입찰공고상세[외자]

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고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더(외자) 1대 구매

외자 · 재단법인 한국나노기술원 · 반도체·박막 공정장비

외화 예산
USD 488,490 · 배정예산의 통화
참가자격 등록 마감
10/18(일) 18:00 · D-5
낙찰방법
규격가격동시입찰
참가 자격
제한 없음
무슨 일
고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더 1대 납품·설치·시운전·교육·하자보수
걸리는 것
추가 자격 요건 · 제조사 확약서
입찰 전
자체 시스템 가입·입찰 · 사전 참가신청·등록

요약 AI 요약

반도체 소자의 다이-투-다이 또는 다이-투-웨이퍼 접합을 위한 고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더 1대를 도입하는 사업이다. 첨단 패키징(하이브리드 본딩) 공정 개발에 사용하며, 본딩 정밀도 0.5µm 구현을 목표로 한다.

  • Cu-to-Cu 다이렉트 하이브리드 본딩, Bump-to-Bump/Bump-to-Pad 열압착 본딩, Solder Ball/Bump-to-PKG Substrate 플립칩 본딩 기능
  • 본딩 정밀도(Post-bonding accuracy) ±0.5㎛ 이하 @3σ, 평행도 조절 정확도 0.02 μradian 이하
  • 본딩 온도 실온~450℃, 본딩 압력 1~1000N 이상(500N 이상 안정 확보), 본딩 힘 조절 스텝 0.1%·정밀도 1% 이하
  • Heating Chuck 200mm(실온~450℃, XY Travel 200x200mm 이상, 분해능 0.02µm 이하), Theta ±5° 이상(분해능 1µradian 이하)
  • 고해상도 현미경·정렬 키트(2시야 카메라 이상, 시야 1,000x700µm 이상) 및 병렬 조정 키트
  • Windows 11 이상 기반 터치스크린 전자 제어기와 본딩 파라미터(힘·온도·Z동작·진공도) 실시간 표시·기록 소프트웨어, 파티클·이물 방지용 장비 Cover Case

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핵심요약

걸리는 것
추가 자격 요건 · 제조사 확약서

추가 자격 요건

WTO 정부조달협정 회원국내 거주자로서 동 회원국에서 설계 및 제조하는 업체여야 한다.

5) WTO 정부조달협정 회원국내 거주자로서 동 회원국에서 설계 및 제조 (제품의 실질적 변형을 가져오는 공정)하는 업체

제조사 확약서

공급자증명서(Supplier's Certificate), 제조자증명서(Manufacturer's Certificate), AGENT AGREEMENT(대리점 계약서 등)를 입찰부속서류로 제출. 제조자증명서는 낙찰예정자만 제출. 공급자증명서는 입찰 시 원본 제출(입찰자와 공급자가 동일하면 면제 가능).

② 공급자증명서 (Supplier’s Certificate) 1부, (입찰유의서 별지 제2호 서식)
사) 제조자 증명서(MANUFACTURER'S CERTIFICATE) 1부 - 낙찰예정자만 제출 (외자입찰유의서 별지 제3호 서식)
마) AGENT AGREEMENT(대리점 계약서 등) 1부
5.1. An Original Supplier's Certificate shall always be submitted. In the event the Bidder and the Supplier are same, the Supplier’s Certificate may not be required.
입찰 전
자체 시스템 가입·입찰 · 사전 참가신청·등록

입찰 전 따로 할 절차 · 자체 시스템 가입·입찰 · 사전 참가신청·등록

가격입찰서는 나라장터 전자입찰로 제출하나, 기술(규격)제안서는 나라장터 e발주시스템을 통해 전자제출해야 한다(기한 ~2026.10.19.(월) 14:00). 또한 조달청 입찰참가자격을 등록하지 않은 자는 개찰일 전일까지 조달청에 입찰참가자격 등록을 하여야 한다.

나. 제출방법 : 나라장터 e발주시스템
2) 조달청에 입찰참가자격을 등록하지 않은 자는 국가종합전자시스템 입찰참가 자격등록규정에 따라 개찰일 전일까지 조달청 본청 또는 각 지방조달청에 입찰참가자격 등록을 하여야 합니다.
규격·기술 심사
점수와 통과선

규격·가격 동시입찰. 제안서 평가(정량 15점, 정성 85점, 총 100점) 결과 총 85점 이상인 자에 한하여 가격개찰 실시. 상세규격서의 규격을 충족하지 못하는 경우 부적격 처리.

  • 통과선 · 85점 이상 100점 만점에 85점 이상.
    1) 평가위원들의 종합 평점의 평균이 100점 만점에 85점 이상을 득한 업체를 규격입찰적격 업체로 선정한다.
  • 필수 항목·과락 · 그렇다 상세규격서의 규격을 충족하지 못하는 경우 부적격 처리. 평가 항목에 따른 객관적인 증빙서류를 제출하지 못할 경우 해당 항목은 영점처리.
    7) 상세규격서의 규격을 충족하지 못하는 경우 부적격으로 처리한다.
    6) 평가 항목에 따른 객관적인 증빙서류를 제출하지 못할 경우 해당 항목은 영점처리한다.
국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제18조(2단계경쟁 등의 입찰)의 규정에 의한 규격·가격 동시 입찰로서 규격입찰제안서에 대한 평가 결과 총 85점 이상인 자에 한하여 가격개찰을 실시하며, 예정가격 이하의 유효한 입찰자 중 최저가격 입찰자를 적격 업체로 결정한다.
7) 상세규격서의 규격을 충족하지 못하는 경우 부적격으로 처리한다.

문서 분석

수행 기간
납품 10개월 이하 (계약 후부터)

납품기한은 계약 후 10개월 이내(FCA 조건). 상세규격서는 입찰 완료 후 10개월 이내.

  • 옮길 수 없는 끝 날짜 · 없음
납품 기한은 계약 후 10개월 이내로 한다.
4. 납기 : 입찰 완료 후 10개월 이내
6) 납품기한 : 계약완료 후 10개월 이내 (FCA 조건)

문서 분석

하자보수
1년

무상보증기간 중 정상 상태에서 발생하는 모든 결함은 공급자 책임 하에 무상 수리. 하자보수보증금 5%.

  • 기점 · 설치·검수 완료일 Acceptance test 완료 후
    무상보증기간 : Acceptance test 완료 후 1년
  • 보증 기간 정기점검 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 정기점검 요구 없음
  • 소모성·정기정비 부품 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 소모성·정기정비 부품 무상 여부 명시 없음
무상보증기간 : Acceptance test 완료 후 1년
무상보증기간 중 정상적인 상태에서 발생하는 모든 결함은 공급자의 책임 하에 무상으로 수리되어야 한다.

문서 분석

공정 장비 종류
다이싱·패키징

다이 투 웨이퍼 본더로 하이브리드 본딩, 열압착 본딩, 플립칩 본딩을 수행하는 패키징 장비

본 고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더는 반도체 소자의 die-to-die 또는 die-to-wafer를 본딩하는 장비이며, 특히 하이브리드 본딩과 열압착 본딩, 플립칩 본딩이 가능한 장비임.

문서 분석

가격

외화 예산
USD 488,490 (배정예산의 통화)
예정가격 방식
비예가

첨부파일

첨부 내용을 정리한 글 — 자격 · 배점 · 일정 · 발췌 ›

납품

납품
계약 후 310일
문서: 수행 기간 · 납품 10개월 이하 (계약 후부터)
품명
웨이퍼다이본딩기 (2321117801)
세부품명 등록
모름
제조물품
의무 · 계약 뒤 지킬 일 · 문서
수량
1 SET
문서: 일의 분량 · 1대
인도조건
설치·시운전·가동까지 · 문서

참가 자격 · 제한

지역제한
제한 없음
문서: 지역 조건 · 없음
업종제한
제한 없음
문서: 업종·면허 조합 · 여럿 중 하나
문서: 설치 공사업 면허 · 없음
제출 방법
전자입찰
문서: 입찰 전 절차 · 자체 시스템 가입·입찰 · 사전 참가신청·등록
실적경쟁 · PQ
모름
문서: 실적 · 점수에 반영
공동수급
공동수급불허
문서: 공동수급 · 막음
입찰참가 제한
모름
국제입찰
국제입찰

입찰 일정

진행일시남은 날
공고 게시10/06(화)지남
입찰서 제출 시작10/07(수) 14:00지남
입찰참가자격 등록 마감10/18(일) 18:00D-5
입찰서 제출 마감10/19(월) 14:00D-6
개찰10/19(월) 15:00D-6

평가 · 배점

협상 대상 기준 · 평가위원들의 종합 평점의 평균이 100점 만점에 85점 이상을 득한 업체를 규격입찰적격 업체로 선정한다.

배점표 (AI 요약)
평가 항목배점
장비 납품실적 [정량]10점
장비 규격의 적합성 [정성]30점
장비 성능의 적합성 [정성]30점
기타 사항의 적합성 [정성]20점
제안 내용의 적합성 [정성]10점
합계(항목을 더한 값)100점

사업 내용 · 이 공고에 든 일

중심 · 고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더 1대 납품·설치·시운전·교육·하자보수

물품 › 연구·실험·계측장비 › 반도체·박막 공정장비

반도체 다이-투-웨이퍼 하이브리드/열압착/플립칩 본딩용 반도체·박막 공정장비를 신규 제작·납품하는 외자 물품 구매로, 공급사가 장비 제작·납품·설치·시운전·교육·A/S까지 일괄 수행한다.

  • 장비 제작 및 FCA 조건 납품(운송·포장·반입)
  • KANC FAB 내 설치 및 유틸리티 Hook-up 사양 제공
  • 현지 검수(공장 출하 전)·입고 검수·최종 기술 검사(FAT) 대응
  • 장비 성능 검증(본딩 정밀도 ±0.5㎛, 평행도 0.02μradian 등) 결과 문서 제출
  • 한국나노기술원 직원 2명 이상 대상 이론·실기 교육 10회(회당 4시간 이상) 및 매뉴얼 제공
  • 소프트웨어 업그레이드 시 추가 교육
  • 검수 승인 후 1년 무상 하자보수 및 하자보수보증금(5%) 제공
  • 공정 최적화 조건 제공 및 공정 검증

걸리는 것 · 입찰 전 할 일

걸리는 조건

추가 자격 요건

WTO 정부조달협정 회원국내 거주자로서 동 회원국에서 설계 및 제조하는 업체여야 한다.

5) WTO 정부조달협정 회원국내 거주자로서 동 회원국에서 설계 및 제조 (제품의 실질적 변형을 가져오는 공정)하는 업체

제조사 확약서

공급자증명서(Supplier's Certificate), 제조자증명서(Manufacturer's Certificate), AGENT AGREEMENT(대리점 계약서 등)를 입찰부속서류로 제출. 제조자증명서는 낙찰예정자만 제출. 공급자증명서는 입찰 시 원본 제출(입찰자와 공급자가 동일하면 면제 가능).

② 공급자증명서 (Supplier’s Certificate) 1부, (입찰유의서 별지 제2호 서식)
사) 제조자 증명서(MANUFACTURER'S CERTIFICATE) 1부 - 낙찰예정자만 제출 (외자입찰유의서 별지 제3호 서식)
마) AGENT AGREEMENT(대리점 계약서 등) 1부
5.1. An Original Supplier's Certificate shall always be submitted. In the event the Bidder and the Supplier are same, the Supplier’s Certificate may not be required.

입찰 전 할 일

  • 입찰 전 따로 할 절차 · 자체 시스템 가입·입찰 · 사전 참가신청·등록

    가격입찰서는 나라장터 전자입찰로 제출하나, 기술(규격)제안서는 나라장터 e발주시스템을 통해 전자제출해야 한다(기한 ~2026.10.19.(월) 14:00). 또한 조달청 입찰참가자격을 등록하지 않은 자는 개찰일 전일까지 조달청에 입찰참가자격 등록을 하여야 한다.

    나. 제출방법 : 나라장터 e발주시스템
    2) 조달청에 입찰참가자격을 등록하지 않은 자는 국가종합전자시스템 입찰참가 자격등록규정에 따라 개찰일 전일까지 조달청 본청 또는 각 지방조달청에 입찰참가자격 등록을 하여야 합니다.

더 확인할 것

기성품·주문제작

이럴 때 꼭 봅니다 — 주문제작 · 설계부터 우리가

기성품·상용 그대로

장비는 신규 제작품으로 제조사의 기성 장비를 구매하는 것이며, 로고·표기·색·설정을 고쳐 맞추거나 발주처 규격·도면대로 새로 만들거나 설계부터 한다는 내용이 없다. 장비에 포함되는 Windows 기반 제어 SW도 상용 SW를 설치·기본 환경설정하는 수준이다.

