횟수 · 해당 없음 승인·수정 단계가 없다.
- 승인 기간 · 해당 없음 승인 단계가 없다.
계약자는 계약 후 즉시 인수인계 절차의 수행과 수행계획서를 제출한다.
인허가·검사
절차 없음
이 일에 필요한 인허가·신고·심의·법정 검사를 누가 밟는지 정한 문장이 없다.
- 비용 · 해당 없음 인허가 절차가 없다.
보고 주기
1월 이상
현장관리책임자가 발주기관 담당 부서장과 월 1회 이상 정기회의를 개최하고 결과를 제출한다.
- 보고회 · 요청 시마다 정기 보고회 횟수는 정해지지 않았고, 실무팀장이 수시로 업무 수행 현황을 공유한다.
계약 상대자의 실무팀장은 원활한 과업 수행을 위해 필요한 경우 발주기관에서 지정한 실무담당자와 수시로 업무 수행 현황을 공유하고 과업 수행에 필요한 세부사항을 협의하여야 한다.
- 작업 기록·증빙 · 요구 없음 수행 확인·대금 지급용 작업일지·사진·서명·수치·전산 기록을 붙이라고 정한 문장이 없다.
계약 상대자의 현장관리책임자는 발주기관의 담당 부서장(실장·그룹장)과 월 1회 이상 정기회의를 개최하여 업무 효율성 향상 방안을 협의하고, 그 결과를 발주기관에 제출하여야 한다.
넘길 산출물
완성본만
넘길 결과물로 용역 완료보고서(1년)와 용역수행계획서만 정해져 있다.
- 정해진 형식 · 아니다 보고서·계획서의 파일 형식·프로그램 버전·저장매체를 정한 문장이 없다.
용역 완료보고서(1년) 작성방안의 적정성
계약자는 계약 후 즉시 인수인계 절차의 수행과 수행계획서를 제출한다.
주제 · 인력·수행 방식 8개
인력 자격
의무 · 계약 뒤 지킬 일
과업지시서 3.②사. 투입 인력 자격 요건을 충족해야 한다고만 적고 구체 내용은 없음(항목만 있고 내용 없음). 근무등급 L01~L21 경력 구분과 고등학교 졸업 또는 동등 이상, 관련분야 경력 인정은 원가산출 내역서 기준. 현장관리책임자·실무팀장 8명 이상 지정·운영은 계약 뒤 배치 의무.
- 크기 · - 인력 자격·경력에 대한 평가표 점수 항목 없음(인력관리 10점은 배치·충원·복무·인사관리 방안의 적정성)
- 대상 · 책임자(PM·책임기술자·현장대리인) · 투입 인력 전반 · 따로 둘 전담 역할 현장관리책임자(현장대리인), 실무팀장 8명 이상, 투입 인력 전반의 자격 요건
계약자는 현장관리책임자를 지정하여 운영하며, 현장관리책임자의 지휘감독 아래 용역 업무를 수행하고
투입 인력 자격 요건 : 본 과업에 투입되는 인력은 다음 각 호의 자격 요건을 충족하여야 한다.
계약 상대자는 발주기관의 업무 요구사항 수렴 및 서비스 개선을 위한 실무팀장을 8명 이상 지정·운영하여야 한다.
※ 공통사항 : 고등학교 졸업 또는 동등 이상
근무 장소
발주처 현장
나노종합기술원 청정실/FAB/실험실에 상주. FAB 내 상주 비율 총 근로시간의 70% 이상. 유연근무제 미실시.
- 현장에 있을 사람 · 전원 투입된 현장 근무자 전원이 FAB 내 및 분석실에서 근무
계약 상대자는 과업 수행을 위해 발주기관이 요청한 현장 근무자를 투입하여야 하며
- 원격 접속 · 해당 없음 발주처 시스템·망에 원격으로 붙어 일하는 내용 없음
반도체 생산공정 특성을 고려하여 특정 시간과 장소(청정실/FAB/실험실)에 상주하여야 하며, 유연근무제도는 실시하지 않는다.
FAB 내 상주 비율 : 계약 상대자는 투입된 현장 근무자의 효율적인 업무 수행을 위해, 계약상 총 근로시간(휴게시간 제외) 중 70% 이상에 해당하는 시간을 FAB 내 및 분석실에서 수행하도록 관리하여야 한다
소속 직원
없음
투입 인력이 우리 회사 소속 직원이어야 한다는 요구 없음. 제안서 발표 참여인원은 입찰참가업체 임직원이어야 하며 4대 보험 가입증명자료 지참(발표자에 한함).
- 재직 기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 재직 기간 조건 없음
- 크기 · - 해당 점수 없음
- 대상 · 책임자·발표자(PM·현장대리인) 제안서 발표 참여인원(발표자 포함 3인 이내)은 입찰참가업체 임직원이어야 함
참여인원 : 발표자 포함 3인 이내(입찰참가업체 임직원이어야 하며, 4대 보험 중 하나의 가입증명자료(최근 3개월 이내), 신분증 지참
- 조건 · 없음 프리랜서·외부 전문가 활용 관련 문구 없음
고용승계
의무 · 계약 뒤 지킬 일
계약자는 이전 계약업체 직원을 특별한 사정이 없는 한 고용승계하여야 하고, 이전 계약업체 근로기간을 계속근로기간으로 인정하여 경력산정. 단, 징계 이력자 및 근태 이상자는 별도 내부절차를 통해 제외.
계약자는 기술원의 용역 업무의 연속성 유지를 위하여 이전 계약업체의 직원을 특별한 사정이 없는 한 고용승계를 하여야 한다. 또한 이전 계약업체의 근로기간을 계속근로기간으로 인정하여 경력산정해야 한다.
단, 징계 이력자(감봉, 정직, 견책 등) 및 근태 이상자(무단 결근 및 이탈 등)는 별도의 내부절차를 통해 고용승계에서 제외한다.
근무 시간
주간조(A조) 08:00~17:00 또는 09:00~18:00, 야간조(B조) 13:00~22:00, 심야조(C조) 22:00~06:00. 근로기준법에 따라 1일 8시간(휴게시간 1시간 별도) 근무. 월 1회 주말 근무.
가. 주간조(A조): 08:00 ~ 17:00 또는 09:00 ~ 18:00
나. 야간조(B조): 13:00 ~ 22:00
다. 심야조(C조) : 22:00 ~ 06:00
라. 근로기준법에 의거하여 1일 8시간(휴게시간 1시간 별도) 근무 체계를 유지하여야 한다.
월 1회 주말 근무를 수행하는 직원에 대해서는 근로기준법 및 관련 법령에 의거하여 주말(휴일) 근로수당을 포함한 적정 임금을 계약 상대방이 전액 지급하여야 한다.
보안 조치
의무 · 계약 뒤 지킬 일
비밀유지 의무, 보안관리 책임, 개인정보 보호 교육 정기 실시. 보안각서 제출(입찰참가자격 확인서류). 보안 대책은 기술평가표 '안전 및 보안관리' 10점 항목에 포함.
- 크기 · 10점 이하 기술평가표 '안전 및 보안관리' 10점(안전·보안관리 계획 및 실천방안 적정성, 사고예방 및 교육방안, 사고발생 시 대처방안)
안전 및 보안관리 | - 안전·보안관리 계획 및 실천방안 적정성
- 사고예방 및 교육방안의 적정성
- 사고발생 시 대처방안 | 10 - 대상 · 출입 승인·보안서약·보안교육 · 자료 반출 금지·끝난 뒤 삭제·반납 · 개인정보 처리 위탁계약 보안각서 제출, 비밀유지, 개인정보 보호 교육. 기기·저장매체 반입 제한, 작업 PC·망 통제 조항은 없음
나. 보안관리 책임 : 용역 수행 중 보안관리 소홀이나 규정 불이행으로 인해 발생 되는 민·형사상의 모든 법적 책임은 전적으로 계약 상대방이 진다.
비밀 유지 의무 : 계약 상대방은 본 계약을 통하여 알게 된 일체의 정보 또는 기술원의 기밀 사항을 계약 이행 전·후를 불문하고 외부에 누설할 수 없다. 또한, 투입 인력 전원이 기술원의 보안 사항을 철저히 준수하도록 관리·감독하여야 한다.
다. 개인정보 보호 관리 : 계약 상대방은 근무자를 대상으로 개인정보 보호에 관한 교육을 정기적으로 실시하여야 하며, 관련 법규를 엄격히 준수하도록 철저히 관리·감독하여야 한다.
7. 보안각서 1부
신원 조건
없음
투입 인력에 대한 범죄경력 조회·신원조회·운전 적격·건강검진 요구 없음. 개인정보 제공 및 이용 동의서 제출은 있으나 조회·검진 조건이 아님.
- 갖출 때 · 해당 없음
- 대상 · - 해당 없음
일하는 주기
상주 · 요청마다
계약기간 내내 청정실/FAB/실험실에 상주(주·야간조 등 교대). 근무시간 외 대상장비 긴급사태 발생 시 즉시 현장 출두 응급조치.
반도체 생산공정 특성을 고려하여 특정 시간과 장소(청정실/FAB/실험실)에 상주하여야 하며, 유연근무제도는 실시하지 않는다.
계약자는 항상 비상연락망을 구축하고 근무시간 외에 대상장비에 대하여 긴급 또는 예측할 수 없었던 사태가 발생하는 경우 최대한 즉시 현장에 출두하여 응급조치를 할 수 있어야 하며, 이에 따른 업무의 연속성을 유지할 수 있어야 한다.
주제 · 과업 범위·규모·기간 11개
다른 업 섞임
섞이지 않음
과업은 반도체 장비 운영·유지관리·공정/분석·교육지원으로 단일 업무이며, 공동수급 및 하도급 불가로 적혀 있어 다른 업이 섞였다는 기재가 없다.
1.8. 공동수급 등 : 공동수급 및 하도급 불가
④ 계약자는 용역사업을 포괄적인 재 하청 방식으로 처리할 수 없다.
하는 일
나노종합기술원의 반도체 장비를 운영·유지관리하는 용역으로, 공정/분석 작업과 시편 제작·사전 공정검색, 공정 recipe에 따른 공정·분석 수행, Wafer Lot 관리 및 FAB 물품 반출입(택배 포함)·통제, 이용자·교육생 교육지원을 64명이 24개월간 수행한다.
장비운영 대상장비는 별첨 공정대상장비 List(공정 212대·144대, 분석 42대)를 참고하며 신규 구축 장비도 포함된다.
○ 반도체 장비 운영 및 유지관리 (공정/분석/교육 서비스 포함)
가. 장비운영에 따른 장비유지관리, 공정/분석 작업 및 이용자 또는 교육생 교육지원 업무 등으로 한다.
나. 반도체 장비의 공정진행을 위해 Wafer Lot 관리 및 FAB 물품 반출입(택배 포함), 통제업무 등을 수행한다.
기존 시스템과 이어짐
기존 시스템·설비와 연동 · 이어지는 연속 사업
기술원이 신규로 구축한 장비도 운영 대상에 포함되고, 이전 계약업체 직원 고용승계 및 근로기간 계속 인정으로 연속성이 요구된다. 연동·제어 SW 개발이나 상대편 연동 비용 부담은 적혀 있지 않다.
나. 장비운영 대상장비는 <별첨 공정대상장비 List> 참고. 계약기간 중 기술원이 신규로 구축한 장비도 장비운영 대상장비에 포함한다.
○ 계약자는 기술원의 용역 업무의 연속성 유지를 위하여 이전 계약업체의 직원을 특별한 사정이 없는 한 고용승계를 하여야 한다. 또한 이전 계약업체의 근로기간을 계속근로기간으로 인정하여 경력산정해야 한다.
일의 분량
총 투입인원 64명 · 공정장비운용 29명 · 분석장비운용 35명 · 공정활용 대상 장비(연구 장비_원본) 212대 · 공정활용 대상 장비(연구 장비(공정)) 144대 · 공정활용 대상 장비(연구 장비(분석)) 42대
사업예산 6,874,571,000원(VAT 포함), 용역기간 24개월.
- 열린 분량 · 정해짐 인원 64명, 장비 대수, 24개월로 정해져 있다.
**3. 용역기간 및 인원 : 24개월(27.01.01.~28.12.31), 64명**
**3. 용역기간 및 인원 : 24개월(27.01.01.~28.12.31), 64명**
| 공정장비운용 | 29 | 식 | | | | |
| 분석장비운용 | 35 | 식 | | | | |
※ 총 공정활용 대상 장비는 212대
※ 총 공정활용 대상 장비는 144대
※ 총 공정활용 대상 장비는 42대
수행 기간
용역 24개월
2027.01.01.~2028.12.31. 계약기간으로 기점은 2027.01.01.이다.
- 옮길 수 없는 끝 날짜 · 없음 끝 날짜가 2028.12.31.로 정해져 있으나 옮길 수 없다고 적은 문장은 없다.
1.6. 계약기간 : 2027.01.01. ~ 2028.12.31. (24개월)
여러 해 계약
여러 해 한 번에
2027.01.01.~2028.12.31. 24개월을 한 번에 계약하는 총액 용역이다.
1.6. 계약기간 : 2027.01.01. ~ 2028.12.31. (24개월)
○ 계약방법 : 일반경쟁(총액)
최소 투입 인원
총 투입인원 64명 이상
공정장비운용 29명, 분석장비운용 35명. 실무팀장 8명 이상 지정·운영, 현장관리자수당 대상 8명.
- 조 편성 · - 2인 1조 등 작업 단위 조 편성은 문서에 없다.
**3. 용역기간 및 인원 : 24개월(27.01.01.~28.12.31), 64명**
나. 계약 상대자는 발주기관의 업무 요구사항 수렴 및 서비스 개선을 위한 실무 팀장을 8명 이상 지정·운영하여야 한다.
다른 일정에 묶임
아니다
다른 공사·사업 일정에 묶였다는 문장이 없다.
부가 작업
공정/분석 교육 지원(기술원이 용역 직원에게 소정의 강사료를 직접 지급할 수 있음), Wafer Lot 관리 및 FAB 물품 반출입(택배 포함)·통제, 장비 상태·공정 결과 수시 점검 및 특이사항 통보, 안전·보안·개인정보 보호 관리, 용역수행계획서·완료보고서 제출, 월 1회 이상 정기회의 개최 및 결과 제출.
결원 시 대체 인력 확보·사전 공유, 주말 근무 시 수당 지급, 부적격 인력 교체 등도 부가 업무다.
다. 공정/분석 교육 지원을 수행한다. 교육지원 수행 시 나노종합기술원은 용역 직원에게 소정의 강사료를 직접 지급할 수 있다.
나. 반도체 장비의 공정진행을 위해 Wafer Lot 관리 및 FAB 물품 반출입(택배 포함), 통제업무 등을 수행한다.
교육·기술이전
모름 · 문서로 확인 안 됨
발주처 직원·사용자 교육·시연·매뉴얼·기술이전 횟수는 적혀 있지 않다. 다만 공정/분석 교육 지원 시 기술원이 용역 직원에게 소정의 강사료를 직접 지급할 수 있다고만 적혀 있다.
- 무상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 교육·시연·매뉴얼·기술이전의 무상 여부가 적혀 있지 않다.
다. 공정/분석 교육 지원을 수행한다. 교육지원 수행 시 나노종합기술원은 용역 직원에게 소정의 강사료를 직접 지급할 수 있다.
일의 형태
맡아서 운영 · 직접 작업
기술원의 반도체 장비·FAB·실험실을 기간 동안 넘겨받아 운영·유지관리하고, 공정/분석 작업·시편 제작·물품 반출입 등 정해진 작업을 수행한다.
○ 반도체 장비 운영 및 유지관리 (공정/분석/교육 서비스 포함)
가. 장비운영에 따른 장비유지관리, 공정/분석 작업 및 이용자 또는 교육생 교육지원 업무 등으로 한다.
주제 · 입찰 절차·보증 7개
참가 범위
공개 경쟁
계약방법이 일반경쟁(총액)으로 명시되어 있고, 참가자격은 국가계약법령상 자격요건과 반도체 클린룸 시설 장비 운영 용역 실적 보유 업체로 조건만 갖추면 참여 가능하다.
○ 계약방법 : 일반경쟁(총액)
1.4. 계약방법 : 총액/일반경쟁
여러 과제로 나뉨
나뉘지 않음
단일 입찰건으로 공고되었고, 과제·권역·그룹·입찰번호로 나뉜 내용이 없다.
- 여러 개 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 나뉘지 않아 해당 사항 없음.
입찰 전 절차
따로 없음(나라장터만)
전자입찰(나라장터)로만 집행하며, 입찰서류도 나라장터로 전자제출한다. 별도의 자체 시스템 가입이나 방문·우편 제출, 사전 참가신청 절차는 없다.
5.1. 본 입찰은 전자입찰로만 집행하며, 입찰서는 국가종합전자조달(www.g2b.go.kr)의 전자 입찰시스템을 이용하여 제출하여야 합니다.
5.2. 입찰서류 제출방법 : 전자제출(나라장터)
현장설명회
없음
현장설명회나 현장 답사에 관한 일정·참석 요구가 문서에 없다.
공채·채권
모름 · 문서로 확인 안 됨
공고 본문·특수조건에 이 계약의 공채·채권 매입 비율을 정한 조항이 없다.
입찰보증금
면제·지급각서로 갈음
입찰보증금 납부는 면제하되 입찰보증금 지급각서를 제출하며, 전자입찰 시 송신한 입찰서로 갈음한다. 계약보증금·하자보수보증금은 국가계약법 시행령 및 나노종합기술원 계약업무요령에서 정한 바에 따른다고만 적혀 있어 비율이 없다.
- 입찰보증금 비율 · 해당 없음 지급각서로 갈음하므로 실제 납부 비율은 해당 없음.
- 계약·하자 보증 비율 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 국가계약법 시행령 및 나노종합기술원 계약업무요령에서 정한 계약보증금·하자보수보증금을 납부한다고만 적혀 있고 구체적 비율이 없다.
6.5. (계약보증금의 납부) 「국가계약법 시행령」제50조 제1항 및 나노종합기술원 「계약업무요령」 제11조에서 정한 계약보증금을 납부하게 하여야 한다.
6.6. (하자보수보증금의 납부) 「국가계약법 시행령」제62조 제1항 및 나노종합기술원 「계약업무요령」 제13조에서 정한 하자보수보증금을 납부하게 하여야 한다.
6.2. (입찰보증금 납부면제) 위 사항을 제외하고는 본 입찰에서 입찰보증금의 납부는 면제하되, 입찰보증금 지급각서를 제출하여야 합니다.
6.3. (입찰보증금 지급각서 제출방법) 전자입찰(나라장터) 시 정해진 서식에 따라 송신한 입찰서로 갈음합니다. (별도 서류제출 필요없음)
문서끼리 다른 곳
그렇다
공정 대상 장비 수량이 문서마다 다르다: 총 212대(연구 장비_원본) ↔ 총 144대(연구 장비(공정)) ↔ 총 42대(연구 장비(분석)). 어느 문서를 따르라는 우선순위 조항은 없다.
