반도체특성화대학사업단 CIS용 ADC 시제품 제작 구매

요약 AI 요약

부산대학교 전기전자공학부 학부생의 아날로그·혼성신호 IC 설계 실습 교육을 위해, 학생들이 설계한 CIS(CMOS Image Sensor)용 ADC(Analog-to-Digital Converter) 회로 설계 데이터를 반영한 반도체 칩(다이)을 주문 제작·구매하여 설계-제작-검증 전 과정을 경험하게 하려는 사업이다.

• 발주기관 제공 GDSII 설계데이터 기반 CIS용 ADC 반도체 다이 50개 제작
• CIS 전용 공정(CMOS Image Sensor Back Side Illumination)에서 제작
• Technology Node 90nm, Metal stack 1P6M(1-Poly, 6-Metal)
• Core Voltage 1.2V, I/O Voltage 3.3V
• 칩사이즈 5mm × 5mm 이상
• 웨이퍼 다이싱 완료된 Bare Die(패키징 미포함) 상태로 납품

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핵심요약

걸리는 것

추가 자격 요건 · 제조사 확약서 · 장비 보유

추가 자격 요건

소기업·소상공인 확인서를 소지한 자이어야 하며, 확인서가 중소기업제품 공공구매 종합정보망에서 확인되지 않을 경우 입찰참가자격이 없음.

「중소기업기본법」 제2조에 따른 소기업자 또는 「소상공인 보호 및 지원에 관한 법률」 제2조에 따른 소상공인으로서 「중소기업 범위 및 확인에 관한 규정」에 따라 발급된 소기업ㆍ소상공인 확인서를 소지한 자

※ ‘소기업ㆍ소상공인확인서’가 중소기업제품 공공구매 종합정보망(http://www.smpp.go.kr)에서 확인(전자입찰서 제출 마감일 전일까지 발급된 것으로서 전자입찰서 제출 마감일까지 계속 유지되어야 함)되지 않을 경우 입찰참가자격이 없습니다.

제조사 확약서

입찰참가자격으로 'CIS(CMOS Image Sensor) 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체 (또는 해당 파운드리와의 제작 계약·협력 관계를 입증할 수 있는 업체)'를 요구함. 공급 확약서·기술지원·A/S 확약서·정품보증서 등 개별 서류 이름은 문서에 없음.

CIS(CMOS Image Sensor) 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체 (또는 해당 파운드리와의 제작 계약·협력 관계를 입증할 수 있는 업체)

장비 보유

CIS 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체(또는 해당 파운드리와의 제작 계약·협력 관계를 입증할 수 있는 업체)여야 입찰참가자격을 갖춘다. 장비·시설 이름·대수·성능은 없다.

CIS(CMOS Image Sensor) 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체 (또는 해당 파운드리와의 제작 계약·협력 관계를 입증할 수 있는 업체)

가격

추정가격

40,900,000원

배정예산

44,990,000원

기초금액

44,990,000원 (예비가격 -2% ~ +2%)

부가세

4,090,000원

예정가격 방식

복수예가

첨부파일

• HWP · 2026-2-59) 재공고(2차)_입찰공고문(물품,공급,소소)_CIS용 ADC 시제품.hwp · 공고규격서
• ZIP · 규격서 등(CIS용 ADC 시제품).zip · 공고규격서
• PDF · 2026-2-59) 재공고(2차)_입찰공고문(물품,공급,소소)_CIS용 ADC 시제품.pdf · 공고규격서

첨부 내용을 정리한 글 — 자격 · 배점 · 일정 · 발췌 ›

납품

품명

반도체용칩 (3213100201)

제조물품

아니오
문서: 직접 생산 · 참가 등록 · 제조·공급 모두

수량

1 식
문서: 일의 분량 · 50개

인도조건

설치까지 · 현장설치도
문서: 일의 끝 · 납품만

세부품명 등록

등록 필요

참가 자격 · 제한

업종제한

제한 없음
문서: 업종·면허 조합 · 여럿 모두
문서: 설치 공사업 면허 · 해당 없음

지역제한

제한 없음
문서: 지역 조건 · 없음

제출 방법

전자입찰
문서: 입찰 전 절차 · 따로 없음(나라장터만)

실적경쟁 · PQ

모름
문서: 실적 · 점수에 반영

공동수급

공동수급불허
문서: 공동수급 · 막음

입찰참가 제한

모름

국제입찰

국내입찰

입찰 일정

평가 · 배점

협상 대상 기준 · 제안서 평가 결과 총점 100점 기준 85점 이상을 득하여 규격 적격으로 선정된 업체에 한하여 가격개찰을 실시

사업 내용 · 이 공고에 든 일

중심 · CIS용 ADC 시제품 칩 제작·납품

물품 › 부품·소재 › 전자부품·반도체칩

발주처가 제공한 GDSII 설계데이터를 CIS 전용 파운드리 공정으로 제작해 Bare Die 50개를 납품하는 반도체칩(MPW/파운드리 시제품) 구매다.

• CIS 전용 공정(BSI) 파운드리 확보·제작 계약
• 웨이퍼 다이싱 후 Bare Die 50개 납품
• 공정 조건·순서 변경 시 발주기관 사전 협의
• 제작 관련 기술 문의 대응(계약기간 내)
• 설계데이터 일치성 검증 지원
• 제작·납품에 필요한 모든 경비 부담
• 무상 하자보수 및 불량 대응

걸리는 것 · 입찰 전 할 일

걸리는 조건

추가 자격 요건

소기업·소상공인 확인서를 소지한 자이어야 하며, 확인서가 중소기업제품 공공구매 종합정보망에서 확인되지 않을 경우 입찰참가자격이 없음.

「중소기업기본법」 제2조에 따른 소기업자 또는 「소상공인 보호 및 지원에 관한 법률」 제2조에 따른 소상공인으로서 「중소기업 범위 및 확인에 관한 규정」에 따라 발급된 소기업ㆍ소상공인 확인서를 소지한 자

※ ‘소기업ㆍ소상공인확인서’가 중소기업제품 공공구매 종합정보망(http://www.smpp.go.kr)에서 확인(전자입찰서 제출 마감일 전일까지 발급된 것으로서 전자입찰서 제출 마감일까지 계속 유지되어야 함)되지 않을 경우 입찰참가자격이 없습니다.

제조사 확약서

입찰참가자격으로 'CIS(CMOS Image Sensor) 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체 (또는 해당 파운드리와의 제작 계약·협력 관계를 입증할 수 있는 업체)'를 요구함. 공급 확약서·기술지원·A/S 확약서·정품보증서 등 개별 서류 이름은 문서에 없음.

CIS(CMOS Image Sensor) 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체 (또는 해당 파운드리와의 제작 계약·협력 관계를 입증할 수 있는 업체)

장비 보유

CIS 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체(또는 해당 파운드리와의 제작 계약·협력 관계를 입증할 수 있는 업체)여야 입찰참가자격을 갖춘다. 장비·시설 이름·대수·성능은 없다.

CIS(CMOS Image Sensor) 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체 (또는 해당 파운드리와의 제작 계약·협력 관계를 입증할 수 있는 업체)

더 확인할 것

대금 받는 때

이럴 때 꼭 봅니다 — 늦게 받을 수 있다고 적음일 때 — 채무예산

끝난 뒤 한 번에

납품기한 2026.12.4.까지 납품·검수 후 대금을 지급하는 구조이며, 선금·지급기한에 대한 별도 조항은 없다.

• 선금 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 선금 비율에 대한 조항이 없다.
• 지급 기한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 청구 후 지급 기한에 대한 조항이 없다.

납품기한: 2026년 12월 4일 까지

실적

감점 · 점수에 반영

제안서 평가항목 중 제안 우수성에 MPW 진행 실적이 포함되어 있음. 인정 범위 등 세부 조건은 문서에 없음.

• 크기 · 12~20점
• 조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

⚪MPW 진행 실적

회사 규모·신분

소기업·소상공인만

소기업자 또는 소상공인으로서 소기업·소상공인 확인서를 소지한 자이어야 함.

「중소기업기본법」 제2조에 따른 소기업자 또는 「소상공인 보호 및 지원에 관한 법률」 제2조에 따른 소상공인으로서 「중소기업 범위 및 확인에 관한 규정」에 따라 발급된 소기업ㆍ소상공인 확인서를 소지한 자

직접 생산

참가 등록 · 제조·공급 모두 전체 답 · 없음

직접생산확인증명서 소지, 제조 등록, OEM 금지 등의 요구는 문서에 없음.

• 참가 등록 · 제조·공급 모두 반도체용칩(3213100201)을 공급 또는 제조로 입찰참가 등록한 자이어야 함.

