오산대학교 AI반도체계열 실험실습기자재(반도체 웨이퍼 그라인더) 구매

요약 AI 요약

오산대학교 AI반도체계열의 실험실습을 위해 반도체 웨이퍼 그라인더 1대를 구매·설치하는 사업이다. 200mm 웨이퍼 백 그라인딩 장비로, 건물 3층에 설치한다.

• 200mm 웨이퍼 백 그라인더(In-feed grinding with wafer rotation 방식)
• 고정밀 기계식 휠/워크 스핀들 적용(스핀들 런아웃 ≤0.002mm)
• 터치스크린 및 GUI, 공정 레시피 선택 기능, 자동·수동 모드
• 냉각수 순환 시스템(30L 탱크, DIW 공급·배수시설 불필요)
• 하중분산·진동저감용 제진대(고강도 스틸 프레임, 방진·제진 Isolator, 앵커 체결 구조) 설계·제작·설치
• 부속품(다이아몬드 휠, 드레싱 보드, 사용자 매뉴얼) 및 연간 1회 이상 기술전수교육

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사업 내용 · 이 공고에 든 일

중심 · 반도체 웨이퍼 그라인더 구매·설치

물품 › 연구·실험·계측장비 › 반도체·박막 공정장비

반도체 웨이퍼를 연삭(그라인딩)하는 반도체·박막 공정장비를 대학 실습실에 납품·설치하는 일이 사업의 몸통이다.

• 200mm 웨이퍼 백그라인더 본체 및 부속품(다이아몬드 휠, 드레싱 보드, 사용자 매뉴얼) 공급
• 3층 설치현장 반입·운반·양중·설치
• 구조검토용 기술자료 제공 및 협조
• 하중분산용 받침대(베이스)·방진·제진장치 설계·제작·설치
• 기술전수교육(연간 1회 이상, 경비 납품업체 부담)
• 검수 및 2년 하자보수(소프트웨어 업그레이드 포함)
• A/S 확약서·기술지원확약서 제출

참가 자격 · 제한

업종제한

제한 없음

지역제한

제한 없음

공동수급

공동수급불허

입찰참가 제한

모름

실적경쟁 · PQ

모름

국제입찰

국내입찰

제출 방법

전자입찰

입찰 일정

가격

추정가격

89,000,000원

배정예산

97,900,000원

기초금액

97,900,000원 (예비가격 -2% ~ +2%)

낙찰하한율

89.995%

부가세

8,900,000원

예정가격 방식

복수예가

납품

품명

교육훈련장비 (6010999901)

수량

1 식

인도조건

설치까지 · 현장설치도

제조물품

아니오

세부품명 등록

아니오

공고 정보

공고종류

재공고 (재입찰공고)

게시일

10/02(금)

공고번호

R26BK01755700-000

참조번호

산단-11

공고기관

오산대학산학협력단

수요기관

오산대학산학협력단

계약방법

일반경쟁

낙찰방법

제한적최저가(낙찰하한율)

계약유형

총액계약

예정가격 방식

복수예가

추정가격

89,000,000원

배정예산

97,900,000원

사전규격번호

R26BD00275970

재공고

재공고

출처

나라장터

첨부파일

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문서 발췌

과업·요구

Ⅱ 기자재 특징 및 납품사항

품 명 반도체 웨이퍼 그라인더 A. 특징 1. In-feed grinding with wafer rotation 방식 2. High precision mechanical Wheel/Work spindle 적용 3. Spindle Radial/Axial runout ≤0.002mm 4. Touch screen and GUI(Graphical User Interface) 적용 5. Process recipe selection function 6. Automatic and manual modes 7. Coolant Circulation system 적용(DIW 공급 및 배수시설 불필요) B. 납품사항 1. 본 장비는 건물 3층에 설치 예정인 장비로서, 장비의 현장 반입, 운반, 양중 및 설치에 필요한 제반 비용은 납품업체가 부담한다. 2. 납품업체는 장비 설치 전 설치 위치의 구조적 안전성 및 장비 설치에 따른 하중 조건에 대한 구조검토에 필요한 기술자료를 제공하고 이에 적극 협조하여야 한다. 3. 구조검토 시 장비 자중, 하중분포, 운전 중 발생하는 동하중 및 진동하중, 장비 설치에 필요한 앵커 및 기초조건 등을 종합적으로 고려하여야 한다. 4. 구조검토에 필요한 장비 중량, 하중분포, 설치도, 장비 외형 및 무게중심, 앵커 위치 등 관련 기술자료는 납품업체가 제공하여야 한다.