※ 총 공정활용 대상 장비는 212대
※ 총 공정활용 대상 장비는 144대
※ 총 공정활용 대상 장비는 42대
주제 · 현장 작업·유지보수 9개
출동 시한
의무 · 계약 뒤 지킬 일
과업지시서 4.③사: 근무시간 외 대상장비 긴급·예측 불가 사태 발생 시 최대한 즉시 현장 출두하여 응급조치. 도착 시한은 '최대한 즉시'로 명시된 수치 없음. 야간·휴일 포함 여부는 명시 없음(근무시간 외라고만 규정).
- 도착 시한 · 0분 원문은 '최대한 즉시'로만 규정되어 수치 시한이 없음. 즉시=0으로 표기.
계약자는 항상 비상연락망을 구축하고 근무시간 외에 대상장비에 대하여 긴급 또는 예측할 수 없었던 사태가 발생하는 경우 최대한 즉시 현장에 출두하여 응급조치를 할 수 있어야 하며, 이에 따른 업무의 연속성을 유지할 수 있어야 한다.
계약자는 항상 비상연락망을 구축하고 근무시간 외에 대상장비에 대하여 긴급 또는 예측할 수 없었던 사태가 발생하는 경우 최대한 즉시 현장에 출두하여 응급조치를 할 수 있어야 하며, 이에 따른 업무의 연속성을 유지할 수 있어야 한다.
처리 시한
정해지지 않음
장비 이상 시 즉시 기술원에 통보, 문제 발생 시 조치방안 등은 있으나 복구·처리 완료 시한이 수치로 정해지지 않음. 24시간·365일 대응 요구 문구 없음.
- 기점 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 처리 시한이 수치로 정해지지 않아 기점도 정해지지 않음.
장비 상태 및 공정 결과의 이상 유무를 수시로 점검하고, 특이사항 발생 시 즉시 기술원에 통보하여 확인을 받아야 한다.
부품·소모품
해당 없음
이 공고는 인력 용역(장비 운영)으로 유지보수 부품·소모품 무상 교체 조항이 없음.
현장·납품지
1곳
납품장소는 나노종합기술원(수요자 지정 장소) 1곳. 해외·섬·개별 가정 없음.
- 열린 분량 · 정해짐 납품장소가 나노종합기술원으로 정해짐.
1.7. 납품장소 : 나노종합기술원 (수요자 지정 장소)
- 범위 · 없음(국내 보통 현장) 국내 나노종합기술원 현장.
1.7. 납품장소 : 나노종합기술원 (수요자 지정 장소)
현장 여건
반도체 클린룸(FAB)·실험실에서 상주 근무하며, 총 근로시간 중 70% 이상을 FAB 내 및 분석실에서 수행. 위험물질 취급 근무자에게 위험수당 지급.
부대공사·현장 준비 조항 없음. 위험작업은 클린룸 위험물질 취급·안전수칙 관련.
- 부대공사·현장 준비 · 해당 없음 부대공사·현장 준비 조항 없음.
- 위험작업 · 없음 구체적 위험작업(밀폐공간·높은 곳 등) 명시 없음. 클린룸 위험물질 취급 근무자 위험수당만 규정.
반도체 생산공정 특성을 고려하여 특정 시간과 장소(청정실/FAB/실험실)에 상주하여야 하며, 유연근무제도는 실시하지 않는다.
FAB 내 상주 비율 : 계약 상대자는 투입된 현장 근무자의 효율적인 업무 수행을 위해, 계약상 총 근로시간(휴게시간 제외) 중 70% 이상에 해당하는 시간을 FAB 내 및 분석실에서 수행하도록 관리하여야 한다
작업 시기
야간·주말·휴일 · 운영 중인 시설·시스템(멈추지 않고 작업)
주간조(A)·야간조(B)·심야조(C) 3교대 운영, 월 1회 주말 근무. 반도체 생산공정 특성상 청정실/FAB/실험실 상주.
가. 주간조(A조): 08:00 ~ 17:00 또는 09:00 ~ 18:00
나. 야간조(B조): 13:00 ~ 22:00
다. 심야조(C조) : 22:00 ~ 06:00
월 1회 주말 근무를 수행하는 직원에 대해서는 근로기준법 및 관련 법령에 의거하여 주말(휴일) 근로수당을 포함한 적정 임금을 계약 상대방이 전액 지급하여야 한다.
경비 부담
해당 없음
인력 용역으로 장비·자재·소모품·경비 부담 주체 조항 없음.
폐기물 처리 몫
해당 없음
폐기물·부산물 처리 조항 없음.
하자보수
해당 없음
용역(인력 운영)으로 결과물 무상 하자보증·교환 기간 조항 없음.
주제 · 가격·대금·계약 조건 11개
대금 방식
발주처가 대금 지급
나노종합기술원이 발주·수요기관이며 사업예산 6,874,571,000원(VAT 포함)을 지급하는 용역. 이용자·수혜자에게 우리가 비용을 받아 버는 구조는 문서에 없음. 다만 교육지원 시 기술원이 용역 직원에게 소정의 강사료를 직접 지급할 수 있다는 조항이 있음.
- 이용자 몫 수납 · 해당 없음 본 답이 발주처 대금 지급이므로 이용자 몫 수납은 해당 없음.
1.3. 사업예산 : 6,874,571,000원(VAT 포함)
교육지원 수행 시 나노종합기술원은 용역 직원에게 소정의 강사료를 직접 지급할 수 있다.
총액·단가 방식
총액 · 기간 정액(월·연 이용료·구독)
계약방법은 총액/일반경쟁이고, 원가산출 공내역서는 24개월 총액과 월평균금액, 월 비용으로 산출. 인별산출내역서는 월 기본급·월 비용 구조.
- 정산 · 실적·실비 정산 근무 인원 감원 또는 근로 시간 단축에 따른 용역 대금은 실투입 인력 및 시간 기준으로 매월 정산. 결원 발생 시 근무일수에 따라 일할 계산하여 정산. 국민건강보험료 등과 퇴직급여충당금은 사후정산.
이 경우, 근무 인원 감원 또는 근로 시간 단축에 따른 용역 대금은 실투입 인력 및 시간에 기준으로 매월 정산한다.
① 근무인원의 결원 등이 발생할 경우 근무일수에 따라 일할 계산하여 정산한다.
- 단가 조정 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 계약 기간 중 단가 고정·시세 연동·협의 조정을 정한 문장이 없음. 노임단가 및 최저임금 변동에 따른 계약 금액 조정 시 낙찰자 산출내역서가 기준이 된다는 조항만 있음.
4.6. 본 입찰에서 낙찰자로 선정된 자가 제출한 산출내역서는 향후 노임단가 및 최저임금 변동에 따른 계약 금액 조정 시 기준이 됩니다.
1.4. 계약방법 : 총액/일반경쟁
| 구 분 | 소요
인원 | 단위 | 금 액
(전체 24개월) | 금 액
(27년금액) | 금액
(28년금액) | 금 액
(월평균금액) |
물량 변동
일부 미정
용역기간 24개월·64명, 장비운영 대상장비는 별첨 List 참고이며 계약기간 중 신규 구축 장비도 포함. 예산(재원) 확보 어려움·재해·안전사고 등 불가피한 사유로 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있고 실투입 기준 매월 정산.
3. 용역기간 및 인원 : 24개월(27.01.01.~28.12.31), 64명
나. 장비운영 대상장비는 <별첨 공정대상장비 List> 참고. 계약기간 중 기술원이 신규로 구축한 장비도 장비운영 대상장비에 포함한다.
기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우, 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있다.
발주처 단가 기준
산정 기준만 적혀 있음
원가산출 공내역서에 일반관리비(용역원가의 4% 이내), 이윤(용역원가+일반관리비의 7% 이내), 보험료율(산재 0.86%, 고용 1.15%, 건강 3.595%, 연금 4.75%, 장기요양 건강보험료의 13.14%, 임금채권보장 0.09%, 석면 0.006%), 2027년 고시 최저임금 10,700원, 근무형태별 기본급 가산율(A=1, B=1.25, C=1.5) 등 산정 기준이 적혀 있음. 개별 단가·금액은 공란.
일반관리비 ⑧ [ ⑦의 5% 이내]
이 윤 ⑨ [⑦+⑧의 10% 이내]
주1) 2027년 고시 최저임금 10,700원 적용
※ 근무형태에 따른 기본급 가산율 : A형=1, B형=1.25, C형=1.5 / 인별산출내역서 작성시 주의
계약 상대
공고 낸 기관 직접
공고기관·수요기관 모두 나노종합기술원이며, 계약·대금 상대를 달리 적은 문장이 없음.
그대로 넘길 돈
그렇다
국민건강보험료, 노인장기요양보험료, 국민연금보험료 및 퇴직급여충당금은 사후정산 대상이며, 입찰참가자는 예정가격 상의 보험료에 낙찰률을 곱한 금액을 입찰금액 및 산출내역서에 반영해야 함. 공내역서 비고에 「조정없이 반영(사후정산 대상)」으로 표기.
- 넘길 돈 · 국민건강보험료·노인장기요양보험료·국민연금보험료·퇴직급여충당금 금액은 공내역서에 공란(원가산출 공내역서 참고). 비율은 문서에 적혀 있지 않음.
국민건강보험료 노인장기요양보험료 국민연금보험료 퇴직급여충당금
원가산출 공내역서 참고 - 투찰 때 반영 · 낙찰률을 곱해 예정가격 상의 보험료에 낙찰률을 곱한 금액을 입찰금액 및 산출내역서에 반영.
4.4. 입찰참가자는 입찰금액 산정 시 아래의 예정가격 상의 보험료에 낙찰률을 곱한 금액을 입찰금액 및 산출내역서에 반영해야 합니다.
4.3. 국민건강보험료, 노인장기요양보험료, 국민연금보험료 및 퇴직급여충당금(이하 “국민건강보험료 등”이라 한다.)은 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 시행령 제73조 및 「정부 입찰계약 집행기준」 제19장에 따라 사후정산 합니다.
4.4. 입찰참가자는 입찰금액 산정 시 아래의 예정가격 상의 보험료에 낙찰률을 곱한 금액을 입찰금액 및 산출내역서에 반영해야 합니다.
견적 근거
물량·목록만 공개
공정 대상 장비 List(212대·144대·42대)와 인별산출내역서(금액 공란), 근무인원 및 근무시간 기준, 위험수당 및 제수당 지급기준(단가 있음)이 공개됨. 원가산출 공내역서는 항목·산출기준만 있고 금액은 공란.
- 이윤 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 공개된 산출내역서의 이윤 칸이 공란. 산출기준에 「이윤 ⑨ [⑦+⑧의 10% 이내]」, 비고에 「용역원가+일반관리비의 7% 이내」로만 적혀 있음.
이 윤 ⑨ [⑦+⑧의 10% 이내]
※ 총 공정활용 대상 장비는 212대
※ 총 공정활용 대상 장비는 144대
※ 총 공정활용 대상 장비는 42대
대금 받는 때
기간마다 나눠(매월·분기·반기)
근무 인원 감원·근로 시간 단축 시 실투입 기준 매월 정산, 결원 시 근무일수 일할 계산 정산. 기성대가 및 완성대가 지급 시 정부 입찰계약 집행기준 제19장에 따라 정산.
- 선금 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 선금 비율을 정한 문장이 없음.
- 지급 기한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 청구 후 며칠 안에 지급하는지 정한 문장이 없음.
이 경우, 근무 인원 감원 또는 근로 시간 단축에 따른 용역 대금은 실투입 인력 및 시간에 기준으로 매월 정산한다.
4.5. 기성대가 및 완성대가 지급 시 「정부 입찰계약 집행기준」 제19장에 따라 정산하고 대가지급 청구 시 동 기준에 규정된 확인 서류를 첨부하여 제출하여야 합니다.
보험 가입
의무 · 계약 뒤 지킬 일
안전보건관리계획서 작성 필수항목에 「산재보험 및 근재보험 가입증명서」가 포함되어 있고, 별지 제6호 서식에 「근재보험 가입증명」 항목이 있음. 보상 한도·보험료 부담은 문서에 없음.
- 보상 한도 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 보상 한도를 정한 문장이 없음.
- 보험료 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 보험료 부담 주체를 정한 문장이 없음.
- 대상 · 기타 산재보험 및 근재보험 가입증명서 제출.
자. 산재보험 및 근재보험 가입증명서
자. 산재보험 및 근재보험 가입증명서
| 20. 근재보험 가입증명 | |
계약 변동 가능
그렇다
기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있음. 기술원의 운영 재원, 기타 등으로 불가피하게 사업운영이 불가할 경우에는 계약을 종료할 수 있음.
- 바뀔 수 있는 것 · 계약이 안 될 수 있음 · 금액·물량·기간이 바뀔 수 있음 근무 시간·근무 인원 조정 및 계약 종료 가능.
기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우, 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있다.
다. 기술원의 운영 재원, 기타 등으로 불가피하게 사업운영이 불가할 경우에는 계약을 종료할 수 있다.
기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우, 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있다.
다. 기술원의 운영 재원, 기타 등으로 불가피하게 사업운영이 불가할 경우에는 계약을 종료할 수 있다.
부가세 과세
모름 · 문서로 확인 안 됨
이 일·품목의 과세·면세를 적은 문장이 없음. 공내역서는 「(단위 : 원, 부가가치세 포함)」, 입찰공고는 「부가가치세를 포함한 가격으로 투찰」 지시. 면세사업자·영세율 사업자는 부가세 포함 투찰하고 최종 계약 시 부가세 제외 금액으로 계약 체결.
- 투찰가에 부가세 · 넣는다 부가가치세를 포함한 가격으로 투찰.
5.1.1. 본 입찰은 부가가치세를 포함한 가격으로 투찰하여야 합니다.
5.1.1. 본 입찰은 부가가치세를 포함한 가격으로 투찰하여야 합니다.
5.1.2. 면세사업자 및 영세율을 적용받는 사업자는 반드시 부가가치세를 포함한 가격으로 투찰하여야 하며, 최종 계약 시에는 부가세를 제외한 금액으로 계약을 체결합니다.
뽑는 방식 · 입찰 방식 10개
회사 속성 우대
없음
기술평가표·안전보건 평가표 어디에도 창업·여성·장애인·사회적기업·소기업·고용실적·인증 등 회사 속성 우대(가점·특례) 조항이 없다. 안전보건 평가표의 가점은 안전확보권·환경안전포상·CEO 현장점검 우수 등으로 회사 속성 우대가 아니다.
- 우대 대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문서에 회사 속성 우대 대상이 적혀 있지 않다.
- 가점 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 회사 속성 우대로 주는 가점 크기가 적혀 있지 않다.
신용등급·경영상태
감점 · 점수에 반영
기술평가표 경영일반(30점) 중 재무구조/경영상태 항목에서 기업신용평가등급을 정량평가(배점 10점)로 반영한다. 신용평가등급 확인서가 확인되지 않으면 최저등급으로 평가한다.
- 등급이 없을 때 · 최저 등급 점수 신용평가등급 확인서가 확인되지 않은 경우 최저등급으로 평가
2. 신용평가등급 확인서가 확인되지 않은 경우에는 최저등급으로 평가하며, 유효기간 만료일이 입찰공고일인 경우에도 유효한 것으로 평가한다.
- 크기 · 7~10점 신용평가등급 평점표: 최고 10점(AAA~BBB0 등), 최저 7.0점(CCC+ 이하)
| AAA, AA+, AA0, AA-
A+, A0, A-, BBB+, BBB0 | A1, A2+, A20,
A2-, A3+, A30 | AAA, AA+, AA0, AA-,
A+, A0, A-, BBB+, BBB0 | 10 || CCC+ 이하 | C 이하 | CCC+ 이하 | 7.0 |
- 대상 · 신용평가등급 회사채·기업어음·기업신용평가등급으로 평가. 재무비율·매출·지급여력비율 항목은 없다.
1. 「신용정보의 이용 및 보호에 관한 법률」제2조 제8의3에 해당하는 신용조회사 또는「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제335조의3에 따라 업무를 영위하는 신용평가사가 입찰공고일 이전에 평가하고 유효기간 내에 있는 회사채, 기업어음 및 기업신용평가등급으로 평가하되, 가장 최근의 신용평가등급으로 평가한다.
- 기업신용평가등급(정량평가)
2. 신용평가등급 확인서가 확인되지 않은 경우에는 최저등급으로 평가하며, 유효기간 만료일이 입찰공고일인 경우에도 유효한 것으로 평가한다.
보유 인력
없음
기술평가표·입찰참가자격 어디에도 회사가 보유한 인력의 수·등급을 점수나 참가 조건으로 거는 조항이 없다. 인력관리(10점)는 인력 배치·충원 계획 등 방안의 적정성을 보는 것이고, 과업지시서의 인원(64명, 실무팀장 8명 이상)은 투입 인력에 관한 것이다.
- 기준 인원 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 회사 보유 인력 기준 인원이 적혀 있지 않다.
- 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 회사 보유 인력 점수 차가 적혀 있지 않다.
전담 인력
의무 · 계약 뒤 지킬 일
과업지시서는 반도체 생산공정 특성을 고려하여 특정 시간과 장소(청정실/FAB/실험실)에 상주하여야 하며 유연근무제도는 실시하지 않는다고 정하고, FAB 내 상주 비율을 총 근로시간 중 70% 이상으로 관리하도록 한다. 다만 이는 투입 인력의 상주 의무이고, 겸직·업무중첩도 감점 규정은 없다.
- 참여율 상한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 참여율 상한이 적혀 있지 않다. FAB 내 상주 비율 70% 이상은 별개다.
- 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 업무중첩도·참여율 감점이 적혀 있지 않다.
- 대상 · 투입 인력 전원 현장 근무자(투입 인력)의 상주 의무
바. FAB 내 상주 비율 : 계약 상대자는 투입된 현장 근무자의 효율적인 업무 수행을 위해, 계약상 총 근로시간(휴게시간 제외) 중 70% 이상에 해당하는 시간을 FAB 내 및 분석실에서 수행하도록 관리하여야 한다
마. 반도체 생산공정 특성을 고려하여 특정 시간과 장소(청정실/FAB/실험실)에 상주하여야 하며, 유연근무제도는 실시하지 않는다.
바. FAB 내 상주 비율 : 계약 상대자는 투입된 현장 근무자의 효율적인 업무 수행을 위해, 계약상 총 근로시간(휴게시간 제외) 중 70% 이상에 해당하는 시간을 FAB 내 및 분석실에서 수행하도록 관리하여야 한다
큰 배점 항목
기술평가표 배점이 큰 항목: 사업수행 실적 15점, 공정수행 및 지원 15점, 장비 운전 및 관리 15점. 그다음으로 인력 관리방안·물품관리·안전 및 보안관리 각 10점, 재무구조/경영상태 10점.