  국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정(조달청 고시)에 의하여 입찰참가 자격등록 마감일시까지 국가종합전자조달시스템(나라장터)에 반도체용칩(3213100201)을 공급 또는 제조로 입찰참가 등록한 자

• 직생 범위 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
• 대상 · 없음

지정 제품·공법

지정 없음

제작 공정을 CIS 전용 공정(예: BSI/FSI 이미지센서 공정 등)으로 한정하고, 세부 사양은 발주처 제공 설계파일 기준을 따르도록 함. 특정 제조사·브랜드·공법 이름을 지정하지는 않았고, '제시된 규격과 동등하거나 그 이상으로 제안하여야 함'이라고만 적음.

• 동등 입증 때 · 해당 없음 본 답이 「지정 없음」이므로 해당 없음.

제작 공정: 본 물품은 CIS(CMOS Image Sensor) 전용 반도체 공정을 지원하는 파운드리에서 제작되어야 함

제시된 규격과 동등하거나 그 이상으로 제안하여야 함.

규격·기술 심사

점수와 통과선

규격·가격 동시 입찰로서 제안서 평가 결과 총점 100점 기준 85점 이상을 득하여 규격 적격으로 선정된 업체에 한하여 가격개찰을 실시함. 평가는 일반부문(정량) 10%, 기술부문(정성) 60%, 관리부문(정성) 30% 비율.

• 통과선 · 85점 이상 총점 100점 기준 85점 이상.

  제안서 평가 결과 총점 100점 기준 85점 이상을 득하여 규격 적격으로 선정된 업체에 한하여 가격개찰을 실시하며

• 필수 항목·과락 · 아니다 필수 항목 미달·부문별 과락으로 총점과 상관없이 떨어진다는 문구 없음.

「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 제18조 (2단계경쟁 등의 입찰)의 규정에 의한 규격·가격 동시 입찰로서 제안서 평가 결과 총점 100점 기준 85점 이상을 득하여 규격 적격으로 선정된 업체에 한하여 가격개찰을 실시하며, 예정가격 이하의 유효한 입찰업체 중 최저가격 입찰업체를 적격업체로 결정

입찰 때 넣을 제품이 규격을 맞춘다는 것을 무…

항목별 규격 대비표 · 카탈로그·제조사 사양서

제안서 작성요령 서식3으로 규격서 비교표(시방규격·제안규격·충족여부 O/X)를 제출하도록 하고, 기술부문에 국문규격서를 제출하도록 함. 시험성적서·실측 데이터·도면을 입찰 때 내라는 문구는 없음.

• 마감 뒤 보완 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 보완 허용·막음에 대한 문구 없음.

【서식3】
## 규 격 서 비 교 표

| 3. 기술부문 | ⚪ MPW·파운드리 소개
⚪ 칩 사양 및 규격 적합성
⚪ 설계데이터 검증 지원 체계 | 서식3,
국문규격서 |

하는 일

발주기관이 제공하는 GDSII 설계데이터를 기준으로 CIS(CMOS Image Sensor) 전용 공정(BSI)에서 제작되는 90nm ADC 반도체 칩(베어 다이) 50개를 주문제작·납품하는 일이다. 칩사이즈 5mm×5mm 이상, 1P6M, Core 1.2V/I-O 3.3V, 웨이퍼 다이싱 완료·패키징 미포함 상태로 납품한다.

- CIS(CMOS Image Sensor)용 신호처리를 위한 아날로그-디지털 변환기(ADC) 반도체 칩

- 발주기관제공 설계데이터(GDSII)를 기반으로 제작되는 주문제작 반도체 다이

- Technology Node: 90nm

- Process: CMOS Image Sensor Back Side Illumination

- 형태: Bare Die (웨이퍼 다이싱 완료, 패키징 미포함)

- 칩사이즈: 5 mm × 5 mm 이상

기성품·주문제작

주문제작(받은 규격·도면대로)

발주기관 제공 GDSII 설계데이터를 기반으로 제작되는 주문제작 반도체 다이이며, 일반 상용 규격품과 상이하다고 적혀 있다.

• 시스템 통합 · 아니다

- 발주기관제공 설계데이터(GDSII)를 기반으로 제작되는 주문제작 반도체 다이

본 물품은 발주기관이 제공하는 설계 데이터를 기반으로 제작되는 주문제작품으로, 일반 상용 규격품과는 상이함

묶인 품목 수

1종

품목은 반도체용칩(3213100201) 1종, 수량 50개이다.

• 제조사 수 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 품목마다 제조사·상표·모델을 정해 적지 않았고, CIS 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체로만 적혀 있다.

  CIS(CMOS Image Sensor) 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체 (또는 해당 파운드리와의 제작 계약·협력 관계를 입증할 수 있는 업체)

| - | 3213100201 | - | 반도체용칩 | 개 | 50 |

현장·납품지

1곳

납품장소: 부산대학교 생물관 207호 (입찰공고문에는 수요기관 지정장소)

• 열린 분량 · 정해짐 납품장소가 부산대학교 생물관 207호로 정해짐

  납품장소: 부산대학교 생물관 207호

• 범위 · 없음(국내 보통 현장) 국내 부산대학교 내 납품

  납품장소: 부산대학교 생물관 207호

납품장소: 부산대학교 생물관 207호

납품장소: 수요기관 지정장소

신용등급·경영상태

감점 · 점수에 반영

일반부문(정량평가) 경영상태 항목에서 신용평가등급 10점을 평가한다. 별표1에 따라 등급별 10.0/9.5/9.0/7.0점으로 갈리며, 신용평가등급 확인서가 확인되지 않으면 최저등급(7.0점)으로 평가한다. 입찰공고일 이전에 평가한 유효기간 내 등급을 기준으로 하되 가장 최근 등급으로 평가하고, 유효기간 만료일이 입찰공고일인 경우에도 유효한 것으로 본다.

• 등급이 없을 때 · 최저 등급 점수 신용평가등급 확인서가 확인되지 않으면 최저등급(7.0점)으로 평가한다.

  ※ ‘신용평가등급 확인서’가 확인되지 않은 경우에는 최저등급으로 평가하며, 유효기간 만료일이 입찰공고일인 경우에도 유효한 것으로 평가함.

• 크기 · 7~10점 신용평가등급에 의한 경영상태 평가 배점 10점, 등급별 10.0점~7.0점(미제출시 7.0점).

  | AAA, AA+, AA0, AA-,
  A+, A0, A-, BBB+, BBB0 | A1, A2+, A20,
  A2-, A3+, A30 | AAA, AA+, AA0, AA-,
  A+, A0, A-, BBB+, BBB0 | 10.0점 |

  | CCC+ 이하 | C 이하 | CCC+ 이하 | 7.0점 |

  | 미제출시 | | | 7.0점 |

• 대상 · 신용평가등급 회사채·기업어음·기업신용평가등급을 기준으로 평가한다.

  | 신용평가등급 | | | 점수 |

⚪신용평가등급 | 10 | *[별표1]에 따름

※ ‘신용평가등급 확인서’가 확인되지 않은 경우에는 최저등급으로 평가하며, 유효기간 만료일이 입찰공고일인 경우에도 유효한 것으로 평가함.

※ 「신용정보의 이용 및 보호에 관한 법률」제4조제1항 제1호 또는 제4호의 업무를 영위하는 신용정보업자가 입찰공고일 이전에 평가한 유효기간 내에 있는 회사채, 기업어음, 기업신용평가등급을 기준으로 평가하되 가장 최근의 신용평가등급으로 평가함.

큰 배점 항목

관리부문 품질보증 30점(설계데이터 일치성 검증체계·공정변경 사전 협의체계·불량 대응 방안), 기술부문 과업이해도 20점(규격서 내용과 목적의 적합성·시스템 구성의 적정성·주요 핵심사양과의 적합도), 기술부문 제안우수성 20점(MPW 특징과 장점·MPW 진행 실적·설계데이터 검증 방법론).

평가표(붙임 2) 배점: 품질보증 30점, 과업이해도 20점, 제안우수성 20점, 납품계획 20점, 신용평가등급 10점.

| 관리부문
(정성평가) | 품질보증 | ⚪설계데이터 일치성 검증체계
⚪공정변경 사전 협의체계
⚪불량 대응 방안 | 30 | 30 | 27 | 24 | 21 | 18 |

| 기술부문
(정성평가) | 과업 이해도 | ⚪규격서 내용과 목적의 적합성
⚪시스템 구성의 적정성
⚪주요 핵심사양과의 적합도 | 20 | 20 | 18 | 16 | 14 | 12 |

| 기술부문
(정성평가) | 제안 우수성 | ⚪MPW 특징과 장점
⚪MPW 진행 실적
⚪설계데이터 검증 방법론 | 20 | 20 | 18 | 16 | 14 | 12 |

우리가 만들어 대는 건이라면 시작품·시험용 소…

시작품·시험용 소량 제작

발주기관 제공 GDSII 설계데이터 기반 주문제작 반도체 다이 50개를 1회 제작·납품하는 시제품 제작 건이다.

