한양대학교 산학협력단 단락 보호용 DESAT 집적회로(IC) 레이아웃 설계 용역

요약 AI 요약

단락 보호용 DESAT 집적회로(IC)의 레이아웃 설계를 외부 전문기관에 위탁하여, 발주처가 보유하지 못한 파운드리 전용 PDK와 전문 EDA 툴 기반의 레이아웃 설계·물리적 검증 환경을 확보하기 위한 사업이다. 대상 공정은 TSMC 180nm BCD이며, 발주처가 제공한 회로도를 기반으로 최종 GDS 데이터와 검증 결과를 산출한다.

• TSMC 180nm BCD 공정의 PDK 및 설계 규칙을 적용한 레이아웃 설계
• 고전압 소자 간 이격 거리·가드링 배치 최적화 및 기생 커패시턴스·저항(Parasitic RC) 최소화 배선
• 파운드리 공식 룰덱을 이용한 DRC(설계 규칙 준수) 및 LVS(회로도-레이아웃 등가성) 검증
• 기생 성분 추출 및 포스트 레이아웃 시뮬레이션 수행
• 전원회로·아날로그 신호처리회로·보호회로·구동회로가 통합된 Full-chip 수준 포스트 레이아웃 시뮬레이션(주요 신호경로 동작 및 Timing 검증)
• 최종 레이아웃 설계 도면(GDS 데이터), 물리적 검증 보고서, Post-layout 시뮬레이션 결과 보고서, 용역 수행 및 기술 피드백 결과 보고서 제출

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핵심요약

입찰 전

서류·입찰서 직접 제출(방문·우편·팩스·이메일)

입찰 전 따로 할 절차 · 서류·입찰서 직접 제출(방문·우편·팩스·이메일)

입찰서는 나라장터 전자입찰로만 제출하나, 제출서류 목록(입찰참가신청서, 사업자등록증 사본, 법인등기부등본, 인감증명서, 납세증명서, 기술제안서, 입찰보증보험증권 등)을 입찰서류 제출 마감일시(2026. 10. 20. 10:00)까지 제출해야 함.

라. 입찰서는 국가종합전자조달시스템(나라장터)을 이용한 전자입찰 방식으로만 제출할 수 있으며, 제출된 서류는 반환하지 아니한다.

- 마감일시 : 2026. 10. 20. 10:00 (나라장터를 통한 전자제출에 한함)

연구 방법

전산 해석·시뮬레이션 · 시험장치·시제 설계·제작

과업수행자(외부 전문기관)가 레이아웃 설계, 기생 성분 추출, DRC/LVS, 포스트 레이아웃 시뮬레이션, Full-chip 통합 검증을 수행한다. 발주처는 원천 회로설계·자체 실험·성능평가를 담당하나 이는 발주처 몫이다.

외부 전문기관은 레이아웃 설계와 물리적 검증을 담당하고, 발주처는 과업기간 동안 설계에 대한 지속적인 검토와 피드백을 수행하는 동시에 본 과제의 핵심인 게이트 구동 회로 설계에 대한 자체 실험 및 검증을 병행함.

최종 레이아웃에서 기생 저항과 기생 커패시턴스를 추출하고, 이를 반영한 포스트 레이아웃 시뮬레이션을 수행하여 제6항의 성과물 검수기준 충족 여부를 검증해야 함.

문서 분석

가격

추정가격

90,000,000원

배정예산

99,000,000원

예정가격 방식

복수예가

첨부파일

• PDF · 붙임1. 과업지시서.pdf · 공고규격서
• PDF · 공고문_단락 보호용 DESAT 집적회로(IC) 레이아웃 설계 용역(서울 공과대학 전기공학과)_수정.pdf · 공고규격서

첨부 내용을 정리한 글 — 자격 · 배점 · 일정 · 발췌 ›

참가 자격 · 제한

업종제한

제한 없음
문서: 업종·면허 조합 · 모름

지역제한

제한 없음
문서: 지역 조건 · 없음

실적경쟁 · PQ

해당 없음
문서: 실적 · 없음

제출 방법

전자입찰
문서: 입찰 전 절차 · 서류·입찰서 직접 제출(방문·우편·팩스·이메일)

공동수급

공동이행 · 공고문 확인
문서: 공동수급 · 막음

입찰참가 제한

없음

국제입찰

국내입찰

입찰 일정

사업 내용 · 이 공고에 든 일

중심 · DESAT IC 레이아웃 설계 및 물리검증

용역 › 학술·정책연구 › 과학·기술 연구

TSMC 180nm BCD 공정의 PDK·EDA 환경을 이용해 회로도 기반 레이아웃 설계, DRC/LVS, 기생추출, 포스트레이아웃 시뮬레이션까지 수행하는 이공계 위탁연구 용역이다.

• 파운드리 PDK·설계규칙 적용
• 고전압 소자 이격·가드링 배치 최적화
• 기생 커패시턴스·저항 최소화 배선
• DRC·LVS 물리검증
• 기생성분 추출 및 포스트 레이아웃 시뮬레이션
• Full-chip 통합 포스트 레이아웃 검증
• 최종 GDS 데이터 및 검증·시뮬레이션 보고서 제출
• 발주처 검토회의 피드백 반영

걸리는 것 · 입찰 전 할 일

입찰 전 할 일

• 입찰 전 따로 할 절차 · 서류·입찰서 직접 제출(방문·우편·팩스·이메일)

  입찰서는 나라장터 전자입찰로만 제출하나, 제출서류 목록(입찰참가신청서, 사업자등록증 사본, 법인등기부등본, 인감증명서, 납세증명서, 기술제안서, 입찰보증보험증권 등)을 입찰서류 제출 마감일시(2026. 10. 20. 10:00)까지 제출해야 함.