기술평가표(100점) 기준. 경영일반 30점(재무구조/경영상태 10, 사업수행 실적 15, 사업이해도 5), 인력관리 10점, 반도체 공정수행 및 장비운용 40점(공정수행 및 지원 15, 장비 운전 및 관리 15, 물품관리 10), 기타 지원 15점(안전 및 보안관리 10, 기타 5), 결과보고 및 사후관리 5점.
| 경영일반
(30점) | 사업수행 실적 | - 동종 사업 수행 실적(정량평가)
※ 공고일기준 최근 5년간 합산실적 25억원 이상
※ 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 오퍼레이터 또는 반도체 소자 제작과 실험실 운영)에서 용역을 수행한 실적만 인정함 | 15 | |
| 반도체 공정수행 및 장비운용
(40점) | 공정수행 및 지원 | - 반도체 공정수행 및 관리·지원 방안의 적정성
- 공정결과 관리·분석 방안의 적정성
- 공정문제 발생 시 조치방안의 적정성 | 15 | |
| 반도체 공정수행 및 장비운용
(40점) | 장비 운전 및 관리 | - 장비 운전·관리 계획의 적정성
- 장비상태 수시 점검·관리 및 문제발생 시 조치방안의 적정성 | 15 | |
가점
없음
기술평가표·안전보건 평가표 어디에도 특허·신기술·수상·우수업체 선정·기술개발 투자·신규 고용에 대한 가점이 없다. 안전보건 평가표의 가점은 안전확보권·환경안전포상·CEO 현장점검 우수 등이다.
- 가점 대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 해당 가점 대상이 적혀 있지 않다.
- 가점 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 해당 가점 크기가 적혀 있지 않다.
샘플·시안 선제출
없음
입찰·제안·규격평가 단계에서 시안·샘플·견본·조감도·시험 번역·예약확인서를 미리 만들어 내거나 평가 자리에서 실물·프로그램·서비스를 시연·성능시험하라는 요구가 없다. 제출서류는 제안서·발표자료·안전보건관리계획서 등 서류다.
- 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 해당 점수 차가 적혀 있지 않다.
- 대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 해당 대상이 적혀 있지 않다.
무상 추가 제공
감점 · 점수에 반영
기술평가표 결과보고 및 사후관리(5점) 중 '용역 종료 후 사후 지원계획의 적정성'을 평가한다. 최소 유지보수 기간을 참가 조건으로 건 규정은 없다.
- 요구 기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 사후지원 최소 기간이 적혀 있지 않다.
- 크기 · 0~5점 결과보고 및 사후지원 항목 배점 5점(최저 0점)
| 결과보고 및 사후관리
(5점) | 결과보고 및 사후지원 | - 용역 완료보고서(1년) 작성방안의 적정성
- 용역 종료 후 사후 지원계획의 적정성 | 5 | | - 대상 · 유지보수·사후지원 용역 종료 후 사후 지원계획
| 결과보고 및 사후관리
(5점) | 결과보고 및 사후지원 | - 용역 완료보고서(1년) 작성방안의 적정성
- 용역 종료 후 사후 지원계획의 적정성 | 5 | |
| 결과보고 및 사후관리
(5점) | 결과보고 및 사후지원 | - 용역 완료보고서(1년) 작성방안의 적정성
- 용역 종료 후 사후 지원계획의 적정성 | 5 | |
평가 자리 발표
발표(대면·화상)
대면평가(발표평가)로 진행하며, 발표시간 30분(제안서 발표 15분, 질의응답 15분), 장소는 나노종합기술원 9층 9-2 회의실, 참여인원은 발표자 포함 3인 이내, 제안사(주사업자)의 사업책임자가 직접 발표. 발표에 참가하지 않으면 서면평가로 실시.
- 빠지면 · 최하점·서면으로만 평가 발표에 참가하지 않거나 사업책임자가 발표를 못하는 경우 서면평가로 실시
- 제안서 발표평가에 참가하지 않은 때에는 서면평가로 실시함(사업책임자가 발표를 못하는 경우에도 서면평가로 실시)
2.8. 평가방법 : 대면평가(발표평가)
○ 발표시간 : 30분(제안서 발표 15분, 질의응답 15분)
○ 제안서 발표는 제안사(주사업자)의 사업책임자가 직접 발표하여야 함
- 제안서 발표평가에 참가하지 않은 때에는 서면평가로 실시함(사업책임자가 발표를 못하는 경우에도 서면평가로 실시)
차등점수제
아니다
차등점수제라는 말이 없고, 각 평가위원의 평가점수 중 최고·최저를 제외한 나머지를 산술 평균해 80점 만점으로 환산하는 방식만 있다.
- 순위 간 점수차 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 순위 간 점수차가 적혀 있지 않다.
카테고리 · 경영지원 아웃소싱 5개
결원 대체 인력
의무 · 계약 뒤 지킬 일
결원(휴가·병가·퇴사 등) 발생 시 업무 공백이 없도록 신속히 대체 인력을 확보·운영해야 하며, 대체 인력은 계약상대방 책임하에 선정하고 투입 최소 1일 전까지 프로필·투입 사유를 기술원에 사전 공유. 부적격 인력 교체는 요청받은 즉시(30일 이내) 지체없이 교체. 제안서 평가의 인력관리 항목에 '인력 배치 및 충원 계획(결원 충원 포함)'이 평가요소로 있음.
- 메울 시한 · 1일 이하 대체 인력 투입 최소 1일 전까지 프로필·투입 사유 사전 공유
투입 최소 1일 전까지 관련 인력의 프로필 및 투입 사유를 기술원에 사전 공유하여야 한다.
- 못 메우면 감액 · 아니다 결원 시 대체 인력 확보 의무만 있고, 못 메울 경우 감액한다는 규정은 없음(결원 발생 시 근무일수 일할 정산은 있음)
- 크기 · 10점 인력관리(10점) 항목의 '인력 배치 및 충원 계획의 적정성'
- 인력 배치 및 충원 계획의 적정성
- 대상 · 대체 인력(결원·휴가·퇴사 때) 결원(휴가·병가·퇴사 등) 시 대체 인력 확보·운영. 예비·백업 인력 사전 지정 규정은 없음
근무 인원 중 결원(휴가, 병가, 퇴사 등)이 발생할 경우, 계약 상대방은 업무 공백이 발생하지 않도록 신속하게 대체 인력을 확보하여 운영하여야 한다.
근무 인원 중 결원(휴가, 병가, 퇴사 등)이 발생할 경우, 계약 상대방은 업무 공백이 발생하지 않도록 신속하게 대체 인력을 확보하여 운영하여야 한다.
대체 인력은 계약 상대방의 책임하에 선정하며, 투입 최소 1일 전까지 관련 인력의 프로필 및 투입 사유를 기술원에 사전 공유하여야 한다.
o 인력 배치 및 충원 계획(직무배치, 결원 충원, 부적격자 교체 등 포함)
만족도·효과 조사
조사 없음
참여자·이용자 만족도 조사나 교육·지원 효과 측정을 하라는 규정이 문서에 없음. 교육지원 업무와 강사료 지급 규정만 있음
투입 인력 확정 때
요구 없음
제안서에 이름·이력을 적어 내라는 문장이 없음. 수행계획서에 근무인력 구성현황·확보계획을 포함하도록 한 것은 계약 후(착수 전) 제출이나 특정인 이름 지정 요구는 아님. 인력 교체 시 발주기관 요구에 따름
임금 하한
예정가격 노임×낙찰률 이상 · 최저임금만(따로 정한 하한 없음)
예정가격 산정시 적용한 노임에 낙찰률을 곱한 수준 이상의 임금 지급 의무가 있고, 최저임금 미달 시에도 최저임금 이상 지급. 과업지시서에 국가가 정한 최저임금 위배 금지 규정. 적정임금(시중노임단가)·생활임금 규정은 없음
- 지급 확인 · 매월 임금 지급 내역 제출 계약자는 내역서 상의 인건비를 지급하며, 분기별 지급내역 등을 기술원에 제출
계약자는 내역서 상의 인건비를 지급하며, 분기별 지급내역 등을 기술원에 제출한다.
본 입찰의 낙찰자는 “예정가격 산정시 적용한 노임에 낙찰률을 곱한 수준 이상의 임금”이 최저임금에 미달하는 경우라도 근로자에게 최저임금 이상을 지급하여야 하며
계약자는 계약업무 이행에 종사하는 근무자의 급여 지급 시 국가가 정한 최저 임금에 위배되지 않도록 하여야 한다.
비상 추가 투입
의무 · 계약 뒤 지킬 일
근무시간 외 대상장비에 긴급·예측 불가 사태 발생 시 최대한 즉시 현장 출두하여 응급조치할 수 있어야 함. 월 1회 주말 근무 수행. 추가 대가·별도 정산 규정은 없음
- 더 댄 몫의 대가 · 우리 부담(대가 안) 주말 근무수당은 계약상대방이 전액 지급. 긴급 출동에 대한 별도 대가·정산 규정 없음
월 1회 주말 근무를 수행하는 직원에 대해서는 근로기준법 및 관련 법령에 의거하여 주말(휴일) 근로수당을 포함한 적정 임금을 계약 상대방이 전액 지급하여야 한다.
계약자는 항상 비상연락망을 구축하고 근무시간 외에 대상장비에 대하여 긴급 또는 예측할 수 없었던 사태가 발생하는 경우 최대한 즉시 현장에 출두하여 응급조치를 할 수 있어야 하며, 이에 따른 업무의 연속성을 유지할 수 있어야 한다.
월 1회 주말 근무를 수행하는 직원에 대해서는 근로기준법 및 관련 법령에 의거하여 주말(휴일) 근로수당을 포함한 적정 임금을 계약 상대방이 전액 지급하여야 한다.
문서 발췌
과업·요구
=== 2. 제안요청서_반도체 장비 운영 용역.hwp ===
[반도체 장비 운영 용역]
제 안 요 청 서
2026. 10.
나 노 종 합 기 술 원
목 차
Ⅰ. 용역 개요 1. 용역명 1 2. 용역목적 1 3. 용역기간 1 4. 운영범위 1 5. 계약방법 1 6. 용역금액 1 Ⅱ. 입찰안내 사항 1. 계약방법 및 낙찰자 결정방법 2 2. 입찰 관련 사항 2 3. 제안서 발표 2 4. 제안서 평가 3 5. 기술평가 3 6. 가격평가 3 7. 경영상태 및 이행실적 평가기준 4 Ⅲ. 제안서 작성 1. 제안서의 효력 6 2. 제안서 작성지침 및 유의사항 6 3. 제안서 목차 7 4. 세부 작성지침 8 Ⅳ. 안전보건관리계획 평가 안내 용역명 9 진행사유 9 평가진행방식 9 안전보건관리계획서 작성 필수항목 11 적격 수급업체 안전보건관리계획 평가표 12 적격 수급업체 안전보건수준평가 기준 13 Ⅴ. 제출서류 서식 20 I 용역 개요 1. 용 역 명 : 반도체 장비 운영 용역 2. 용역목적 ○ 반도체 장비 운영 및 유지관리 (공정/분석/교육 서비스 포함) ※ 운영 용역 과업지시서 참조 3. 용역기간 및 인원 : 24개월(27.01.01.~28.12.31), 64명 4. 운영범위 ○ 장비운영에 따른 공정작업, 장비유지 관리, 교육지원 ○ 반도체 장비를 이용한 공정 수행 및 시편 제작 등 사전 공정 검색 업무(장비의 운전, 성능 사전 점검)를 포함 ○ 반도체 장비를 안전하게 운전하며, 공정 recipe에 따라 공정 및 분석 업무를 수행 ○ 반도체 장비의 공정진행을 위해 Wafer Lot 관리 및 FAB 물품 반출입(택배 포함), 통제업무 등을 수행 ○ 추가적인 세부내용 과업지시서 참고 5. 계약방법 ○ 계약예규 및 조달청의 협상에 의한 계약 체결 기준에 따름 ○ 제안서 평가 결과 기술능력 평가 점수가 배점한도의 85% 이상인 자를 협상적격자로 선정 ○ 기술능력평가(80%)와 입찰가격평가(20%) 점수를 합산하여, 최고 득점자부터 우선 협상 실시 ○ 협상 적격자는 안전보건수준평가 B등급 이상 확보해야 함 6. 고용승계 ○ 계약자는 기술원의 용역 업무의 연속성 유지를 위하여 이전 계약업체의 직원을 특별한 사정이 없는 한 고용승계를 하여야 한다. 또한 이전 계약업체의 근로기간을 계속근로기간으로 인정하여 경력산정해야 한다. II 입찰사항 1. 용역명 : 반도체 장비 운영 용역 2. 계약방법 및 낙찰자 결정방법 ○ 계약방법 : 일반경쟁(총액) ○ 입찰방식 : 전자입찰(나라장터) ○ 낙찰자 결정방법 : 협상에 의한 계약 3. 사업금액 : 6,874,571,000원 (예상금액) III 제안서 평가 1. 제안서 발표 ○ 일시 : 입찰공고문 참조 ○ 장소 : 나노종합기술원 9층 9-2 회의실
※ 발표 일시 및 장소는 변경될 수 있으며, 변경 시 별도 안내 ○ 발표순서 : 제안서 접수순서로 발표 ○ 발표시간 : 30분(제안서 발표 15분, 질의응답 15분) ※ 발표에는 안건보건관리계획서 내용 포함 ○ 참여인원 : 발표자 포함 3인 이내(입찰참가업체 임직원이어야 하며, 4대 보험 중 하나의 가입증명자료(최근 3개월 이내), 신분증 지참 ○ 제안서 발표는 제안사(주사업자)의 사업책임자가 직접 발표하여야 함 ○ 기타 유의사항 - 발표자는 발표시간 10분 전까지 대기장소(나노종합기술원 9층 대기장)에 도착 - 발표 자료는 제출 이후 수정이 불가합니다. - 타 제안서 제출자의 발표를 청취할 수 없음 - 제안서 발표평가에 참가하지 않은 때에는 서면평가로 실시함(사업책임자가 발표를 못하는 경우에도 서면평가로 실시) 2. 제안서 평가 ○ 기술평가와 가격평가를 실시하여 종합평가점수로 산출 - 평가비율 : 기술평가(80%), 가격평가(20%) - 종합평가점수 산출 = 기술 평가점수 + 입찰가격 평가점수 - 가격평가는 기술평가 이후 구매담당자가 개찰을 통해 평가 진행 ○ 기술평가 방법 - 제안서의 공정한 평가를 위해 전문가로 구성된 평가위원회를 구성하여 평가 진행 - 각 항목별 평가 배점과 방법은 『3. 기술평가표』에 의함 - 각 평가위원의 평가점수 중 최고점수와 최저점수를 제외한 나머지 점수를 산술 평균한 점수를 80점 만점으로 환산하며 기술능력평가 분야 배점 한도의 85% 이상인 자를 협상적격자로 선정함 - 평가점수 결과는 소수점 다섯째자리에서 반올림함 ○ 우선협상대상자 선정 및 계약체결 - 협상대상자 중 기술평가점수와 가격평가점수를 합한 점수가 1위인 제안사를 우선협상대상자로 선정하며, 용역금액(예정가격) 및 기타 지원조건 등을 협상 - 협상대상자와 협상이 모두 결렬되면 재공고 추진 3. 기술평가표
배점·평가
| 평가항목 | 평가요소 및 기준 | 배점 | 점수 | |
|---|---|---|---|---|
| 경영일반 (30점) | 재무구조/ 경영상태 | - 기업신용평가등급(정량평가) | 10 | |
| 사업수행 실적 | - 동종 사업 수행 실적(정량평가) ※ 공고일기준 최근 5년간 합산실적 25억원 이상 ※ 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 오퍼레이터 또는 반도체 소자 제작과 실험실 운영)에서 용역을 수행한 실적만 인정함 | 15 | ||
| 사업 이해도 | - 과업목표 및 수행과제에 대한 이해도 - 추진전략 및 추진방향의 적정성 | 5 | ||
| 인력관리 (10점) | 인력 관리방안 | - 인력 배치 및 충원 계획의 적정성 - 복무(출/퇴근, 휴가 등) 관리방안의 적정성 - 인사 및 교육 등의 관리방안의 적정성 | 10 | |
| 반도체 공정수행 및 장비운용 (40점) | 공정수행 및 지원 | - 반도체 공정수행 및 관리·지원 방안의 적정성 - 공정결과 관리·분석 방안의 적정성 - 공정문제 발생 시 조치방안의 적정성 | 15 | |
| 장비 운전 및 관리 | - 장비 운전·관리 계획의 적정성 - 장비상태 수시 점검·관리 및 문제발생 시 조치방안의 적정성 | |||
| 물품관리 | - 물품의 체계적 관리계획 수립의 적정성 - Wafer Lot 관리 및 Fab 물품 반출입(택배 포함) 관리의 적정성 | 10 | ||
| 기타 지원 (15점) | 안전 및 보안관리 | - 안전·보안관리 계획 및 실천방안 적정성 - 사고예방 및 교육방안의 적정성 - 사고발생 시 대처방안 | ||
| 기타 | - 과업수행 내용에 대한 기록· 관리의 적정성 - 적절한 보고체계 유지의 적정성 | 5 | ||
| 결과보고 및 사후관리 (5점) | 결과보고 및 사후지원 | - 용역 완료보고서(1년) 작성방안의 적정성 - 용역 종료 후 사후 지원계획의 적정성 | ||
| 합계 | 100 |
4. 경영상태 및 수행실적 평가기준 ○ 경영상태 평가(배점 10점)
| 신용평가등급 | 평점 | ||
|---|---|---|---|
| 회사채 | 기업어음 | 기업신용 평가등급 | 평점 |
| AAA, AA+, AA0, AA- A+, A0, A-, BBB+, BBB0 | A1, A2+, A20, A2-, A3+, A30 | AAA, AA+, AA0, AA-, A+, A0, A-, BBB+, BBB0 | 10 |
| BBB-, BB+, BB0, BB- | A3-, B+, B0 | BBB-, BB+, BB0, BB- | 9.5 |
| B+, B0, B- | B- | B+, B0, B- | 9.0 |
| CCC+ 이하 | C 이하 | CCC+ 이하 | 7.0 |
| 평가항목 | 평가등급 | 평점 | |
|---|---|---|---|
| 입찰공고일 기준 최근 5년간 사업이행 실적 비율 [합산금액기준] | 동등이상 사업 | A. 100% 이상 | 15 |
| B. 70% 이상 ∼ 100% 미만 | 13.5 | ||
| C. 40% 이상 ∼ 70% 미만 | 12 | ||
| D. 40% 미만 | 10.5 |
과업·요구
1. 재무구조/경영상태 (기업신용평가등급 자료) 2. 사업수행실적 (실적증명원) 3. 사업이해도 Ⅱ. 사업수행계획 1. 인력관리 2. 반도체 공정수행 및 장비운용 1) 공정수행 및 지원 2) 장비 운전 및 관리 3) 물품관리 3. 기타 지원 1) 안전 및 보안관리 2) 기타 Ⅲ. 사후관리 1. 결과보고 2. 사후지원 4. 세부 작성지침
| 항목 | 작성 방법 |
|---|---|
| Ⅰ.경영일반 | |
| 1. 재무구조/ 경영상태 | o 기업신용평가등급 제출 [붙임1 - 경영상태 평가기준 적용] |
| 2. 사업수행실적 | o 반도체 공정 및 장비 운용과 관련이 있는 5년 이내 사업실적 [붙임1 - 이행실적 평가기준 적용][별지 제4호 첨부-5 작성] ※ 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 오퍼레이터 또는 반도체 소자 제작과 실험실 운영)에서 용역을 수행한 실적만 인정함 (실적합계 25억원 이상 만점) |
| 3. 사업이해도 | o 본 용역의 과업내용에 대한 이해를 바탕으로 과업에 대한 전반적 추진방향 요약 제시 |
| Ⅱ.사업 수행계획 | |
| 1. 인력관리 | o 인력 배치 및 충원 계획(직무배치, 결원 충원, 부적격자 교체 등 포함) o 근무조 편성 및 근무 스케줄 관리방안 o 급여 및 복리후생 관리방안(법정기준 준수 등) o 교육 및 복무관리 방안 o 기타 효율적 인력관리에 필요한 사항 |
| 2. 반도체 공정 수행 및 장비운용 | |
| 1) 공정수행 및 지원 | o 반도체 공정에 관한 효율적이고 체계적인 관리·지원계획 o 시편 제작 및 사전 공정검색 업무 수행방안 수행방안 o 공정 recipe에 따른 공정 및 분석업무 수행방안 o 공정결과의 관리·분석 방안 o 공정과정 점검 및 문제 발생 시 조치방안 o 위의 사항에 대한 세부 실천방안과 현행 시스템에 대한 개선 방안을 포함 |
| 2) 장비 운전 및 관리 | o 장비 운전에 대한 효율적이고 체계적인 수행계획 o 장비상태 수시 점검 및 유지관리 o 장비 관련 문제 발생 시 조치방안 o 위의 사항에 대한 세부 실천방안과 현행 시스템에 대한 개선 방안을 포함 |
| 3) 물품 관리 | o 물품의 효율적이고 체계적인 관리 계획 o Wafer Lot 관리 및 Fab 물품 반출입(택배 포함) 관리 방안 o 위의 사항에 대한 세부 실천방안과 현행 시스템에 대한 개선 방안을 포함 |
| 3. 기타 지원 | |
| 1) 안전 및 보안 관리 | o 안전관리 계획 및 세부 실천계획 o 보안관리 계획 및 세부 실천방안 o 안전 및 보안사고에 대한 선제적 예방 활동 o 인력에 대한 안전·보안교육 실시 방안 o 안전·보안사고 발생 시 대처방안 |
| 2) 기타 | o 과업 수행내용에 대한 기록 및 관리방안 o 과업 수행내용에 대한 보고체계 |
| Ⅳ.사후관리 | |
| 결과보고 | o 용역수행 완료보고서(1년) 작성 및 제출 방안 |
| 2. 사후지원 | o 용역 종료 후 필요한 지원 등 사후관리 계획 |
Ⅴ 안전보건관리계획 평가 안내
1. 용역명 : 반도체 장비 운영 용역 2. 진행사유 ○ 도급사업 발주시 안전관리 미흡 기관이 낙찰받는 것을 방지하고, 산업안전보건법 준수 및 재해 이력, 안전 보건을 위한 업체 역량 등을 평가하여 산업재해 예방 조치 능력을 갖춘 수급업체를 선정하고자 함 3. 평가진행방식 ○ 업체에서 제출한 안전보건관리계획서(필수항목 제출 필수, 작성 방식 자유)를 토대로 [첨부 1] 적격 수급업체 선정 평가표에 근거하여 업체평가를 진행한다. ○ 제안요청서 발표날 평가위원들은 제출한 안전보건 관리 계획서와 평가방식에 근거하여 평가를 실시하며, 해당 평가는 평가일 제안평가와 같이 진행한다. ○ 각 평가위원의 평가점수 중 최고점수와 최저점수를 제외한 나머지 점수를 산술 평균하여 100점 만점으로 환산하며 최소한 B등급(70점 이상)을 득점하여야 낙찰 자격이 주어진다.