• 수량 · 50개 규격서·제안요청서상 수량 50개

  수 량: 50개

  수량: 50개

건 명: CIS용 ADC 시제품 제작

수 량: 50개

본 물품은 발주기관이 제공하는 설계 데이터를 기반으로 제작되는 주문제작품으로, 일반 상용 규격품과는 상이함

최종 산출물: 시제품 50개

공고 정보

공고종류

재공고 (재입찰공고)

게시일

10/06(화)

공고번호

R26BK01755079-000

참조번호

행정지원부-12477

공고기관

부산대학교 산학협력단

수요기관

부산대학교 산학협력단

계약방법

제한경쟁

낙찰방법

규격가격동시입찰

계약유형

총액계약

예정가격 방식

복수예가

추정가격

40,900,000원

배정예산

44,990,000원

사전규격번호

R26BD00261676

재공고

재공고

출처

나라장터

문서 분석 전체

이 분야에서 갈리는 것 · 부품 구매는 원제조사 제조자증명서나 대리점 계약서를 낼 수 있나가 곧 참가 여부다. 보드 제작은 우리 몫 공정의 범위, 임피던스·미세피치 같은 난이도를 우리 라인이 감당하나, 3주 안에 끝낼 수 있나로 갈린다. 큰 수입 건은 채무예산이라 올해 대금·선금이 없다는 점도 판단을 바꾼다.

질문 86개 · 꼭 5 · 좋음 15 · 안 봐도 됨 66

주제 · 참가 자격 9개

업종·면허 조합

여럿 모두

입찰참가자격을 모두 갖춘 자이어야 하며, 나라장터에 반도체용칩(3213100201)을 공급 또는 제조로 등록한 자이어야 함. 코드 밖 자격으로는 소기업·소상공인 확인서 소지가 있음.

• 코드 밖 자격 · 벽 · 못 맞추면 탈락 소기업·소상공인 확인서를 소지한 자이어야 하며, 확인서가 중소기업제품 공공구매 종합정보망에서 확인되지 않을 경우 입찰참가자격이 없음.

  「중소기업기본법」 제2조에 따른 소기업자 또는 「소상공인 보호 및 지원에 관한 법률」 제2조에 따른 소상공인으로서 「중소기업 범위 및 확인에 관한 규정」에 따라 발급된 소기업ㆍ소상공인 확인서를 소지한 자

  ※ ‘소기업ㆍ소상공인확인서’가 중소기업제품 공공구매 종합정보망(http://www.smpp.go.kr)에서 확인(전자입찰서 제출 마감일 전일까지 발급된 것으로서 전자입찰서 제출 마감일까지 계속 유지되어야 함)되지 않을 경우 입찰참가자격이 없습니다.

아래의 입찰참가자격을 모두 갖춘 자이어야 합니다.

국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정(조달청 고시)에 의하여 입찰참가 자격등록 마감일시까지 국가종합전자조달시스템(나라장터)에 반도체용칩(3213100201)을 공급 또는 제조로 입찰참가 등록한 자

「중소기업기본법」 제2조에 따른 소기업자 또는 「소상공인 보호 및 지원에 관한 법률」 제2조에 따른 소상공인으로서 「중소기업 범위 및 확인에 관한 규정」에 따라 발급된 소기업ㆍ소상공인 확인서를 소지한 자

지역 조건

없음

본점 지역 제한 외에 지역에 묶는 조건은 문서에 없음.

• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
• 대상 · 없음

실적

감점 · 점수에 반영

제안서 평가항목 중 제안 우수성에 MPW 진행 실적이 포함되어 있음. 인정 범위 등 세부 조건은 문서에 없음.

• 크기 · 12~20점
• 조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

⚪MPW 진행 실적

업력

없음

업력 요구는 문서에 없음.

• 요구 업력 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

공동수급

막음

공동계약 및 하도급 불가, 공동도급 불허.

• 자격을 나눠 채우기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

공동계약 및 하도급 : 불가

품질보증 및 사후관리를 위하여 공동계약 및 공동수급 불허

원활한 물품 제작 및 A/S 등 사후관리를 위해 공동도급은 불허함.

회사 규모·신분

소기업·소상공인만

소기업자 또는 소상공인으로서 소기업·소상공인 확인서를 소지한 자이어야 함.

「중소기업기본법」 제2조에 따른 소기업자 또는 「소상공인 보호 및 지원에 관한 법률」 제2조에 따른 소상공인으로서 「중소기업 범위 및 확인에 관한 규정」에 따라 발급된 소기업ㆍ소상공인 확인서를 소지한 자

안전보건수준평가

없음

안전보건수준평가 대상 사업이라는 문구는 문서에 없음.

하도급

막음

공동계약 및 하도급 불가.

• 하도급 한도 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

공동계약 및 하도급 : 불가

직접 생산

참가 등록 · 제조·공급 모두 전체 답 · 없음

직접생산확인증명서 소지, 제조 등록, OEM 금지 등의 요구는 문서에 없음.

• 참가 등록 · 제조·공급 모두 반도체용칩(3213100201)을 공급 또는 제조로 입찰참가 등록한 자이어야 함.

  국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정(조달청 고시)에 의하여 입찰참가 자격등록 마감일시까지 국가종합전자조달시스템(나라장터)에 반도체용칩(3213100201)을 공급 또는 제조로 입찰참가 등록한 자

• 직생 범위 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
• 대상 · 없음

주제 · 제품 규격·인증 9개

지정 제품·공법

지정 없음

제작 공정을 CIS 전용 공정(예: BSI/FSI 이미지센서 공정 등)으로 한정하고, 세부 사양은 발주처 제공 설계파일 기준을 따르도록 함. 특정 제조사·브랜드·공법 이름을 지정하지는 않았고, '제시된 규격과 동등하거나 그 이상으로 제안하여야 함'이라고만 적음.

• 동등 입증 때 · 해당 없음 본 답이 「지정 없음」이므로 해당 없음.

제작 공정: 본 물품은 CIS(CMOS Image Sensor) 전용 반도체 공정을 지원하는 파운드리에서 제작되어야 함

제시된 규격과 동등하거나 그 이상으로 제안하여야 함.

제조사 확약서

벽 · 못 맞추면 탈락

입찰참가자격으로 'CIS(CMOS Image Sensor) 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체 (또는 해당 파운드리와의 제작 계약·협력 관계를 입증할 수 있는 업체)'를 요구함. 공급 확약서·기술지원·A/S 확약서·정품보증서 등 개별 서류 이름은 문서에 없음.

• 대상 · 기타 해당 파운드리와의 제작 계약·협력 관계 입증 — 공급 확약서·기술지원·A/S 확약서·대리점·총판·공식 파트너 지위·제조자·공급자 증명서·정품보증서·정품확인서·수입신고필증이라는 서류 이름은 문서에 없음.

  CIS(CMOS Image Sensor) 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체 (또는 해당 파운드리와의 제작 계약·협력 관계를 입증할 수 있는 업체)

• 조건 · 없음 제조사면 면제한다는 문구 없음.

CIS(CMOS Image Sensor) 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체 (또는 해당 파운드리와의 제작 계약·협력 관계를 입증할 수 있는 업체)

제품 인증

없음

제품·자재에 요구하는 인증·허가·시험성적서 요구가 문서에 없음. 제작 공정이 CIS 전용 공정이어야 한다는 규격 요구와 해당 공정 지원 이력 입증은 있으나 인증·성적서 요구는 아님.

• 크기 · 해당 없음 점수 문장 없음.
• 대상 · - 해당 없음.
• 조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 인증·성적서 갈음 길에 대한 문구 없음.

원산지(국산)

모름 · 문서로 확인 안 됨

원산지 제한·국산 요구·수입 허용 여부에 대한 문구가 문서에 없음.

합격선

글로만 있음

검수 기준은 '계약서 및 제안서에 명시된 수량·규격(제작 공정, 칩 사이즈 등)과의 일치 여부 및 기본 동작 여부 확인'으로 글로만 정함. 성능 수치 합격선은 없음. 규격서의 Technology Node 90nm, Process BSI, Metal stack 1P6M, Core Voltage 1.2V, I/O Voltage 3.3V, 칩사이즈 5mm×5mm 이상 등은 제품 사양임.