  라. 입찰서는 국가종합전자조달시스템(나라장터)을 이용한 전자입찰 방식으로만 제출할 수 있으며, 제출된 서류는 반환하지 아니한다.

  - 마감일시 : 2026. 10. 20. 10:00 (나라장터를 통한 전자제출에 한함)

더 확인할 것

합격선

이럴 때 꼭 봅니다 — 알고리즘·SW를 개발해 납품하는 과제

숫자 기준 있음

Soft Turn-Off 응답 시간 20ns 이하, 비교기 Rising/Falling 최대 전이 시간 50ns 이하, IC 최대 전파 지연 시간 150ns 이하. 모든 성능지표는 기생 성분을 포함한 포스트 레이아웃 시뮬레이션 결과로 정량 검증한다.

• 따를 표준·지침 · 파운드리에서 제공하는 공식 룰덱을 이용한 DRC, 회로도 및 레이아웃 등가성 확인 LVS, 발주처가 제공하거나 상호 협의하여 확정한 PDK 및 설계 규칙, 발주처 제공 회로도·소자정보·설계 제약조건·기준 테스트벤치 사용한 PDK 및 EDA 툴의 명칭·버전을 보고서에 기재해야 한다.

  파운드리에서 제공하는 공식 룰덱을 이용하여 설계 규칙 준수 여부를 확인하는 DRC와 회로도 및 레이아웃의 등가성을 확인하는 LVS 검증을 수행하고, 최종 검증을 통과해야 함.

  발주처는 레이아웃 설계에 필요한 회로도, 소자정보, 설계 제약조건 및 기준 테스트벤치를 과업수행자에게 제공함.

가. Soft Turn-Off 응답 시간 (목표치: 20ns 이하):

나. 비교기 Rising/Falling 최대 전이 시간 (목표치: 50ns 이하):

다. IC 최대 전파 지연 시간 (목표치: 150ns 이하):

공동수급

막음

낙찰자는 계약 이행에 따른 일체의 채권·채무를 제3자에게 양도, 위임, 하도급 또는 공동도급 할 수 없다고 적혀 있다.

• 자격을 나눠 채우기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 공동도급이 금지되어 있어 자격을 나눠 채우는지에 대한 문장이 없다.

낙찰자는 본 계약 이행에 따른 일체의 채권 및 채무를 제3자에게 양도, 위임, 하도급 또는 공동도급 할 수 없다.

회사 규모·신분

제한 없음

중소기업·소기업·소상공인·여성기업·법인만 등 규모·신분으로 참가를 좁히는 문장이 없다.

성과 목표

목표 있음 — 불이익 안 적힘

Soft Turn-Off 응답 시간 20ns 이하, 비교기 전이 시간 50ns 이하, IC 전파 지연 시간 150ns 이하의 성능 목표가 있으나, 미달 시 감액·인수 거부 등 구체적 불이익은 적혀 있지 않다. 다만 미충족 시 보완 재제출, 중대한 오류·하자 시 계약 해지 조항은 있다.

• 목표의 성격 · 우리가 만드는 산출물 레이아웃 설계 결과물의 시뮬레이션 성능 수치를 검증하는 목표다.

  모든 성능지표는 추출된 기생 성분을 포함한 포스트 레이아웃 시뮬레이션 결과를 기반으로 정량적으로 검증해야 함.

검수 과정에서 오류 또는 미충족 사항이 확인된 경우 과업수행자는 발주처와 협의한 기한 내에 이를 보완하여 재제출해야 함.

과업지시서에서 정한 요구사항을 충족하지 못하거나 제출된 성과물에 중대한 오류 또는 하자가 있는 경우

넘길 산출물

원자료·해석 입력 자료

성과품으로 최종 레이아웃 설계 도면(GDS 데이터), 물리적 검증 보고서(DRC/LVS 결과 통과 증빙), Post-layout 시뮬레이션 결과 보고서, 용역 수행 및 기술 피드백 결과 보고서를 제출한다. GDS 포맷이 정해져 있다.

• 정해진 형식 · 그렇다 최종 레이아웃 설계 도면은 GDS 포맷으로 정해져 있다.

  시제품 제작(Tape-out) 단계에 활용 가능한 최종 GDS 포맷 설계 데이터

가. 최종 레이아웃 설계 도면 (GDS 데이터) : 시제품 제작(Tape-out) 단계에 활용 가능한 최종 GDS 포맷 설계 데이터

나. 물리적 검증 보고서 : 제품의 성능 및 신뢰성을 보장하는 DRC 및 LVS 테스트 결과 통과 증빙 자료

다. Post-layout 시뮬레이션 결과 보고서 : 개별 회로 블록 및 Full-chip 통합 조건에서 추출된 기생 성분을 반영한 포스트 레이아웃 시뮬레이션 결과를 제출해야 함.

하는 일

TSMC 180nm BCD 공정 기반 단락 보호용 DESAT 집적회로(IC)의 레이아웃 설계 용역으로, 발주처가 제공한 회로도와 설계 요구조건을 바탕으로 고전압 소자 이격·가드링 배치 최적화, 기생 RC 최소화 배선, DRC/LVS 물리 검증, 기생 성분 추출 및 포스트 레이아웃 시뮬레이션, Full-chip 통합 검증을 수행하고 최종 GDS 데이터와 검증 보고서를 납품한다.

Soft Turn-Off 응답 20ns 이하, 비교기 전이 50ns 이하, IC 전파 지연 150ns 이하의 성능 목표를 충족해야 한다.