| 등급 | 득점 | 이 행 수 준 |
|---|---|---|
| S | 90점 이상 | 도급작업을 안전하게 수행할 역량이 우수함 |
| A | 80점 이상 | 도급작업을 안전하게 수행할 기본적인 역량을 갖춤 |
| B | 70점 이상 | 도급작업을 수행할 안전보건관리 역량이 보통임 |
| C | 60점 이상 | 도급작업을 수행할 안전보건관리 역량이 부족함 |
| D | 60점 미만 | 도급작업을 수행할 안전보건관리 역량이 매우 낮음 |
< 등급 분류 > 4. 안전보건관리계획서 작성 필수항목 가. 작업기간, 작업장소 및 작업내용 나. 인원․장비 투입계획 다. 안전·보건관리조직 및 자격 현황 라. 작업공정별 위험성평가 마. 사용기계ㆍ기구 및 설비의 종류와 유해ㆍ위험 기계ㆍ기구의 방호조치 및 보호구 지급 계획 바. 현장순찰, 점검 및 교육 등의 안전활동계획 사. 3년간 산재 발생 현황 및 사고 발생 시 비상 대응책 및 비상연락망 아. 안전관리비 사용계획서 자. 산재보험 및 근재보험 가입증명서 차. 문의처 : 나노종합기술원 운영정보실 최림 선임(042-366-2051) 5. 적격 수급업체 안전보건관리계획 평가표
| 업체명 | 사업명 | 시작일 | 종료일 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 평 가 항 목 | 평 가 기 준 | 배점 | 득점 | ||||||
| 안전보건관리체계(20점) | |||||||||
| 1. 일반원칙 | 도급・수급인의 안전보건방침 적정 여부 | 5 | |||||||
| 2. 계획수립 | 산업재해예방 활동에 대한 수급인의 이행계획 적정 여부 | 10 | |||||||
| 3. 역할 및 책임 | 이행계획 추진을 위한 구성원의 역할 분담(본사, 현장) | 5 | |||||||
| 실행수준(40점) | |||||||||
| 4. 위험성평가 | 도급업체에서 제공한 도급작업의 위험성평과 결과에 대한 이해수준 및 자체 유해・위험요인 평가수준 | 5 | |||||||
| 5. 안전점검 | 안전점검 및 모니터링 (보호구 착용 확인 포함) | 10 | |||||||
| 6. 이행확인 | 점검결과 개선사항에 대한 안전조치 이행여부 확인절차(도급업체의 지도조언에 대한 이행 및 확인포함) | ||||||||
| 7. 교육 및 기록 | 안전보건교육 계획 및 기록관리 | 5 | |||||||
| 8. 안전작업허가 | 유해・위험작업에 대한 안전작업허가 및 관리자 배치계획 | 10 | |||||||
| 운영관리(20점) | |||||||||
| 9. 신호 및 연락 체계 | 도급・수급업체간 신호 및 연락체계 | 10 | |||||||
| 10. 위험물질 및 설비 | 유해・위험물질 및 취급 기계기구・설비의 안전성 확인 | 5 | |||||||
| 11. 비상대책 | 비상시 대피 및 피해 최소화 대책(고용노동부, 소방서, 병원 포함) | ||||||||
| 재해발생(20점) | |||||||||
| 12. 산업재해현황 수준 | 최근 3년간 산업재해 발생현황 | 20 | |||||||
| 13. 가점 및 감점 | 안전확보권/환경안전포상/CEO 현장점검 우수, 사건·사고·수칙위반 | ||||||||
| 합 계 | 100 | ||||||||
| 평 가 등 급 | |||||||||
| 수급업체 평가등급 | S등급: 90 이상, A등급: 80 이상, B등급: 70 이상, C등급: 60 이상, D등급: 60 미만 |
[적격 수급업체 안전보건관리계획 평가표] 작성자 소속 : 직책 : 성명 : (인) 6. 적격 수급업체 안전보건수준평가 기준 ※ 다음의 각 항목별 점수 부여시 (우수), (보통), (미흡) 점수의 중간 점수 부여 가능 가. 안전보건관리체제 1. 일반원칙
| 구분 | 우수 | 보통 | 미흡 | |
|---|---|---|---|---|
| 도급・수급인의 안전보건방침 적정 여부 | 5 | 3 | 1 |
| 구분 | 우수 | 보통 | 미흡 | |
|---|---|---|---|---|
| 산업재해예방 활동에 대한 수급인의 이행계획 적정 여부 | 10 | 5 | 1 |
① 우수 - 산재예방활동에 따른 수급업체의 이행계획에는 도급업체의 활동에 부합하는 목표와 측정 가능한 성과지표가 수립됨 - 이행계획에는 관련법규의 요구사항을 반영하고 인적・물적 투입범위를 포함 ② 보통 - 도급업체 활동에 대한 이행계획이 수립되었으나, 일부내용 누락 또는 구체적이지 않음 ③ 미흡 - 이행계획의 상당부분이 결여되거나 법적 요구사항을 충족하지 못함 3. 역할 및 책임
| 구분 | 우수 | 보통 | 미흡 | |
|---|---|---|---|---|
| 이행계획 추진을 위한 구성원의 역할 분담(본사, 현장) | 5 | 3 | 1 |
① 우수 - 이행계획의 효율적 추진을 위한 수급업체 안전보건조직의 구성, 역할, 책임 및 권한 명시(하청업체의 본사 및 현장별 구분) - 유해・위험작업을 수행하는 구성원은 업무수행에 필요한 자격과 능력을 가지고 있고, 교육・훈련을 통하여 자격과 능력을 유지함 ② 보통 - 수급업체의 안전보건조직은 구성되었으나 조직구성원의 역할, 책임과 권한의 일부 내용이 누락되거나 구체적이지 않음 ③ 미흡 - 안전보건조직이 구성되지 않거나 조직구성원의 역할, 책임과 권한내용의 상당 부분이 미흡 나. 실행수준 4. 위험성평가
| 구분 | 우수 | 보통 | 미흡 | |
|---|---|---|---|---|
| 도급업체에서 제공한 도급작업의 위험성평과 결과에 대한 이해수준 및 자체 유해・위험요인 평가수준 | 5 | 3 | 1 |
① 우수 - 도급작업의 위험기계・기구, 유해위험물질 및 위험작업에 대한 아차사고를 포함한 재해사례를 숙지하고 유해・위험요인에 대한 자체 위험성평가를 실시 - 수급업체 규모 및 위험작업 특성을 고려, 적절한 위험성평가기법으로 절차에 따라 실시 ② 보통 - 도급작업에 사용되는 설비, 물질 및 작업특성에 대한 유해・위험요인 파악이 일부 누락되거나 자체 위험성평가 결과가 구체적이지 않음 ③ 미흡 - 도급작업의 유해・위험요인의 파악이 상당부분 누락되거나 자체 위험성평가 절차 또는 결과가 없음 5. 안전점검
| 구분 | 우수 | 보통 | 미흡 | |
|---|---|---|---|---|
| 안전점검 및 모니터링(보호구 착용확인 포함) | 10 | 5 | 1 |
| 구분 | 우수 | 보통 | 미흡 | |
|---|---|---|---|---|
| 점검결과 개선사항에 대한 안전조치 이행여부 확인절차 (도급업체의 지도조언에 대한 이행 및 확인포함) | 10 | 5 | 1 |
① 우수 - 도급업체의 안전보건 지도조언에 대한 개선 및 확인절차가 수립되어 이행 - 안전점검 및 모니터링으로 도출된 유해・위험요인에 대한 안전조치 개선방안이 수립되고 작업개시 전 안전조치 개선완료 확인 및 이행 - 개선사항에 대한 추가 위험성평가 실시 및 해당 작업자에게 결과 주지함 ② 보통 - 이행확인절차가 상기내용의 상당부분을 만족하나, 완료확인・작업중지 및 추가 위험성 평가 등이 일부 누락되거나 구체적이지 않음 ③ 미흡 - 안전조치 개선방안이 미수립 되거나, 안전조치 이행여부 확인이 불 분명하는 등 상기 내용의 요건을 상당부분 누락됨 7. 교육 및 기록
| 구분 | 우수 | 보통 | 미흡 | |
|---|---|---|---|---|
| 안전보건교육 계획 및 기록관리 | 5 | 3 | 1 |
① 우수 - 안전보건교육 종류별로 교육내용, 시기, 대상자, 장소, 성과지표 등을 포함하여 계획 수립됨 - 안전보건교육계획 대비 이수자 현황 및 성과분석 등 교육결과 기록 - 법정교육과정 및 시간 이외에 도급작업의 위험성평가결과 전파교육 등 안전보건 확보를 위한 추가 교육 포함 ② 보통 - 법정 안전보건교육 요구사항을 준수 ③ 미흡 - 법정 안전보건교육 요구사항을 일부 충족하지 못함 8. 안전작업허가
| 구분 | 우수 | 보통 | 미흡 | |
|---|---|---|---|---|
| 유해・위험작업에 대한 안전작업허가 및 관리자 배치계획 | 10 | 5 | 1 |
① 우수 - 안전작업허가 대상의 종류와 허가절차에 대한 이행계획이 수립됨 - 안전작업허가서 작성자, 검토자 등이 지정되고 역할이 부여됨 - 안전작업허가 절차, 허가서의 기록, 경유 및 보관에 대한 계획이 수립됨 ② 보통 - 도급업체의 안전작업허가 대상인 유해・위험작업의 종류와 허가 절차를 준수하기 위한 이행 계획이 수립되어 있으나 작성자, 검토자 등의 지정과 역할 부여가 미흡함 ③ 미흡 - 도급업체의 안전작업허가 대상인 유해・위험작업의 종류가 일부 누락되거나 허가 절차에 대한 이행계획이 상당부분 결여됨 다. 운영관리 9. 신호 및 연락체계
| 구분 | 우수 | 보통 | 미흡 | |
|---|---|---|---|---|
| 도급・수급업체간 신호 및 연락체계 | 5 | 3 | 1 |
① 우수 - 도급작업에서 중량물 취급작업, 밀폐공간작업, 화재폭발위험작업, 정전 및 활선작업 등 신호 체계가 필요한 작업의 종류와 신호방법 및 Lock-out/Tag-out이 구체적으로 수립됨 - 도급업체와 수급업체 상호간 연락체계가 구체적으로 수립됨 ② 보통 - 도급작업에서 필요한 신호체계, 연락체계가 상기내용의 상당부분을 만족하나 상호간 연락 체계가 구체적이지 않음 ③ 미흡 - 도급작업에서 필요한 신호 및 연락체계 및 Lock-out/Tag-out이 구체적이지 않거나 상당부분이 내용이 누락됨 10. 위험물질 및 설비
| 구분 | 우수 | 보통 | 미흡 | |
|---|---|---|---|---|
| 유해・위험물질 및 취급 기계기구・설비의 안전성 확인 | 10 | 5 | 1 |
① 우수 - 유해・위험물질 및 취급 기계설비에 대한 점검, 정비 등의 관리방법과 책임과 권한에 대한 업무절차가 수립됨 - 도급업체에서 제공되는 기계설비 또는 자체 기계설비에 대한 위험요인 및 방호조치 내역을 파악함 ② 보통 - 안전성 확인계획이 상기 내용의 상당부분을 만족하나 기계설비별로 작업전 점검항목 또는 도급업체에서 제공하는 설비에 대한 위험요인 파악의 일부분 누락이 있거나 업무절차가 구체적이지 않음 ③ 미흡 - 유해・위험물질 및 취급 기계기구・설비에 대한 관리방법과 업무절차가 없거나 또는 상기 내용의 상당부분이 누락됨 11. 비상대책
| 구분 | 우수 | 보통 | 미흡 | |
|---|---|---|---|---|
| 비상시 대피 및 피해 최소화 대책 (고용노동부, 소방서, 병원 포함) | 5 | 3 | 1 |
① 우수 - 안전사고 발생유형별 비상대응계획이 수립됨 - 비상대응계획에는 비상연락체계, 책임과 권한, 대응절차 및 사후조치가 포함됨 - 발생유형별로 피해 최소화를 위한 비상대응절차(시나리오)를 구비하고 훈련 실시됨 - 비상연락체계에는 고용부, 소방서 등 유관기관과 피해발생 유형별 연락체계 및 전문의료 기관을 포함 ② 보통 - 비상시 대피 및 피해 최소화 대책이 상기내용의 상당부분을 만족하나 소방훈련 등 일부 유형의 비상대응 훈련만 실시됨 ③ 미흡 - 사고발생 유형별로 비상대응계획이 누락되거나 책임과 권한, 대응절차 등 비상대응계획 의 상당 부분의 누락이 있음 라. 재해발생 수준 12. 산업재해 현황
| 구분 | 우수 | 보통 | 미흡 | |
|---|---|---|---|---|
| 최근 3년간 산업재해 발생현황 | 20 | 10 | 1 |
| 평가항목 | 평가요소 | 제안서 Page | 비고 |
|---|---|---|---|
| 재무/ 경영상태 | - 기업신용평가등급 (정량평가) | ||
| 사업수행 실적 | - 동종 사업 참여 실적 (정량평가) ※ 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 오퍼레이터 또는 반도체 소자 제작과 실험실 운영)에서 용역을 수행한 실적만 인정함 | ||
| 사업 이해도 | - 사업목표와 과제에 대한 이해를 바탕으로 한 전반적 추진방향 | ||
| 인력관리 | - 인력 배치 및 충원계획 - 근무조 편성 및 근무 일정 관리 - 급여 및 복리후생, 교육, 복무관리 방안 | ||
| 공정수행 및 지원 | - 반도체 공정수행 및 관리·지원 방안 - 시편 제작, 사전 공정검색 업무 수행방안 - 공정 recipe에 따른 공정 및 분석업무 수행방안 - 공정결과 관리·분석 방안 - 공정문제 발생 시 조치방안 | ||
| 장비 운전 및 관리 | - 장비 운전·관리 계획의 적정성 - 장비상태 수시 점검·관리방안 - 장비 관련 문제발생 시 조치방안 | ||
| 물품관리 | - 물품의 체계적 관리계획 - Wafer Lot 관리 및 Fab 물품 반출입(택배 포함) 관리방안 | ||
| 안전 및 보안관리 | - 안전·보안관리 계획 및 실천방안 - 사고예방 및 교육방안 - 사고발생 시 대처방안 | ||
| 기타 | - 과업수행내용의 기록 및 관리방안 - 과업수행내용에 대한 보고체계 | ||
| 결과보고 및 사후관리 | - 용역완료보고서(1년) 작성방안의 적정성 - 용역 종료 후 사후 지원계획의 적정성 |
| 구 분 | 컨설턴트 | 엔지니어 | 합 계 |
|---|---|---|---|
| 기술사 | |||
| 특급기술자 | |||
| 고급기술자 | |||
| 중급기술자 | |||
| 초급기술자 | |||
| 합 계 |
| 1. 작업기간 | |
|---|---|
| 2. 작업장소 | |
| 3. 작업내용 |
□ 안전보건관리체계
| 4. 안전보건 경영방침 (목표) | |
|---|---|
| 5. 계획수립 | |
| 6. 역할 및 책임 | |
| 7. 인력 투입계획 | |
| 8. 장비 투입계획 |
□ 실행수준
| 9. 작업공정별 위험성평가 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 10. 안전점검 (현장순찰 및 점검) | ||||
| 11. 이행확인 | ||||
| 12. 안전보건 교육계획 | 구 분 | 교육시간 | 교육내용 | 교육강사 |
| 정기교육 | 산업안전보건 시행규칙 별표5 참고하여 작성 | |||
| 채용시의교육 | ||||
| 작업변경교육 | ||||
| 특별안전보건교육 | ||||
| 13. 기록관리 | ||||
| 14. 안전작업 허가 |
□ 운영관리
| 15. 비상 연락망 | 구 분 | 연락대상 | 비상연락처 |
|---|---|---|---|
| 15. 비상 연락망 | 원 청 (나노종합기술원) | 상황실 | 042-366-2000 |
| 안전보건부서(운영정보실) | 042-366-2051 | ||
| 나노공정기술실 (관리감독자) | 042-366-1761 | ||
| 분석평가센터 (관리감독자) | 042-366-1705 | ||
| 관공서 | 소방서 | 119 | |
| 과학기술정보통신부 | 043-240-6456 044-202-4868 | ||
| 한국가스안전공사 | 042-485-0019 | ||
| 유성구청 | 042-611-2222 | ||
| 내부연락망 (용역사) | |||
| 16. 위험물질 및 설비 안전성 확인 | |||
| 17. 비상대책 | |||
| 18. 안전관리비 사용계획 |
□ 재해발생수준
| 19. 산업재해 현황 | 최근 3년간 산업재해 발생현황 (산업재해율 확인서 별도 제출-산업재해예방안전공단 인터넷 발급 가능) |
|---|---|
| 20. 근재보험 가입증명 | |
| 21. 가감 및 감점 | 안전확보권/환경안전포상/CEO 현장점검 우수, 사건·사고·수칙위반 |
=== 3. 과업지시서_반도체 장비 운영 용역.hwp ===
반도체 장비 운영 용역
과업지시서
2026. 10.