• 따를 표준·지침 · 발주처 제공 GDSII 설계데이터 기준, 발주처 제공 설계파일 기준 설계 기준은 발주처 제공 GDSII 설계데이터이며, 그 외 세부 사양(칩 사이즈, 패드 배치 등)은 발주처 제공 설계파일 기준을 따름.

  설계 기준: 발주처 제공 GDSII 설계데이터

  그 외 세부 사양(칩 사이즈, 패드 배치 등)은 발주처 제공 설계파일 기준을 따름

검수 기준: 계약서 및 제안서에 명시된 수량·규격(제작 공정, 칩 사이즈 등)과의 일치 여부 및 기본 동작 여부 확인으로 검수를 완료함

등록 제품

없음

우수제품·혁신제품·규격심의·사전등록·제품 실적·가격집 등재 등 목록·지정 요구가 문서에 없음.

• 대상 · - 해당 없음.

신품·제조 시기

없음

신품·최근 생산품·유효기간·단종 모델 관련 요구가 문서에 없음.

• 제조 뒤 경과 상한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문구 없음.
• 남은 유효기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문구 없음.

규격·기술 심사

점수와 통과선

규격·가격 동시 입찰로서 제안서 평가 결과 총점 100점 기준 85점 이상을 득하여 규격 적격으로 선정된 업체에 한하여 가격개찰을 실시함. 평가는 일반부문(정량) 10%, 기술부문(정성) 60%, 관리부문(정성) 30% 비율.

• 통과선 · 85점 이상 총점 100점 기준 85점 이상.

  제안서 평가 결과 총점 100점 기준 85점 이상을 득하여 규격 적격으로 선정된 업체에 한하여 가격개찰을 실시하며

• 필수 항목·과락 · 아니다 필수 항목 미달·부문별 과락으로 총점과 상관없이 떨어진다는 문구 없음.

「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 제18조 (2단계경쟁 등의 입찰)의 규정에 의한 규격·가격 동시 입찰로서 제안서 평가 결과 총점 100점 기준 85점 이상을 득하여 규격 적격으로 선정된 업체에 한하여 가격개찰을 실시하며, 예정가격 이하의 유효한 입찰업체 중 최저가격 입찰업체를 적격업체로 결정

입찰 때 넣을 제품이 규격을 맞춘다는 것을 무…

항목별 규격 대비표 · 카탈로그·제조사 사양서

제안서 작성요령 서식3으로 규격서 비교표(시방규격·제안규격·충족여부 O/X)를 제출하도록 하고, 기술부문에 국문규격서를 제출하도록 함. 시험성적서·실측 데이터·도면을 입찰 때 내라는 문구는 없음.

• 마감 뒤 보완 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 보완 허용·막음에 대한 문구 없음.

【서식3】
## 규 격 서 비 교 표

| 3. 기술부문 | ⚪ MPW·파운드리 소개
⚪ 칩 사양 및 규격 적합성
⚪ 설계데이터 검증 지원 체계 | 서식3,
국문규격서 |

주제 · 입찰 절차 9개

참가 범위

공개 경쟁

제한(총액)규격가격동시 입찰로, 나라장터에 반도체용칩(3213100201)을 공급 또는 제조로 등록하고 소기업·소상공인 확인서를 소지한 자 등 조건을 갖춘 업체면 참가 가능하다. 명단·협약·지명 등으로 참가자를 미리 묶은 문장은 없다.

입찰방법: 제한(총액)규격가격동시

국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정(조달청 고시)에 의하여 입찰참가 자격등록 마감일시까지 국가종합전자조달시스템(나라장터)에 반도체용칩(3213100201)을 공급 또는 제조로 입찰참가 등록한 자

여러 과제로 나뉨

나뉘지 않음

단일 공고(공고 2026-2-59호)로 수량 1식, 과제·권역·입찰번호로 나눈 문장이 없다.

• 여러 개 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 나뉘지 않아 해당 사항 없음.

수량 및 단위: 1식

입찰 전 절차

따로 없음(나라장터만)

제안서(규격·기술입찰서)와 가격입찰서 모두 나라장터(차세대나라장터시스템)로 온라인 제출하며, 별도 자체 시스템 가입·방문·우편·팩스 제출·사전 참가신청·담당자 서명 절차는 없다. 제출기간은 2026. 10. 16. 10:00 ~ 2026. 10. 20. 10:00.

제출장소: 차세대나라장터시스템

가격입찰 장소 : 국가종합전자조달시스템(나라장터)

현장설명회

없음

현장설명회·현장답사 일정이나 참석 확인 요구 문장이 없다. 물품설명청취 연락처만 안내되어 있다.

정정·재공고 변경

해당 없음(첫 공고)

문서 제목이 재공고(2차)이나 앞선 공고에서 무엇이 바뀌었는지 적은 문장이 없다.

낙찰 업체 수

한 업체가 전량

여러 업체가 분할하여 납품할 수 없으며 계약자 책임 하에 Turn key 방식으로 전량 납품한다. 분할납품도 불가.

• 최소 응찰 물량 · 해당 없음 나눠 낙찰하는 구조가 아니다.

여러 업체가 분할하여 납품할 수 없으며, 계약자의 모든 책임 하에 모든 물품을 Turn key 방식으로 구성하여 납품하여야 함.

분할납품: 불가

MAS 2단계경쟁

아니다

규격·가격 동시 입찰(제한 총액)로 규격적격자 중 예정가격 이하 최저가 입찰자를 낙찰자로 선정하는 구조이며, 다수공급자계약·종합쇼핑몰 2단계경쟁 문장은 없다.

낙찰자 결정방식 : 규격적격자 중 예정가격 이내 최저가격 입찰자 선정

입찰보증금

면제·지급각서로 갈음

신용정보 관리규약상 채무불이행·금융질서 문란자, 입찰공고일 이전 1년 이내 입찰참가자격 제한을 받은 자만 입찰금액의 100분의 5 이상을 납부하고, 그 외에는 납부를 면제하되 입찰보증금 지급각서를 제출한다. 계약보증금·하자보수보증금은 조달청 내자구매업무 처리규정 제48조의2·제59조 적용으로만 적혀 비율이 없다.

• 입찰보증금 비율 · 5% 이상 입찰금액의 100분의 5 이상 — 해당자(채무불이행·금융질서문란자, 1년 이내 입찰참가자격 제한자)만 실제 납부.

  입찰자가 아래에 해당하는 경우에는 입찰금액의 100분의 5이상(「국가계약법 시행령」 제37조 제1항 단서조항에 따른 기획재정부장관이 기간을 정하여 고시한 경우에는 1천분의 25이상)의 입찰보증금을 납부 하여야 합니다.

• 계약·하자 보증 비율 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 계약보증금·하자보수보증금은 조달청 내자구매업무 처리규정 적용으로만 적혀 비율이 없다.

(납부면제) 위 사항을 제외하고는 이 입찰에서 입찰보증금의 납부는 면제하되, 입찰보증금 지급각서를 제출하여야 합니다.

계약보증금 및 하자보증금은 「조달청 내자구매업무 처리규정」 제48조의2(계약보증금), 제59조(하자보수 보증금)의 적용을 받습니다.

문서끼리 다른 곳

아니다

입찰공고서와 과업내용서(제안요청서 등)가 다르면 입찰공고서가 우선한다는 정형 우선 조항만 있고, 같은 대상에 대해 문서끼리 다르게 적은 값은 없다.

이 입찰집행과 관련하여 입찰공고서와 과업내용서(제안요청서 등 입찰 첨부서류 일체)의 내용이 서로 다를 경우 입찰공고서가 우선하여 적용됩니다.

주제 · 과업 범위 11개

다른 업 섞임

섞이지 않음

본업은 CIS용 ADC 반도체 칩(다이) 50개 주문제작·납품이고, 다른 면허·공종·품목의 일은 문서에 없다. 공동계약·하도급은 불가로 적혀 있다.

공동계약 및 하도급 : 불가

여러 업체가 분할하여 납품할 수 없으며, 계약자의 모든 책임 하에 모든 물품을 Turn key 방식으로 구성하여 납품하여야 함.

하는 일

발주기관이 제공하는 GDSII 설계데이터를 기준으로 CIS(CMOS Image Sensor) 전용 공정(BSI)에서 제작되는 90nm ADC 반도체 칩(베어 다이) 50개를 주문제작·납품하는 일이다. 칩사이즈 5mm×5mm 이상, 1P6M, Core 1.2V/I-O 3.3V, 웨이퍼 다이싱 완료·패키징 미포함 상태로 납품한다.