5. 구조검토 결과 장비의 하중분산 또는 진동저감을 위하여 별도의 받침대, 베이스, 방진·제진장치 등이 필요한 경우, 납품업체는 구조검토 결과에 적합하도록 해당 하중분산용 받침대(베이스) 및 방진·제진장치를 설계·제작하여 장비와 함께 설치하여야 한다. 6. 하중분산용 받침대(베이스)는 장비의 자중 및 운전 시 발생하는 동하중 등을 고려하여 충분한 강도와 구조적 안정성을 확보하여야 한다. 7. 하중분산용 받침대(베이스) 및 방진·제진장치의 규격, 재질, 치수, 허용하중 및 설치방법은 구조검토 결과에 따라 결정하여야 한다. 8. 구조검토에 필요한 자료 제공, 구조검토에 따른 보완사항, 하중분산용 받침대(베이스) 및 방진·제진장치의 설계·제작·운반·설치 등에 소요되는 일체의 비용은 납품업체가 부담한다.

Ⅲ 기자재 사양서 및 규격

품 명 반도체 웨이퍼 그라인더 단 위 식 수 량 1 A. 200mm Wafer Back Grinder 1. Wheel spindle unit - High Precision Mechanical Spindle - 1.5kw AC Servo motor/ Max 2000RPM - Ø200mm Grinding Wheel 2. Work spindle unit - High Precision Mechanical Spindle - 0.75kw AC Servo motor / Max 300RPM - Vacuum work table(Aluminum)

3. Wheel spindle up/down unit - High precision LM guide & ball screw - 0.4kw AC Servo motor & harmonic drive - Spindle feed rate 0.1 - 5.0 ㎛/sec - Spindle rapid feed 10㎜/sec 4. Main Body - Aluminum profile frame - Grinding water chamber - Machine dimensions (W700 x L 950 x H 1,800) - Machine weight 600kg 이하로 제작(구조검토 후 협의가능) 5. Control system - PLC controller - Programmable touch screen - Operation Panel 6. Utility - Power supply 3P AC220V 50/60Hz - Air pressure 0.5~0.6 Mpa - Air flow rate 600LPM - DIW pressure 0.2~0.3 Mpa(Coolant Pump) - DIW flow rate 20LPM(Coolant Pump) 7. Coolant Circulation Unit - 30L Coolant Tank - Coolant Pump

8. Vibration Isolation Base - 장비 설치에 따른 하중분산 및 진동저감을 위한 제진대 적용 - 장비 자중 및 운전 중 발생하는 동하중을 고려한 구조 설계 - 설치 장비 및 설치 위치의 구조검토 결과에 적합한 구조로 제작 - 장비 하중을 바닥에 균등하게 분산할 수 있는 구조 - 고강도 Steel Frame 또는 동등 이상의 구조 - 방진·제진용 Isolator 적용 - 장비 고정용 Anchor 및 체결 구조 적용 - 제진대의 규격, 재질, 치수 및 허용하중은 구조검토 결과에 따라 결정

<기타사항>

A. 부속품 (Accessories) 1. Ø200mm Diamond Wheel 1ea 2. Dressing Bord 1ea 3. 사용자 메뉴얼 B. 기술전수교육 1. 교육시간 : 연간 1회 이상 2. 장소 : 현장 또는 교육이 가능한 장소 3. 일정 : 본교와 협의 후 실시 4. 경비 : 납품업체 부담 C. 납품 및 검수 1. 본 시스템은 납품 기한일 내에 본교가 지정하는 장소에 설치하여야 하며, 설치 및 검수에 필요한 제반 경비는 공급자가 부담한다. 2. 본 시스템은 기 구성된 장비들과 연동되어 융합실험실습을 할 수 있어야 한다. 3. 입찰 참가 서류에 다음과 같은 사항을 포함하여야 한다. 제작업체 A/S 확약서 : 1부 제작업체 기술지원증명서 : 1부 D. 하자 보수

1. 검수일로부터 2년으로 하며 제품에 하자가 발생 시 즉시 보수 또는 교체하여야 하며, 소프트웨어의 Up-Grade를 포함한다. 2. 시스템에 이상이 발생 시 또는 학교 측의 긴급요청에 의한 사항은 즉시 가동이 될 수 있도록 한다. E. 현장 방문 1. 우리대학에 방문하여 설치 된 제품을 확인할 수 있으며, 방문시간은 평일(10:00~17:00)로 한다. 2. 현장 방문을 하여 환경을 확인하지 않고 발생하는 추가비용은 업체의 부담으로 한다. F. 기타

1. 입찰에 부치는 사항 가. 입찰건명: (재공고)오산대학교 AI반도체계열 실험실습기자재(반도체 웨이퍼 그라인더) 구매 나. 품명 및 수량: 규격서 참조 다. 입찰방법: 일반경쟁입찰 라. 납품기간: 2026. 12. 24. 까지 마. 기초금액: 금97,900,000원(일금구천칠백구십만원정) / 부가세포함 바. 입찰참가 및 개찰