나 노 종 합 기 술 원
1. 개요 ① 본 과업지시서는 기술원의 반도체 장비 오퍼레이터 용역 계약에 대해 계약자가 수행하여야 할 업무 내용, 책임 소재 및 준수 사항을 규정한다. 2. 용역내용(과업내용) ① 범위 가. 장비운영에 따른 장비유지관리, 공정/분석 작업 및 이용자 또는 교육생 교육지원 업무 등으로 한다. 나. 장비운영 대상장비는 <별첨 공정대상장비 List> 참고. 계약기간 중 기술원이 신규로 구축한 장비도 장비운영 대상장비에 포함한다. ② 주요 업무내용 가. 반도체 장비를 이용한 공정 수행 및 시편 제작 등 사전 공정검색 업무(장비의 운전, 성능 사전 점검)를 포함한 작업 활동으로서 반도체 장비를 안전하게 운전하며, 공정 recipe에 따라 공정 및 분석 업무를 수행한다. 나. 반도체 장비의 공정진행을 위해 Wafer Lot 관리 및 FAB 물품 반출입(택배 포함), 통제업무 등을 수행한다. 다. 공정/분석 교육 지원을 수행한다. 교육지원 수행 시 나노종합기술원은 용역 직원에게 소정의 강사료를 직접 지급할 수 있다. 3. 근무인원 편성 및 운용 ① 근무 인원 및 조직 가. 계약 상대자는 과업 수행을 위해 발주기관이 요청한 현장 근무자를 투입 하여야 하며, 계약 상대자의 현장관리책임자는 발주기관의 업무 요구사항 및 서비스 제공 일정에 맞춰 주·야간조 등 효율적인 근무 체계를 수립하여 인력을 적정 배치하여야 한다.
나. 계약 상대자는 발주기관의 업무 요구사항 수렴 및 서비스 개선을 위한 실무 팀장을 8명 이상 지정·운영하여야 한다. 또한, 계약 상대자의 현장관리 책임자는 발주기관의 담당 부서장(실장·그룹장)과 월 1회 이상 정기회의를 개최하여 업무 효율성 향상 방안을 협의하고, 그 결과를 발주기관에 제출 하여야 한다. 다. 계약 상대자의 실무팀장은 원활한 과업 수행을 위해 필요한 경우 발주기관에서 지정한 실무담당자와 수시로 업무 수행 현황을 공유하고 과업 수행에 필요한 세부사항을 협의하여야 한다. ② 근무 시간 및 형태 가. 주간조(A조): 08:00 ~ 17:00 또는 09:00 ~ 18:00 나. 야간조(B조): 13:00 ~ 22:00 다. 심야조(C조) : 22:00 ~ 06:00 라. 근로기준법에 의거하여 1일 8시간(휴게시간 1시간 별도) 근무 체계를 유지하여야 한다. 마. 반도체 생산공정 특성을 고려하여 특정 시간과 장소(청정실/FAB/실험실)에 상주 하여야 하며, 유연근무제도는 실시하지 않는다. 바. FAB 내 상주 비율 : 계약 상대자는 투입된 현장 근무자의 효율적인 업무 수행을 위해, 계약상 총 근로시간(휴게시간 제외) 중 70% 이상에 해당하는 시간을 FAB 내 및 분석실에서 수행하도록 관리하여야 한다
사. 투입 인력 자격 요건 : 본 과업에 투입되는 인력은 다음 각 호의 자격 요건을 충족하여야 한다. 아. 인력 교체 요구 : 발주기관은 투입 인력이 업무 수행 능력이 부족하거나 불성실하다고 판단할 경우, 계약 상대방에게 인력 교체를 요구할 수 있으며, 계약 상대방은 특별한 사유가 없는 한 요청받은 즉시 (30일 이내) 지체없이 교체하여야 한다. ③ 대체 인력 투입 및 보고 근무 인원 중 결원(휴가, 병가, 퇴사 등)이 발생할 경우, 계약 상대방은 업무 공백이 발생 하지 않도록 신속하게 대체 인력을 확보하여 운영하여야 한다. 대체 인력은 계약 상대방의 책임하에 선정하며, 투입 최소 1일 전까지 관련 인력의 프로필 및 투입 사유를 기술원에 사전 공유하여야 한다. ④ 주말 근무 및 수당 지급: 월 1회 주말 근무를 수행하는 직원에 대해서는 근로기준법 및 관련 법령에 의거 하여 주말(휴일) 근로수당을 포함한 적정 임금을 계약 상대방이 전액 지급하여야 한다. (※ 임금 체불 예방 및 법적 책임 명시 목적) ⑤ 부적격 인력 조치: 계약 상대방은 투입 인력 중 청정실(FAB) 및 실험실 근무 적성이 결여되었거나, 잦은 과실로 기술원에 피해를 발생시킨 자, 또는 기술원의 보안 및 운영 규정을 위반한 자에 대하여 기술원의 교체 요구 또는 자체 규정에 따른 인사 조치를 즉시 시행하고 그 결과를 기술원에 통보하여야 한다.
⑥ 과업 변경 및 대가 정산: 기술원은 예산(재원) 확보의 어려움, 재해·안전사고 등 불가피한 사유로 용역 업무 운영에 변경 요인이 발생할 경우, 계약 상대방과 상호 협의하여 근무 시간 및 근무 인원을 조정할 수 있다. 이 경우, 근무 인원 감원 또는 근로 시간 단축에 따른 용역 대금은 실투입 인력 및 시간에 기준으로 매월 정산한다. 4. 세부 추진내용 ① 용역수행계획서 제출 등 가. 계약자는 계약 후 즉시 인수인계 절차의 수행과 수행계획서를 제출한다. 수행계획서에는 근무인력의 구성현황, 근무인력의 확보계획, 인력에 대한 처우, 조직운영계획, 안전관리 체계, 안전교육과 예방대책 등을 포함한다. 나. 수행계획서 포함 사항: 용역수행계획서에는 다음 각 호의 사항이 포함되어야 한다. 1. 근무 인력 구성 현황 및 확보 계획 2. 인력 처우 및 조직 운영 계획 3. 안전관리 체계, 안전교육 및 재해 예방 대책 다. 시정 요구 및 조치: 기술원은 용역 업무 수행에 지장이 있다고 판단될 경우 계약 상대방에게 시정을 요구할 수 있으며, 계약 상대방은 시정 요구를 받은 즉시 적절한 조치를 취하고 그 결과를 기술원에 서면으로 통보하여야 한다. ② 반도체 공정 수행 및 실험 장비 등의 운용 책임 가. 장비 유지 및 상태 점검 : 계약 상대방은 운용 장비를 최상의 상태로 유지할 의무를 진다. 장비 상태 및 공정 결과의 이상 유무를 수시로 점검하고, 특이사항 발생 시 즉시 기술원에 통보하여 확인을 받아야 한다.
나. 장비 관리 및 변상 책임 : 계약 상대방은 장비를 제조사 매뉴얼에 따라 정상적 으로 사용하여야 하며, 작업자의 고의 또는 중대한 과실로 인해 장비 및 시설에 손상이 발생한 경우 계약 상대방의 비용으로 원상복구하거나 이에 상응하는 금액을 변상하여야 한다. 다. 임의 개조 금지 : 계약 상대방은 기술원의 장비 및 부대시설을 임의로 개조할 수 없다. 다만, 공정 효율성 향상을 위해 개조나 재배치가 필요한 경우에는 반드시 기술원과 사전 협의 및 승인을 거쳐야 한다. 라. 신규 장비 운영 : 본 과업지시서에 명시되지 않은 추가 신규 장비 또는 기타 연구 장비에 대한 운영 요건이 발생할 경우, 기술원의 요청에 따라 성실히 수행하여야 한다. 마. 업무 지장 배상 : 계약 상대방의 과실로 인하여 용역 업무에 중대한 지장을 초래한 경우, 상호 협의하여 산정된 금액을 손해배상하여야 한다. ③ 안전보건 및 보안관리 가. 계약자는 기술원 원규 안전보건관리요령에 의거하여 자체 관리체계 하에서 근무인력을 안전하게 관리하여야 하고 시설을 안전하게 사용하여야 한다. 나. 계약자는 현장관리책임자를 지정하여 운영하며, 현장관리책임자의 지휘감독 아래 용역 업무를 수행하고 근무인력에 대한 출·퇴근 등의 근태사항 관리감독과 근무 형태에 따른 인력배치, 조정업무를 수행하며, Fab 및 실험실 사용과 관련된 시설물 직무교육, 안전교육 등 전반적인 업무를 수행한다.
다. 계약자는 근무인력이 업무수행 중 자신의 부주의나 안전수칙을 지키지 않아 발생한 신체상의 손상과 기술원의 자산에 입힌 손해에 대해서는 전적으로 계약자가 책임을 진다. 라. 계약자는 근무인력에 대해 안전수칙, 비치된 안전장구의 사용법, 사고발생시 행동요령 등을 교육 훈련하여 만약의 사태에 대처하여야 한다. 마. 기술원의 장비, 시설, 안전장구, 안전체계 등의 미흡으로 인하여 계약자가 업무 수행 상 안전에 문제를 발생할 수 있다고 판단하는 경우 계약자는 기술원에 이의 보완을 건의하여야 하며, 기술원은 이를 우선적으로 검토하여 조치한다. 바. 계약자는 정기적으로 자체 또는 대외기관의 위탁 등 안전교육을 실시하여야 한다. 사. 계약자는 항상 비상연락망을 구축하고 근무시간 외에 대상장비에 대하여 긴급 또는 예측할 수 없었던 사태가 발생하는 경우 최대한 즉시 현장에 출두하여 응급조치를 할 수 있어야 하며, 이에 따른 업무의 연속성을 유지할 수 있어야 한다. 아. 계약자는 용역을 수행함에 있어 기술원의 제반 규정과 기타 법령 등을 준수․이행 하여야 한다. ④ 계약해제 또는 해지 가. 기술원은 계약자가 본 과업지시서를 위반하거나 다음 사항의 경우 본 계약을 해지할 수 있으며 계약자는 이에 이의를 제기할 수 없다. 1) 과업지시서 내용 또는 기술원의 정당한 지시사항을 위반하여 기술원으로 부터 3회 이상 시정 요구를 받았음에도 지정된 기한 내 에 이를 시정하지 않거나 동일한 위반 행위를 반복할 경우
2) 시설물 사용 중 계약업체 직원의 부주의 때문에 안전사고 발생 등 기술원에 중대한 피해를 입혔을 경우 3) 계약자 인원의 부주의에 의한 인명사고 발생할 경우 4) 계약업체가 부정한 행위를 하여 신용이 실추된 경우 5) 계약업체가 파산, 영업정지 및 지급불능 등 신용이 현저하게 상실된 경우 나. 기술원 또는 계약자의 부득이한 사유가 있을 때에 계약기간 중 계약수행을 중단하거나 계약의 일부를 변경할 수 있으며, 이때에는 최소 1개월 전에 이를 상대방에게 통보 하여야 한다. 다. 기술원의 운영 재원, 기타 등으로 불가피하게 사업운영이 불가할 경우에는 계약을 종료할 수 있다. ⑤ 비밀유지 및 보안·개인정보 보호 가. 비밀 유지 의무 : 계약 상대방은 본 계약을 통하여 알게 된 일체의 정보 또는 기술원의 기밀 사항을 계약 이행 전·후를 불문하고 외부에 누설할 수 없다. 또한, 투입 인력 전원이 기술원의 보안 사항을 철저히 준수하도록 관리·감독하여야 한다.이행 전·후를 막론하고 외부에 누설할 수 없으며, 계약자의 근무자에 대해서도 기술원이 요구하는 보완 사항을 준수하도록 관리하여야 한다. 나. 보안관리 책임 : 용역 수행 중 보안관리 소홀이나 규정 불이행으로 인해 발생 되는 민·형사상의 모든 법적 책임은 전적으로 계약 상대방이 진다. 다. 개인정보 보호 관리 : 계약 상대방은 근무자를 대상으로 개인정보 보호에 관한 교육을 정기적으로 실시하여야 하며, 관련 법규를 엄격히 준수하도록 철저히 관리·감독하여야 한다. 5. 기타 사항
참가자격
1. 입찰개요 1.1. 공고(사업)명 : 반도체 장비 운영 용역 1.2. 사양(규격)및수량 : 제안요청서(과업지시서) 참고 1.3. 사업예산 : 6,874,571,000원(VAT 포함) 1.4. 계약방법 : 총액/일반경쟁 1.5. 낙찰자결정방법 : 협상에 의한 계약 1.6. 계약기간 : 2027.01.01. ~ 2028.12.31. (24개월) 1.7. 납품장소 : 나노종합기술원 (수요자 지정 장소) 1.8. 공동수급 등 : 공동수급 및 하도급 불가 2. 입찰 일시 및 장소 2.1. 입찰방식 : 전자입찰(나라장터 온라인 제출 / 가격입찰서, 제안서 등) 2.2. 입찰서 제출 시작일시 : 2026.10.08. 10:00 2.3. 입찰서 제출 마감일시 : 2026.11.18. 10:00 2.4. 개찰일시 : 제안평가 완료 후 2.5. 개찰장소 : 국가종합전자조달시스템(나라장터) 2.6. 개찰은 실적심사 및 입찰자격 검토 완료 후 진행됩니다. 2.7. 기술원은 참가자격 및 제출서류 등에 대한 적정성 여부를 개찰 이후에도 판정할 수 있습니다. 2.8. 평가방법 : 대면평가(발표평가) 2.8.1. 평가일정(예정) : 2026. 11.30. 14:00 (변경될 수 있으며, 변경 시 개별통보) 2.8.2. 평가방법 및 평가일정은 기술원 사정에 따라 변경될 수 있습니다. 3. 입찰참가자격 3.1. 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제12조(경쟁입찰의 참가자격) 및 동법 시행규칙 제14조(입찰참가자격요건의 증명)의 자격요건을 갖춘 자 3.2. 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 제27조 및 동법 시행령 제76조(부정당업자의 입찰참가자격제한)에 의한 부정당업자에 해당하지 않는 자 3.3. 은행관리, 부도 또는 법정관리, 화의개시 중에 있지 않고 국가, 지방자치단체, 정부출연 및 투자기관에 부정당업체로 제재를 받지 않은 자 3.4. 최근 5년(입찰공고일로부터) 이내, 반도체 클린룸 시설(반도체 장비 운영 또는 반도체 소자 제작, 실험실 운영)에서 반도체 장비 운영 용역을 수행한 실적이 있는 업체 3.4.1 수행 실적은 제안서에 포함된 실적증명서를 기준으로 판단하며, 필요시 반도체 클린룸 시설 및 반도체 장비 운영에 대한 세부자료를 추가로 요청할 수 있습니다. 3.5. 자격이 없는 업체가 입찰에 참가하거나, 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제76조 제1항 제8호 및 제9호의 입찰에 관한 서류를 부정하게 행사한 자 또는 고의로 무효 입찰자에 해당한다고 판단될 경우에는 관계 규정에 따라 부정당 업자로 제재할 수 있습니다.