본 과업의 대상 공정은 TSMC 180 nm BCD 공정으로 함.

최종 레이아웃 설계 도면 (GDS 데이터) : 시제품 제작(Tape-out) 단계에 활용 가능한 최종 GDS 포맷 설계 데이터

수행 기간

5주

용역기간은 계약 체결일로부터 5주(2026. 10. ~ 2026. 11. 예정)이며, 납품 기한은 과업 종료일 이내이다.

• 옮길 수 없는 끝 날짜 · 없음 끝을 못 미룬다는 기재가 없다.

용역기간: 계약 체결일로부터 5주 (2026. 10. ~ 2026. 11. 예정)

납품 기한 : 과업 종료일 이내

여러 해 계약

단년 한 번

계약 체결일로부터 5주 단일 기간의 용역으로, 장기계속·연장·연속 사업 기재가 없다.

용역기간: 계약 체결일로부터 5주 (2026. 10. ~ 2026. 11. 예정)

하자보수

1년

하자이행보증증권 제출, 하자보증기간은 검수완료일로부터 1년. 정기점검·소모품 무상 규정 없음.

• 기점 · 설치·검수 완료일 검수완료일로부터

  하자보증기간은 검수완료일로부터 1년으로 함

• 보증 기간 정기점검 · 없음 정기점검 요구 없음
• 소모성·정기정비 부품 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 규정 없음

계약상대자는 과업 수행 및 최종 성과물에 대한 검수가 완료된 후, 계약금액의 100분의 10(10%)에 해당하는 하자이행보증증권을 제출하여야 하며, 하자보증기간은 검수완료일로부터 1년으로 함

저작권 귀속

발주처 단독

과업지시서가 결과물(GDS, 문서 등 일체)의 소유권 및 지식재산권을 발주처에 귀속한다고 정한다.

• 우리가 다시 쓰기·공개 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 결과물의 재사용·공개를 막거나 조건을 거는 문장이 없다. 보안 유지 의무만 있다.

본 과업의 결과물(GDS, 문서 등 일체)에 대한 소유권 및 지식재산권은 발주처에 귀속되며, 취득한 제반 보안 사항에 대하여 철저히 보안을 유지해야 함.

공고 정보

공고종류

등록공고 (일반공고)

게시일

10/08(목)

공고번호

R26BK01752169-000

참조번호

H6129-2026-0916

공고기관

한양대학교 산학협력단

수요기관

한양대학교 산학협력단

계약방법

일반경쟁

낙찰방법

규격가격동시입찰

계약유형

총액계약

예정가격 방식

복수예가

추정가격

90,000,000원

배정예산

99,000,000원

공공조달분류

ICT 서비스 › SW 및 시스템 개발 › 정보시스템개발서비스

사전규격번호

R26BD00275163

재공고

아니오

출처

나라장터

문서 분석 전체

이 분야에서 갈리는 것 · 첫 갈림은 우리 기술이 과제의 핵심(해석 툴 숙련, 영상처리 알고리즘, 기어박스 표준)에 맞느냐다. 그다음 수치 합격선(영상 85% 유효, 장면당 180초)을 맞출 수 있는지, 사람 하나를 1년 상주시켜도 예산이 남는지, 몇 해에 걸친 기간이 예산과 맞는지를 본다.

질문 86개 · 꼭 3 · 좋음 16 · 안 봐도 됨 67

주제 · 참가 자격 10개

업종·면허 조합

모름 · 문서로 확인 안 됨

참가자격은 국가계약법 시행령 제12조·시행규칙 제14조의 자격요건을 갖춘 사업자, 부도·파산 등이 없는 업체, 입찰참가자격 제한을 받지 않은 업체, 반도체 집적회로 설계·검증 업무를 수행할 수 있는 사업자 또는 대학 산학협력단·연구기관으로만 적혀 있고, 업종 등록·면허를 여럿 요구하거나 그중 하나만 요구한다는 문장이 없다.

• 코드 밖 자격 · 없음 법·조례가 정한 허가·지정·등록, 사업자등록증의 업태·종목, 전문매장 보유 같은 조건은 문서에 없다.

「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제12조 및 동법 시행규칙 제14조의 자격요건을 갖춘 사업자로서, 정해진 기한 내에 입찰 서류를 제출한 업체

본 용역과 관련된 반도체 집적회로 설계 및 검증 업무를 수행할 수 있는 사업자 또 는 「고등교육법」에 따른 대학의 산학협력단 및 관련 연구기관

면허 세부 범위

없음

면허·등록 안의 주력분야·종별 같은 세부 범위를 요구하는 문장이 없다.

지역 조건

없음

본점 지역 제한 외에 사업장·지사·시설·인력 소재, 지역 거점, 지역 인력 고용·장비 사용, 지역 업체 공동수급, 지역 가점을 요구하는 문장이 없다.

• 크기 · -
• 대상 · -

실적

없음

비슷한 일을 한 실적을 참가 조건이나 점수로 요구하는 문장이 없다. 기술제안서 평가항목·배점은 별첨 평가기준에 따른다고만 적혀 있다.

• 크기 · -
• 조건 · -

업력

없음

회사 설립·업 등록 후 경과 햇수를 참가 조건이나 점수로 보는 문장이 없다.

• 요구 업력 · -
• 크기 · -

공동수급

막음

낙찰자는 계약 이행에 따른 일체의 채권·채무를 제3자에게 양도, 위임, 하도급 또는 공동도급 할 수 없다고 적혀 있다.

• 자격을 나눠 채우기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 공동도급이 금지되어 있어 자격을 나눠 채우는지에 대한 문장이 없다.