- CIS(CMOS Image Sensor)용 신호처리를 위한 아날로그-디지털 변환기(ADC) 반도체 칩

- 발주기관제공 설계데이터(GDSII)를 기반으로 제작되는 주문제작 반도체 다이

- Technology Node: 90nm

- Process: CMOS Image Sensor Back Side Illumination

- 형태: Bare Die (웨이퍼 다이싱 완료, 패키징 미포함)

- 칩사이즈: 5 mm × 5 mm 이상

기존 시스템과 이어짐

없음(새로 하는 독립된 일)

발주처 제공 설계데이터를 기반으로 제작하는 주문제작품이며, 기존 시스템 연동·기존 제조사 제품 묶임·연속 사업·연동 SW 개발·상대편 연동 비용에 관한 내용은 없다.

본 물품은 발주기관이 제공하는 설계 데이터를 기반으로 제작되는 주문제작품으로, 일반 상용 규격품과는 상이함

설치 공사업 면허

해당 없음

반도체 칩(다이) 제작·납품 건으로, 전기·정보통신·수도·소방 등 법상 공사에 해당하는 설치가 없다.

• 대상 · 해당 없음
• 조건 · 해당 없음

일의 끝

납품만

웨이퍼 다이싱 후 다이(Bare Die) 상태로 납품하며, 현장 설치·시운전은 없다. 검수는 수량·규격 일치 여부 및 기본 동작 여부 확인으로 완료한다.

• 시험운영 기간 · 해당 없음

형태: 웨이퍼 다이싱 후 다이(Bare Die) 상태로 납품

검수 기준: 계약서 및 제안서에 명시된 수량·규격(제작 공정, 칩 사이즈 등)과의 일치 여부 및 기본 동작 여부 확인으로 검수를 완료함

기성품·주문제작

주문제작(받은 규격·도면대로)

발주기관 제공 GDSII 설계데이터를 기반으로 제작되는 주문제작 반도체 다이이며, 일반 상용 규격품과 상이하다고 적혀 있다.

• 시스템 통합 · 아니다

- 발주기관제공 설계데이터(GDSII)를 기반으로 제작되는 주문제작 반도체 다이

본 물품은 발주기관이 제공하는 설계 데이터를 기반으로 제작되는 주문제작품으로, 일반 상용 규격품과는 상이함

함께 넘길 물품

해당 없음

본품과 함께 넘겨주거나 비치해야 하는 별도 물품(예비품·전용 공구 등)에 관한 내용은 문서에 없다.

철거·폐기

없음

기존 장비·시설의 철거·이설·폐기·반납이나 회수에 관한 내용은 문서에 없다.

부가 작업

제작 관련 기술 문의 대응 (계약기간 내)

납품 범위에 제작 관련 기술 문의 대응이 포함되어 있다.

제작 관련 기술 문의 대응 (계약기간 내)

디자인 몫

해당 없음

디자인·편집·원고 작업에 관한 내용은 문서에 없다.

묶인 품목 수

1종

품목은 반도체용칩(3213100201) 1종, 수량 50개이다.

• 제조사 수 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 품목마다 제조사·상표·모델을 정해 적지 않았고, CIS 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체로만 적혀 있다.

  CIS(CMOS Image Sensor) 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체 (또는 해당 파운드리와의 제작 계약·협력 관계를 입증할 수 있는 업체)

| - | 3213100201 | - | 반도체용칩 | 개 | 50 |

주제 · 납품 일정·현장 11개

일의 분량

50개

CIS용 ADC 칩(다이) 50개 납품. 사업금액 44,990,000원(VAT 포함), 추정가격 40,900,000원(VAT 제외).

• 열린 분량 · 정해짐 수량 50개로 확정

  수 량: 50개

수 량: 50개

발주처 제공 설계 데이터 기준으로 제작된 CIS용 ADC 칩(다이) 50개 납품

수량: 50개

수행 기간

-

납품기한 2026년 12월 4일까지. 기점(계약일 등)은 문서에 없음.

• 옮길 수 없는 끝 날짜 · 있음 납품기한 2026.12.4.로 끝이 날짜로 정해져 있음

  납품기한: 2026. 12. 4.

납품기한: 2026년 12월 4일 까지

납품기한: 2026. 12. 4.

현장·납품지

1곳

납품장소: 부산대학교 생물관 207호 (입찰공고문에는 수요기관 지정장소)

• 열린 분량 · 정해짐 납품장소가 부산대학교 생물관 207호로 정해짐

  납품장소: 부산대학교 생물관 207호

• 범위 · 없음(국내 보통 현장) 국내 부산대학교 내 납품

  납품장소: 부산대학교 생물관 207호

납품장소: 부산대학교 생물관 207호

납품장소: 수요기관 지정장소

현장 여건

해당 없음

반도체 칩 제작·납품으로 이 공고에 현장 부대공사·현장 준비나 위험작업에 관한 내용이 없음

• 부대공사·현장 준비 · 해당 없음
• 위험작업 · 해당 없음

작업 시기

해당 없음

반도체 칩 제작·납품으로 일할 수 있는 때의 제약에 관한 내용이 없음

다른 일정에 묶임

아니다

다른 공사·사업 일정에 묶였다는 내용이 없음

나눠 납품

한 번에 전량

납품기한 2026.12.4. 하나만 정해져 있고 나눠 내라는 말이 없음

• 분할납품 · 막음 입찰공고문에 분할납품 불가로 명시

  분할납품:

  불가

납품기한: 2026. 12. 4.

보관 조건

없음

반도체 다이(베어 다이)로 보관·운송 온도·차광 등 조건에 관한 요구가 없음

• 대상 · 없음

주문 뒤 납품 시한

정해지지 않음

주문(납품요구) 후 납품 시한에 관한 내용이 없고 납품기한만 정해져 있음

• 기점 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

포장·표시

해당 없음

포장 단위나 제품 표시·라벨 요구에 관한 내용이 없음

보안 조치

없음

제안요청서에 정보 유출 금지 등 일반 보안 문구만 있고 출입·반입·망 통제·자료 반출·개인정보 위탁 등 구체적 조치를 이 일에 요구한 내용이 없음

• 크기 · - 보안 대책이 평가 항목에 없음
• 대상 · 없음

제안 업체는 동 사업과 관련하여 취급 또는 습득한 정보에 대하여 과업 수행 기간은 물론 그 이후라도 정보 유출 등에 관한 보안 사항을 준수하여야 하며, 보안사고에 대한 민·형사상의 모든 책임을 짐.

주제 · 견본·검사·검수 7개

검수

발주처 검수만

검수 기준은 계약서·제안서에 명시된 수량·규격(제작 공정, 칩 사이즈 등)과의 일치 여부 및 기본 동작 여부 확인으로 검수를 완료함. 외부 기관 심의·승인·검사·감리·성과심사는 없음.

검수 기준: 계약서 및 제안서에 명시된 수량·규격(제작 공정, 칩 사이즈 등)과의 일치 여부 및 기본 동작 여부 확인으로 검수를 완료함

샘플·시안 선제출

없음

입찰·제안·규격평가 단계에서 시안·샘플·견본·시연·성능시험을 우리 돈으로 미리 만들어 내라는 요구는 없음. 제안서 서면평가로 진행(발표평가 없음).

• 대상 · - 해당 없음

시험·검사

시험·검사 없음

이 공고·규격서가 정한 품질 시험·검사·분석은 없음. 검수는 수량·규격 일치 및 기본 동작 여부 확인.

• 시험 단위 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
• 시험 장소 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

시안 승인

-

본 작업·제작 전 시안·샘플·제작도·중간검수 승인 단계는 없음. 공정 조건·순서 변경 시 발주기관과 사전 협의만 규정.

• 수정 횟수 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
• 승인 기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

공장 실사·입회

-

발주처가 공장·사업장을 실사하거나 제작 중간검사에 입회한다는 규정은 없음.

이 공고가 군수품 조달인가 — 국방부·각 군이…

아니다

수요기관은 부산대학교 산학협력단이며 군수품 특수조건·국방규격·군 검사 등 군 전용 절차가 없음.

군수품이면 납품 검사·검수는 누가 하나 — 수…

해당 없음

군수품 조달이 아님.

• 품질보증형태 · 해당 없음

주제 · 인력·A/S·하자 대응 8개

장비·시설 보유

벽 · 못 맞추면 탈락

CIS 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체(또는 해당 파운드리와의 제작 계약·협력 관계를 입증할 수 있는 업체)여야 입찰참가자격을 갖춘다. 장비·시설 이름·대수·성능은 없다.