참가자격

※ 입찰보증금은 전자 접수로만 가능하며, 미납부 시 사전판정 불합격으로 처리됩니다. 2. 입찰 참가자격 가. 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제12조(경쟁입찰의 참가자격) 및 동법 시행규칙 제14조(입찰참가자격요건의 증명) 규정에 의한 경쟁입찰 참가자격을 갖추고, 동법 시행규칙 제15조(입찰참가자격의 등록)에 의거하여 사업자등록과 나라장터(국가종합전자조달시스템) 이용자 등록을 필한 업체 나. 국가, 지방자치단체, 정부투자기관, 오산대학교 및 오산대학교 산학협력단에서 부정당업자로 제재 중인 자 및 법정관리, 면허 취소 등 자격에 관한 영업정지인 자가 아니어야 함 다. 입찰공고일 현재 청산, 합병, 매각 등 정리절차 중이거나 계획 중인 사업자와 부도, 화의, 워크아웃(대상 또는 진행 중인 업체) 또는 회생절차 (신청 중 포함)중인 사업자는 입찰에 참가할 수 없음 라. 제조사 기술지원 확약서 및 A/S 확약서를 제출할 수 있는 업체(제조사의 경우 자체 양식을 제출하고 공급사의 경우 제조사의 공문을 제출) 3. 제출서류(투찰 시 첨부파일 제출) 가. 입찰참가서 1부. (입찰유의서 붙임1) 나. 청렴계약 특수조건 1부. (입찰유의서 붙임2) 다. 청렴계약 이행 각서 1부. (입찰유의서 붙임3) 라. 서약서 1부. (입찰유의서 붙임4) 마. 사업자등록증 1부. (원본대조필) 바. 국세 및 지방세 완납증명서 각 1부. (유효기간 내 발급본에 한함)

과업·요구

1) 기본적으로 제품의 부품들은 본 규격서의 상세사양을 모두 만족하거나 또는 그 이상의 기능 및 성능을 제공하는 정품으로 공급하여야 함 2) 계약자는 계약서 내용에 기술되는 기기 및 자재 등 일체를 공급하여야 하며, 본 사양에 기술되어있지 않은 사항 또는 불명확하다고 생각되는 사항은 계약 전에 발주처의 해석에 따라야 함 3) 계약자는 규격서의 제품의 설치를 위해 필요한 인건비, 자재료, 공임비, 운반료 등을 계약금액에 포함하여 공급하여야 함 4) 납품장소는 입찰 공고 기간 동안 평일(10:00~17:00)에 방문하여 확인할 수 있으며, 미확인으로 인한 추가 비용은 청구할 수 없음 나. 계약자의 책무 1) 계약자는 장비의 검사, 운반에 대한 전반적인 책임이 있으며, 장비의 정상 동작 상태 하에서 파손 또는 변형이 없이 충분한 강도와 성능을 보장하여야 함 2) 본 사양에 의해 납품된 장비의 하자 등 문제 발생 시 이에 대한 책임은 계약자에게 있음 다. 포장 및 운반 1) 포장은 장비 및 부품의 운반 또는 보관중 손상이 발생하지 않도록 하여야함 2) 장비의 운반 중 장비의 기능 및 성능에 영향을 미치는 손상이 발생했을 경우에는 이에 대한 사후처리 및 원형복구는 계약자의 책임 하에 이행하여야 함 라. 물품검수 1) 검수의 대상 범위는 본 입찰 유의서에 의한 물품의 납품 및 설치, 정상 가동여부에 대한 확인과정을 포함해야 함 제7조(보안사항)

가. 계약자는 본 사업의 관련 정보를 발주처의 승인 없이 제3자에게 제공할 수 없으며, 권리의무를 양도하거나 하도급 할 수 없음 나. 계약자는 본 사업 수행 시 보안 관련 표준 및 지침, 가이드라인 등을 준수하여 수행하여야 함 제8조(기타사항) 가. 입찰유의서에 제시하지 아니한 사항이라도 물품(시스템) 설치 및 중대한 사유로 인하여 추가, 수정, 삭제 사항이 발생하는 경우 입찰자는 이를 수용해야 함 나. 입찰참가자는 도입 물품(시스템)의 장단점을 충분히 제시하여야 하며 물품(시스템) 구축에 필요한 전제사항, 요구사항 등도 제시하여야 함 다. 상기 요청 내용 외에 사업에 반드시 필요하다고 판단되는 사항에 대하여 제시할 수 있음 라. 본 공고 참가자는 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 및 동법 시행령·시행규칙 등 관련 법령의 규정에 따르며, 참여 방법 등 입찰에 필요한 사항을 사전에 숙지하고 입찰에 응하여야 하며 이를 숙지하지 못하여 발생하는 책임은 참여업체에게 있음 마. 입찰공고조건 및 이 입찰유의서, 제품규격서 등에 명시되지 아니한 기타사항에 대하여는 발주처에서 정하는 바에 따름 <붙임 1〉 입 찰 참 가 신 청 서