낙찰자는 본 계약 이행에 따른 일체의 채권 및 채무를 제3자에게 양도, 위임, 하도급 또는 공동도급 할 수 없다.

회사 규모·신분

제한 없음

중소기업·소기업·소상공인·여성기업·법인만 등 규모·신분으로 참가를 좁히는 문장이 없다.

대학·연구소 참가

그렇다

「고등교육법」에 따른 대학의 산학협력단 및 관련 연구기관도 참가할 수 있다고 적혀 있다.

본 용역과 관련된 반도체 집적회로 설계 및 검증 업무를 수행할 수 있는 사업자 또 는 「고등교육법」에 따른 대학의 산학협력단 및 관련 연구기관

사업 성격

아니다(적지 않음)

소프트웨어사업·국가연구개발사업·학술연구용역으로서 그 규정이 적용된다고 적은 문장이 없다.

행정처분 이력

없음

부도·파산·회생절차·해산·청산 진행 업체와 입찰참가자격 제한을 받은 업체는 참가할 수 없다고 적혀 있으나, 이는 결격사유 목록의 일반 조항이고 행정처분·영업정지·벌점·사고 이력을 몇 년 치 보는지에 대한 조건은 없다.

• 보는 기간 · -
• 크기 · -

주제 · 인증·보유 요건·직접 수행 7개

안전보건수준평가

없음

안전보건수준평가 대상 지정 문구 없음. 안전보건 서약·계획서 요구 없음.

제조사 확약서

없음

제조사·공식 공급원 서류 요구 없음. 제출서류 목록에도 해당 없음.

• 대상 · - 해당 서류 없음
• 조건 · 없음

제품 인증

없음

인증·허가·시험성적서 요구 없음. DRC/LVS 검증은 성과물 검수 기준.

• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
• 대상 · -
• 조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

장비·시설 보유

없음

PDK 사용 권한·전문 EDA 설계환경 보유는 외부 용역 필수성 사유로 적혔을 뿐 참가 자격·평가 조건으로 걸지 않음.

• 갖출 때 · 해당 없음
• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
• 조건 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

하도급

막음

양도·위임·하도급·공동도급 일체 금지

• 하도급 한도 · 모름 · 문서로 확인 안 됨

낙찰자는 본 계약 이행에 따른 일체의 채권 및 채무를 제3자에게 양도, 위임, 하도급 또는 공동도급 할 수 없다.

직접 생산

없음

직접생산확인·제조 등록·OEM 금지·한 제조사 제품 조건 없음.

• 참가 등록 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
• 직생 범위 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
• 대상 · -

품질 인증

없음

ISO 등 품질·환경·안전·정보보호 인증이나 업무 절차서 요구 없음.

• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨
• 대상 · -

주제 · 결과물·검수·보고 10개

지정 제품·공법

지정 없음

TSMC 180 nm BCD 공정을 대상 공정으로 정했으나, 이는 파운드리 공정 지정이며 특정 제품·제조사·브랜드·공법을 지정한 것은 아니다. PDK 및 설계 규칙은 발주처 제공 또는 상호 협의로 확정한다.

본 과업의 대상 공정은 TSMC 180 nm BCD 공정으로 함.

과업수행자는 발주처가 제공하거나 상호 협의하여 확정한 PDK 및 설계 규칙을 적용하여, 제공된 회로도를 기반으로 레이아웃 설계를 수행해야 함.

검수

발주처 검수만

최종 성과물은 과업지시서 및 계약조건의 요구사항 충족 여부를 발주처가 검수하며, DRC/LVS 검증 통과와 성능기준 충족으로 합격 판정한다. 외부 기관 심의·승인·감리·성과심사는 없다.

최종 성과물이 본 과업지시서 및 계약조건에서 정한 요구사항을 충족하는지 판단하기 위한 검수 절차와 합격 기준은 다음과 같음.

최종 성과물은 DRC 및 LVS 검증을 통과하고, 상기 가호부터 다호까지의 성능기준을 모두 충족해야 합격으로 판정함.

합격선

숫자 기준 있음

Soft Turn-Off 응답 시간 20ns 이하, 비교기 Rising/Falling 최대 전이 시간 50ns 이하, IC 최대 전파 지연 시간 150ns 이하. 모든 성능지표는 기생 성분을 포함한 포스트 레이아웃 시뮬레이션 결과로 정량 검증한다.

• 따를 표준·지침 · 파운드리에서 제공하는 공식 룰덱을 이용한 DRC, 회로도 및 레이아웃 등가성 확인 LVS, 발주처가 제공하거나 상호 협의하여 확정한 PDK 및 설계 규칙, 발주처 제공 회로도·소자정보·설계 제약조건·기준 테스트벤치 사용한 PDK 및 EDA 툴의 명칭·버전을 보고서에 기재해야 한다.

  파운드리에서 제공하는 공식 룰덱을 이용하여 설계 규칙 준수 여부를 확인하는 DRC와 회로도 및 레이아웃의 등가성을 확인하는 LVS 검증을 수행하고, 최종 검증을 통과해야 함.

  발주처는 레이아웃 설계에 필요한 회로도, 소자정보, 설계 제약조건 및 기준 테스트벤치를 과업수행자에게 제공함.

가. Soft Turn-Off 응답 시간 (목표치: 20ns 이하):

나. 비교기 Rising/Falling 최대 전이 시간 (목표치: 50ns 이하):

다. IC 최대 전파 지연 시간 (목표치: 150ns 이하):

성과 목표

목표 있음 — 불이익 안 적힘

Soft Turn-Off 응답 시간 20ns 이하, 비교기 전이 시간 50ns 이하, IC 전파 지연 시간 150ns 이하의 성능 목표가 있으나, 미달 시 감액·인수 거부 등 구체적 불이익은 적혀 있지 않다. 다만 미충족 시 보완 재제출, 중대한 오류·하자 시 계약 해지 조항은 있다.