• 갖출 때 · 입찰 때(공고일·마감일 기준) 입찰참가자격으로 규정되어 입찰등록 마감일 기준 자격을 갖춰야 한다.

  입찰등록 마감일 기준 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제12조 (경쟁입찰이 참가자격)에서 정한 자격을 갖춘 업체 및 동법 시행규칙 제13조 (입찰 참가자격 사전심사)에 따른 입찰 참가자격을 갖춘 업체

• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 평가표에 장비·시설 점수 항목이 없다.
• 조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 임차·소유 구분을 적은 문장이 없다.

CIS(CMOS Image Sensor) 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체 (또는 해당 파운드리와의 제작 계약·협력 관계를 입증할 수 있는 업체)

인력 자격

없음

투입 인력의 자격·등급·학위·경력·교육 이수 요구가 문서에 없다. 제안서 작성 지침의 교육훈련 계획서 제출은 발주처 직원 교육에 관한 것으로 이 질문의 대상이 아니다.

• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 평가표에 인력 자격 점수 항목이 없다.
• 대상 · - 해당 없음.

출동 시한

없음

고장·장애·긴급 호출 시 현장 도착·착수 시한을 정한 문장이 없다.

• 도착 시한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 도착 시한이 적혀 있지 않다.

처리 시한

해당 없음

납품·제작 물품으로 요청·장애를 받아 처리(복구·완료)하는 일이 없다.

• 기점 · 해당 없음 해당 없음.

교육·기술이전

해당 없음

발주처 직원·사용자 교육·시연·매뉴얼·기술이전 횟수를 정한 문장이 없다. 제안서 작성 지침의 교육훈련 계획서는 제안서에 포함할 계획 제출 요구로 횟수가 정해지지 않았다.

• 무상 · 해당 없음 해당 없음.

하자보수

해당 없음

무상 하자보증·교환 기간을 정한 문장이 없다. 하자보수보증금은 「조달청 내자구매업무 처리규정」 적용을 받는다는 정형 문구뿐이다.

• 기점 · 해당 없음 해당 없음.
• 보증 기간 정기점검 · 해당 없음 해당 없음.
• 소모성·정기정비 부품 · 해당 없음 해당 없음.

단종 뒤 부품 공급

해당 없음

보증 종료·단종 뒤 부품·소모품·유지보수 공급 기간을 정한 문장이 없다.

A/S 조직·인력

없음

A/S·기술 인력 수, A/S 부서·조직, 지역·전국 서비스망, 예비품 보유를 요구하는 문장이 없다. 「원활한 물품 제작 및 A/S 등 사후관리를 위해 공동도급은 불허함」은 공동도급 불허 규정일 뿐 조직 요구가 아니다.

• 인원 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 요구 인원이 적혀 있지 않다.
• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 평가표에 A/S 조직 점수 항목이 없다.
• 대상 · - 해당 없음.

주제 · 가격·대금·계약 조건 11개

총액·단가 방식

총액

입찰방법이 제한(총액)규격가격동시이고, 사업금액 44,990,000원(부가세 포함)으로 총액 단위다. 정산·단가 조정에 대한 별도 조항은 없다.

• 정산 · 확정 금액 총액입찰로 낙찰금액이 계약금액이 되며 실적·실비 정산 조항은 없다.
• 단가 조정 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 계약 기간 중 단가 고정·시세 연동·협의 조정에 대한 조항이 없다.

입찰방법: 제한(총액)규격가격동시

사업금액: 44,990,000원(부가가치세 포함)

물량 변동

확정

수량 50개, 규격(90nm, BSI, 1P6M, 5mm×5mm 이상 등)이 입찰 때 확정되어 있고, 발주처 제공 GDSII 설계데이터 기준 제작이다.

수 량: 50개

수량: 50개

칩사이즈: 5 mm × 5 mm 이상

발주처 단가 기준

적혀 있지 않음

사업금액·추정가격만 있고 발주처가 정한 단가·품셈·요율 등 산정 기준은 없다.

계약 상대

공고 낸 기관 직접

공고기관·수요기관 모두 부산대학교 산학협력단이며, 다른 계약·대금 상대를 적지 않았다.

그대로 넘길 돈

아니다

계약금액 안에서 다른 곳에 넘기거나 정해진 곳에 써야 하는 돈에 대한 조항이 없다.

• 넘길 돈 · 해당 없음
• 투찰 때 반영 · 해당 없음

견적 근거

공개 안 됨

규격서·제안요청서에 규격·수량은 있으나 단가·내역서·도면 등 견적 근거는 첨부·안내되어 있지 않다.

• 이윤 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 공개된 원가계산서·산출내역이 없다.

대금 받는 때

끝난 뒤 한 번에

납품기한 2026.12.4.까지 납품·검수 후 대금을 지급하는 구조이며, 선금·지급기한에 대한 별도 조항은 없다.

• 선금 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 선금 비율에 대한 조항이 없다.
• 지급 기한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 청구 후 지급 기한에 대한 조항이 없다.

납품기한: 2026년 12월 4일 까지

공채·채권

모름 · 문서로 확인 안 됨

공채·채권 매입에 대한 조항이 없다.

보험 가입

없음

이 일 때문에 들어야 하는 보험·공제에 대한 요구가 없다.

• 보상 한도 · 해당 없음
• 보험료 · 해당 없음
• 대상 · 해당 없음

계약 변동 가능

그렇다

관련분야 추진 계획·예산 상황·현장 여건 변동에 따라 일정을 조정할 수 있다고 적었다.

• 바뀔 수 있는 것 · 금액·물량·기간이 바뀔 수 있음 일정 조정 가능.

  관련분야의 추진 계획, 예산의 상황 및 현장의 여건 변동 상황에 따라 일정을 조정할 수 있음.

관련분야의 추진 계획, 예산의 상황 및 현장의 여건 변동 상황에 따라 일정을 조정할 수 있음.

부가세 과세

모름 · 문서로 확인 안 됨

이 일·품목의 과세·면세를 적은 문장이 없고, 부가세 포함 투찰 지시만 있다.

• 투찰가에 부가세 · 넣는다 사업예산·기초금액·입찰금액은 부가세 포함 가격이며, 면세사업자인 경우에도 부가세 포함 투찰 후 계약 시 차감한다.

  사업예산, 기초금액 및 입찰금액은 부가가치세를 포함한 가격입니다.

  입찰자가 면세사업자인 경우 입찰금액은 반드시 부가가치세를 포함한 가격으로 투찰해야 하며, 입찰결과 낙찰자가 면세사업자인 경우 계약금액은 낙찰금액에서 부가가치세 상당액을 차감한 금액으로 합니다.

뽑는 방식 · 입찰 방식 7개

회사 속성 우대

없음

평가표(붙임 2)는 일반부문 경영상태(신용평가등급 10점), 기술부문 과업이해도·제안우수성·납품계획(각 20점), 관리부문 품질보증(30점)으로만 구성되어 있고, 창업기업·여성기업·장애인기업·사회적기업·고용실적·인증·산업재해율 등 회사 속성에 따른 가점·특례 규정이 없다. 소기업·소상공인은 참가자격(벽)일 뿐 우대가 아니다.

• 우대 대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 회사 속성 우대 규정 자체가 없어 대상이 정해진 바 없다.
• 가점 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 회사 속성 우대 가점 규정이 없다.

신용등급·경영상태

감점 · 점수에 반영

일반부문(정량평가) 경영상태 항목에서 신용평가등급 10점을 평가한다. 별표1에 따라 등급별 10.0/9.5/9.0/7.0점으로 갈리며, 신용평가등급 확인서가 확인되지 않으면 최저등급(7.0점)으로 평가한다. 입찰공고일 이전에 평가한 유효기간 내 등급을 기준으로 하되 가장 최근 등급으로 평가하고, 유효기간 만료일이 입찰공고일인 경우에도 유효한 것으로 본다.

• 등급이 없을 때 · 최저 등급 점수 신용평가등급 확인서가 확인되지 않으면 최저등급(7.0점)으로 평가한다.

  ※ ‘신용평가등급 확인서’가 확인되지 않은 경우에는 최저등급으로 평가하며, 유효기간 만료일이 입찰공고일인 경우에도 유효한 것으로 평가함.