  • 시스템 통합 · 아니다 여러 제조사 제품·상용품과 주문제작품을 엮어 하나의 시스템으로 조립·통합해 넣는다고 적혀 있지 않다.
8) 장비조건 : 신규 제작품
10) Electronic Controller with user friendly Windows-based software and touchscreen (Windows version 11 이상)

실적

감점 · 점수에 반영

장비 납품실적이 정량평가 10점 항목이다. 입찰공고일 기준 최근 5년 이내, 제안 장비와 동등 사양, 국내외 기업 및 대학·국가연구소의 납품 실적만 인정한다. 관련 협회 또는 공공기관의 확인을 받은 실적증명서를 제출하여야 하며, 해외 실적은 발주서 등으로 가능하다. 관련 협회에 신고받지 않은 민간 회사의 이행 실적은 원본이 확인된 계약서·세금계산서·거래명세표 등 증빙자료를 첨부한 경우에 한하여 인정한다.

  • 크기 · 1~10점 우수 3대 이상 10점, 양호 2대 이상 5점, 보통 1대 이상 3점, 미흡 1대 미만 1점.
    | 우수 | 3대 이상 | 10점 |
    | 양호 | 2대 이상 | 5점 |
    | 보통 | 1대 이상 | 3점 |
    | 미흡 | 1대 미만 | 1점 |
  • 조건 · 민간 실적 인정 국내외 기업 및 대학·국가연구소의 납품 실적만 인정하며, 관련 협회에 신고받지 않은 민간 회사의 이행 실적은 증빙자료 첨부 시 인정한다. 제안 장비와 동등 사양 실적만 인정한다.
    - 국내외 기업 및 대학,국가연구소의 납품 실적만 인정
    다만, 관련 협회에 신고받지 않은 민간 회사의 이행 실적이 있는 경우에는 원본이 확인된 해당 용역의 계약서, 세금계산서, 거래명세표 등의 증빙자료를 첨부하여 실적증명서를 제출한 경우에 한하여 인정합니다.
장비 납품실적
[정량] | 1) 평가 기준 : 장비 납품실적
- 입찰공고일 기준 최근 5년 이내
- 제안 장비와 동등 사양
- 국내외 기업 및 대학,국가연구소의 납품 실적만 인정
2) 작성 양식 : [서식 7] 참조 | 10점 | 납품실적증명서
※ 해당 납품 이행 실적은 관련 협회 또는 공공기관의 확인을 받은 실적증명서를 제출하여야 합니다. 해외 실적인 경우는 발주서 등으로 가능합니다. 다만, 관련 협회에 신고받지 않은 민간 회사의 이행 실적이 있는 경우에는 원본이 확인된 해당 용역의 계약서, 세금계산서, 거래명세표 등의 증빙자료를 첨부하여 실적증명서를 제출한 경우에 한하여 인정합니다.

직접 생산

의무 · 계약 뒤 지킬 일

장비의 모든 구성품은 신품이어야 하며, 공급자는 장비 제조사 또는 해외 제조사의 경우 공식대리점계약을 체결한 자여야 한다. 주장비가 국내산인 경우 조달청 입찰참가자격등록증 상 해당 물품의 제조로 등록되어 있거나 직접생산 서류, 해당 물품을 생산하는 국내 공장의 등록증명서, 세관이나 상공회의소가 발행하는 원산지증명서 등이 제출되어야 하며, 이를 제출하지 않는 경우 입찰 무효이다. 직접생산확인증명서 소지 자체를 참가 자격으로 요구하는 문구는 없다.

  • 참가 등록 · 제조·공급 모두 외자분야 등록자, 외자물품 입찰대상과 동종의 물품이 등재된 물품분야 등록자, 국외소재업체 등록자 중 어느 하나에 해당하면 된다. 주장비가 국내산인 경우에는 제조로 등록되어 있거나 직접생산 서류 등이 제출되어야 한다.
    1) 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정에 따른 경쟁입찰참가자격 등록자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자
    가. 외자분야 등록자
    나. 외자물품 입찰대상과 동종의 물품이 등재되어있는 물품분야 등록자
    다. 국외소재업체 등록자
  • 직생 범위 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 직접생산확인증명서를 요구하는 공고가 아니어서 직생 범위 규정이 없다.
  • 대상 · 우리가 직접 만든 것만(직생·제조 등록·OEM 불가) 장비의 모든 구성품은 신품이어야 하며, 공급자는 장비 제조사 또는 해외 제조사의 경우 공식대리점계약을 체결한 자여야 한다. 주장비가 국내산인 경우 제조로 등록되어 있거나 직접생산 서류 등이 제출되어야 한다.
    마. 장비의 모든 구성품은 신품이어야 하며, 공동 도급, 분할 납품을 불허함
    마. 공급자는 장비 제조사 또는 해외 제조사의 경우 공식대리점계약을 체결한 자여 야 함
마. 장비의 모든 구성품은 신품이어야 하며, 공동 도급, 분할 납품을 불허함
마. 공급자는 장비 제조사 또는 해외 제조사의 경우 공식대리점계약을 체결한 자여 야 함
* 주장비가 국내산인 경우 조달청 입찰참가자격등록증 상 해당 물품의 제조로 등록되어 있거나 직접생산 서류, 해당 물품을 생산하는 국내 공장의 등록증명서, 세관이나 상공회의소가 발행하는 원산지증명서 등이 제출되어야 하며, 이를 제출하지 않는 경우 입찰 무효

지정 제품·공법

지정 — 동등 이상 허용

제시된 규격과 동등하거나 그 이상으로 제안하여야 함. 특정 제품·제조사·브랜드·공법을 지정한 문장은 없음.

  • 동등 입증 때 · 입찰 때(공고일·마감일 기준) 규격·가격 동시입찰로 규격입찰제안서 평가 결과 총 85점 이상인 자에 한하여 가격개찰을 실시하므로, 동등 이상 여부는 입찰 시 제출한 제안서 평가로 판정됨.
    국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제18조(2단계경쟁 등의 입찰)의 규정에 의한 규격·가격 동시 입찰로서 규격입찰제안서에 대한 평가 결과 총 85점 이상인 자에 한하여 가격개찰을 실시하며, 예정가격 이하의 유효한 입찰자 중 최저가격 입찰자를 적격 업체로 결정한다.
가. 제시된 규격과 동등하거나 그 이상으로 제안하여야 한다.
나. 본 상세규격서 등은 기술제안서의 작성을 위한 최소한의 규격을 규정하며 반드시 상기 사양과 동등하거나 그 이상의 규격으로 구성되어야 함

원산지(국산)

수입 허용

외자 입찰로 외국산은 생산·공급 국가 통화나 USD로 견적. 국내산은 원화로 견적. WTO 정부조달협정 회원국에서 설계·제조하는 업체가 참가 가능. 원산지 제한 문장은 없음.

가. 주장비(Main body) 및 부속장비 - 외국산은 생산 또는 공급되는 국가의 통화나 미국통화(USD)로 견적하여야 함 - 국내산은 한국통화(원)로 견적하여야 함.
5) WTO 정부조달협정 회원국내 거주자로서 동 회원국에서 설계 및 제조 (제품의 실질적 변형을 가져오는 공정)하는 업체

합격선

숫자 기준 있음

Post-bonding accuracy ≤ ±0.5㎛ @3σ, 평행도 조절 정확도 0.02 μradian 이하, 본딩 온도 RT~450℃, 본딩 압력 1~1000N(500N 이상 안정 확보), XY Travel 200x200mm 이상·resolution 0.02µm 이하, Theta ±5° 이상·resolution 1 µradian 이하, Chip 0.2x0.2~50x50mm, Wafer 0.2x0.2~200x200mm, Total thickness 0.03~10mm, Microscope FOV 1,000x700µm 이상, Windows 11 이상 등.

  • 따를 표준·지침 · 인코텀즈 2020, 외자입찰유의서, 계약일반조건, 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 등 관련 법규. 별도 성능 표준·지침 지정은 없음. 인도조건은 FCA(Incoterms 2020 적용). 입찰 및 계약은 외자입찰유의서·계약일반조건·국가계약법령에 따름.
    3) 인도조건 : FCA (Incoterms 2020 적용)
    바. 본 제안서의 결과에 의한 일체의 계약은 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 등 관련 법규를 준수한다.
①Post Bonding Accuracy는 ±0.5㎛ 이하를 보증하여야 하고, ②평행도(Parallelism) 측정 Accuracy 는 0.02 μradian 이하를 보증, ③Bonding 온도 450℃까지, ④Bonding 압력 500N 이상 안정적으로 확보되어야 하며, ⑤Particle, 이물질을 방지할 수 있도록 장비 Cover Case 내에서 본딩 Process가 이루어져야 한다.
3) 본딩 정밀도 - Post-bonding accuracy ≤ ±0.5㎛ @3σ (Alignment 와 placement accuracy는 post-bonding accuracy 이하일 것)

등록 제품

감점 · 점수에 반영

장비 납품실적(정량 10점) — 입찰공고일 기준 최근 5년 이내, 제안 장비와 동등 사양, 국내외 기업·대학·국가연구소 납품 실적만 인정. 3대 이상 10점, 2대 이상 5점, 1대 이상 3점, 1대 미만 1점. 납품실적증명서 제출.

  • 대상 · 제품(모델) 납품·설치 실적·품질테스트 통과 제안 장비와 동등 사양의 납품 실적(최근 5년, 국내외 기업·대학·국가연구소).
    장비 납품실적 [정량] | 1) 평가 기준 : 장비 납품실적 - 입찰공고일 기준 최근 5년 이내 - 제안 장비와 동등 사양 - 국내외 기업 및 대학,국가연구소의 납품 실적만 인정
장비 납품실적 [정량] | 1) 평가 기준 : 장비 납품실적 - 입찰공고일 기준 최근 5년 이내 - 제안 장비와 동등 사양 - 국내외 기업 및 대학,국가연구소의 납품 실적만 인정 2) 작성 양식 : [서식 7] 참조 | 10점 | 납품실적증명서
| 우수 | 3대 이상 | 10점 | | 양호 | 2대 이상 | 5점 | | 보통 | 1대 이상 | 3점 | | 미흡 | 1대 미만 | 1점 |

입찰 때 넣을 제품이 규격을 맞춘다는 것을 무…

항목별 규격 대비표 · 카탈로그·제조사 사양서 · 실측·성능 데이터·도면

응찰사양서(규격대비표, 항목별 충족 O/X 표기), 장비 카다로그 또는 브로셔(필수제출), 장비성능실측 보고서, 제조자가 작성한 규격설명·성능내역 자료·도면 등 증빙서류. 제조사·모델을 확정해 적어야 함(응찰사양서에 제작회사·모델명 기재).

  • 마감 뒤 보완 · 조건부 허용 입찰공고문에 기재된 필수 제출 서류를 제외하고, 업체에서 제출한 제안서 내용 중 추가 자료가 요구되거나 보완이 필요한 경우에는 추가 제출을 요청할 수 있다. 다만 개찰 개시 후에는 원칙적으로 추가서류를 수리하지 않음(해명자료 등 예외).
    나. 입찰공고문에 기재된 필수 제출 서류를 제외하고, 업체에서 제출한 제안서 내용 중 추가 자료가 요구되거나 보완이 필요한 경우에는 추가 제출을 요청 할 수 있다.
    ⑤기술원은 개찰이 개시된 후에는 입찰자로부터 추가서류를 수리하여서는 아니 된다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 서류는 예외로 한다. 1. 입찰서류와 입찰보증금의 유효기간 연장에 관한 서류 2. 기술원에 필요하고, 입찰서류의 내용 및 가격순위에 영향을 주지 않는 추가서류로서 기술원이 요청한 해명자료
② 공급자증명서 (Supplier’s Certificate) 1부, (입찰유의서 별지 제2호 서식)
. 장비 카다로그 또는 브로셔 (필수제출)
4) 장비성능실측 보고서
a. 품목에 대한 카탈로그나 간행물 형태로 된 제조자가 작성한 규격설명 (예: technical sheet) 그리고/또는 성능내역 자료 b. 해당되는 경우, 제조자가 작성한 도면

참가 범위

공개 경쟁

입찰방법은 일반경쟁, 전자(총액)입찰이며, 외자분야 등록자·물품분야 등록자·국외소재업체 등록자 등 자격을 갖춘 자가 참여 가능하다.

4) 입찰방법 : 일반경쟁, 전자(총액)입찰
1) 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정에 따른 경쟁입찰참가자격 등록자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자

현장 여건

장비 설치 시 Fab 내 장비 기본 유틸리티 설치는 기술원에서 진행하고, 그 외 협의되지 않은 특별한 유틸리티의 경우는 공급자가 유틸리티 업체 선정 및 유틸리티 설치를 진행한다. 장비를 정해진 Fab 내 안착까지 반입 등 모든 경비는 공급자 측에서 부담한다. 장비 설치시 안전수칙 미준수 및 안전도구 미착용 등으로 발생하는 모든 안전 사고는 공급자 측에서 조치와 책임을 다해야 한다.