• 목표의 성격 · 우리가 만드는 산출물 레이아웃 설계 결과물의 시뮬레이션 성능 수치를 검증하는 목표다.

  모든 성능지표는 추출된 기생 성분을 포함한 포스트 레이아웃 시뮬레이션 결과를 기반으로 정량적으로 검증해야 함.

검수 과정에서 오류 또는 미충족 사항이 확인된 경우 과업수행자는 발주처와 협의한 기한 내에 이를 보완하여 재제출해야 함.

과업지시서에서 정한 요구사항을 충족하지 못하거나 제출된 성과물에 중대한 오류 또는 하자가 있는 경우

시험·검사

시험·검사 없음

제품·자재의 품질 시험·검사·분석을 별도로 받도록 정한 조항이 없다. DRC/LVS 검증과 포스트 레이아웃 시뮬레이션은 과업수행자가 수행하는 설계 검증 절차다.

• 시험 단위 · 해당 없음
• 시험 장소 · 해당 없음

원자료

나눠짐

발주처가 회로도, 소자정보, 설계 제약조건, 기준 테스트벤치, PDK 및 설계 규칙을 제공하고, 과업수행자는 이를 기반으로 레이아웃 설계를 수행한다. 발주처는 자체 실험(DPT 등) 결과도 제공할 수 있다.

발주처는 레이아웃 설계에 필요한 회로도, 소자정보, 설계 제약조건 및 기준 테스트벤치를 과업수행자에게 제공함.

과업수행자는 발주처가 제공하거나 상호 협의하여 확정한 PDK 및 설계 규칙을 적용하여, 제공된 회로도를 기반으로 레이아웃 설계를 수행해야 함.

시안 승인

-

시안·샘플·제작도·중간검수 승인 횟수를 정한 조항이 없다. 다만 회로 또는 주요 설계조건 변경 시 사전에 발주처 검토와 승인을 받아야 하며, 검토회의를 통해 제시된 의견을 설계에 반영해야 한다.

• 수정 횟수 · - 수정 횟수를 정한 조항이 없다.
• 승인 기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 승인 기간이 납기에 드는지 여부를 정한 조항이 없다.

회로 또는 주요 설계조건의 변경이 필요한 경우에는 사전에 발주처의 검토와 승인을 받아야 함.

인허가·검사

절차 없음

이 용역에 필요한 인허가·신고·심의·법정 검사를 정한 조항이 없다. DRC/LVS 검증은 파운드리 룰덱을 이용한 설계 검증 절차로 과업수행자가 수행한다.

• 비용 · 해당 없음

보고 주기

수시

정기 보고 주기를 정한 조항이 없다. 과업수행자는 레이아웃 설계 진행 상황과 DRC/LVS 및 포스트 레이아웃 검증 결과를 정기적으로 공유하고 검토회의를 통해 의견을 반영해야 한다. 용역 수행 및 기술 피드백 결과 보고서에 검토회의 일자·참석자·주요 검토내용·기술적 피드백 및 설계 반영 결과를 포함해야 한다.

• 보고회 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 검토회의를 정기적으로 한다고만 적혀 있고 횟수는 정해지지 않았다.
• 작업 기록·증빙 · 요구 없음 수행을 확인받거나 대금을 받으려고 내는 작업일지·사진·서명·측정 수치·전산 기록을 정한 조항이 없다.

과업수행자는 레이아웃 설계 진행 상황과 DRC/LVS 및 포스트 레이아웃 검증 결과를 정기적으로 공유하고, 발주처와의 검토회의를 통해 제시된 의견을 설계에 반영해야 함.

넘길 산출물

원자료·해석 입력 자료

성과품으로 최종 레이아웃 설계 도면(GDS 데이터), 물리적 검증 보고서(DRC/LVS 결과 통과 증빙), Post-layout 시뮬레이션 결과 보고서, 용역 수행 및 기술 피드백 결과 보고서를 제출한다. GDS 포맷이 정해져 있다.

• 정해진 형식 · 그렇다 최종 레이아웃 설계 도면은 GDS 포맷으로 정해져 있다.

  시제품 제작(Tape-out) 단계에 활용 가능한 최종 GDS 포맷 설계 데이터

가. 최종 레이아웃 설계 도면 (GDS 데이터) : 시제품 제작(Tape-out) 단계에 활용 가능한 최종 GDS 포맷 설계 데이터

나. 물리적 검증 보고서 : 제품의 성능 및 신뢰성을 보장하는 DRC 및 LVS 테스트 결과 통과 증빙 자료

다. Post-layout 시뮬레이션 결과 보고서 : 개별 회로 블록 및 Full-chip 통합 조건에서 추출된 기생 성분을 반영한 포스트 레이아웃 시뮬레이션 결과를 제출해야 함.

주제 · 인력·수행 방식 8개

인력 자격

대상 · - 전체 답 · 없음

과업지시서·공고문 어디에도 투입 인력의 자격·등급·학위·경력·교육 이수 요구나 전담 역할(현장대리인·안전관리자 등) 규정이 없다. 참가자격은 사업자·기관 단위 요건만 정한다.

• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 평가표(별첨)가 본문에 없어 인력 관련 배점을 알 수 없다.
• 대상 · - 문서에 인력 자격·등급 요구 자체가 없어 대상이 없다.