과업·요구
4. 공지사항 4.1. 본 입찰은 「중대재해처벌법」 의무사항에 따른 안전보건수준평가 대상 용역입니다. 4.2. 퇴직급여충당금은 기술원이 승인한 산출내역서 금액보다 계약상대자가 실제 지급한 금액이 적을 경우 사후정산 합니다. 4.3. 국민건강보험료, 노인장기요양보험료, 국민연금보험료 및 퇴직급여충당금(이하 “국민건강보험료 등”이라 한다.)은 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 시행령 제73조 및 「정부 입찰계약 집행기준」 제19장에 따라 사후정산 합니다. 4.4. 입찰참가자는 입찰금액 산정 시 아래의 예정가격 상의 보험료에 낙찰률을 곱한 금액을 입찰금액 및 산출내역서에 반영해야 합니다. 국민건강보험료 노인장기요양보험료 국민연금보험료 퇴직급여충당금 원가산출 공내역서 참고 4.5. 기성대가 및 완성대가 지급 시 「정부 입찰계약 집행기준」 제19장에 따라 정산하고 대가지급 청구 시 동 기준에 규정된 확인 서류를 첨부하여 제출하여야 합니다. 4.6. 본 입찰에서 낙찰자로 선정된 자가 제출한 산출내역서는 향후 노임단가 및 최저임금 변동에 따른 계약 금액 조정 시 기준이 됩니다. 4.7. 본 입찰의 낙찰자는 “예정가격 산정시 적용한 노임에 낙찰률을 곱한 수준 이상의 임금”이 최저임금에 미달하는 경우라도 근로자에게 최저임금 이상을 지급하여야 하며, 이를 위반할 경우 최저임금법 위반에 대한 처벌 외에 계약법령에 따라 계약조건 위반으로 부정당업자 입찰 참가자격 제한 등 불이익 처분을 받을 수 있습니다. 4.8. 「중대 재해 등의 처벌에 관한 법률」 제정․시행에 따른 준수 사항 안내 - 계약상대자는 계약체결 이후 「중대재해처벌법」 제4조 및 제5조에 규정된 안전․보건과 관련된 의무를 준수하여야 하며, 입찰자는 현장여건, 과업내용 등을 미리 확인하여 이와 관련된 제반비용을 입찰가격에 반영하여야 합니다. - 기술원은 「중대재해처벌법 시행령」 제4조 제9호에 따라 계약자가 동 법 제4조 및 제5조에 규정된 안전 안전․보건과 관련된 의무를 준수하는지 평가․점검할 수 있으며, 계약자는 수요기관이 평가․점검을 실시하는 경우 이에 협조하여야 합니다. - 기술원은 계약상대자가 안전․보건 확보에 필요한 조치를 소홀히 하거나 이행여부에 대한 점검 결과 보완 및 조치 등이 필요한 경우에는 이에 대한 시정을 요구할 수 있습니다.
| ■ 품명 : 나노종합기술원 반도체 장비 운영 용역 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| (단위 : 원, 부가가치세 포함) | ||||||
| 구 분 | 소요 인원 | 단위 | 금 액 (전체 24개월) | 금 액 (27년금액) | 금액 (28년금액) | 금 액 (월평균금액) |
| 공정장비운용 | 29 | 식 | ||||
| 분석장비운용 | 35 | |||||
| 합계 | 64명 | |||||
| 주 1) 세부산출내용은 이하의 내역서를 참조하시기 바랍니다. | ||||||
| 2026. 10. |
세부산출내역서(연별.월별)
2027년 나노종합기술원 반도체 장비 운영 용역
| (단위: 원) | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 구 분 비 목 | 공정장비운용 | 분석장비운용 | 총 비용(합산) | 월 비용(합산) | 산출기준 및 관련법령 등 | 비고 | ||||
| 총비용(24개월) | 월 비용(1개월) | 총비용(24개월) | 월 비용(1개월) | |||||||
| 용역기간(월) | 24 | 1 | 24 | 1 | 24 | 1 | ||||
| 투입인원 | 29 | 29 | 35 | 35 | 64 | 64 | ||||
| 노무비 | 기 본 급 ① | - | - | |||||||
| 수당 | 연장근로수당 | ㅇ 근로기분법 56조 ㅇ 연장근로 : 1주 40시간 근무 이외의 근무시간 | ||||||||
| 야간근로수당 | ㅇ 근로기분법 56조 ㅇ 야간근로 : 22~06시 사이의 근로 | |||||||||
| 휴일근로수당 | ㅇ근로기분법 56조 ㅇ 휴일근로수당은 시간당 임율에 대해서 50%(1.5)를 가산 | |||||||||
| 연차수당 | ㅇ 근로기준법 제60조 ㅇ 연차는 휴가로 지급되며 별도 금전보상은 없음 | |||||||||
| 현장관리자수당 | ㅇ 위험수당및제수당지급기준 참고 | |||||||||
| 위험수당 | ||||||||||
| 안전수당 | ||||||||||
| 소 계 ② | - | - | ||||||||
| 상 여 금 ③ | ㅇ 연간 상여금 기본급의 30%로 연도 말에 1회 지급 ㅇ 지급일 현재 재직자 기준 지급 (퇴사자 미지급) | |||||||||
| 퇴직급여충당금 ④ | 168,861,348 | 7,035,890 | 224,628,480 | 18,719,040 | 393,489,828 | 25,754,930 | ㅇ 퇴직급여충당금은 (기본급(월)+상여금(월)+제수당(월))×1/12로 하여 월별 금액 산출 | 조정없이 반영(사후정산 대상) | ||
| 노무비 계 [ ①~④의 합] | - | - | ||||||||
| 경 비 | 제보험료 | 산재보험료 | 15,630,816 | 651,284 | 21,014,448 | 875,602 | 36,645,264 | 1,526,886 | ㅇ 고용보험 및 산업재해보상보험의 보험료징수 등에 관한 법률 시행령 제13조 : 고용노동부고시 제2025-91호 (시설관리 및 사업지원 서비스 8/1000+출퇴근재해 전 업종 0.6/1000) = 0.86% | |
| 고용보험료 | 20,901,672 | 870,903 | 28,100,736 | 1,170,864 | 49,002,408 | 2,041,767 | ㅇ 고용산재보험료징수법 시행령 제12조 : 실업급여 0.9% + 고용안전·직업 능력개발사업의 보험료율 0.25% = 1.15% | |||
| 국민건강보험료 | 65,340,432 | 2,722,518 | 87,845,328 | 3,660,222 | 153,185,760 | 6,382,740 | ㅇ 국민건강보험법 시행령 44조 : 7.19%÷2 = 3.595% | 조정없이 반영(사후정산 대상) | ||
| 국민연금보험료 | 86,332,968 | 3,597,207 | 116,068,248 | 4,836,177 | 202,401,216 | 8,433,384 | ㅇ 국민연금법 제88조 : 9.5%÷2 = 4.75% | |||
| 노인장기요양보험료 | 11,344,152 | 472,673 | 15,251,376 | 635,474 | 26,595,528 | 1,108,147 | ㅇ 노인장기요양보험법 시행령 4조 : 건강보험료의 13.14% | |||
| 임금채권보장기금 | 1,635,792 | 68,158 | 2,199,192 | 91,633 | 3,834,984 | 159,791 | ㅇ 임금채권보장법 시행령 제12조 및 제13조 : 0.09% | |||
| 석면피해구제분담금 | 109,056 | 4,544 | 146,616 | 6,109 | 255,672 | 10,653 | ㅇ 석면피해자구제법 제31조 및 제32조 : 0.006% | |||
| 소계 ⑤ | ||||||||||
| 제 수 당 | 식대보조 | |||||||||
| 교통비보조 | ||||||||||
| 소계 ⑥ | ||||||||||
| 경비 계 [ ⑤~⑥의 합] | ||||||||||
| 용역 원가 ⑦ [①~ ⑥의 합] | ||||||||||
| 일반관리비 ⑧ [ ⑦의 5% 이내] | 용역원가의 4% 이내 | |||||||||
| 이 윤 ⑨ [⑦+⑧의 10% 이내] | 용역원가+일반관리비의 7% 이내 | |||||||||
| 총 원 가 ⑩ [⑦+⑧+⑨] | 단수정리 | |||||||||
| 단수정리⑪ | ||||||||||
| 부가가치세 ⑫ [⑪의 10%] | ||||||||||
| 용역비 합 계 ⑬ [⑪+⑫] |
인별산출내역서(27년)
인별 세부산출내역서(27년기준)
인별산출내역서(28년)
인별 세부산출내역서(28년기준)
근무인원및근무시간기준
2027년 근무인원 및 근무시간
| 구분 | 공정장비운용 | 분석장비운용 | 근무형태 | A형(주간고정) | B형(오후야간) | C형(심야) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 인원 | 29명 | 35명 | 근무시간 | 08시 ~ 17시 또는 09시~18시 | 13시~22시 | 22시~06시 | ||||
| 비고 | 근무형태 필요시 조정 | 1. 근무형태 필요시 조정 2. 일부순환교대(TEM, FIB 담당) | 기본급가산율 | 1 | 1.25 | 1.5 | ||||
| ※ 분석장비운영 교대근무 1개월 기준 근무조 순환 : TEM장비담당 9명 / FIB장비담당 7명 = 총 16명 | ||||||||||
| ※ 분석장비운영 교대근무자 중 근무등급이 높은 인력을 B형과 C형 분류하여 인건비 산정할때 불리함 방지하였음 | ||||||||||
| 근무등급 | 근무경력 | 공정장비운용(기준:명) | 분석장비운용(기준:명) | 합계(기준:명) | ||||||
| A형 | B형 | C형 | A형 | B형 | C형 | A형 | B형 | C형 | ||
| L01 | 1년미만 | 0 | 0 | 0 | ||||||
| L02 | 1년이상~2년미만 | 2 | 2 | |||||||
| L03 | 2년이상~3년미만 | 0 | ||||||||
| L04 | 3년이상~4년미만 | 4 | 7 | 11 | ||||||
| L05 | 4년이상~5년미만 | 3 | 6 | 9 | ||||||
| L06 | 5년이상~6년미만 | 5 | 1 | 1 | 6 | 1 | ||||
| L07 | 6년이상~7년미만 | 6 | 1 | |||||||
| L08 | 7년이상~8년미만 | 1 | 1 | |||||||
| L09 | 8년이상~9년미만 | 0 | ||||||||
| L10 | 9년이상~10년미만 | 4 | 4 | |||||||
| L11 | 10년이상~11년미만 | 1 | 1 | 1 | 1 | |||||
| L12 | 11년이상~12년미만 | 0 | ||||||||
| L13 | 12년이상~13년미만 | 1 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | |||
| L14 | 13년이상~14년미만 | 0 | 0 | 0 | ||||||
| L15 | 14년이상~15년미만 | 1 | 1 | 1 | 1 | |||||
| L16 | 15년이상~16년미만 | 1 | 2 | 1 | 2 | 0 | ||||
| L17 | 16년이상~17년미만 | 5 | 6 | 0 | ||||||
| L18 | 17년이상~18년미만 | 0 | ||||||||
| L19 | 18년이상~19년미만 | |||||||||
| L20 | 19년이상~20년미만 | 1 | 1 | |||||||
| L21 | 20년이상~21년미만 | 0 | ||||||||
| 합 계 | 28 | 1 | 0 | 22 | 10 | 3 | 50 | 11 | 3 | |
| ※ 공통사항 : 고등학교 졸업 또는 동등 이상 | ||||||||||
| ※ 기준의 관련분야는 반도체 장비 공정 및 시험분석 분야에서의 경력만 인정함 |
위험수당및제수당지급기준
위험수당 및 제수당 지급기준
| 구분 | 단가 | 대상인원 | 산출금액 | 비고 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 위험수당 등 | 현장관리자수당 | 200,000 | 8 | 1,600,000 | ㅇ 공정장비운용 4명 ㅇ 분석장비운용 4명 |
| 팹(FAB)위험수당 | 4 | 800,000 | ㅇ (공정장비운용) 클린룸에서 위험물질을 취급하는 근무자에게 적용 | ||
| 팹(FAB)안전수당 | 30,000 | 29 | 870,000 | ㅇ (공정장비운용) 클린룸에서 업무를 수행하는 근무자에게 적용 | |
| 분석위험수당 | 2 | 60,000 | ㅇ (분석장비운용) 분석장비 중 위험물질을 취급하는 근무자에게 적용 | ||
| 제수당 | 식대보조 | 150,000 | 64 | 9,600,000 | |
| 교통비보조 | |||||
| 합계 | 22,530,000 |
| 공정 대상 장비 List | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| No. | 관리번호 | 한글장비명 | 영문장비명 | 제작사 | 비고 |
| 1 | 1E0409001 | 임프린터 | Imprinter | Molecular Imprints | |
| 2 | 1E0409002 | 듀얼빔 집속이온빔시스템 | Dual-beam FIB | Fei | |
| 3 | 1E0501001 | 전자선 리쏘그라피시스템 | E-Beam | Jeol | |
| 4 | 1E0501002 | E-beam | Elionix | ||
| 5 | 1E0501003 | 극자외선축소투영노광시스템 | KrF Scanner | Nikon | |
| 6 | 1E0501004 | 감광제 도포 현상 시스템 | Track system | 세메스 | |
| 7 | 1E0501005 | 마스크 얼라이너 | Mask aligner | Evg | |
| 8 | 1E0501006 | 트랙 | Track | 세메스 | |
| 9 | 1E0501007 | 스프레이 코터 | Spray coater | Evg | |
| 10 | 1E0501008 | 초미세 레이저 가공장치 | Nano second laser | Exitech | |
| 11 | 1E0501009 | 접착 및 압인 가공장치 | Fusion bonder/Hot embossing | Evg | |
| 12 | 1E0501010 | 비파괴 선폭측정 주사현미경 | CD-SEM | Hitachi | |
| 13 | 1E0501011 | 파티클오염검수장치 | Particle counter | Kla-tencor | |
| 14 | 1E0501012 | 접속각 측정장치 | Contact angle analyzer | 에스이오 | |
| 15 | 1E0501013 | 감광제 오븐 | Oven | Nymtech | |
| 16 | 1E0501014 | 광학현미경 | Optical microscope | Carl Zeiss | |
| 17 | 1E0501015 | 광학 현미경 | |||
| 18 | 1E0501016 | 세정장비 | Wet station (Part cleaner(P/H)) | 에이치아이티 | |
| 19 | 1E0501017 | 산화물 식각장치 | Oxide Etcher | Lam Research | |
| 20 | 1E0501018 | Oxide Etcher (VIA/PAD Etcher) | |||
| 21 | 1E0501019 | Poly 식각장치 | Poly Etcher | ||
| 22 | 1E0501020 | Poly 식각(Trench 식각) | Poly Etcher (Trench Etcher) | Unaxis | |
| 23 | 1E0501021 | Matal 식각장치 | Metal Etcher | Lam Research | |
| 24 | 1E0501022 | 감광제 Stripper | PR Stripper | 피에스케이 | |
| 25 | 1E0501023 | 감광제 Striper(imp용) | PR Stripper (Imp) | ||
| 26 | 1E0501024 | 감광제 Stripper (NEMS용) | PR Stripper (NEMS) | ||
| 27 | 1E0501025 | 세정장비 | Wet station (Part cleaner) | 에이치아이티 | |
| 28 | 1E0501026 | 감광제 Strip (Ashing) | PR Strip (Ashing) | (주)피에스케이 | |
| 29 | 1E0501027 | 오븐 (식각/확산) | Oven (Etch/Diff) | 뉴영엠테크 | |
| 30 | 1E0501028 | 스퍼터 | Sputter (IMP Ti/TiN) | 러셀 | |
| 31 | 1E0501029 | Sputter (CVD TiN) | |||
| 32 | 1E0501030 | Sputter (Hot Al) | |||
| 33 | 1E0501031 | 이온 도핑 장치 | Ion Shower doping | 삼한진공개발 | |
| 34 | 1E0501035 | 고밀도플라즈마/화학기상증착장비 | HDP CVD(PE CVD) | Novellus | |
| 35 | 1E0501036 | 고밀도 플라즈마증착 장비 | HDP CVD | ||
| 36 | 1E0501037 | 멀티 타겟 스퍼터(Au-Cr-Al-Ti sputter) | Multi target sputter (Au-Cr-Al-Ti sputter) | 한백 | |
| 37 | 1E0501038 | 멀티타겟스퍼터(Ni-Pt-Cu-Co sputter) | Multi target sputter(Ni-Pt-Cu-Co sputter) | (주)한백 | |
| 38 | 1E0501040 | 오븐 | Oven(T/F) | 뉴영엠테크 | |
| 39 | 1E0501041 | 원자층 증착기 | ALD | 아이피에스 | |
| 40 | 1E0501042 | 이온 주입 장치 | Ion Implanter | Varian | |
| 41 | 1E0501043 | 급속 열처리 장비 | RTP system | 뉴영엠테크 | |
| 42 | 1E0501044 | 급속 열처리 시스템(Metal grade RTP) | RTP system(Metal grade RTP) | ||
| 43 | 1E0501045 | 세정장치 | Wet station (Non-metal) | 에이치아이티 | |
| 44 | 1E0501046 | 세정장비 | Wet station (Metal grade) | ||
| 45 | 1E0501047 | 세정장치 (Part cleaner) | Wet station (Part cleaner) | ||
| 46 | 1E0501048 | ||||
| 47 | 1E0501050 | 전계방출형 투과전자현미경 (300keV) | TEM(FE) | Fei | |
| 48 | 1E0501051 | 전계방출 주사전자현미경 | SEM(FE) | ||
| 49 | 1E0501052 | 전계방출형 주사전자현미경 | |||
| 50 | 1E0501053 | AFM (SPM-PSIA용) | AFM (SPM-PSIA) | 파크시스템즈 | |
| 51 | 1E0501054 | Bio-AFM (SPM-Veeco용) | Bio-AFM (SPM-Veeco) | Veeco | |
| 52 | 1E0501055 | 나노압인시험기 | Nano indenter | Mts System Corporation | |
| 53 | 1E0501056 | FT-IR Imaging 현미경 | FT-IR Imaging microscope | Bruker | |
| 54 | 1E0501057 | 근적외선 영상 측정/분광기 | NIR imaging | Spectral Dimensions | |
| 55 | 1E0501058 | Reflectormeter (Litho용) | Reflectormeter (Litho) | 케이맥 | |
| 56 | 1E0501059 | Reflectormeter (NEMS용) | Reflectormeter (NEMS) | ||
| 57 | 1E0501060 | 타원편광해석기 | Spectroscopic ellipsometer | J.a.woollam | |
| 58 | 1E0501061 | 영상 타원편광해석기 | Imaging ellipsometer | Nanofilm | |
| 59 | 1E0501062 | 비접촉 단차 및 표면 형상 측정기 | Optical surface profiler | 나노포커스 | |
| 60 | 1E0501063 | Surface profiler (Etch용) | Surface profiler (Etch) | Veeco | |
| 61 | 1E0501064 | Surface profiler (NEMS용) | Surface profiler (NEMS) | ||
| 62 | 1E0501065 | stress 측정장치 | Stress measurement system (Stress gauge) | Frontier Semiconductor | |
| 63 | 1E0501067 | 면저항측정장치 | 4 point probe | 에이아이티 | |
| 64 | 1E0501068 | EDS 성분 분석장치 | EDS on TEM | Edax | |
| 65 | 1E0501069 | Parameter 측정장치 | Parameter analyzer | Agilent Technologies | |
| 66 | 1E0501070 | LCR meter(측정장비) | LCR meter | ||
| 67 | 1E0501071 | Semiconductor characterization system | Semiconductor characterization system | Keithley Instruments | |
| 68 | 1E0501072 | 매뉴얼 프로브 스테이션 | Manual probe station | Cascade Microtech | |
| 69 | 1E0501073 | Semi-auto 프로브 스테이션 | Semi-auto probe station | ||
| 70 | 1E0501074 | 집속이온빔 lift out system | FIB lift out system | Sii Nano Technology | |
| 71 | 1E0501075 | Polishing system(연삭장비) | Polishing system | Allied High Tech Products | |
| 72 | 1E0501077 | Microscope (LEITZ용) | Microscope (LEITZ) | Leitz | |
| 73 | 1E0501078 | Microscope (OPTIPHOT66용) | Microscope (OPTIPHOT66) | Nikon | |
| 74 | 1E0501079 | 칩 & 다이 접착 장치 | Chip aligner system | Dr. Tresky AG | |
| 75 | 1E0501080 | 고온/고압다기능반응기 | Parr multiple reactor system (High P/High T stirred) | Parr Instrument | |
| 76 | 1E0501081 | 나노 클러스터 증착장비 | Nano cluster deposition system | Mantis Deposition Ltd. | |
| 77 | 1E0501082 | 나노밀링장비 | Small media mill (QC-Mill) | Union prcess inc. | |
| 78 | 1E0501083 | 화학 기상 응축 장비 | Chemical vapor condensation | 디지웨이브 테크놀러지스 | |
| 79 | 1E0501084 | 고속 회전 절삭기 | Dicing machine | Disco | |
| 80 | 1E0501085 | 플라스틱사출장치 | Plastic micro injection mold | Arburg Gmbh | |
| 81 | 1E0501086 | 유기 및 Bio 박막 형성장치 | LB Through | Nima Tecnology | |
| 82 | 1E0501087 | 마이크로 피펫 제작 장치 | Micro pipette puller | Sutter Instrument | |