  • 부대공사·현장 준비 · 나눠짐 Fab 내 기본 유틸리티 설치는 기술원, 협의되지 않은 특별 유틸리티는 공급자가 업체 선정·설치. 장비 반입·안착 경비는 공급자 부담.
    장비 설치 시 Fab 내 장비 기본 유틸리티 설치는 기술원에서 진행하고, 그 외 협의되지 않은 특별한 유틸리티의 경우는 공급자가 유틸리티 업체 선정 및 유틸리티 설치를 진행한다.
  • 위험작업 · 없음
장비 설치 시 Fab 내 장비 기본 유틸리티 설치는 기술원에서 진행하고, 그 외 협의되지 않은 특별한 유틸리티의 경우는 공급자가 유틸리티 업체 선정 및 유틸리티 설치를 진행한다.
장비를 정해진 Fab 내 안착까지 반입 등 모든 경비는 공급자 측에서 부담한다.

공장 실사·입회

제작 중 검사·입회 · 납품 전 검사

현지 검수는 공장 출하 전 장비 제작 현장에서 기술원 직원이 배석한 상태에서 실시하고, 입고 검수는 납품·설치 후 기술원 직원이 배석한 상태에서 실시한다. 계약 전 실사는 없다.

“현지 검수”는 공장 출하 전, 규격에서 정한 납품 장비의 외관, 장비/부품 구성, 가동 동작, 기본 품질 상태 등을 검수하는 것을 의미하며, 기술원의 직원이 배석한 상태에서 장비 제작 현장에서 실시한다.
“입고 검수”는 공급자가 기술원에 장비를 납품하고 설치한 후에 장비의 외관, 장비/부품/부속품의 구성, 가동 및 동작, 샘플의 품질 상태 등을 검수하는 것을 의미하며, 기술원의 직원이 배석한 상태에서 실시하여야 함

교육·기술이전

10회 이상

한국나노기술원 직원 2명 이상 대상, 1회당 4시간 이상 이론·실기 교육, 무상보증기간 중 실시. SW 업그레이드 시 교육 실시. 매뉴얼 별도 제공.

  • 무상 · 우리 부담(대가 안) 품질 보증 기간 동안 교육 및 기술 지원 제반 경비 공급자 부담
    품질 보증 기간 동안에 실시되는 교육 및 기술 지원에 따른 모든 제반 경비는 공급자 측에서 부담하여야 함
기술원 라인에서 한국나노기술원 직원 2명 이상
무상 보증 기간 중 사용자가 원활한 사용을 위해 10회에 걸쳐 1회당 4시간 이상의 이론 교육과 실기 교육을 실시함

큰 배점 항목

장비 규격의 적합성 30점, 장비 성능의 적합성 30점, 기타 사항의 적합성 20점

평가표의 배점이 큰 항목 세 개.

장비 규격의 적합성 [정성] 30점
장비 성능의 적합성 [정성] 30점
기타 사항의 적합성 [정성] 20점

무상 추가 제공

감점 · 점수에 반영

기타 사항의 적합성 항목에 품질 보증·유지 보수·장비 교육 등이 포함되어 점수에 반영된다.

  • 요구 기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 유지보수·사후지원 약속 기간이 없다.
  • 크기 · 0~20점 기타 사항의 적합성 배점.
    적합 20점
    부적합 0점
  • 대상 · 유지보수·사후지원 유지보수·사후지원이 평가 항목에 포함된다.
    유지 보수 : 서비스콜 운영 현황, 부품 수급 절차 및 체계, 서비스 엔지니어 현황 등
기타 사항의 적합성 [정성] 1) 평가 기준 : 기타 사항의 적합성 2) 평가 항목 - 품질 보증 : 보증 기한 내 부품 고장 시 대응 방안 등 - 유지 보수 : 서비스콜 운영 현황, 부품 수급 절차 및 체계, 서비스 엔지니어 현황 등 - 장비 교육 : 교육 프로그램, 교육 전문성 등 - 장비 납품 계획 및 설치 일정표의 적합성 - 기타 입찰 참가 업체가 제출한 증빙서류의 적합성 20점

평가 자리 발표

필요할 때만 발표

제안서 평가는 기술평가위원회를 통해 서류 평가하고 필요시 제안발표회를 수행할 수 있다.

  • 빠지면 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 발표에 빠지거나 정한 발표자가 아닐 때의 처리가 없다.
제안서의 평가는 본 원의 기술평가위원회를 통해 제안 서류를 평가하고 필요시 제안 업체별 제안발표회를 수행할 수 있다.

처리할 기판(웨이퍼) 크기는 몇 인치인가

200mm 이상

Wafer(Lower die) 크기 0.2x0.2 ~ 200x200 mm 이상, Heating Chuck 200mm

Wafer(Lower die) : 0.2x0.2 ~ 200x200 mm 이상
Heating Chuck 200mm 1Set

공고 정보

공고종류
등록공고 (일반공고)
게시일
10/06(화)
공고번호
R26BK01752612-000
참조번호
-
공고기관
재단법인 한국나노기술원
수요기관
재단법인 한국나노기술원
계약방법
일반경쟁
낙찰방법
규격가격동시입찰
계약유형
총액계약
예정가격 방식
비예가
추정가격
-
배정예산
-
사전규격번호
R26BD00270465
재공고
아니오
출처
나라장터

문서 분석 전체

이 분야에서 갈리는 것 · 우리가 만드는 공정 방식·기판 크기인가, 주문제작을 150일 안에 끝낼 수 있나, 기술평가 85점을 넘나, 3년 품질보증을 감당하나에서 갈린다.

질문 90개 · 꼭 5 · 좋음 20 · 안 봐도 됨 65

주제 · 참가 자격 9개

업종·면허 조합

여럿 중 하나

입찰참가자격은 외자분야 등록자, 외자물품 입찰대상과 동종의 물품이 등재된 물품분야 등록자, 국외소재업체 등록자 중 어느 하나에 해당하면 된다. 코드 밖 자격으로는 WTO 정부조달협정 회원국내 거주자로서 동 회원국에서 설계 및 제조하는 업체여야 한다는 조건이 있다.

  • 코드 밖 자격 · 벽 · 못 맞추면 탈락 WTO 정부조달협정 회원국내 거주자로서 동 회원국에서 설계 및 제조하는 업체여야 한다.
    5) WTO 정부조달협정 회원국내 거주자로서 동 회원국에서 설계 및 제조 (제품의 실질적 변형을 가져오는 공정)하는 업체
1) 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정에 따른 경쟁입찰참가자격 등록자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자
가. 외자분야 등록자
나. 외자물품 입찰대상과 동종의 물품이 등재되어있는 물품분야 등록자
다. 국외소재업체 등록자
5) WTO 정부조달협정 회원국내 거주자로서 동 회원국에서 설계 및 제조 (제품의 실질적 변형을 가져오는 공정)하는 업체

지역 조건

없음

본점 지역 제한 외에 사업장·지사·시설·인력 소재, 지역 거점, 지역 인력 고용·장비 사용, 지역 업체 공동수급, 지역 가점을 요구하는 조건이 문서에 없다.

  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 지역 관련 점수 차가 없다.
  • 대상 · - 해당하는 지역 조건이 없다.

실적

감점 · 점수에 반영

장비 납품실적이 정량평가 10점 항목이다. 입찰공고일 기준 최근 5년 이내, 제안 장비와 동등 사양, 국내외 기업 및 대학·국가연구소의 납품 실적만 인정한다. 관련 협회 또는 공공기관의 확인을 받은 실적증명서를 제출하여야 하며, 해외 실적은 발주서 등으로 가능하다. 관련 협회에 신고받지 않은 민간 회사의 이행 실적은 원본이 확인된 계약서·세금계산서·거래명세표 등 증빙자료를 첨부한 경우에 한하여 인정한다.

  • 크기 · 1~10점 우수 3대 이상 10점, 양호 2대 이상 5점, 보통 1대 이상 3점, 미흡 1대 미만 1점.
    | 우수 | 3대 이상 | 10점 |
    | 양호 | 2대 이상 | 5점 |
    | 보통 | 1대 이상 | 3점 |
    | 미흡 | 1대 미만 | 1점 |
  • 조건 · 민간 실적 인정 국내외 기업 및 대학·국가연구소의 납품 실적만 인정하며, 관련 협회에 신고받지 않은 민간 회사의 이행 실적은 증빙자료 첨부 시 인정한다. 제안 장비와 동등 사양 실적만 인정한다.
    - 국내외 기업 및 대학,국가연구소의 납품 실적만 인정
    다만, 관련 협회에 신고받지 않은 민간 회사의 이행 실적이 있는 경우에는 원본이 확인된 해당 용역의 계약서, 세금계산서, 거래명세표 등의 증빙자료를 첨부하여 실적증명서를 제출한 경우에 한하여 인정합니다.
장비 납품실적
[정량] | 1) 평가 기준 : 장비 납품실적
- 입찰공고일 기준 최근 5년 이내
- 제안 장비와 동등 사양
- 국내외 기업 및 대학,국가연구소의 납품 실적만 인정
2) 작성 양식 : [서식 7] 참조 | 10점 | 납품실적증명서
※ 해당 납품 이행 실적은 관련 협회 또는 공공기관의 확인을 받은 실적증명서를 제출하여야 합니다. 해외 실적인 경우는 발주서 등으로 가능합니다. 다만, 관련 협회에 신고받지 않은 민간 회사의 이행 실적이 있는 경우에는 원본이 확인된 해당 용역의 계약서, 세금계산서, 거래명세표 등의 증빙자료를 첨부하여 실적증명서를 제출한 경우에 한하여 인정합니다.

업력

없음

회사 설립·업 등록 후 경과 햇수를 참가 조건이나 점수로 보는 규정이 문서에 없다.

  • 요구 업력 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 요구 업력이 없다.
  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 업력 점수 차가 없다.

공동수급

막음

공동계약 및 하도급 여부 : 불가. 상세규격서에도 공동 도급, 분할 납품을 불허함.

  • 자격을 나눠 채우기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 공동수급이 불가하므로 자격 분담 규정이 없다.
9) 공동계약 및 하도급 여부 : 불가
마. 장비의 모든 구성품은 신품이어야 하며, 공동 도급, 분할 납품을 불허함

회사 규모·신분

제한 없음

중소기업·소기업·소상공인·여성기업·법인만 등 규모나 신분으로 참가를 좁히는 규정이 문서에 없다. 다만 WTO 정부조달협정 회원국내 거주자로서 동 회원국에서 설계 및 제조하는 업체여야 한다는 자격이 있다.

안전보건수준평가

없음

안전보건수준평가 대상 사업이라는 문구가 문서에 없다. 상세규격서에 장비 설치 시 안전수칙 미준수 등으로 발생하는 안전 사고는 공급자 측에서 조치와 책임을 다해야 한다는 조항만 있다.

하도급

막음

공동계약 및 하도급 여부 : 불가. 상세규격서에도 공동 도급, 분할 납품을 불허함.

  • 하도급 한도 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 하도급이 불가하므로 한도 규정이 없다.
9) 공동계약 및 하도급 여부 : 불가
마. 장비의 모든 구성품은 신품이어야 하며, 공동 도급, 분할 납품을 불허함

직접 생산

의무 · 계약 뒤 지킬 일

장비의 모든 구성품은 신품이어야 하며, 공급자는 장비 제조사 또는 해외 제조사의 경우 공식대리점계약을 체결한 자여야 한다. 주장비가 국내산인 경우 조달청 입찰참가자격등록증 상 해당 물품의 제조로 등록되어 있거나 직접생산 서류, 해당 물품을 생산하는 국내 공장의 등록증명서, 세관이나 상공회의소가 발행하는 원산지증명서 등이 제출되어야 하며, 이를 제출하지 않는 경우 입찰 무효이다. 직접생산확인증명서 소지 자체를 참가 자격으로 요구하는 문구는 없다.