근무 장소

현장에 있을 사람 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 전체 답 · 모름

과업은 레이아웃 설계·검증으로 장소를 정한 문장이 없다. 발주처가 회로도·설계조건을 제공하고 과업수행자가 결과를 정기 공유·검토회의하는 방식만 있다.

• 현장에 있을 사람 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 본 답이 모름이라 해당 없음.
• 원격 접속 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 발주처 시스템·망에 원격 접속한다는 문장이 없다.

소속 직원

없음

투입 인력이 우리 회사 소속 직원이어야 한다는 요구나 재직기간·고용형태 조건, 프리랜서·외부 전문가 활용 규정이 문서에 없다.

• 재직 기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 재직기간 조건이 없다.
• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 평가표(별첨)가 본문에 없다.
• 대상 · - 대상이 될 요구가 없다.
• 조건 · 없음 외부 전문가 활용 관련 문장이 없다.

고용승계

없음

고용승계 관련 문장이 문서 어디에도 없다.

근무 시간

해당 없음

레이아웃 설계 용역으로 근무 요일·시간·교대·운영시간 규정이 없다.

보안 조치

의무 · 계약 뒤 지킬 일

과업지시서 4.라에 결과물 소유권·지식재산권 귀속과 보안 유지 의무만 있다. 출입·반입·망 통제·자료 반출·개인정보 위탁계약 조항은 없다.

• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 평가표(별첨)가 본문에 없다.
• 대상 · - 일반 보안 유지 문구만 있고 출입·반입·망·자료·개인정보 조치는 없다.

라. 보안 및 권리: 본 과업의 결과물(GDS, 문서 등 일체)에 대한 소유권 및 지식재산권은 발주처에 귀속되며, 취득한 제반 보안 사항에 대하여 철저히 보안을 유지해야 함.

신원 조건

없음

투입 인력의 범죄경력·신원조회·운전적격·건강검진 요구가 문서에 없다.

• 갖출 때 · 해당 없음 신원 조건 자체가 없다.
• 대상 · - 대상이 될 조회·검진이 없다.

일하는 주기

한 번·정해진 횟수

계약 체결일로부터 5주간 레이아웃 설계·검증을 수행해 최종 GDS·보고서를 제출하고 끝나는 단일 과업이다.

나. 과업기간: 계약 체결일로부터 5주 (2026. 10. ~ 2026. 11. 예정)

마. 납품 기한 : 과업 종료일 이내

주제 · 과업 범위·규모·기간 11개

다른 업 섞임

섞이지 않음

과업은 반도체 집적회로 레이아웃 설계 및 물리적 검증 단일 업무이며, 다른 면허·공종·품목의 일이 섞여 있다는 기재가 없다. 다만 양도·하도급·공동도급은 금지되어 있다.

낙찰자는 본 계약 이행에 따른 일체의 채권 및 채무를 제3자에게 양도, 위임, 하도급 또는 공동도급 할 수 없다.

하는 일

TSMC 180nm BCD 공정 기반 단락 보호용 DESAT 집적회로(IC)의 레이아웃 설계 용역으로, 발주처가 제공한 회로도와 설계 요구조건을 바탕으로 고전압 소자 이격·가드링 배치 최적화, 기생 RC 최소화 배선, DRC/LVS 물리 검증, 기생 성분 추출 및 포스트 레이아웃 시뮬레이션, Full-chip 통합 검증을 수행하고 최종 GDS 데이터와 검증 보고서를 납품한다.

Soft Turn-Off 응답 20ns 이하, 비교기 전이 50ns 이하, IC 전파 지연 150ns 이하의 성능 목표를 충족해야 한다.

본 과업의 대상 공정은 TSMC 180 nm BCD 공정으로 함.

최종 레이아웃 설계 도면 (GDS 데이터) : 시제품 제작(Tape-out) 단계에 활용 가능한 최종 GDS 포맷 설계 데이터

기존 시스템과 이어짐

없음(새로 하는 독립된 일)

발주처가 회로도·설계 요구조건·기준 테스트벤치를 제공하고 과업수행자가 레이아웃 설계·검증을 수행하는 신규 용역으로, 기존 시스템·설비와의 연동이나 기존 제조사 제품 묶임, 연속 사업 기재가 없다.

발주처는 레이아웃 설계에 필요한 회로도, 소자정보, 설계 제약조건 및 기준 테스트벤치를 과업수행자에게 제공함.

일의 분량

99,000,000원

배정예산 금 99,000,000원(부가가치세 포함). 설계 대상 IC 1건(단일 칩)에 대한 레이아웃 설계 용역으로 별도 물량·수량 기재는 없다.

• 열린 분량 · 정해짐 단일 IC 1건에 대한 레이아웃 설계 용역으로 대상이 특정되어 있다.

  과업내용: 단락 보호용 DESAT 집적회로(IC) 레이아웃 설계 및 최종 GDS 데이터, DRC/LVS 검증 결과 등 관련 성과물 제출

배정예산: 금 99,000,000원 (부가가치세 포함)

수행 기간

5주

용역기간은 계약 체결일로부터 5주(2026. 10. ~ 2026. 11. 예정)이며, 납품 기한은 과업 종료일 이내이다.

• 옮길 수 없는 끝 날짜 · 없음 끝을 못 미룬다는 기재가 없다.

용역기간: 계약 체결일로부터 5주 (2026. 10. ~ 2026. 11. 예정)

납품 기한 : 과업 종료일 이내

여러 해 계약

단년 한 번

계약 체결일로부터 5주 단일 기간의 용역으로, 장기계속·연장·연속 사업 기재가 없다.

용역기간: 계약 체결일로부터 5주 (2026. 10. ~ 2026. 11. 예정)

최소 투입 인원

해당 없음

최소 투입 인원이나 공수(MD)를 정한 기재가 없다.