| 83 | 1E0501088 | 스크린 프린팅 장치 | Screen printer system | Dek | |
| 84 | 1E0501089 | 대류 건조장치 | Reflow system | Speeding Technology | |
| 85 | 1E0501090 | 마이크로 피펫 성형장치 | Micro forge | Nikon | |
| 86 | 1E0501091 | 핀방식 마이크로 분사장치 | Micro arrayer (Contacting microarrayer) | Genomic Solutions | |
| 87 | 1E0501092 | 비접촉 마이크로 분사장치 | Micro arrayer (Non-contacting microarrayer) | Perkin Elmer | |
| 88 | 1E0501093 | 바이오칩분석장치 | Microarray scanner (CCD) | Applied Precision | |
| 89 | 1E0501094 | Microarray scanner (PMT) | Axon Instrument | ||
| 90 | 1E0501095 | 페럴린 Coating 장비 | Polymer CVD | Specialty Coating Systems | |
| 91 | 1E0501096 | CMP시스템 | CMP system | 두산디앤디 | |
| 92 | 1E0501097 | 도금장비 | Electroplating system | 삼방이엔지 | |
| 93 | 1E0501098 | 세정장치 (for acid) | Wet station (for acid) | 에이치아이티 | |
| 94 | 1E0501099 | 세정장치(for solvent) | Wet station (for solvent) | ||
| 95 | 1E0501100 | 세정장치(for photolitho) | Wet station (for photolitho) | ||
| 96 | 1E0501101 | 액상건조장치 | Critical point dryer | Tousimis | |
| 97 | 1E0501105 | 공초점 현미경 | Confocal microscope | Carl Zeiss | |
| 98 | 1E0501106 | 표면 플라즈몬 분광기 | Surface plasmon resornance (SPR) | Biacore | |
| 99 | 1E0501107 | Compact 현미경 | Compact microscope (Low) | Carl Zeies | |
| 100 | 1E0501108 | Optical 현미경 (High) | Optical microscope (High) | Carl Zeiss | |
| 101 | 1E0501109 | 진공오븐 | Vacuum oven | 제이오텍 | |
| 102 | 1E0501110 | 글러브 박스 | Glove box | M.braun | |
| 103 | 1E0501111 | 편광현미경 | Polarizing microscope (Microscope & capture) | Carl Zeiss | |
| 104 | 1E0601003 | 비표면적 측정장치 | BET(surface area analyzer) | Micromeritics | |
| 105 | 1E0601004 | 이온밀링시스템 | Ion milling System | Gatan | |
| 106 | 1E0601005 | 확산로 | Furnace (Vertical Gate) | Centrotherm | |
| 107 | 1E0601006-8 | Furnace (NEMS Anneal, Ox, Poly ) | |||
| 108 | 1E0601009-12 | Furnace(Gate OX, Metal OX, Any OX, High Temp OX) | |||
| 109 | 1E0601013-16 | Furnace(Low Temp OX, LPCVD TEOS, Nitride, Poly) | |||
| 110 | 1E0601018 | 이온반응식각장치 | RIE(Polymer, Reactive Ion Etcher) | Unaxis | |
| 111 | 1E0601019-20 | 고밀도 플라즈마증착, 탄소나노튜브 증착장치 | CVD(IMD HDP), CVD(CNT) | 주성엔지니어링 | |
| 112 | 1E0601021 | 저 응력 화학기상증착 장치 | Low stress PECVD | Unaxis | |
| 113 | 1E0601022 | 코발트 기상 증착 장치 | Sputter(Cobalt) | Applied Materials | |
| 114 | 1E0601023 | TEOS, BPSG 증착장치 | PE-TEOS&BPSG CVD System | Amat | |
| 115 | 1E0601024 | 텅스텐 화학 기상 증착 장치 | CVD W (Tungsten) | 테스 | |
| 116 | 1E0601025 | 텅스텐 식각 장치 | Tungsten Etcher | Lam Research | |
| 117 | 1E0601026 | 증발 증착 장치 | Evaporator | 한백 | |
| 118 | 1E0601028 | 입도분석기 | Particle size Analyzer | Malvern Instruments | |
| 119 | 1E0601029 | 저응력 질화막 증착 장치 | Low stress Nitride | Centrotherm | |
| 120 | 1E0601030 | 층간 중첩도 측정 장치 | Overlay measurement | Kla-tencor | |
| 121 | 1E0601031 | 박막 두께 측정 장치 | Auto Thickness Measurement system | ||
| 122 | 1E0601033 | 주사투과전자현미경 | FE-TEM (200keV) | Jeol | |
| 123 | 1E0701001 | 전계방출형 주사전자현미경 | FE-SEM | Hitachi | |
| 124 | 1E0703003 | 식각 장치 | Oxide/Metal Etcher | Amat | |
| 125 | 1E0704004 | 화학/물리적 연마장치 | CMP | 두산디앤디 | |
| 126 | 1E0706010 | 마스크 노광기 | Deep UV Mask Aligner | Evg | |
| 127 | 1E0712020 | 급속열처리 장치 | Metal RTP | Metron | |
| 128 | 1E0712023 | 금속세정장치 | Metal wet Station | 지에스인더스트리 | |
| 129 | 1E0801003 | 마스크제작기 | Mask Generator | Heidelberg Instruments | |
| 130 | 1E0802001 | 전기 계측기 | Auto Probe Station | Agilent Technologies | |
| 131 | 1E0805001 | 8인치 듀얼-집속이온빔시스템 | 8 inch DB-FIB | Fei | |
| 132 | 1E0805002 | 비접촉식 단차 및 표면 형상 측정기 | 3D Optical profiling system | Zygo Corporation | |
| 133 | 1E0805003 | 이온반응식각장치 | RIE(Reactive ion Etcher) | Samco | |
| 134 | 1E0808001 | 실리콘 식각장치 | Deep Si Etcher | Alcatel-lucent | |
| 135 | 1E0809001 | 자동광학현미경 | Auto Stage Optical Microscope | Olympus | |
| 136 | 1E0903002 | 멀티챔버 식각장치 | Multi Chamber etch System | Alcatel-lucent | |
| 137 | 1E0903003 | 집속이온빔시스템 | Single-beam FIB | Hitachi | |
| 138 | 1E0903004 | 엑스레이 현미경 | X-ray micrscope | X-tek | |
| 139 | 1E0903005 | 다용도 물리적 기상증착장비 | Magnetron Multi-target sputter | Aja International | |
| 140 | 1E0904002 | 표면 플라즈몬 분광기 이미지 시스템 | SPR Imaging system | 케이맥 | |
| 141 | 1E0905002 | 전계방출형 주사투과전자현미경 | FE-STEM | Hitachi | |
| 142 | 1E0905005 | 웨이퍼 수세장치 | Wafer scrubber | 엘트린 | |
| 143 | 1E0905006 | 드라이 필름 코팅 장치 | Dry film role laminator | 모션텍 | |
| 144 | 1E1001001 | In-situ 실험용 투과전자현미경 | In situ-TEM | Jeol | |
| 145 | 1E1002001 | 플라스틱 진공 금형(사출)장치 | Plastic Micr Injection mold | 마이크로몰드 | |
| 146 | 1E1003001 | 전자빔 진공증착장치 | E-beam Evaporator | 한백 | |
| 147 | 1E1006001 | 자기섹터 이차 이온 질량 분석기 | M-SIMS | Cameca | |
| 148 | 1E1010001 | 고속 회전 절단기 | Dicing Sawing Maching | 네온테크 | |
| 149 | 1E1010002 | 반도체 모델링 시스템 | Agilent IC-CAP (3D) | Agilent Technologies | |
| 150 | 1E1010003 | Agilent ADS S/F Upgrade | |||
| 151 | 1E1101001 | TCAD 시뮬레이터 | Synopsys TCAD Sentaurus 3D Module | Synopsys | |
| 152 | 1E1102002 | 초음파 융착기 | Sonic Bonder | Branson | |
| 153 | 1E1103001 | 스퍼터 | Sputter | Amat | |
| 154 | 1E1103002 | 화학증착장비 | PECVD(Plasma-enhanced chemical vapor deposition) | ||
| 155 | 1E1105001 | 금속식각장치 | DPS metal Etcher | ||
| 156 | 1E1106001 | 전해 도금 장치 | Electroplation System | Ejja | |
| 157 | 1E1108001 | 공구현미경 | Microscope | Olympus | |
| 158 | 1E1108002 | 투과형 전자 현미경 | Cs-corrected STEM | Jeol | |
| 159 | 1E1111001 | MEMS 센스 특성평가 시스템 | I-V meter | Keithley Instruments | |
| 160 | 1E1112001 | TEM 시편제작용 Ion milling 장비 | Precision Ion Polishing System(PIPS) | Gatan | |
| 161 | 1E1112002 | 감광액제거기/급속열처리장비/박리장비 | RF PR Stripper/RTP/i-Line Stripper | 피에스케이 | |
| 162 | 1E1112003 | 공정설계 툴 | Process Design kit | Coventor | |
| 163 | 1E1203001 | 화학 기상 증착 장비 | PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) | Amat | |
| 164 | 1E1203002 | 스퍼터 | INNOVA Sputter | 소로나 | |
| 165 | 1E1203003 | 수동 세정 시스템 | Manual Wet Bench | 두리텍 | |
| 166 | 1E1204001 | 미세유세포분석기 | High Performance Flow Cytometer | Bd Bioscience | |
| 167 | 1E1204002 | 현미경 시스템 | Auto Loader Scope | Leica | |
| 168 | 1E1206001 | 매뉴얼 트랙 | Manual Multi Track | 오에프티 | |
| 169 | 1E1208001 | 전자빔 리소그래피 시스템 | E-beam Lithography System with FE-SEM | Raith | |
| 170 | 1E1209001 | 전계방출형 주사전자현미경 | Field Emission Scanning Electron Microscope | Hitachi | |
| 171 | 1E1209002 | UV 테이프 노광기 | UV Exposer | 디에스세미콘 | |
| 172 | 1E1211001 | 수동 스핀 코터 | Special manual spin Coater | 금창화학기계 | |
| 173 | 1E1212001 | 반도체 레이져 패키지 어블레이션 장비 | Laser package ablatin system | Digit-concept | |
| 174 | 1E1301001 | 고 면저항 측정장치 | 4 Point probe | Four Dimension | |
| 175 | 1E1601001 | 공초점라만분광기 | Confocal Raman Spectrometer | ㈜노스트 | |
| 176 | 1E1605001 | 고분해능 주사전자현미경 | FE-SEM | HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION | |
| 177 | 1E1607001 | 자동 감광제 코팅기 | Auto Thick PR Spin Coater | AND(한국) | |
| 178 | 1E1607002 | 자동 감광제 현상기 | Auto Thick PR Spin Developer | ||
| 179 | 1E1607003 | 진공 오븐 챔버 | Vacuum Oven Chamber | 뉴영엠텍(한국) | |
| 180 | 1E1607004 | 마스크 세정기 | Mask Cleaner | TSTI(한국) | |
| 181 | 1E1607005 | 수동 감광제 코팅기 | Manual Coater | 씨엔디플러스 | |
| 182 | 1E1607006 | 금속 리프트오프 | Metal Lift Off | TSTI Tech(한국) | |
| 183 | 1E1607007 | 실리콘 건식식각 장치 | Si Micro-machinable etcher | STS(영국) | |
| 184 | 1E1607008 | 감광제 제거기 | Organic & Inorganic Dry PR Stripper | PSK(한국) | |
| 185 | 1E1607009 | 고종횡비 산화막 건식식각 장치 | HAR Dielectric Etcher | Oxford(영국) | |
| 186 | 1E1607010 | 기화 불산 식각 장치 | Gas Phase Etcher (Vapor HF) | SPP(일본) | |
| 187 | 1E1607011 | 실리콘 릴리즈 장치 | Release Etcher (XeF2) | ||
| 188 | 1E1607012 | 양면 정렬 유브이 노광장치 | Double Side Alignment Aligner | Ushio(일본) | |
| 189 | 1E1607013 | ||||
| 190 | 1E1607014 | 웨이퍼 평면 선폭 측정장치 | CD SEM | Jeol(일본) | |
| 191 | 1E1607015 | 웨이퍼 세정 장치 (HF+BOE) | Multi Acid Auto Wet Cleaning (HF+BOE) | ATIS(한국) | |
| 192 | 1E1607016 | 웨이퍼 세정 장치 (Glass Cleaning) | RCA Auto Wet Station (Glass Cleaning) | ||
| 193 | 1E1607017 | 웨이퍼 세정 장치 | Multi Acid Auto Wet Cleaning | ||
| 194 | 1E1607018 | 웨이퍼 세정 장치 (KOH Etching) | Manual Wet Station (KOH Etching) | ||
| 195 | 1E1607019 | 웨이퍼 카세트 세정 장치 | Cassette Cleaner | 윌비세미텍(한국) | |
| 196 | 1E1607020 | 화학기상증착장치 (TEOS) | PE-Oxide(TEOS) | Novellus | |
| 197 | 1E1607021 | 전기확산로 | High Thicker Wet/Dry Oxidation | Centhrotherm(독일) | |
| 198 | 1E1607022 | 화학기상증착장치 | Multiple PECVD | TES(한국) | |
| 199 | 1E1607023 | 금속 응축 증착장치 | Multi Layer Evaporator | 인포비온(한국) | |
| 200 | 1E1607024 | 전기도금장치 | Electroplating | EEJA(일본) | |
| 201 | 1E1607025 | 웨이퍼 절단 장치 | Dicing Saw | DISCO | |
| 202 | 1E1607026 | 웨이퍼 테이핑 장치 | Dicing Tape Mounter | Dyna Tech(한국) | |
| 203 | 1E1607027 | 레이저 마킹 장치 | Laser Source Marking | 이오텍크(한국) | |
| 204 | 1E1607028 | 임계점 건조 장치 | Critical Point Dryer | Tousimis(미국) | |
| 205 | 1E1607029 | 웨이퍼 연삭, 연마 장치 | Backside Polishing & Thinning | DISCO(일본) | |
| 206 | 1E1607030 | 연삭용 필름 라미네이션 장치 | Tape Laminator | Dyna Tech(한국) | |
| 207 | 1E1607031 | 연삭용 필름 제거 장치 | Tape Remover | ||
| 208 | 1E1607032 | 다이싱용 필름 탈부착 장치 | Cutting용 Tape Remover | ||
| 209 | 1E1607033 | 웨이퍼 면취 장치 | Edge Grinder | 다이트론코리아 | |
| 210 | 1E1607034 | 자동 웨이퍼 본딩 장치 | Wafer Bonder | EVG(오스트리아) | |
| 211 | 1E1607035 | 혼합물 두께 측정 장치 | Hybrid Thickness Measurement System | Nanometrics(미국) | |
| 212 | 1E1608001 | X선 광전자 분광기 | X-ray Photoelectron Spectrometer(XPS) | Thermo Fisher Scientific(영국) | |
| ※ 총 공정활용 대상 장비는 212대 | |||||
| - 공정활용 대상 장비를 추가하여 변경 사용할 수 있음 |
| 공정 대상 장비 List | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| No. | 관리번호 | 한글장비명 | 영문장비명 | 제작사 | 비고 |
| 1 | 01E0172105002 | 임계치수 전자주사현미경 | CD SEM | 히다찌 | |
| 2 | 01E0172201000 | 패턴 웨이퍼 결함 검사 장비 | Defect Inspection | 넥스틴 | |
| 3 | 01E0172104001 | 저압 화학기상 증착로 | LP CVD Furnace Nitride | KEK | |
| 4 | 01E0172104000 | 열 산화막 성장로 | Thermal Oxidation Furnace | WONIK IPS | |
| 5 | 01E0172104002 | 300mm 매엽식 세정 장치 | 300mm Single cleaner | 무진전자 | |
| 6 | 01E0172209001 | 300mm 박막 제거용 습식 세정장치 | Wafer reclaim | 이노맥스 | |
| 7 | 01E0172105001 | 절연체 및 유전체 건식 식각 장비 | 300mm Dielectric Material Etcher | LRC | |
| 8 | 01E0172211005 | 삼성전자 유휴설비 지정 매각 장비 | 12인치 Dielectric Etcher (Lam) | ||
| 9 | 01E0172211007 | 12인치 Conductor Etcher (Lam) | |||
| 10 | 01E0172006000 | 액침 불화아르곤 엑시머 레이저 노광기 | ArF Immersion Scanner | ASML | |
| 11 | 01E0192006000 | 자동감광제 도포장치(ArF용) | Track(Spinner) for ArF Immersion Scanner | TEL | |
| 12 | 01E0172103002 | 감광제 제거 장비 | 300mm PR Stripper | PSK | |
| 13 | 01E0172012000 | 300mm 두께 측정 장비 | 300mm Thickness Measurement System | Kla-tencor | |
| 14 | 01E0172103001 | 300mm플라즈마 화학기상 증착 장비 | 300mm PECVD | AMAT | |
| 15 | 01E0172111002 | 삼성전자 유휴장비지정매입(3대) | 12inch HDPCVD | ||
| 16 | 01E0172211006 | 삼성전자 유휴설비 지정 매각 장비 | 12인치 Sputter (AMAT) | ||
| 17 | 01E0170501084 | 고속 회전 절삭기 | Dicing machine | DISCO | |
| 18 | 01E0171010001 | Dicing Sawing Maching & spin dryer | 네온테크 | ||
| 19 | 01E0171607025 | 웨이퍼 절단 장치 | Dicing Saw | DISCO | |
| 20 | 01E0171803002 | 스텔스 레이져 다이싱 장치 | Stealth Laser Dicer | ||
| 21 | 01E0172211003 | 전자동 다이 분리 장비 | Dry Dicing Expander((Fully Auto Die Separator) | ||
| 22 | 01E0170501009 | 접착 및 압인 가공장치 | Fusion bonder / Hot embossing | EV Group(EVG) | |
| 23 | 01E0171508001 | 고진공 웨이퍼 본딩장치 | High vacuum wafer bonding system | ||
| 24 | 01E0171607034 | 자동 웨이퍼 본딩장치 | Wafer Bonder | ||
| 25 | 01E0172310004 | 다층구조 웨이퍼 본더 | Multi-stack Structure Wafer Bonder | ||
| 26 | 01E0171607027 | 레이저 마킹장치 | Laser Source Marking | 이오테크닉스 | |
| 27 | 01E0172006002 | 200mm 다중 챔버 원자층 증착 시스템 | 200mm Multi Chamber Atomic Layer Deposition System | 씨엔원 | |
| 28 | 01E0170704004 | 화학물리적 산화막 연마장치 | Chenical Mechanical Polisher | 두산디앤디 | |
| 29 | 01E0172107000 | 산화막 화학적 기계적 연마장치 | Oxide CMP | (주)씨티에스 | |
| 30 | 01E0170501042 | 고전류 이온주입장치 | Ion Implanter | Varian | |