  • 참가 등록 · 제조·공급 모두 외자분야 등록자, 외자물품 입찰대상과 동종의 물품이 등재된 물품분야 등록자, 국외소재업체 등록자 중 어느 하나에 해당하면 된다. 주장비가 국내산인 경우에는 제조로 등록되어 있거나 직접생산 서류 등이 제출되어야 한다.
    1) 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정에 따른 경쟁입찰참가자격 등록자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자
    가. 외자분야 등록자
    나. 외자물품 입찰대상과 동종의 물품이 등재되어있는 물품분야 등록자
    다. 국외소재업체 등록자
  • 직생 범위 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 직접생산확인증명서를 요구하는 공고가 아니어서 직생 범위 규정이 없다.
  • 대상 · 우리가 직접 만든 것만(직생·제조 등록·OEM 불가) 장비의 모든 구성품은 신품이어야 하며, 공급자는 장비 제조사 또는 해외 제조사의 경우 공식대리점계약을 체결한 자여야 한다. 주장비가 국내산인 경우 제조로 등록되어 있거나 직접생산 서류 등이 제출되어야 한다.
    마. 장비의 모든 구성품은 신품이어야 하며, 공동 도급, 분할 납품을 불허함
    마. 공급자는 장비 제조사 또는 해외 제조사의 경우 공식대리점계약을 체결한 자여 야 함
마. 장비의 모든 구성품은 신품이어야 하며, 공동 도급, 분할 납품을 불허함
마. 공급자는 장비 제조사 또는 해외 제조사의 경우 공식대리점계약을 체결한 자여 야 함
* 주장비가 국내산인 경우 조달청 입찰참가자격등록증 상 해당 물품의 제조로 등록되어 있거나 직접생산 서류, 해당 물품을 생산하는 국내 공장의 등록증명서, 세관이나 상공회의소가 발행하는 원산지증명서 등이 제출되어야 하며, 이를 제출하지 않는 경우 입찰 무효

주제 · 제품 규격·인증 9개

지정 제품·공법

지정 — 동등 이상 허용

제시된 규격과 동등하거나 그 이상으로 제안하여야 함. 특정 제품·제조사·브랜드·공법을 지정한 문장은 없음.

  • 동등 입증 때 · 입찰 때(공고일·마감일 기준) 규격·가격 동시입찰로 규격입찰제안서 평가 결과 총 85점 이상인 자에 한하여 가격개찰을 실시하므로, 동등 이상 여부는 입찰 시 제출한 제안서 평가로 판정됨.
    국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제18조(2단계경쟁 등의 입찰)의 규정에 의한 규격·가격 동시 입찰로서 규격입찰제안서에 대한 평가 결과 총 85점 이상인 자에 한하여 가격개찰을 실시하며, 예정가격 이하의 유효한 입찰자 중 최저가격 입찰자를 적격 업체로 결정한다.
가. 제시된 규격과 동등하거나 그 이상으로 제안하여야 한다.
나. 본 상세규격서 등은 기술제안서의 작성을 위한 최소한의 규격을 규정하며 반드시 상기 사양과 동등하거나 그 이상의 규격으로 구성되어야 함

제조사 확약서

벽 · 못 맞추면 탈락

공급자증명서(Supplier's Certificate), 제조자증명서(Manufacturer's Certificate), AGENT AGREEMENT(대리점 계약서 등)를 입찰부속서류로 제출. 제조자증명서는 낙찰예정자만 제출. 공급자증명서는 입찰 시 원본 제출(입찰자와 공급자가 동일하면 면제 가능).

  • 대상 · 공급 확약서 · 제조자·공급자 증명서 · 대리점·총판·공식 파트너 지위 공급자증명서(Supplier's Certificate), 제조자증명서(Manufacturer's Certificate), AGENT AGREEMENT(대리점 계약서 등).
    ② 공급자증명서 (Supplier’s Certificate) 1부, (입찰유의서 별지 제2호 서식)
    사) 제조자 증명서(MANUFACTURER'S CERTIFICATE) 1부 - 낙찰예정자만 제출 (외자입찰유의서 별지 제3호 서식)
    마) AGENT AGREEMENT(대리점 계약서 등) 1부
  • 조건 · 제조사면 면제 입찰자와 공급자가 동일한 경우 공급자증명서는 요구되지 않을 수 있음.
    5.1. An Original Supplier's Certificate shall always be submitted. In the event the Bidder and the Supplier are same, the Supplier’s Certificate may not be required.
② 공급자증명서 (Supplier’s Certificate) 1부, (입찰유의서 별지 제2호 서식)
사) 제조자 증명서(MANUFACTURER'S CERTIFICATE) 1부 - 낙찰예정자만 제출 (외자입찰유의서 별지 제3호 서식)
마) AGENT AGREEMENT(대리점 계약서 등) 1부
5.1. An Original Supplier's Certificate shall always be submitted. In the event the Bidder and the Supplier are same, the Supplier’s Certificate may not be required.

제품 인증

없음

이 공고·상세규격서가 이 장비에 걸어 요구하는 인증·허가·시험성적서는 없음. 다만 입찰 시 제조자가 작성한 규격설명·성능내역 자료·도면 등 증빙서류 제출은 요구됨(별도 인증·성적서가 아님).

  • 크기 · 해당 없음
  • 대상 · -
  • 조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

원산지(국산)

수입 허용

외자 입찰로 외국산은 생산·공급 국가 통화나 USD로 견적. 국내산은 원화로 견적. WTO 정부조달협정 회원국에서 설계·제조하는 업체가 참가 가능. 원산지 제한 문장은 없음.

가. 주장비(Main body) 및 부속장비 - 외국산은 생산 또는 공급되는 국가의 통화나 미국통화(USD)로 견적하여야 함 - 국내산은 한국통화(원)로 견적하여야 함.
5) WTO 정부조달협정 회원국내 거주자로서 동 회원국에서 설계 및 제조 (제품의 실질적 변형을 가져오는 공정)하는 업체

합격선

숫자 기준 있음

Post-bonding accuracy ≤ ±0.5㎛ @3σ, 평행도 조절 정확도 0.02 μradian 이하, 본딩 온도 RT~450℃, 본딩 압력 1~1000N(500N 이상 안정 확보), XY Travel 200x200mm 이상·resolution 0.02µm 이하, Theta ±5° 이상·resolution 1 µradian 이하, Chip 0.2x0.2~50x50mm, Wafer 0.2x0.2~200x200mm, Total thickness 0.03~10mm, Microscope FOV 1,000x700µm 이상, Windows 11 이상 등.

  • 따를 표준·지침 · 인코텀즈 2020, 외자입찰유의서, 계약일반조건, 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 등 관련 법규. 별도 성능 표준·지침 지정은 없음. 인도조건은 FCA(Incoterms 2020 적용). 입찰 및 계약은 외자입찰유의서·계약일반조건·국가계약법령에 따름.
    3) 인도조건 : FCA (Incoterms 2020 적용)
    바. 본 제안서의 결과에 의한 일체의 계약은 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 등 관련 법규를 준수한다.
①Post Bonding Accuracy는 ±0.5㎛ 이하를 보증하여야 하고, ②평행도(Parallelism) 측정 Accuracy 는 0.02 μradian 이하를 보증, ③Bonding 온도 450℃까지, ④Bonding 압력 500N 이상 안정적으로 확보되어야 하며, ⑤Particle, 이물질을 방지할 수 있도록 장비 Cover Case 내에서 본딩 Process가 이루어져야 한다.
3) 본딩 정밀도 - Post-bonding accuracy ≤ ±0.5㎛ @3σ (Alignment 와 placement accuracy는 post-bonding accuracy 이하일 것)

등록 제품

감점 · 점수에 반영

장비 납품실적(정량 10점) — 입찰공고일 기준 최근 5년 이내, 제안 장비와 동등 사양, 국내외 기업·대학·국가연구소 납품 실적만 인정. 3대 이상 10점, 2대 이상 5점, 1대 이상 3점, 1대 미만 1점. 납품실적증명서 제출.

  • 대상 · 제품(모델) 납품·설치 실적·품질테스트 통과 제안 장비와 동등 사양의 납품 실적(최근 5년, 국내외 기업·대학·국가연구소).
    장비 납품실적 [정량] | 1) 평가 기준 : 장비 납품실적 - 입찰공고일 기준 최근 5년 이내 - 제안 장비와 동등 사양 - 국내외 기업 및 대학,국가연구소의 납품 실적만 인정
장비 납품실적 [정량] | 1) 평가 기준 : 장비 납품실적 - 입찰공고일 기준 최근 5년 이내 - 제안 장비와 동등 사양 - 국내외 기업 및 대학,국가연구소의 납품 실적만 인정 2) 작성 양식 : [서식 7] 참조 | 10점 | 납품실적증명서
| 우수 | 3대 이상 | 10점 | | 양호 | 2대 이상 | 5점 | | 보통 | 1대 이상 | 3점 | | 미흡 | 1대 미만 | 1점 |

신품·제조 시기

의무 · 계약 뒤 지킬 일

장비조건은 신규 제작품. 장비의 모든 구성품은 신품이어야 함. 제조 뒤 경과 상한·남은 유효기간·단종 예정 모델 금지 규정은 없음.

  • 제조 뒤 경과 상한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
  • 남은 유효기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
8) 장비조건 : 신규 제작품
마. 장비의 모든 구성품은 신품이어야 하며, 공동 도급, 분할 납품을 불허함

규격·기술 심사

점수와 통과선

규격·가격 동시입찰. 제안서 평가(정량 15점, 정성 85점, 총 100점) 결과 총 85점 이상인 자에 한하여 가격개찰 실시. 상세규격서의 규격을 충족하지 못하는 경우 부적격 처리.

  • 통과선 · 85점 이상 100점 만점에 85점 이상.
    1) 평가위원들의 종합 평점의 평균이 100점 만점에 85점 이상을 득한 업체를 규격입찰적격 업체로 선정한다.
  • 필수 항목·과락 · 그렇다 상세규격서의 규격을 충족하지 못하는 경우 부적격 처리. 평가 항목에 따른 객관적인 증빙서류를 제출하지 못할 경우 해당 항목은 영점처리.
    7) 상세규격서의 규격을 충족하지 못하는 경우 부적격으로 처리한다.
    6) 평가 항목에 따른 객관적인 증빙서류를 제출하지 못할 경우 해당 항목은 영점처리한다.
국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제18조(2단계경쟁 등의 입찰)의 규정에 의한 규격·가격 동시 입찰로서 규격입찰제안서에 대한 평가 결과 총 85점 이상인 자에 한하여 가격개찰을 실시하며, 예정가격 이하의 유효한 입찰자 중 최저가격 입찰자를 적격 업체로 결정한다.
7) 상세규격서의 규격을 충족하지 못하는 경우 부적격으로 처리한다.

입찰 때 넣을 제품이 규격을 맞춘다는 것을 무…

항목별 규격 대비표 · 카탈로그·제조사 사양서 · 실측·성능 데이터·도면

응찰사양서(규격대비표, 항목별 충족 O/X 표기), 장비 카다로그 또는 브로셔(필수제출), 장비성능실측 보고서, 제조자가 작성한 규격설명·성능내역 자료·도면 등 증빙서류. 제조사·모델을 확정해 적어야 함(응찰사양서에 제작회사·모델명 기재).

  • 마감 뒤 보완 · 조건부 허용 입찰공고문에 기재된 필수 제출 서류를 제외하고, 업체에서 제출한 제안서 내용 중 추가 자료가 요구되거나 보완이 필요한 경우에는 추가 제출을 요청할 수 있다. 다만 개찰 개시 후에는 원칙적으로 추가서류를 수리하지 않음(해명자료 등 예외).
    나. 입찰공고문에 기재된 필수 제출 서류를 제외하고, 업체에서 제출한 제안서 내용 중 추가 자료가 요구되거나 보완이 필요한 경우에는 추가 제출을 요청 할 수 있다.
    ⑤기술원은 개찰이 개시된 후에는 입찰자로부터 추가서류를 수리하여서는 아니 된다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 서류는 예외로 한다. 1. 입찰서류와 입찰보증금의 유효기간 연장에 관한 서류 2. 기술원에 필요하고, 입찰서류의 내용 및 가격순위에 영향을 주지 않는 추가서류로서 기술원이 요청한 해명자료
② 공급자증명서 (Supplier’s Certificate) 1부, (입찰유의서 별지 제2호 서식)
. 장비 카다로그 또는 브로셔 (필수제출)
4) 장비성능실측 보고서
a. 품목에 대한 카탈로그나 간행물 형태로 된 제조자가 작성한 규격설명 (예: technical sheet) 그리고/또는 성능내역 자료 b. 해당되는 경우, 제조자가 작성한 도면

주제 · 입찰 절차 9개

참가 범위

공개 경쟁

입찰방법은 일반경쟁, 전자(총액)입찰이며, 외자분야 등록자·물품분야 등록자·국외소재업체 등록자 등 자격을 갖춘 자가 참여 가능하다.

4) 입찰방법 : 일반경쟁, 전자(총액)입찰
1) 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정에 따른 경쟁입찰참가자격 등록자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자

여러 과제로 나뉨

나뉘지 않음

단일 입찰건명·단일 규격·수량 1SET으로 발주되어 과제·권역·입찰번호로 나뉘지 않았다.