• 크기 · 7~10점 신용평가등급에 의한 경영상태 평가 배점 10점, 등급별 10.0점~7.0점(미제출시 7.0점).

  | AAA, AA+, AA0, AA-,
  A+, A0, A-, BBB+, BBB0 | A1, A2+, A20,
  A2-, A3+, A30 | AAA, AA+, AA0, AA-,
  A+, A0, A-, BBB+, BBB0 | 10.0점 |

  | CCC+ 이하 | C 이하 | CCC+ 이하 | 7.0점 |

  | 미제출시 | | | 7.0점 |

• 대상 · 신용평가등급 회사채·기업어음·기업신용평가등급을 기준으로 평가한다.

  | 신용평가등급 | | | 점수 |

⚪신용평가등급 | 10 | *[별표1]에 따름

※ ‘신용평가등급 확인서’가 확인되지 않은 경우에는 최저등급으로 평가하며, 유효기간 만료일이 입찰공고일인 경우에도 유효한 것으로 평가함.

※ 「신용정보의 이용 및 보호에 관한 법률」제4조제1항 제1호 또는 제4호의 업무를 영위하는 신용정보업자가 입찰공고일 이전에 평가한 유효기간 내에 있는 회사채, 기업어음, 기업신용평가등급을 기준으로 평가하되 가장 최근의 신용평가등급으로 평가함.

보유 인력

없음

평가표에 기술인력 보유·기술능력 배점이 없고, 참가자격에도 보유 인력 수 조건이 없다.

• 기준 인원 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 보유 인력 기준 인원 규정이 없다.
• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 기술인력 보유 배점이 없다.

소속 직원

없음

제안요청서·입찰공고문 어디에도 투입 인력이 우리 회사 소속 직원이어야 한다는 요구나 재직 기간·고용 형태 조건, 프리랜서·외부 전문가 활용 조건이 없다.

• 재직 기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 재직 기간 조건이 없다.
• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 관련 배점이 없다.
• 대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 대상 규정이 없다.
• 조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 외부 전문가 활용 관련 규정이 없다.

큰 배점 항목

관리부문 품질보증 30점(설계데이터 일치성 검증체계·공정변경 사전 협의체계·불량 대응 방안), 기술부문 과업이해도 20점(규격서 내용과 목적의 적합성·시스템 구성의 적정성·주요 핵심사양과의 적합도), 기술부문 제안우수성 20점(MPW 특징과 장점·MPW 진행 실적·설계데이터 검증 방법론).

평가표(붙임 2) 배점: 품질보증 30점, 과업이해도 20점, 제안우수성 20점, 납품계획 20점, 신용평가등급 10점.

| 관리부문
(정성평가) | 품질보증 | ⚪설계데이터 일치성 검증체계
⚪공정변경 사전 협의체계
⚪불량 대응 방안 | 30 | 30 | 27 | 24 | 21 | 18 |

| 기술부문
(정성평가) | 과업 이해도 | ⚪규격서 내용과 목적의 적합성
⚪시스템 구성의 적정성
⚪주요 핵심사양과의 적합도 | 20 | 20 | 18 | 16 | 14 | 12 |

| 기술부문
(정성평가) | 제안 우수성 | ⚪MPW 특징과 장점
⚪MPW 진행 실적
⚪설계데이터 검증 방법론 | 20 | 20 | 18 | 16 | 14 | 12 |

무상 추가 제공

없음

평가표에 사후관리·유지보수·추가 제공 배점 항목이 없다. 제안요청서 작성지침에 하자보수 지원체계 제시와 무상 하자보수기간·지원범위 명시 요구가 있으나 이는 제안서 작성 요구이며 평가 배점 항목이 아니다.

• 요구 기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 유지보수·사후지원 최소 약속 기간 규정이 없다.
• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 사후관리·추가 제공 배점이 없다.
• 대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 해당 배점 항목이 없다.

평가 자리 발표

서면 평가만

평가 일시는 제안서 접수 후 1주일 이내(예정)이며, 발표평가 없이 제안서 서면평가로 진행한다. 평가위원회는 해당 분야 전문가 8인 이상으로 구성하고 활동은 비공개를 원칙으로 한다.

• 빠지면 · 해당 없음 발표 평가가 없으므로 해당 없음.

▪ 발표평가 없이 제안서 서면평가로 진행

카테고리 · 부품·소재 4개

우리가 만들어 대는 건이라면 시작품·시험용 소…

시작품·시험용 소량 제작

발주기관 제공 GDSII 설계데이터 기반 주문제작 반도체 다이 50개를 1회 제작·납품하는 시제품 제작 건이다.

• 수량 · 50개 규격서·제안요청서상 수량 50개

  수 량: 50개

  수량: 50개

건 명: CIS용 ADC 시제품 제작

수 량: 50개

본 물품은 발주기관이 제공하는 설계 데이터를 기반으로 제작되는 주문제작품으로, 일반 상용 규격품과는 상이함

최종 산출물: 시제품 50개

경비 부담

우리 부담(대가 안)

제작 및 납품에 필요한 모든 경비를 납품업체가 부담하고, 사업 수행에 필요한 모든 비용을 부가세 포함 가격 입찰금액에 포함시켜야 한다. 관급 품목·별도 정산 규정은 없다.

• 관급 금액 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 관급자재·도급자설치분 규정이 문서에 없다.
• 관급 설치 · 해당 없음 관급 기기·자재 설치에 관한 사항이 이 공고에 없다.

제작 및 납품에 필요한 모든 경비는 납품업체가 부담하여야 함

본 사업의 수행에 필요한 모든 비용은 부가세를 포함하여 가격 입찰금액에 포함시켜야 함.

보드 제작 공정

해당 없음

이 공고는 발주기관이 제공하는 GDSII 설계데이터를 기준으로 CIS 전용 파운드리에서 제작한 다이(Bare Die)를 납품받는 것으로, 회로 설계·PCB 아트워크·PCB 제조·SMT 실장·수삽·후공정·검사 등 전자 보드 제작 공정은 우리 몫으로 적혀 있지 않다.

설계 기준: 발주기관이 제공하는 설계 데이터를 기준으로 제작된 결과물이어야 함

형태: 웨이퍼 다이싱 후 다이(Bare Die) 상태로 납품

PCB 제조 난이도

층수·두께 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 전체 답 · 해당 없음

PCB·실장을 만들지 않고 반도체 다이를 제작·납품하는 건이므로 임피던스 제어·HDI·미세피치 실장·소량 다품종 실장 대응 요구가 없다. 규격서에 적힌 것은 Technology Node 90nm, BSI 공정, 1P6M, 칩사이즈 5mm×5mm 이상 등이다.

• 층수·두께 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 층수·두께 값이 문서에 없다.

Technology Node: 90nm

Process: CMOS Image Sensor Back Side Illumination

Metal stack: 1P6M(1-Poly, 6-Metal)

칩사이즈: 5 mm × 5 mm 이상

문서 발췌

과업·요구

CIS 용 ADC 칩 시제품 제작

부산대학교 산학협력단

I. 구매 개요 1. 구매 목적 2 2. 구매 내용 2 3. 납품 조건 2 II. 입찰 및 제안서 평가 방법 1. 입찰 및 낙찰자 결정 방식 4 2. 제안서 제출기간 및 방법 6 3. 가격입찰서(전자입찰) 6 III. 제안서 작성 방법 1. 작성 지침 7 2. 제안서의 효력 및 유의사항 8 IV. 기타 유의사항 기타 유의사항 9 [참고자료] (붙임 1) 제안서 작성요령 및 서식 (붙임 2) 제안서 평가항목 및 기준 [별표 1] 신용평가등급에 의한 경영상태 평가

■ ■ 목 차 ■ ■

I. 개요

제작 목적 부산대학교 전기전자공학부(반도체공학전공) 학부생 대상 아날로그·혼성신호 IC 설계 실습(전공수업/졸업연구) 교육의 일환으로, 학생들이 직접 설계한 CIS(CMOS Image Sensor)용 ADC(Analog-to-Digital Converter) 회로 설계 데이터를 반영하여 주문 제작된 반도체 칩(다이)을 구매함으로써, 설계-제작-검증에 이르는 반도체 설계의 전 과정을 경험하게 하고자 함 제작 내용 건 명: CIS용 ADC 시제품 제작 수 량: 50개 예 산: 44,990,000원 (VAT 포함) 규격 요구사항 제작 공정: 본 물품은 CIS(CMOS Image Sensor) 전용 반도체 공정을 지원하는 파운드리에서 제작되어야 함