• 조 편성 · 해당 없음 조 편성에 관한 기재가 없다.

다른 일정에 묶임

아니다

다른 공사·사업 일정에 묶였다는 기재가 없다.

부가 작업

레이아웃 설계 진행 상황과 DRC/LVS 및 포스트 레이아웃 검증 결과를 정기적으로 공유하고 발주처와의 검토회의를 통해 제시된 의견을 설계에 반영해야 하며, 발주처가 제공하는 자체 실험(DPT 등) 결과를 검토하여 단락 검출 성능·회로 신뢰성 향상을 위한 레이아웃 최적화에 반영해야 한다.

용역 수행 및 기술 피드백 결과 보고서(검토회의 일자·참석자·주요 검토내용·피드백 반영 결과 등) 제출이 포함된다.

과업수행자는 레이아웃 설계 진행 상황과 DRC/LVS 및 포스트 레이아웃 검증 결과를 정기적으로 공유하고, 발주처와의 검토회의를 통해 제시된 의견을 설계에 반영해야 함.

교육·기술이전

해당 없음

발주처 직원·사용자 교육, 시연, 매뉴얼, 기술이전에 관한 기재가 없다.

• 무상 · 해당 없음 교육·기술이전 자체가 없다.

일의 형태

새로 만들기 · 검증·감리

제공된 회로도를 기반으로 레이아웃을 설계하여 최종 GDS 데이터를 만들고, DRC/LVS 및 포스트 레이아웃 시뮬레이션으로 물리적 검증을 수행한다.

제공된 회로도를 기반으로 레이아웃 설계를 수행해야 함.

파운드리에서 제공하는 공식 룰덱을 이용하여 설계 규칙 준수 여부를 확인하는 DRC와 회로도 및 레이아웃의 등가성을 확인하는 LVS 검증을 수행하고, 최종 검증을 통과해야 함.

주제 · 입찰 절차·보증 7개

참가 범위

공개 경쟁

제한경쟁입찰(협상에 의한 계약)로, 국가계약법 시행령 제12조·시행규칙 제14조 자격요건을 갖춘 사업자로서 반도체 집적회로 설계·검증 업무를 수행할 수 있는 사업자 또는 대학 산학협력단·관련 연구기관이면 참가 가능. 사전 명단·협약·지명이 아니라 조건을 갖추면 누구나 낼 수 있는 제한경쟁.

바. 계약방법: 제한경쟁입찰 (협상에 의한 계약)

가. 본 입찰은 제한경쟁입찰, 협상에 의한 계약, 총액입찰로 함

라. 본 용역과 관련된 반도체 집적회로 설계 및 검증 업무를 수행할 수 있는 사업자 또 는 「고등교육법」에 따른 대학의 산학협력단 및 관련 연구기관

여러 과제로 나뉨

나뉘지 않음

단일 용역 1건으로 과제·권역·그룹·입찰번호로 나뉜 내용이 없음.

• 여러 개 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 나뉘지 않아 해당 사항 없음.

입찰 전 절차

서류·입찰서 직접 제출(방문·우편·팩스·이메일)

입찰서는 나라장터 전자입찰로만 제출하나, 제출서류 목록(입찰참가신청서, 사업자등록증 사본, 법인등기부등본, 인감증명서, 납세증명서, 기술제안서, 입찰보증보험증권 등)을 입찰서류 제출 마감일시(2026. 10. 20. 10:00)까지 제출해야 함.

라. 입찰서는 국가종합전자조달시스템(나라장터)을 이용한 전자입찰 방식으로만 제출할 수 있으며, 제출된 서류는 반환하지 아니한다.

- 마감일시 : 2026. 10. 20. 10:00 (나라장터를 통한 전자제출에 한함)

현장설명회

없음

현장설명회·현장 답사에 관한 내용이 문서에 없음.

공채·채권

모름 · 문서로 확인 안 됨

공채·채권 매입 비율을 정한 조항이 문서에 없음.

입찰보증금

실제로 낸다(보증서·현금)

입찰보증보험증권을 입찰서류 제출 마감일시까지 납부(제출)해야 하며, 보증기간은 마감일 기준 50일 이상. 계약 시 계약금액의 10% 이상 계약보증금 또는 이행계약보증보험증권 제출, 검수 완료 후 계약금액의 10% 하자이행보증증권 제출(하자보증기간 검수완료일로부터 1년).

• 입찰보증금 비율 · 5% 이상 입찰금액의 5% 이상, 입찰보증보험증권으로 제출.

  가. 입찰에 참가하고자 하는 자는 입찰금액의 100분의 5(5%) 이상에 해당하는 입찰보증 보험증권을 입찰서류 제출 마감일시까지 납부(제출)하여야 함

• 계약·하자 보증 비율 · 10% 이상 계약보증금 계약금액의 10% 이상, 하자이행보증증권 계약금액의 10%.

  나. 낙찰자로 결정된 자는 낙찰 통보 후 산학협력단이 정한 기한 내에 계약을 체결하여 야 하며, 계약 체결 시 계약금액의 100분의 10(10%) 이상에 해당하는 계약보증금 또는 이행계약보증보험증권을 제출하여야 함.