1) 입찰건명 : High-precision large-size manual die-to-wafer bonder 1SET
2) 규격 및 수량 : 별첨 “상세규격서 및 용도설명서 등” 참조

입찰 전 절차

자체 시스템 가입·입찰 · 사전 참가신청·등록

가격입찰서는 나라장터 전자입찰로 제출하나, 기술(규격)제안서는 나라장터 e발주시스템을 통해 전자제출해야 한다(기한 ~2026.10.19.(월) 14:00). 또한 조달청 입찰참가자격을 등록하지 않은 자는 개찰일 전일까지 조달청에 입찰참가자격 등록을 하여야 한다.

나. 제출방법 : 나라장터 e발주시스템
2) 조달청에 입찰참가자격을 등록하지 않은 자는 국가종합전자시스템 입찰참가 자격등록규정에 따라 개찰일 전일까지 조달청 본청 또는 각 지방조달청에 입찰참가자격 등록을 하여야 합니다.

현장설명회

없음

현장설명회·현장답사 일정이나 참석 확인 요구가 문서에 없다.

정정·재공고 변경

해당 없음(첫 공고)

재공고·정정 공고가 아니며, 규격 변경 가능성에 대한 문구도 없다.

낙찰 업체 수

한 업체가 전량

1대를 한 업체가 낙찰받으며, 분할납품 불가·공동계약 및 하도급 불가로 명시되어 있다.

  • 최소 응찰 물량 · 해당 없음 수량을 나눠 낙찰하는 구조가 아니다.
9) 공동계약 및 하도급 여부 : 불가
10) 분할납품 : 불가

MAS 2단계경쟁

아니다

일반경쟁 전자입찰(규격/가격동시입찰)로, 다수공급자계약·종합쇼핑몰 2단계경쟁 구조가 아니다.

4) 입찰방법 : 일반경쟁, 전자(총액)입찰
5) 계약방법 : 규격/가격동시입찰

입찰보증금

면제·지급각서로 갈음

입찰보증금 납부는 면제하고 지급각서 제출로 갈음한다. 다만 채무불이행·금융질서문란자, 입찰공고일 이전 1년 이내 입찰참가자격 제한을 받은 자는 입찰금액의 1000분의 25 이상을 개찰일 전일 18:00까지 납부해야 한다. 하자보수보증금액은 5%이다.

  • 입찰보증금 비율 · 해당 없음 지급각서로 갈음하므로 실제 납부 비율은 해당 없음. 다만 일부 예외 대상은 입찰금액의 1000분의 25 이상을 낸다.
  • 계약·하자 보증 비율 · 5% 이상 하자보수보증금액 5%. 계약보증금은 외자입찰유의서상 계약금액의 100분의 10 이상(정형).
    5) 하자담보책임기간 : 설치 및 검수완료일로부터 12개월 (하자보수보증금액 : 5%)
2) 입찰보증금의 납부는 면제하고 입찰보증금 지급각서 제출로 갈음합니다.
3) 다만, 다음의 경우에는 입찰보증금(입찰금액의 1000분의 25이상, 유효기간을 개찰일로부터 90일이상)을 개찰일 전일(공휴일인 경우 그 전일) 18:00까지 「국가계약법 시행령」제37조 제2항에 따른 현금 또는 보증서 등으로 납부하여야 합니다.
5) 하자담보책임기간 : 설치 및 검수완료일로부터 12개월 (하자보수보증금액 : 5%)

문서끼리 다른 곳

아니다

문서 간 값이 서로 다르게 적힌 곳이 없다.

주제 · 과업 범위 11개

다른 업 섞임

섞이지 않음

본 사업은 고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더 1대를 구매·설치하는 단일 물품 구매이며, 다른 면허·공종·품목의 일이 섞여 있다는 내용이 없다.

하는 일

고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더 1대를 구매하여 한국나노기술원 FAB 내부에 설치하고 시운전·교육·A/S까지 수행하는 사업이다. 반도체 다이를 웨이퍼 또는 다이 위에 본딩하는 장비로, 하이브리드 본딩·열압착 본딩·플립칩 본딩이 가능하고 본딩 정밀도 ±0.5㎛ 이하, 평행도 0.02 μradian 이하, 본딩 온도 450℃까지, 본딩 압력 500N 이상을 보증해야 한다.

○ 본 고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더는 반도체 소자의 die-to-die 또는 die-to-wafer를 본딩하는 장비이며, 특히 하이브리드 본딩과 열압착 본딩, 플립칩 본딩이 가능한 장비임.
①Post Bonding Accuracy는 ±0.5㎛ 이하를 보증하여야 하고, ②평행도(Parallelism) 측정 Accuracy 는 0.02 μradian 이하를 보증, ③Bonding 온도 450℃까지, ④Bonding 압력 500N 이상 안정적으로 확보되어야 하며, ⑤Particle, 이물질을 방지할 수 있도록 장비 Cover Case 내에서 본딩 Process가 이루어져야 한다.

기존 시스템과 이어짐

없음(새로 하는 독립된 일)

기존 시스템·설비와 연동하거나 기존 제조사 제품에 묶이거나 앞선 사업에 이어지는 연속 사업이라는 내용이 없다. 장비 자체의 제어 SW(Windows 기반)와 공정 파라미터 기록 기능은 새 장비에 포함되는 것이며 기존 시스템과의 연동이 아니다.

설치 공사업 면허

없음

설치가 법상 공사(전기·정보통신·수도·소방)에 해당해 공사업 면허가 필요하다는 내용이 없다. 다만 장비 설치 시 Fab 내 장비 기본 유틸리티 설치는 기술원에서 진행하고, 협의되지 않은 특별한 유틸리티의 경우 공급자가 유틸리티 업체 선정 및 설치를 진행한다고만 적혀 있다.

  • 대상 · - 전기공사업·정보통신공사업·기타 공사업(수도·소방 등) 어느 것도 해당한다고 적혀 있지 않다.
  • 조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 공사업 면허 관련 하도급·공동수급·직접 시공 조건이 적혀 있지 않다.

일의 끝

설치·시운전·가동까지

납품 후 현장 설치, 시운전, 장비 운영 인력 및 기술적 문제해결, A/S 교육을 포함하고, 입고 검수 후 최종 기술 검사(최종인수시험, FAT)까지 수행해야 한다. 검수 승인은 최종 기술 검사 보고서를 기술원이 승인한 상태를 말한다.

  • 시험운영 기간 · 정해지지 않음 설치·시운전을 마친 뒤 넘기기 전까지 우리가 돌려 보는 시험운영 기간이 명시되어 있지 않다. 무상보증기간은 Acceptance test 완료 후 1년으로 별도이다.
본 사업의 제안자는 현장 설치 일정에 맞추어 기자재를 납품 및 설치하여 공정 추진에 차질이 없도록 하여야 한다. 또한, 이에 따라 현장 설치하고 시운전, 장비 운영 인력 및 기술적 문제해결, 및 A/S에 대한 교육을 포함한다.
“최종 기술 검사”는 최종인수시험(FAT)을 말함. 최종 기술 검사는 입고 검수 후, 공급자가 장비의 공정 성능을 평가하는 것을 의미하며, 기술원의 직원이 배석한 상태에서 실시하여야 함.

기성품·주문제작

기성품·상용 그대로

장비는 신규 제작품으로 제조사의 기성 장비를 구매하는 것이며, 로고·표기·색·설정을 고쳐 맞추거나 발주처 규격·도면대로 새로 만들거나 설계부터 한다는 내용이 없다. 장비에 포함되는 Windows 기반 제어 SW도 상용 SW를 설치·기본 환경설정하는 수준이다.

  • 시스템 통합 · 아니다 여러 제조사 제품·상용품과 주문제작품을 엮어 하나의 시스템으로 조립·통합해 넣는다고 적혀 있지 않다.
8) 장비조건 : 신규 제작품
10) Electronic Controller with user friendly Windows-based software and touchscreen (Windows version 11 이상)

함께 넘길 물품

장비 구성품으로 Bonding Arm 1Set, Heating/Bonding Head 1Set, Heating Chuck 200mm 1Set, Parallelism Adjustment Kit 1Set, Microscope & Alignment Kit 1Set, 표준 부속품 1Set, 선택 부속품 1Set, 기타 장비 운용에 필요한 부품 1Set, 장비 Cover Case를 납품해야 한다.

장비 운용 및 유지보수 매뉴얼 등 교육자료도 각각 별도 제공해야 한다.

1) Bonding Arm 1Set
‒ Post-bonding accuracy ≤ ±0.5㎛ @3σ
2) Heating/Bonding Head 1Set
‒ Heating capability : Room temperature ~ 450℃,
3) Heating Chuck 200mm 1Set
‒ Heating capability: Room temperature ~ 450℃,
‒ XY Travel : 200x200 mm 이상, Resolution 0.02 µm 이하
4) Parallelism Adjustment Kit 1Set
5) Microscope & Alignment Kit 1Set
6) 표준 부속품 1Set
7) 선택 부속품 1Set
8) 기타 장비 운용에 필요한 부품 1Set
9) 장비 Cover Case: particle, 이물질로부터 제품 보호 및 품질 관리를 위함
- 장비 운용 및 유지보수 매뉴얼 등 교육자료를 각각 별도 제공하여야 함

철거·폐기

없음

기존 장비·시설·지장물의 철거·이설·폐기·반납이나 다 쓴 물품·포장재 회수를 우리가 해야 한다는 내용이 없다. 장비 운송용 Packing은 운송 중 문제가 없도록 견고히 하라고만 적혀 있다.

부가 작업

기술원 라인에서 한국나노기술원 직원 2명 이상을 대상으로 무상 보증 기간 중 10회에 걸쳐 1회당 4시간 이상의 이론·실기 교육을 실시하고, 성능 향상을 위한 소프트웨어 업그레이드 발생 시 이에 대한 교육을 실시해야 한다. 또한 공정에 최적화된 공정 조건 제공 및 공정 검증, 공정에 최적화된 유틸리티 정보 및 Hook-up 사양서를 한국나노기술원 양식에 맞게 제공해야 한다.

교육은 장비 설치법, 장비 작동법, 고장 조치법, 표준 공정 프로세스, 유지보수·관리 등을 포함한 제반 교육이며, 장비 운용 및 유지보수 매뉴얼 등 교육자료를 각각 별도 제공해야 한다.

- 기술원 라인에서 한국나노기술원 직원 2명 이상
- 무상 보증 기간 중 사용자가 원활한 사용을 위해 10회에 걸쳐 1회당 4시간 이상의 이론 교육과 실기 교육을 실시함
- 성능 향상을 위한 소프트웨어 업그레이드가 발생할 시 이에 대한 교육을 실시하여야 함
바. 공급자는 공정에 최적화된 공정 조건 제공 및 공정 검증을 해야 함
사. 공급자는 공정에 최적화된 유틸리티 정보 및 Hook-up 사양서를 한국나노기술원의 양식에 맞게 제공해야 함

디자인 몫

해당 없음

디자인·편집·원고 작업이 이 공고에 없다.

묶인 품목 수

1종

입찰건명은 고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더 1대(1SET)이며, 장비 구성품은 본품에 딸린 부속이다.

  • 제조사 수 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 내역서·규격서가 품목마다 제조사·상표·모델을 하나로 정해 적지 않았고, 응찰사양서에 제작회사·모델명을 입찰자가 기재하도록 되어 있다.
1) 입찰건명 : High-precision large-size manual die-to-wafer bonder 1SET
(고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더 1대)

주제 · 납품 일정·현장 11개

일의 분량

1대

장비 1대(1SET) 구매. 사업예산 USD 488,490 / KRW 664,346,702.

  • 열린 분량 · 정해짐 1대(1SET)로 수량이 정해져 있음
    입찰건명 : High-precision large-size manual die-to-wafer bonder 1SET(고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더 1대)
입찰건명 : High-precision large-size manual die-to-wafer bonder 1SET(고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더 1대)
수량/단위 | 1 대

수행 기간

납품 10개월 이하 (계약 후부터)

납품기한은 계약 후 10개월 이내(FCA 조건). 상세규격서는 입찰 완료 후 10개월 이내.

  • 옮길 수 없는 끝 날짜 · 없음
납품 기한은 계약 후 10개월 이내로 한다.
4. 납기 : 입찰 완료 후 10개월 이내
6) 납품기한 : 계약완료 후 10개월 이내 (FCA 조건)

현장·납품지

1곳

한국나노기술원(KANC) FAB 내부에 설치.