※ 일반 로직/파운드리 공정이 아닌, CIS 특화 공정(예: BSI/FSI 이미지센서 공정 등)에서의 제작 및 해당 공정 지원 이력이 입증되어야 함 설계 기준: 발주기관이 제공하는 설계 데이터를 기준으로 제작된 결과물이어야 함 형태: 웨이퍼 다이싱 후 다이(Bare Die) 상태로 납품 공정 변경 관련 사항: 공정 진행 중 주요 공정 조건 변경이 필요한 경우, 수행업체는 발주기관과 사전 협의를 진행하여야 함 그 외 세부 사양(칩 사이즈, 패드 배치 등)은 발주처 제공 설계파일 기준을 따름 납품 조건 범위 발주처 제공 설계 데이터 기준으로 제작된 CIS용 ADC 칩(다이) 50개 납품 제작 관련 기술 문의 대응 (계약기간 내) 검수 기준: 계약서 및 제안서에 명시된 수량·규격(제작 공정, 칩 사이즈 등)과의 일치 여부 및 기본 동작 여부 확인으로 검수를 완료함 공동계약 및 하도급 : 불가 유의 사항 관련분야의 추진 계획, 예산의 상황 및 현장의 여건 변동 상황에 따라 일정을 조정할 수 있음. 납품업체는 일정에 맞추어 완성된 칩을 납품하여 학생 실습·수업 활용 계획에 차질이 없도록 하여야 함. 납품된 칩은 제출된 규격서 (제작 공정, 칩 사이즈 등)와 일치되어야 하며, 일치하지 않거나 결함이 있다고 판단될 경우 납품을 거절할 수 있음 제작 및 납품에 필요한 모든 경비는 납품업체가 부담하여야 함 납품기한: 2026년 12월 4일 까지 본 물품은 발주기관이 제공하는 설계 데이터를 기반으로 제작되는 주문제작품으로, 일반 상용 규격품과는 상이함 공정 진행 중 주요 공정 조건 또는 공정 순서의 변경이 필요한 경우, 수행업체는 발주기관과 사전 협의를 진행하여야 함

참가자격

II. 입찰 및 제안서 평가 방법

입찰 및 낙찰자 결정 방식 입찰방식 : 규격·가격 동시 입찰 낙찰자 결정방식 : 규격적격자 중 예정가격 이내 최저가격 입찰자 선정 참가 자격 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」및 같은 법 시행령·시행규칙에서 정한 결격사유가 없어야 함. ※ 부정당업체로 입찰참가 자격 제한을 받고 있지 않은 업체 입찰에 참가하고자 하는 업체는 다음과 같은 참가 자격을 모두 갖추어야 함. 입찰등록 마감일 기준 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제12조 (경쟁입찰이 참가자격)에서 정한 자격을 갖춘 업체 및 동법 시행규칙 제13조 (입찰 참가자격 사전심사)에 따른 입찰 참가자격을 갖춘 업체 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제21조 및 동법 시행령 제76조의 규정에 의거 입찰 참가자격 제한을 받지 않는 업체 「국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정」에 의하여 국가종합전자 조달시스템 (나라장터)에 입찰 참가자격 등록 마감일 전까지 G2B물품분류번호: 3213100201로 입찰참가 등록한 업체 CIS(CMOS Image Sensor) 전용 공정을 지원하는 파운드리 활용이 가능한 업체 (또는 해당 파운드리와의 제작 계약·협력 관계를 입증할 수 있는 업체) 품질보증 및 사후관리를 위하여 공동계약 및 공동수급 불허 제안 조건 입찰업체는 입찰공고 제안요청서에 명시된 모든 항목에 대하여 제안하고자 하는 내용을 상세하게 기술하고 발주처가 원하는 서류를 제출해야 함. 입찰업체는 입찰 전에 입찰과 관련된 모든 사항을 완전히 숙지하고, 관련 자료를 충분히 검토 후 작성·제출하여야 하며, 불이행으로 발생되는 모든 책임은 입찰 업체에 있음. 또한 제안서 제출 후 추가 제출되는 자료는 인정하지 않는 것을 원칙으로 함. 제시된 규격과 동등하거나 그 이상으로 제안하여야 함. 제안과 관련된 제출 자료 일체는 반환하지 않으며, 본 제안과 관련된 일체의 소요 비용은 제안 업체가 부담함. 제안서의 모든 기재사항은 객관적으로 입증할 수 있는 관계 서류를 첨부해야 하고, 허위 작성한 사실이 판명되는 경우 평가 대상에서 제외되며, 계약 후에도 계약해지와 함께 인적·물적·기간적 손실에 대한 손해배상을 청구할 수 있음. 제출된 제안서의 내용은 수정, 삭제 또는 대체될 수 없음. 제안 업체는 동 사업과 관련하여 취급 또는 습득한 정보에 대하여 과업 수행 기간은 물론 그 이후라도 정보 유출 등에 관한 보안 사항을 준수하여야 하며, 보안사고에 대한 민·형사상의 모든 책임을 짐.

마. 제안서 평가 평가 일시 및 방법 ▪ 일시 : 제안서 접수 후 1주일 이내 (예정) ▪ 발표평가 없이 제안서 서면평가로 진행 평가위원회 구성 ▪ 구성 : 제출된 제안서를 평가할 평가위원회는 해당 분야 전문가 8인 이상으로 구성하며, 평가위원회 활동과 관련된 제반 사항은 비공개를 원칙으로 함. 평가 기준 및 세부 방법 ▪ 제안서 평가는 평가항목 및 배점을 바탕으로 총점 100점 기준으로 각 평가항목에 대해 진행하며, 각 평가위원이 부여한 점수 중 최고점수 1개와 최저점수 1개를 제외한 나머지 평가위원들의 점수를 산술평균한 점수(소수점 다섯째 자리에서 반올림)를 제안 업체의 종합평점으로 함. ▪ 제안서 평가는 심사 평가표 기준에 따라 일반부문 (정량평가) 10%, 기술부문 (정성평가) 60%, 관리부문 (정성평가) 30%의 비율을 기준으로 실시하여 적격여부를 판단함. ※ 평가항목 및 배점기준은 [붙임 2] 참고 ▪ 제안서 제출 업체는 평가위원회의 결과에 대해 이의를 제기할 수 없음. 적격 업체 선정 방법 ▪ 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 제18조 (2단계경쟁 등의 입찰)의 규정에 의한 규격·가격 동시 입찰로서 제안서 평가 결과 총점 100점 기준 85점 이상을 득하여 규격 적격으로 선정된 업체에 한하여 가격개찰을 실시하며, 예정가격 이하의 유효한 입찰업체 중 최저가격 입찰업체를 적격업체로 결정 제안서 제출기간 및 방법 제출기간 : 입찰공고문 참조 제출방법 : 온라인 제출 제출서류 제안서(정량, 정성) 1식 사업자등록증사본 1부 기업신용평가등급 확인서 1부 그 외 제안요청서에서 요청한 별첨 증빙자료 각 1부 그 외 제출서류는 입찰공고 참고 가격입찰서(전자입찰) : 규격‧가격 동시 입찰 가격입찰 장소 : 국가종합전자조달시스템(나라장터) 전자입찰서 접수개시 : 입찰공고문 참조 전자입찰서 마감일시 : 입찰공고문 참조

배점·평가

과업·요구

A. 특 징 ; - CIS(CMOS Image Sensor)용 신호처리를 위한 아날로그-디지털 변환기(ADC) 반도체 칩 - 발주기관제공 설계데이터(GDSII)를 기반으로 제작되는 주문제작 반도체 다이 - CIS 전용 공정에서 제작되어 이미지센서 신호 특성에 최적화됨 - 반도체 설계 실습교육(학부생 대상) 목적으로 활용 B. 규 격 ; - Technology Node: 90nm - Process: CMOS Image Sensor Back Side Illumination - Metal stack: 1P6M(1-Poly, 6-Metal) - Core Voltage: 1.2V - I/O Voltage: 3.3V - 형태: Bare Die (웨이퍼 다이싱 완료, 패키징 미포함) - 설계 기준: 발주처 제공 GDSII 설계데이터 - 수량: 50개 - 칩사이즈: 5 mm × 5 mm 이상 C. 주문 조건 ; - 본 물품은 발주기관이 제공하는 설계 데이터를 기반으로 제작되는 주문 제작품으로, 일반 상용 규격품과는 상이함 - 공정 진행 중 주요 공정 조건 또는 공정 순서의 변경이 필요한 경우, 수행업체는 발주기관과 사전 협의 진행 필요 - 최종 산출물: 시제품 50개 D. 참 고 ; - 납품기한: 2026. 12. 4. - 납품장소: 부산대학교 생물관 207호 === 2026-2-59) 재공고(2차)_입찰공고문(물품,공급,소소)_CIS용 ADC 시제품.hwp === 내자 물품 구매 입찰 공고(재공고,2차) 부산대학교 산학협력단 공고 2026-2-59호 다음과 같이 입찰에 부치고자 공고합니다.