| 31 | 01E0170910009 | 고에너지 이온주입장치 | High energy implant | ||
| 32 | 01E0172202001 | 중전류 이온주입 장치 | Medium current Ion Implanter | AMAT | |
| 33 | 01E0172211000 | 레이저 어닐 장치 | Laser anneal system | ㈜DIT | |
| 34 | 01E0170601013 | 저온 열처리 확산로 | Furnace (Low Temp Anneal) | Centrotherm | |
| 35 | 01E0172105000 | 저압 화학기상 증착로(+DPL30,DTE30) | Nitride Furnace | PNTech | |
| 36 | 01E0170601009 | 열처리 확산로 | Furnace (Gate Ox) | Centrotherm | |
| 37 | 01E0170501043 | 급속 열처리장치 | RTP system | 뉴영시스템 | |
| 38 | 01E0171112002 | steag | |||
| 39 | 01E0170712020 | Refurbished Metal RTP | Metron | ||
| 40 | 01E0172307000 | 급속 열처리 장치 | Spike RTP | AMAT | |
| 41 | 01E0170601005 | 수직형 열처리 확산로 | Furnace (Vertical Gate) | Centrotherm | |
| 42 | 01E0172004000 | 웨이퍼 세정 장비 | Wet station | 에이치아이티 | |
| 43 | 01E0172308000 | 습식 세정장비 | ACID Wet-station | HIT | |
| 44 | 01E0172308001 | METAL Wet-station | |||
| 45 | 01E0172308002 | Solvent Wet-station | |||
| 46 | 01E0171607007 | 실리콘 건식식각장치 | Si Micro-machinable etcher | STS | |
| 47 | 01E0172005000 | 고종횡비 실리콘 식각 장비 | Deep Si Etcher | 기가레인 | |
| 48 | 01E0170501020 | 폴리실리콘 식각장치 | Poly Etcher (Trench Etcher) | Lam Research | |
| 49 | 01E0170903006 | 멀티챔버 식각장치 | Metal Etcher | Oxford | |
| 50 | 01E0171105001 | 금속 식각장치 | AMAT Centura 5200 DPS metal etcher | Applied Materials | |
| 51 | 01E0172205001 | 금속 식각 장비 | Metal Etching System | (주)기가레인 | |
| 52 | 01E0170501017 | 산화물 식각장치 | Oxide Etcher | Lam Research | |
| 53 | 01E0170910007 | Oxide etcher | TEL | ||
| 54 | 01E0171607009 | 고종횡비 산화막 건식식각장치 | HAR Dielectric Etcher | Oxford | |
| 55 | 01E0172404000 | 반도체 전공정 절연막/ 실리콘 식각 장치 | Oxide/Poly Etcher | Lam Research | |
| 56 | 01E0170501022 | 감광제 제거장치 | PR Stripper | 피에스케이 | |
| 57 | 01E0171112004 | RF PR Stipper | |||
| 58 | 01E0171607008 | Organic & Inorganic Dry PR Stripper | PSK | ||
| 59 | 01E0171805001 | 고분해능 전계방사형 주사전자현미경 | Field Emission Scanning Electron Microscope(FE-SEM) | Hitachi | |
| 60 | 01E0170903005 | 다용도 물리기상 증착장치 | Magnetron Multi-target sputter | Aja International | |
| 61 | 01E0170501010 | 비파괴 선폭측정 주사현미경 | CD-SEM | Hitachi | |
| 62 | 01E0172202003 | 히다찌 | |||
| 63 | 01E0170501011 | 파티클오염 검수장치 | Particle counter | Kla-tencor | |
| 64 | 01E0172204002 | 8인치 웨이퍼 파티클 검사기 | 8inch wafer Particle counter(1) | ||
| 65 | 01E0170501001 | 전자선 리소그라피시스템 | Auto E-Beam(JEOL) | JEOL | |
| 66 | 01E0170601030 | 층간패턴 중첩도 측정장치 | Overlay measurement | Kla-tencor | |
| 67 | 01E0172112002 | 오버레이 계측 시스템 | Overlay Measurement | (주)오로스테크놀로지 | |
| 68 | 01E0170910004 | 스탭식투영노광장치 | i-Line Stepper | Nikon | |
| 69 | 01E0171112005 | ||||
| 70 | 01E0190501004 | 자동 감광제 도포 및 현상 장치 | Track system | SEMES | |
| 71 | 01E0190910006 | KrF Track (ASML) | TEL | ||
| 72 | 01E0171001004 | 자동 감광제 도포장치 | i-Line Track | ||
| 73 | 01E0190910005 | 자동 감광제 도포 및 현상 장치 | |||
| 74 | 01E0191206001 | 수동 감광제 도포장치 | e beam용 track | 코디엠 | |
| 75 | 01E0172012010 | 불화아르곤용 자동감광제 도포장비 | 200mm Track System (ArF Dry) | TEL | |
| 76 | 01E0172404001 | 감광제 자동도포 장치 | KrF Track (LTS30) | PKI | |
| 77 | 01E0170910001 | 극자외선축소투영노광시스템 | KrF Scanner | ASML | |
| 78 | 01E0172112000 | (주)엔아이에스 | |||
| 79 | 01E0172202002 | 불화아르곤 미세축소 투영시스템 | ArF Dry Scanner | ASML | |
| 80 | 01E0170501067 | 면저항 측정기 | 4 point probe | AIT | |
| 81 | 01E0171301001 | 고면저항 측정기 | 4 Point probe | 4D | |
| 82 | 01E0171901003 | 면저항 측정기 | 4-Point Probe | AIT | |
| 83 | 01E0170501064 | 표면단차측정기 | Surface profiler (NEMS) | Veeco | |
| 84 | 01E0171901005 | 접촉식 단차 측정기 | Surface Profiler | ||
| 85 | 01E0170501065 | 잔류응력 측정기 | Stress measurement system (Stress gauge) | FSM | |
| 86 | 01E0170501058 | 분광 반사율 측정기 | Reflectormeter (Litho) | 케이맥 | |
| 87 | 01E0170501059 | Reflectormeter (NEMS) | |||
| 88 | 01E0170501060 | 분광타원편광해석기 | Spectroscopic ellipsometer | J.a.woollam | |
| 89 | 01E0170601031 | 분광 반사 및 타원해석기 | Auto Thickness Measurement system | Kla-tencor | |
| 90 | 01E0171904002 | 분광반사율측정기 | Spectroscopic Reflectometer | 케이맥 | |
| 91 | 01E0170501005 | 접촉식 마스크 노광기 | Mask aligner | EV Group(EVG) | |
| 92 | 01E0170706010 | 마스크 노광기 | Contact aligner | ||
| 93 | 01E0171902002 | 자동 양면 마스크 얼라이너 장비 | Automated Double Side Mask Alingment System | ||
| 94 | 01E0172408000 | 자동 마스크 얼라이너 | Auto. double side mask alignment | ||
| 95 | 01E0171005002 | 화학물리적 구리박막 연마장치 | CMP system | 두산디앤디 | |
| 96 | 01E0171607028 | 임계점 건조장치 | Critical Point Dryer | Tousimis | |
| 97 | 01E0170601018 | 폴리머 식각장치 | Polymer RIE | Unaxis | |
| 98 | 01E0172310002 | 압전 물질 건식 식각 장비 | Piezo-electric material Dry Etcher | (주)기가레인 | |
| 99 | 01E0171106001 | 컵타입 전해도금장치 | Electroplation System | EEJA | |
| 100 | 01E0171607024 | Electroplating | |||
| 101 | 01E0171003001 | 전자빔증착장치 | E-beam Evaporator | 한국진공 | |
| 102 | 01E0170601026 | 한백 | |||
| 103 | 01E0171906001 | 이온빔 증착기 | Ion Beam Evaporator | Korea vacuum Tech | |
| 104 | 01E0172203003 | 200mm & 300mm용 2PORT EFEM | ICP-MS | IMT | |
| 105 | 01E0172203000 | 웨이퍼용 금속 리프트 오프 장치 | Wafer Only Auto Lift Off System | 이노맥스 | |
| 106 | 01E0170601006 | 멤스용 저온 열처리로 | Furnace (NEMS Anneal) | Centrotherm | |
| 107 | 자산번호없음 | Vacuum Furnace | Vacuum Furnace | P&Tech | |
| 108 | 01E0170801002 | 마스크 세정장치 | Mask Cleaner | ||
| 109 | 01E0170801003 | 마스크 제작기 | Mask Generator | Heidelberg | |
| 110 | 01E0170601029 | 저응력 질화막 증착로 | Low stress Nitride | Centrotherm | |
| 111 | 01E0171905001 | 저 응력 실리콘 질화막 증착 퍼니스 | Low Stress Nitride Furnace | P&Tech | |
| 112 | 01E0171607021 | 멤스용 열처리 확산로 | High Thicker Wet/Dry Oxidation | Centrotherm | |
| 113 | 01E0171203001 | 자동 화학기상 증착장치 | PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) | Applied Materials | |
| 114 | 01E0171607020 | 멤스용 화학기상 증착장치 | PE-Oxide(TEOS) | Novellus | |
| 115 | 01E0171607022 | Multiple PECVD | TES | ||
| 116 | 01E0172307001 | 저온 플라즈마 화학기상증착 장치 | Low Temp. PE-CVD | Oxford | |
| 117 | 01E0170501024 | 멤스용 감광제 제거장치 | PR Stripper (NEMS) | 피에스케이 | |
| 118 | 01E0170501037 | 다중타겟 스퍼터 | Multi target sputter (Au-Cr-Al-Ti sputter) | 소로나 | |
| 119 | 01E0171203002 | INNOVA Sputter | |||
| 120 | 01E0171907001 | 멀티타겟 스퍼터 | Multi-target Sputter | ||
| 121 | 01E0171005001 | 자동 감광제 도포장치 | Track(Mark-7) | TEL | |
| 122 | 01E0171811002 | Refurbished Auto Track | TF Tech | ||
| 123 | 01E0171901002 | 수동감광제 도포 및 가열장치 | Manual Spin Coater & Hot Plate System | ||
| 124 | 01E0172403000 | 자외선경화기 | UV Curing System | 블루하이텍 | |
| 125 | 01E0170501098 | 멤스용 세정장치 | Wet station (for acid) | 에이치아이티 | |
| 126 | 01E0170501099 | Wet station (for solvent) | |||
| 127 | 01E0170501100 | 수동세정장치 | Wet station (for photolitho) | ||
| 128 | 01E0172311000 | 6/8인치 웨이퍼 자동 세정 장치 | 6/8 inch Auto wet station | HIT | |
| 129 | 01E0172304001 | 바이오 세정장비 | Bio wet station | 스마트 코리아 | |
| 130 | 01E0171607029 | 웨이퍼 연삭 및 연마 장치 | Polishing & Thinning: Backside Polishing & Thinning | DISCO | |
| 131 | 01E0171607033 | 웨이퍼 면취 장치 | Polishing & Thinning: Edge Grinder | 다이트론코리아 | |
| 132 | 01E0171607030 | 연삭용 필름 라미네이션 장치 | Polishing & Thinning: Tape Laminator | Dyna Tech | |
| 133 | 01E0171607031 | 연삭용 필름 제거 장치 | Polishing & Thinning: Tape Remover | ||
| 134 | 01E0172202000 | 반도체 기판의 휨 측정 장비 | Wafer Warpage, TTV, Bow Measuring System | 폼팩터코리아(유) | |
| 135 | 01E0170601024 | 텅스텐 화학기상 증착장치 | CVD W (Tungsten) | Applied Materials | |
| 136 | 01E0172303000 | 텡스텐 증착장치(8인치) | Plug-tungsten Dep. Sys. | Lam Research | |
| 137 | 01E0170501035 | 화학기상 증착장치 | HDP CVD(PE CVD) | Novellus | |
| 138 | 01E0170601023 | TEOS & BPSG CVD System | Applied Materials | ||
| 139 | 01E0171103002 | PECVD(Plasma-enhanced chemical vapor deposition) | |||
| 140 | 01E0172111001 | 삼성전자 유휴장비지정매입(3대) | 8inch HDPCVD | AMAT | |
| 141 | 01E0172304003 | 다중챔버플라즈마화학기상장치 | Multi-Chamber PECVD | ||
| 142 | 01E0170501028 | 티타늄 물리기상 증착장치 | Sputter | Applied Materials | |
| 143 | 01E0171103001 | 구리용 스퍼터 | AMAT Endura-5500 CuBS PVD System | ||
| 144 | 01E0172512001 | 3차원 단층촬영 엑스선 현미경 | Xradia 620 Versa | Zeiss | |
| ※ 총 공정활용 대상 장비는 144대 | |||||
| - 공정활용 대상 장비를 추가하여 변경 사용할 수 있음 |
| 공정 대상 장비 List | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| No. | 관리번호 | 한글장비명 | 영문장비명 | 제작사 | 비고 |
| 1 | NFEC-2007-11-047879 | LCR 측정장치 | LCR meter | Agilent Technologies | |
| 2 | NFEC-2007-11-047880 | 반도체 전기특성 측정장치 | Semiconductor characterization system | Keithley Instruments | |
| 3 | NFEC-2007-11-047881 | 매뉴얼 프로브 스테이션 | Manual probe station | Cascade Microtech | |
| 4 | NFEC-2007-11-047882 | 세미오토 프로브 스테이션 | |||
| 5 | NFEC-2007-11-047883 | 집속이온빔장치용 픽업장치 | FIB lift out system | Seiko Instruments | |
| 6 | NFEC-2007-11-048017 | 전계방출형 투과전자현미경 | TEM(FE) | FEI | |
| 7 | NFEC-2008-09-068430 | 듀얼집속이온빔장치 | 8 inch DB-FIB | ||
| 8 | NFEC-2009-10-075221 | 전계방출형 주사전자현미경 | FE-SEM | Hitachi | |
| 9 | NFEC-2009-10-074876 | 200 kV 전계방출형 투과전자현미경 | FE-TEM (200keV) | Jeol | |
| 10 | NFEC-2009-10-074519 | 이온반응식각장치 | Reactive ion Etcher | Samco | |
| 11 | NFEC-2009-10-074517 | 오토스테이지 광학현미경 | Auto Stage Optical Microscope | Olympus | |
| 12 | NFEC-2010-04-079143 | 싱글집속이온빔장치 | Single-beam FIB | Hitachi | |
| 13 | NFEC-2010-04-079250 | 듀얼집속이온빔장치 | Dual-beam FIB | FEI | |
| 14 | NFEC-2011-01-136575 | 자기섹터 이차 이온 질량 분석기 | M-SIMS | Cameca | |
| 15 | NFEC-2011-01-137573 | 이온연마장치 | Ion milling System | Gatan | |
| 16 | NFEC-2007-11-047855 | 주사탐침현미경 | SPM-PSIA | 파크시스템스 | |
| 17 | NFEC-2007-11-047857 | 나노압입시험기 | Nano indenter | Mts | |
| 18 | NFEC-2007-11-047860 | 적외선 분광기 | FT-IR Imaging microscope | Bruker | |
| 19 | NFEC-2007-11-047878 | 파라메터 측정장치 | Parameter analyzer | Agilent Technologies | |
| 20 | NFEC-2012-03-160529 | 구면수차보정 주사투과전자현미경 | Cs-corrected STEM | Jeol | |
| 21 | NFEC-2019-05-256033 | 마이크로 클리빙 장치 | Micro Cleaving System | LatticeGear | |
| 22 | NFEC-2019-01-250427 | 플라즈마 세정장치 | Plasma Cleaner | Yield Engineering Systems | |
| 23 | NFEC-2007-11-047886 | 광학현미경 | Microscope (LEITZ) | Leitz | |
| 24 | NFEC-2012-03-160531 | 이온연마장치 | Precision Ion Polishing System(PIPS) | Gatan | |
| 25 | NFEC-2013-05-178670 | 반도체 레이져 패키지 어블레이션 장치 | Laser package ablatin system | Digit-concept | |
| 26 | NFEC-2016-10-212308 | 엑스선 광전자 분광기 | X-ray Photoelectron Spectroscopy | Thermo Fisher Scientific | |
| 27 | NFEC-2016-10-212215 | 라만분광기 | Raman spectrometer | Nost | |
| 28 | NFEC-2018-03-242889 | 엑스선 회절분석기 | X-ray Diffractometer | Rigaku | |
| 29 | NFEC-2019-01-253321 | 고분해능 전계방출형 주사전자현미경 | UHR FE-SEM | Hitachi | |
| 30 | NFEC-2019-03-254558 | 저온 이온빔 단면가공기 | Cross Section Polisher | Jeol | |
| 31 | NFEC-2020-01-260132 | 비행시간형 이차이온질량분석기 | Time of Flight Secondary Ion Mass Spectrometer | Iontof | |
| 32 | NFEC-2020-08-264483 | 에너지분산 엑스선 분광기 | EDS on TEM | Ametek | |
| 33 | NFEC-2020-08-264587 | 초저온 초박절편 제작장비 | Cryo-Ultramicrotome | Leica | |
| 34 | NFEC-2022-05-279171 | 고성능 집속이온빔 시스템 장비 | High Performance Focused Ion Beam System | FEI | |
| 35 | NFEC-2022-06-279906 | 원자힘현미경(AFM) | AFM | 파크시스템스 | |
| 36 | NFEC-2023-02-285690 | 원자층 이온빔 식각장비 (ALIBD) | Atomic Layer Ion Beam Delayer | Denton Vacuum | |
| 37 | NFEC-2023-04-287215 | 국소 레이저·전계형 원자단층 현미경 | Laser-assisted Local Electrode Atom Probe Tom | Cameca | |
| 38 | NFEC-2023-04-287264 | 다기능 엑스선 광전자 분광기 | Multi-Functional XPS | Thermo Fisher Scientific | |
| 39 | NFEC-2023-04-287322 | 반응성이온식각장치 | Reactive Ion Etcher | Samco | |
| 40 | NFEC-2023-07-288671 | 데스크탑 주사전자현미경 | Table SEM | Thermo Fisher Scientific | |
| 41 | NFEC-2024-09-299492 | 나노압입시험기 | Nanoindentation Tester | Anton Paar | |
| 42 | NFEC-2025-07-306927 | 실시간 분석용 (온도변화 및 전류/전압) 투과전자현미경 홀더 | In-situ (Cooling, Heating, Biasing) TEM holder | Denssolutions | |
| ※ 총 공정활용 대상 장비는 42대 | |||||
| - 공정활용 대상 장비를 추가하여 변경 사용할 수 있음 |