  • 열린 분량 · 정해짐 설치 장소가 KANC FAB 내부로 정해져 있음
    ○ 한국나노기술원(KANC) FAB 내부에 설치
  • 범위 · 없음(국내 보통 현장) 국내(수원) KANC FAB 내부 설치
    ○ 한국나노기술원(KANC) FAB 내부에 설치
○ 한국나노기술원(KANC) FAB 내부에 설치

현장 여건

장비 설치 시 Fab 내 장비 기본 유틸리티 설치는 기술원에서 진행하고, 그 외 협의되지 않은 특별한 유틸리티의 경우는 공급자가 유틸리티 업체 선정 및 유틸리티 설치를 진행한다. 장비를 정해진 Fab 내 안착까지 반입 등 모든 경비는 공급자 측에서 부담한다. 장비 설치시 안전수칙 미준수 및 안전도구 미착용 등으로 발생하는 모든 안전 사고는 공급자 측에서 조치와 책임을 다해야 한다.

  • 부대공사·현장 준비 · 나눠짐 Fab 내 기본 유틸리티 설치는 기술원, 협의되지 않은 특별 유틸리티는 공급자가 업체 선정·설치. 장비 반입·안착 경비는 공급자 부담.
    장비 설치 시 Fab 내 장비 기본 유틸리티 설치는 기술원에서 진행하고, 그 외 협의되지 않은 특별한 유틸리티의 경우는 공급자가 유틸리티 업체 선정 및 유틸리티 설치를 진행한다.
  • 위험작업 · 없음
장비 설치 시 Fab 내 장비 기본 유틸리티 설치는 기술원에서 진행하고, 그 외 협의되지 않은 특별한 유틸리티의 경우는 공급자가 유틸리티 업체 선정 및 유틸리티 설치를 진행한다.
장비를 정해진 Fab 내 안착까지 반입 등 모든 경비는 공급자 측에서 부담한다.

작업 시기

해당 없음

다른 일정에 묶임

아니다

나눠 납품

한 번에 전량

납품기한(계약 후 10개월 이내) 하나만 적혀 있고 나눠 내라는 말이 없음.

  • 분할납품 · 막음
    10) 분할납품 : 불가
    라. 장비의 모든 구성품은 신품이어야 하며, 공동 도급, 분할 납품을 불허함
납품 기한은 계약 후 10개월 이내로 한다.

보관 조건

없음

  • 대상 · 없음

주문 뒤 납품 시한

모름 · 문서로 확인 안 됨

주문(납품요구)을 받은 뒤 며칠 안에 대라는 시한이 없음. 납품기한은 계약 후 10개월 이내로만 정해져 있음.

  • 기점 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

포장·표시

장비의 운송용 Packing은 운송 중에 문제가 없도록 견고히 하여야 하고, 장비는 내·외부에 Particle 오염이 안 되도록 되어야 한다. 포장은 국제표준수출포장에 의하여야 하며, 목재포장일 경우에는 국제식물보호협약(IPPC)의 규정에 따라야 한다.

장비의 운송용 Packing은 운송 중에 문제가 없도록 견고히 하여야 한다.
장비는 내, 외부에 Particle 오염이 안 되도록 되어야 한다.
포장은 국제표준수출포장에 의하여야 하며, 목재포장일 경우에는 국제식물보호협약(IPPC)의 규정에 따라야 함

보안 조치

의무 · 계약 뒤 지킬 일

제안 참여 업체의 제안 관계자 이외의 인원에 대해서는 대외비로 취급, 제출된 모든 문서·자료·정보를 외부에 공개하지 않음. 과업 수행 기간은 물론 그 이후라도 정보 유출 등 보안 사항 준수, 보안 사고에 대한 민·형사상 모든 책임.

  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 보안 대책이 평가 항목에 없음
  • 대상 · 자료 반출 금지·끝난 뒤 삭제·반납 제출 문서·자료·정보를 외부에 공개하지 않음
    제안서와 관련되어 한국나노기술원에 기 제출된 모든 문서와 제공한 자료 및 정보에 대해서는 외부에 공개하지 않는다.
제안 요청일 이후 제안서 제출 시까지 발생하는 모든 사안에 대하여 제안 참여 업체의 제안 관계자 이외의 인원에 대해서는 대외비로 취급되어야 하며, 제안서와 관련되어 한국나노기술원에 기 제출된 모든 문서와 제공한 자료 및 정보에 대해서는 외부에 공개하지 않는다.
제안 업체는 동 사업과 관련하여 취급 또는 습득한 정보에 대하여 과업 수행 기간은 물론 그 이후라도 정보 유출 등에 관한 보안 사항을 준수하여야 하며, 보안 사고에 대한 민․형사상의 모든 책임을 진다.

주제 · 견본·검사·검수 7개

검수

발주처 검수만

현지 검수, 입고 검수, 최종 기술 검사(최종인수시험) 모두 기술원 직원이 배석한 상태에서 실시하고, 검수 승인은 공급자가 최종 기술 검사 보고서를 기술원에 제출하여 기술원의 승인을 받은 상태를 의미한다. 외부 기관 심의·승인·검사·감리는 없다.

“검수 승인”이란 공급자가 최종 기술 검사(최종인수시험보고서)를 기술원에 제출 하여 기술원의 승인을 받은 상태를 의미함.
“입고 검수”는 공급자가 기술원에 장비를 납품하고 설치한 후에 장비의 외관, 장비/부품/부속품의 구성, 가동 및 동작, 샘플의 품질 상태 등을 검수하는 것을 의미하며, 기술원의 직원이 배석한 상태에서 실시하여야 함

샘플·시안 선제출

없음

입찰·제안 단계에서 시안·샘플·견본·시연·성능시험을 요구하는 조항이 없다. 제안발표회는 실시할 수 있으나 이는 제안 내용을 설명하는 발표로 시연·성능시험이 아니다. 장비성능실측 보고서는 제안서 구성 서류로 요구되나 입찰 전 실물 제작·시연을 요구하는 것은 아니다.

  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 평가표에 시연·샘플 관련 별도 배점이 없다.
  • 대상 · - 해당하는 대상이 없다.

시험·검사

시험·검사 없음

이 공고가 정한 품질 시험·검사·분석은 현지 검수·입고 검수·최종 기술 검사(최종인수시험)로, 이는 발주처(기술원)가 배석·승인하는 검수이지 별도 품질 시험·검사가 아니다. 검수에 사용할 샘플은 공급자의 표준 시료를 사용하되 별도 필요시 기술원이 준비한다고만 적혀 있다.

  • 시험 단위 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 시험 단위를 정한 조항이 없다.
  • 시험 장소 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 시험 장소를 정한 조항이 없다.
검수에 사용할 샘플은 공급자의 표준 시료를 사용하되, 그 외 별도로 필요시 기술원이 준비한다.

시안 승인

-

본 작업·제작 전 시안·샘플·제작도·중간검수 승인 횟수를 정한 조항이 없다. 검수(현지 검수·입고 검수·최종 기술 검사)는 납품·설치 후 실시하는 것으로, 제작 전 승인 단계가 아니다.

  • 수정 횟수 · - 수정 횟수를 정한 조항이 없다.
  • 승인 기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 승인 기간이 납기에 드는지 정한 조항이 없다.

공장 실사·입회

제작 중 검사·입회 · 납품 전 검사

현지 검수는 공장 출하 전 장비 제작 현장에서 기술원 직원이 배석한 상태에서 실시하고, 입고 검수는 납품·설치 후 기술원 직원이 배석한 상태에서 실시한다. 계약 전 실사는 없다.

“현지 검수”는 공장 출하 전, 규격에서 정한 납품 장비의 외관, 장비/부품 구성, 가동 동작, 기본 품질 상태 등을 검수하는 것을 의미하며, 기술원의 직원이 배석한 상태에서 장비 제작 현장에서 실시한다.
“입고 검수”는 공급자가 기술원에 장비를 납품하고 설치한 후에 장비의 외관, 장비/부품/부속품의 구성, 가동 및 동작, 샘플의 품질 상태 등을 검수하는 것을 의미하며, 기술원의 직원이 배석한 상태에서 실시하여야 함

이 공고가 군수품 조달인가 — 국방부·각 군이…

아니다

수요기관은 재단법인 한국나노기술원으로 군이 아니며, 군수품 특수조건·국방규격·재고번호·국방 표지·군 검사·부대 출입 보안 같은 군 전용 절차가 없다.

군수품이면 납품 검사·검수는 누가 하나 — 수…

해당 없음

군수품 조달이 아니다.

  • 품질보증형태 · 해당 없음 군수품 조달이 아니다.

주제 · 인력·A/S·하자 대응 8개

장비·시설 보유

없음

장비·시설을 갖추라는 요구 없음. 공급자는 장비 제조사 또는 해외 제조사의 공식대리점계약을 체결한 자여야 함(자격).

  • 갖출 때 · 해당 없음 갖출 시점 요구 없음
  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 점수 없음
  • 조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 임차·소유 조건 없음

인력 자격

없음

투입 인력 자격·등급·학위·경력·교육 이수 요구 없음. 교육은 발주처 직원 대상(다른 질문).

  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 점수 없음
  • 대상 · - 해당 없음

출동 시한

없음

고장·장애 시 현장 출동 시한 요구 없음

  • 도착 시한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 시한 없음

처리 시한

-

처리 시한 없음. 하자 통보 시 최대한 빠른 시일내 수리·교체(일반조건).

  • 기점 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 기점 없음

교육·기술이전

10회 이상

한국나노기술원 직원 2명 이상 대상, 1회당 4시간 이상 이론·실기 교육, 무상보증기간 중 실시. SW 업그레이드 시 교육 실시. 매뉴얼 별도 제공.

  • 무상 · 우리 부담(대가 안) 품질 보증 기간 동안 교육 및 기술 지원 제반 경비 공급자 부담
    품질 보증 기간 동안에 실시되는 교육 및 기술 지원에 따른 모든 제반 경비는 공급자 측에서 부담하여야 함
기술원 라인에서 한국나노기술원 직원 2명 이상
무상 보증 기간 중 사용자가 원활한 사용을 위해 10회에 걸쳐 1회당 4시간 이상의 이론 교육과 실기 교육을 실시함

하자보수

1년

무상보증기간 중 정상 상태에서 발생하는 모든 결함은 공급자 책임 하에 무상 수리. 하자보수보증금 5%.

  • 기점 · 설치·검수 완료일 Acceptance test 완료 후
    무상보증기간 : Acceptance test 완료 후 1년
  • 보증 기간 정기점검 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 정기점검 요구 없음
  • 소모성·정기정비 부품 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 소모성·정기정비 부품 무상 여부 명시 없음
무상보증기간 : Acceptance test 완료 후 1년
무상보증기간 중 정상적인 상태에서 발생하는 모든 결함은 공급자의 책임 하에 무상으로 수리되어야 한다.

단종 뒤 부품 공급

해당 없음

보증 후·단종 후 부품·유지보수 기간 요구 없음

A/S 조직·인력

없음

A/S 조직·인력·서비스망·예비품 보유 요구 없음. 사후관리계획서 제출은 요구되나 조직 조건은 없음.

  • 인원 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 인원 요구 없음
  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 점수 없음
  • 대상 · - 해당 없음

주제 · 가격·대금·계약 조건 11개

총액·단가 방식

총액

전자(총액)입찰, 사업예산 USD 488,490 / KRW 664,346,702. 계약은 원화 배정예산 범위 내에서 체결. 대금지급은 T/T 또는 L/C(Advance Payment 40%, After Shipment 50%, After Final Acceptance 10%)로 단계별 지급.

  • 정산 · 확정 금액 총액입찰로 낙찰가격이 계약금액이 되며, 실적·실비 정산 조항은 없다.
    4) 입찰방법 : 일반경쟁, 전자(총액)입찰
  • 단가 조정 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 계약 기간 중 단가 고정·시세 연동·협의 조정을 정한 문장이 없다.
4) 입찰방법 : 일반경쟁, 전자(총액)입찰
3) 사업예산 : USD 488,490 / KRW 664,346,702
7) 대금지급 : T/T 또는 L/C (Advance Payment 40%, After Shipment 50%, After Final Acceptance 10%)

물량 변동

확정

상세규격서에 장비 구성·성능·수량(각 1Set)이 확정되어 있고, 수량은 1대(1SET)로 정해져 있다.

2) 규격 및 수량 : 별첨 “상세규격서 및 용도설명서 등” 참조
1) Bonding Arm 1Set

발주처 단가 기준

적혀 있지 않음

사업예산(USD 488,490 / KRW 664,346,702)만 적혀 있을 뿐, 발주처가 정한 단가·품셈·요율·상한가 산정 기준은 없다.

3) 사업예산 : USD 488,490 / KRW 664,346,702

계약 상대

공고 낸 기관 직접

공고기관·수요기관 모두 재단법인 한국나노기술원이며, 계약·대금 상대를 달리 적은 문장이 없다.

그대로 넘길 돈

아니다

계약금액 안에서 다른 곳에 넘기거나 정해진 곳에 그대로 써야 하는 돈을 정한 문장이 없다.

  • 넘길 돈 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 해당 항목이 없다.
  • 투찰 때 반영 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 해당 항목이 없다.

견적 근거

물량·목록만 공개

상세규격서·용도설명서에 장비 구성·성능·수량이 공개되어 있으나 단가·내역서는 없다.

  • 이윤 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 원가계산서·산출내역이 공개되지 않았다.
2) 규격 및 수량 : 별첨 “상세규격서 및 용도설명서 등” 참조

대금 받는 때

단계·회차·납품분마다

T/T 또는 L/C로 Advance Payment 40%, After Shipment 50%, After Final Acceptance 10% 지급.

  • 선금 · 40% 계약금액(낙찰금액) 기준 Advance Payment 40%.
    7) 대금지급 : T/T 또는 L/C (Advance Payment 40%, After Shipment 50%, After Final Acceptance 10%)
  • 지급 기한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 청구 후 며칠 안에 지급하는지 정한 문장이 없다.
7) 대금지급 : T/T 또는 L/C (Advance Payment 40%, After Shipment 50%, After Final Acceptance 10%)

공채·채권

모름 · 문서로 확인 안 됨

이 계약에 건 공채·채권 매입 비율을 정한 문장이 없다.

보험 가입

없음

이 일 때문에 우리가 들어야 하는 보험·공제를 정한 문장이 없다.

  • 보상 한도 · 해당 없음 보험 요구가 없다.
  • 보험료 · 해당 없음 보험 요구가 없다.
  • 대상 · - 보험 요구가 없다.

계약 변동 가능

그렇다

낙찰자 결정 이후 장비도입심의위원회 승인여부 또는 환율변동 등에 따른 예산 부족 시 계약을 보류·연기할 수 있다고 적었다.

  • 바뀔 수 있는 것 · 계약이 안 될 수 있음 예산 부족 시 계약 보류·연기.
    5) 낙찰자가 결정된 이후, 장비도입심의위원회 승인여부 또는 환율변동 등에 따른 예산 부족 시 동 계약을 보류, 연기 할 수 있습니다.
5) 낙찰자가 결정된 이후, 장비도입심의위원회 승인여부 또는 환율변동 등에 따른 예산 부족 시 동 계약을 보류, 연기 할 수 있습니다.

부가세 과세

모름 · 문서로 확인 안 됨

이 일·품목의 과세·면세를 정한 문장이 없다. 외자입찰유의서에 국내공급분은 부가가치세 포함 DTE 조건으로 평가한다는 규정이 있다.

  • 투찰가에 부가세 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 투찰가에 부가세를 넣으라는 지시 문장이 없다.

뽑는 방식 · 입찰 방식 10개

회사 속성 우대

없음

평가표에 회사 속성 우대 항목이 없다.

  • 우대 대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 문서에 회사 속성 우대 대상이 없다.
  • 가점 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 가점 크기가 없다.

신용등급·경영상태

없음

신용평가등급은 제출서류로만 요구되고 평가 점수나 참가 조건으로 없다.

  • 등급이 없을 때 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 등급이 없을 때의 처리 기준이 없다.
  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 점수 차가 없다.
  • 대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 평가 대상이 없다.

보유 인력

없음

회사 보유 인력 수·등급을 점수나 참가 조건으로 보지 않는다.

  • 기준 인원 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 기준 인원이 없다.
  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 점수 차가 없다.

소속 직원

없음

투입 인력의 소속·재직 조건이 없다.

  • 재직 기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 재직 기간 조건이 없다.
  • 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 점수 차가 없다.
  • 대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 대상이 없다.
  • 조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 외부 전문가 활용 조건이 없다.

큰 배점 항목

장비 규격의 적합성 30점, 장비 성능의 적합성 30점, 기타 사항의 적합성 20점

평가표의 배점이 큰 항목 세 개.

장비 규격의 적합성 [정성] 30점
장비 성능의 적합성 [정성] 30점
기타 사항의 적합성 [정성] 20점

무상 추가 제공

감점 · 점수에 반영

기타 사항의 적합성 항목에 품질 보증·유지 보수·장비 교육 등이 포함되어 점수에 반영된다.

  • 요구 기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 유지보수·사후지원 약속 기간이 없다.
  • 크기 · 0~20점 기타 사항의 적합성 배점.
    적합 20점
    부적합 0점
  • 대상 · 유지보수·사후지원 유지보수·사후지원이 평가 항목에 포함된다.
    유지 보수 : 서비스콜 운영 현황, 부품 수급 절차 및 체계, 서비스 엔지니어 현황 등
기타 사항의 적합성 [정성] 1) 평가 기준 : 기타 사항의 적합성 2) 평가 항목 - 품질 보증 : 보증 기한 내 부품 고장 시 대응 방안 등 - 유지 보수 : 서비스콜 운영 현황, 부품 수급 절차 및 체계, 서비스 엔지니어 현황 등 - 장비 교육 : 교육 프로그램, 교육 전문성 등 - 장비 납품 계획 및 설치 일정표의 적합성 - 기타 입찰 참가 업체가 제출한 증빙서류의 적합성 20점

평가 자리 발표

필요할 때만 발표

제안서 평가는 기술평가위원회를 통해 서류 평가하고 필요시 제안발표회를 수행할 수 있다.

  • 빠지면 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 발표에 빠지거나 정한 발표자가 아닐 때의 처리가 없다.
제안서의 평가는 본 원의 기술평가위원회를 통해 제안 서류를 평가하고 필요시 제안 업체별 제안발표회를 수행할 수 있다.

(외자) 어떤 통화로 입찰하나

KRW · USD

외국산은 생산 또는 공급되는 국가의 통화나 미국통화(USD), 국내산은 한국통화(원)로 견적.

외국산은 생산 또는 공급되는 국가의 통화나 미국통화(USD)로 견적하여야 함
국내산은 한국통화(원)로 견적하여야 함.

(외자) 인도조건(Incoterms)은 무엇인가

그 밖(FCA)

인도조건은 FCA (Incoterms 2020 적용).

  • 가격에 넣을 것 · 그 밖(수출국내 운송료, 수출비용) FCA 조건 가격은 EXW 가격에 수출국내 운송료와 수출비용이 포함된다.
    FCA 조건 가격은 상기 (1)의 가격에 수출국내 운송료와 수출비용이 포함되어야 한다.
인도조건 : FCA (Incoterms 2020 적용)

(외자) 대금을 어떻게 받나

신용장(L/C) · 후불 송금

T/T 또는 L/C (Advance Payment 40%, After Shipment 50%, After Final Acceptance 10%).

대금지급 : T/T 또는 L/C (Advance Payment 40%, After Shipment 50%, After Final Acceptance 10%)

카테고리 · 연구·실험·계측장비 5개

지원사업·R&D 재원

아니다

정부·지자체 지원사업이나 연구개발 과제의 돈으로 한다는 문구가 문서에 없음

품질 인증

없음

ISO 등 인증이나 업무 절차서를 참가 조건이나 점수로 요구하지 않음. 외자입찰유의서 제10조⑤에 ISO증명서 등 제출 서류 예시가 있으나 이 공고의 요구가 아님

경비 부담

나눠짐

장비 설치·시운전·검수 등에 필요한 모든 경비, 장비 반입 등 모든 경비, 교육 및 기술 지원 경비는 공급자 부담. 다만 현지 검수 시 기술원 직원 출장 제반 비용은 기술원 부담, 장비 설치 시 Fab 내 장비 기본 유틸리티 설치는 기술원에서 진행

  • 관급 금액 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 관급 금액이 문서에 없음
  • 관급 설치 · 해당 없음 관급 기기·자재가 없음
장비 설치, 시운전, 검수 등에 필요한 모든 경비는 납품 업체가 부담한다.
장비를 정해진 Fab 내 안착까지 반입 등 모든 경비는 공급자 측에서 부담한다.
장비 설치 시 Fab 내 장비 기본 유틸리티 설치는 기술원에서 진행하고, 그 외 협의되지 않은 특별한 유틸리티의 경우는 공급자가 유틸리티 업체 선정 및 유틸리티 설치를 진행한다.
현지 검수 실시에 필요한 기술원 직원의 출장 제반 비용은 기술원에서 부담하고, 그 외 현지 검수에 소요되는 비용은 공급자가 부담한다.
품질 보증 기간 동안에 실시되는 교육 및 기술 지원에 따른 모든 제반 경비는 공급자 측에서 부담하여야 한다.

공정 장비 종류

다이싱·패키징

다이 투 웨이퍼 본더로 하이브리드 본딩, 열압착 본딩, 플립칩 본딩을 수행하는 패키징 장비

본 고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더는 반도체 소자의 die-to-die 또는 die-to-wafer를 본딩하는 장비이며, 특히 하이브리드 본딩과 열압착 본딩, 플립칩 본딩이 가능한 장비임.

처리할 기판(웨이퍼) 크기는 몇 인치인가

200mm 이상

Wafer(Lower die) 크기 0.2x0.2 ~ 200x200 mm 이상, Heating Chuck 200mm

Wafer(Lower die) : 0.2x0.2 ~ 200x200 mm 이상
Heating Chuck 200mm 1Set

문서 발췌

(영문) High-precision large-size manual die-to-wafer bonder
품 명(국문) 고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더
용도 개요○ 본 고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더는 반도체 소자의 die-to-die 또는
die-to-wafer를 본딩하는 장비이며, 특히 하이브리드 본딩과 열압착 본딩, 플립칩
본딩이 가능한 장비임.
○ 본 장비는 첨단 패키징 기술인 하이브리드 공정 개발에 사용하는 장비로 반도체
다이를 웨이퍼 위에 또는 다이를 다이 위에 본딩시 본딩 정밀도 0.5µm를 구현할
수 있는 장비임.
주요 사양Ⅰ. 장비의 개요
본 다이 투 웨이퍼 본더 장비는 이종집적용 반도체 칩이나 Substrate를 전기적으
로 연결하기 위해 ①Cu-to-Cu 다이렉트 하이브리드 본딩, ②Bump-to-Bump or
Bump-to–Pad 열압착 본딩, ③Solder Ball-to-PKG or Bump-to-PKG Substrate 플립
칩 본딩을 목적으로 하는 장비임.
첨단 반도체 패키지의 접합 품질을 확보하기 위하여 ①Post Bonding Accuracy는
±0.5㎛ 이하를 보증하여야 하고, ②평행도(Parallelism) 측정 Accuracy 는 0.02 μ
radian 이하를 보증, ③Bonding 온도 450℃까지, ④Bonding 압력 500N 이상 안정적
으로 확보되어야 하며, ⑤Particle, 이물질을 방지할 수 있도록 장비 Cover Case
내에서 본딩 Process가 이루어져야 한다.
Ⅱ. 요구 사항
1. 장비의 구성(Configurations of Goods)
1) Bonding Arm 1Set
‒ Post-bonding accuracy ≤ ±0.5㎛ @3σ
2) Heating/Bonding Head 1Set
‒ Heating capability : Room temperature ~ 450℃,
3) Heating Chuck 200mm 1Set
‒ Heating capability: Room temperature ~ 450℃,
‒ XY Travel : 200x200 mm 이상, Resolution 0.02 µm 이하
4) Parallelism Adjustment Kit 1Set
5) Microscope & Alignment Kit 1Set
6) 표준 부속품 1Set
7) 선택 부속품 1Set
8) 기타 장비 운용에 필요한 부품 1Set
9) 장비 Cover Case: particle, 이물질로부터 제품 보호 및 품질 관리를 위함

- 1 - 2. 성능 및 규격(Performance and Specification) 1) 기능 : Manual handling 2) 본딩 component size - Chip(Upper die) : 0.2x0.2 ~ 50x50 mm 이상 - Wafer(Lower die) : 0.2x0.2 ~ 200x200 mm 이상 - Total thickness : 0.03 ~ 10 mm 이상 3) 본딩 정밀도 - Post-bonding accuracy ≤ ±0.5㎛ @3σ (Alignment 와 placement accuracy는 post-bonding accuracy 이하일 것) 4) 본딩 힘 (bonding force): 1 ~ 1000N 이상 - 본딩 힘 조절 step 및 정밀도 : Step 0.1%, 정밀도 1% 이하 (setting값 기준) 5) Alignment Stage (1) XY stage : Motorized - Travel: 200 x 200 mm 이상, resolution 0.02 µm 이하 (2) Theta travel : ± 5°이상 - resolution 1 µradian 이하 6) Bonding Head (1) Temperature Range : RT ~ 450 ℃ (2) Temperature Resolution : 1 ℃ (3) Capability of bonding for in-situ reflow high force thermo-compression bonding

7) Substrate heating chuck: 200mm 이상 (1) Temperature Range : RT ~ 450 ℃ (2) Temperature Resolution : 1 ℃ 8) Microscope - High resolution microscope superimposed images (2 sight cameras 이상) - Field of view : 1,000 x 700 µm 이상 9) Parallelism adjustment kit - Parallelism Adjustment Accuracy : 0.02 μradian 이하 - Procedure to adjust the bond head parallel to the lower chuck 10) Electronic Controller with user friendly Windows-based software and touchscreen (Windows version 11 이상) 11) Process recording of various bonding parameters, including Force, Temperature, Z-motion, Vacuum level while displaying in live mode and recording in files - 2 -

활용 계획
및
설치 장소
○ 200㎜ Cu BEOL 기반 첨단패키지 이종집적용 Die-to-Wafer, Die-to-Die Hybrid
Bonding, TC(열압착) Bonding, Die-to-PKG Substrate Flipchip Bonding 등에 활용
예정
○ 한국나노기술원(KANC) FAB 내부에 설치
특기 사항1. 성능 보증
- 공급자는 상세규격서 및 용도설명서의 성능 요구 조건을 보증해야 함
- 공급 업체는 본 장비의 성능을 검증하기 위한 아래 요구 사항을 충족하는 결과를
첨부해야 한다.
2. 검수 및 승인
- “검수”는 공급자가 기술원에 납품하고 설치한 장비가 요구사양을 만족하는지
성능 평가하는 것을 말하며, 아래 검수 및 검사 과정을 거친다.
- 현지 검수
⦁“현지 검수”는 공장 출하 전, 규격에서 정한 납품 장비의 외관, 장비/부품 구성,
가동 동작, 기본 품질 상태 등을 검수하는 것을 의미하며, 기술원의 직원이 배석
한 상태에서 장비 제작 현장에서 실시한다.
⦁공급자는 기술원과 상호 협의하여 현지 검수 예정일을 결정하고, 예정일로부터 1
달전까지 검수 기준을 기술원에 제시하여야 한다.
⦁현지 검수 실시에 필요한 기술원 직원의 출장 제반 비용은 기술원에서 부담하고,
그 외 현지 검수에 소요되는 비용은 공급자가 부담한다.
⦁검수에 사용할 샘플은 공급자의 표준 시료를 사용하되, 그 외 별도로 필요시
기술원이 준비한다.
⦁검수 결과가 검수 기준을 만족하지 못할 경우, 입고 전까지 수정 조치하여 재 검
수를 진행하고, 납기 일정 지연이 되지 않도록 해야 한다.
- 입고 검수
⦁“입고 검수”는 공급자가 기술원에 장비를 납품하고 설치한 후에 장비의 외관,
장비/부품/부속품의 구성, 가동 및 동작, 샘플의 품질 상태 등을 검수하는 것을 의
미하며, 기술원의 직원이 배석한 상태에서 실시하여야 함
⦁납품 기한일 내에 구매자가 지정하는 장소에 설치하여야 하며 설치 및 검수에
필요한 제반 사항은 공급자가 부담한다.
⦁입고 검수 기준은 상세규격서에 준해 공급자와 기술원이 상호 협의하여 결정한다.
- 최종 기술 검사
⦁“최종 기술 검사”는 최종인수시험(FAT)을 말함. 최종 기술 검사는 입고 검수
후, 공급자가 장비의 공정 성능을 평가하는 것을 의미하며, 기술원의 직원이 배석
한 상태에서 실시하여야 함. 최종 기술 검사”의 기준은 상세규격서의 최종인수
시험 항목의 요구 사양을 모두 충족해야 한다.
⦁공급자는 장비 Test 시 준비된 샘플의 본딩 결과를 문서화하여 제출한다.
⦁ System의 성능을 확인할 수 있는 샘플은 구매자가 사전 준비한다.
- 검수(acceptance test)후 KANC 장비규격 미달 시 ship back 처리함.

- 3 - (KANC spec. in 또는 spec. out 의 판단에 대한 분쟁 발생 시 KANC 해석에 따름) - 검수 승인 “검수 승인”이란 공급자가 최종 기술 검사(최종인수시험보고서)를 기술원에 제출 하여 기술원의 승인을 받은 상태를 의미함. 해당 보고서에는 기술원과 공급자의 서명이 반드시 포함되어야 한다. 3. 품질 보증 - 무상보증기간 : Acceptance test 완료 후 1년 - 무상보증기간 중 정상적인 상태에서 발생하는 모든 결함은 공급자의 책임 하에 무상으로 수리되어야 한다. 4. 납기 : 입찰 완료 후 10개월 이내 5. 장비 운송(Transportaion) - 장비의 운송용 Packing은 운송 중에 문제가 없도록 견고히 하여야 한다. - 장비는 내, 외부에 Particle 오염이 안 되도록 되어야 한다. - 장비 반입 시 파손이 우려되는 부품은 내장하거나 반입 후 조립할 수 있도록 한다. - 장비를 정해진 Fab 내 안착까지 반입 등 모든 경비는 공급자 측에서 부담한다. - 장비 설치 시 Fab 내 장비 기본 유틸리티 설치는 기술원에서 진행하고, 그 외 협 의되지 않은 특별한 유틸리티의 경우는 공급자가 유틸리티 업체 선정 및 유틸리 티 설치를 진행한다. 6. 교육(Trainning) - 기술원 라인에서 한국나노기술원 직원 2명 이상 - 무상 보증 기간 중 사용자가 원활한 사용을 위해 10회에 걸쳐 1회당 4시간 이상의 이론 교육과 실기 교육을 실시함 - 성능 향상을 위한 소프트웨어 업그레이드가 발생할 시 이에 대한 교육을 실시하여야 함 - 교육은 장비 설치법, 장비 작동법, 고장 조치법, 표준 공정 프로세스, 유지보수·관 리 등을 포함한 제반 교육 - 장비 운용 및 유지보수 매뉴얼 등 교육자료를 각각 별도 제공하여야 함 - 품질 보증 기간 동안에 실시되는 교육 및 기술 지원에 따른 모든 제반 경비는 공급자 측에서 부담하여야 함

7. 기타 가. 본 상세규격서 등에 명시되지 않은 사항은 공급자 측에서 제안하고 상호 협의 하에 결정함 나. 본 상세규격서 등은 기술제안서의 작성을 위한 최소한의 규격을 규정하며 반드 시 상기 사양과 동등하거나 그 이상의 규격으로 구성되어야 함 - 4 - 다. 기술제안서의 모든 내용은 객관적으로 입증할 수 있어야 함 라. 장비의 모든 구성품은 신품이어야 하며, 공동 도급, 분할 납품을 불허함 마. 공급자는 장비 제조사 또는 해외 제조사의 경우 공식대리점계약을 체결한 자여 야 함 바. 공급자는 공정에 최적화된 공정 조건 제공 및 공정 검증을 해야 함 사. 공급자는 공정에 최적화된 유틸리티 정보 및 Hook-up 사양서를 한국나노기술 원의 양식에 맞게 제공해야 함 아. 장비 설치시 안전수칙 미준수 및 안전도구 미착용 등으로 발생하는 모든 안전 사고는 공급자 측에서 조치와 책임을 다해야 함 자. 상기 장비는 반도체 제조 공정에 적합해야 함 - 5 - === 입찰공고서_Bonder.hwp === [공고번호 제2026 – 37호]

물 품 구 매 입 찰(외자) 공 고

1. 입찰에 부치는 사항 1) 입찰건명 : High-precision large-size manual die-to-wafer bonder 1SET (고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더 1대) 2) 규격 및 수량 : 별첨 “상세규격서 및 용도설명서 등” 참조 3) 사업예산 : USD 488,490 / KRW 664,346,702

※ 계약은 원화 배정예산 범위 내에서 체결되며, 외화금액은 지정금액 이상 초과할 수 없습니다 4) 입찰방법 : 일반경쟁, 전자(총액)입찰 5) 계약방법 : 규격/가격동시입찰 6) 납품기한 : 계약완료 후 10개월 이내 (FCA 조건) 7) 대금지급 : T/T 또는 L/C (Advance Payment 40%, After Shipment 50%, After Final Acceptance 10%) ※ 각 대금 지급시 지급보증증권 또는 BOND Guarantee 발행 필수 8) 장비조건 : 신규 제작품 9) 공동계약 및 하도급 여부 : 불가 10) 분할납품 : 불가 11) 하자담보책임기간 : 검수 완료 후 1년간 2. 공고기간 및 응찰서류 제출(가격,규격) 1) 입찰 공고기간 : 2026.10.07.(수) 14:00 ∼ 2026.10.19.(월) 14:00 2) 가격입찰서 제출 가. 입찰서제출 마감일시 : ~ 2026.10.19.(월) 14:00 나. 제출방법 : 온라인 제출 ※ 가격입찰은 국가종합전자조달시스템을 통한 전자입찰만 허용하며, 전자입찰서는 입찰공고 후 제출 마감일시까지 24시간 제출 가능 다. 입찰장소 : 국가종합전자조달시스템(나라장터), 입찰담당관PC 라. 제출서류 ① 세부견적서(구성품과 서비스 원산지별 내역에 대한 각각의 금액을 기재) - 입찰서식 (입찰유의서 별지 제1-1호, 제1-2호, 제1-3호 서식) - 견적서의 최종가격은 투찰금액과 일치하여야 하며, 입찰금액과 세부견적서 금액이 상이할 경우는 입찰금액이 우선합니다. - Offer validity 는 입찰일로부터 최소한 60일 이상으로 하여야 합니다. - Offer 상에 해당품목의 정확한 HS 번호를 기재하여 주시기 바랍니다.

(영문) High-precision large-size manual die-to-wafer bonder
품 명(국문) 고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더
ModelHSK No.
수량/단위1 대금액(추정)원
용도 개요○ 본 고정밀 대구경 수동 다이 투 웨이퍼 본더는 반도체 소자의 die-to-die 또는
die-to-wafer를 본딩하는 장비이며, 특히 하이브리드 본딩과 열압착 본딩, 플립칩
본딩에 사용하는 장비임
○ 본 장비는 첨단 패키징 기술인 하이브리드 공정 개발에 사용하는 장비로 반도체 다
이를 웨이퍼 위에 또는 다이를 다이 위에 본딩시 본딩 정밀도 0.5µm를 구현할 수
있는 장비임.
주요 사항1. 사용 용도
- 이종집적용 반도체 칩과 웨이퍼 또는 Substrate를 전기적으로 연결하기 위해
다음 용도로 사용 예정
① Cu-to-Cu 다이렉트 하이브리드 본딩,
② Bump-to-Bump or Bump-to–Pad 열압착 본딩,
③ Solder Ball or Bump-to-PKG Substrate 플립칩 본딩
2. 품질 규격
- 첨단 반도체 패키지의 접합 품질을 확보하기 위하여 아래의 규격을 만족하여야 함
① Post Bonding Accuracy: ±0.5㎛ 이하
② 평행도(Parallelism) 조절 Accuracy: 0.02 μradian 이하
③ Chip(Upper die) 크기: 0.2x0.2 ~ 50x50 mm
④ Wafer(Lower die) 크기: 0.2x0.2 ~ 200x200 mm
⑤ 온도: RT ~ 450℃까지, 압력 500N 이상 확보
⑥ Heating Chuck Table의 XY Travel: 200x200 mm 이상
3. 장비의 구성
1) Bonding Arm 1Set
‒ Post-bonding accuracy ≤ ±0.5㎛ @3σ
2) Heating/Bonding Head 1Set
‒ Heating capability : Room temperature ~ 450℃,
3) Heating Chuck 200mm 1Set
‒ Heating capability: Room temperature ~ 450℃,
‒ XY Travel : 200x200 mm 이상
4) Parallelism Adjustment Kit 1Set
5) Microscope & Alignment Kit 1Set
6) 표준 부속품 1Set
7) 선택 부속품 1Set

8) 기타 장비 운용에 필요한 부품 1Set 9) 장비 Cover Case: Particle, 이물질로부터 제품 보호 및 품질 관리를 위함 ○ 200㎜ Cu BEOL 기반 첨단패키지 이종집적용 Die-to-Wafer, Die-to-Die Hybrid 활용계획 Bonding, TC(열압착) Bonding, Die-to-PKG Substrate Flipchip Bonding 등에 활용 및 예정 설치장소 ○ 한국나노기술원(KANC) FAB 내부에 설치 특기사항 === Summary_of_Bidding.pdf === Korea Advanced NanoFab Center https://www.kanc.re.kr 109, Gwanggyo-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, (16229) Republic of Korea

SUMMARY OF BIDDING

Date : 2026/10/01 Bidding Announcement No : R26BK01752612-000

Goods: High-precision large-size manual die-to-wafer bonder 1SET
Allocated Budget: USD 488,490
End User: Korea Advanced NanoFab Center

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