  라. 계약상대자는 과업 수행 및 최종 성과물에 대한 검수가 완료된 후, 계약금액의 100분의 10(10%)에 해당하는 하자이행보증증권을 제출하여야 하며, 하자보증기간 은 검수완료일로부터 1년으로 함

가. 입찰에 참가하고자 하는 자는 입찰금액의 100분의 5(5%) 이상에 해당하는 입찰보증 보험증권을 입찰서류 제출 마감일시까지 납부(제출)하여야 함

나. 낙찰자로 결정된 자는 낙찰 통보 후 산학협력단이 정한 기한 내에 계약을 체결하여 야 하며, 계약 체결 시 계약금액의 100분의 10(10%) 이상에 해당하는 계약보증금 또는 이행계약보증보험증권을 제출하여야 함.

라. 계약상대자는 과업 수행 및 최종 성과물에 대한 검수가 완료된 후, 계약금액의 100분의 10(10%)에 해당하는 하자이행보증증권을 제출하여야 하며, 하자보증기간 은 검수완료일로부터 1년으로 함

문서끼리 다른 곳

아니다

공고문과 과업지시서 간에 견적·참가가 갈리는 상이한 값이 없음.

주제 · 현장 작업·유지보수 9개

출동 시한

해당 없음

레이아웃 설계 용역으로 현장 출동·착수 시한 요구가 없다.

• 도착 시한 · 해당 없음 현장 착수 시한 규정 없음

처리 시한

해당 없음

설계 용역으로 요청·장애를 받아 처리·복구하는 일이 없다.

• 기점 · 해당 없음

부품·소모품

해당 없음

유지보수 계약이 아니다.

현장·납품지

해당 없음

납품지·현장 개소 개념이 없는 설계 용역이다.

• 열린 분량 · 해당 없음
• 범위 · 해당 없음

현장 여건

해당 없음

설계 용역으로 부대공사·현장 준비·위험작업이 없다.

• 부대공사·현장 준비 · 해당 없음
• 위험작업 · 해당 없음

작업 시기

해당 없음

설계 용역으로 작업 시간대 제약이 없다.

경비 부담

해당 없음

장비·자재·경비 부담 주체를 정한 조항이 없다.

• 관급 금액 · 해당 없음
• 관급 설치 · 해당 없음

폐기물 처리 몫

해당 없음

설계 용역으로 폐기물·부산물 처리가 없다.

하자보수

1년

하자이행보증증권 제출, 하자보증기간은 검수완료일로부터 1년. 정기점검·소모품 무상 규정 없음.

• 기점 · 설치·검수 완료일 검수완료일로부터

  하자보증기간은 검수완료일로부터 1년으로 함

• 보증 기간 정기점검 · 없음 정기점검 요구 없음
• 소모성·정기정비 부품 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 규정 없음

계약상대자는 과업 수행 및 최종 성과물에 대한 검수가 완료된 후, 계약금액의 100분의 10(10%)에 해당하는 하자이행보증증권을 제출하여야 하며, 하자보증기간은 검수완료일로부터 1년으로 함

주제 · 가격·대금·계약 조건 11개

대금 방식

발주처가 대금 지급

한양대학교 산학협력단이 배정예산 99,000,000원(부가세 포함)을 지급하는 용역. 이용자·수혜자 부담이나 수익형 요소는 문서에 없음.

• 이용자 몫 수납 · 해당 없음 본 답이 발주처 대금 지급이므로 이용자 몫 수납은 해당 없음.

배정예산: 금 99,000,000원 (부가가치세 포함)

총액·단가 방식

총액

총액입찰로 제반 비용을 모두 포함한 총액. 정산·단가 조정에 관한 별도 조항 없음.

• 정산 · 확정 금액 총액입찰로 계약금액이 확정됨. 실적·실비 정산 조항 없음.

  본 입찰은 제한경쟁입찰, 협상에 의한 계약, 총액입찰로 함

• 단가 조정 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 단가 조정에 관한 조항이 문서에 없음.

입찰금액은 본 용역의 과업 수행에 필요한 제반 비용을 모두 포함한 총액으로 하며, 부가가치세를 포함하여 투찰하여야 함

물량 변동

확정

과업 내용(TSMC 180nm BCD 공정 레이아웃 설계, DRC/LVS, 포스트 레이아웃 시뮬레이션, Full-chip 통합 검증)과 성과물, 검수 기준이 입찰 시 확정되어 있음.

본 과업의 대상 공정은 TSMC 180 nm BCD 공정으로 함.

발주처 단가 기준

적혀 있지 않음

배정예산 99,000,000원(부가세 포함)만 적혀 있고, 단가·품셈·요율 등 대가 산정 기준은 문서에 없음.

배정예산: 금 99,000,000원 (부가가치세 포함)

계약 상대

공고 낸 기관 직접

공고기관·수요기관 모두 한양대학교 산학협력단이며, 계약 상대가 다른 곳이라는 문장이 없음.

그대로 넘길 돈

아니다

계약금액 안에 다른 곳에 넘기거나 정해진 곳에 써야 하는 돈이 있다는 조항이 없음.

• 넘길 돈 · 해당 없음 본 답이 아니다이므로 해당 없음.
• 투찰 때 반영 · 해당 없음 본 답이 아니다이므로 해당 없음.

견적 근거

공개 안 됨

설계서·내역서·도면 등 견적 근거가 첨부·안내되어 있지 않음. 견적서는 자유양식으로 산출내역 포함 제출.

• 이윤 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 원가계산서·산출내역이 공개되지 않아 이윤 여부를 알 수 없음.

견적서(자유양식으로 산출내역 포함하여 작성)

대금 받는 때

끝난 뒤 한 번에

과업 수행 및 최종 성과물 검수 완료 후 하자이행보증증권 제출. 선금·지급 기한에 관한 별도 조항 없음.

• 선금 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 선금에 관한 조항이 문서에 없음.
• 지급 기한 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 청구 후 지급 기한에 관한 조항이 문서에 없음.

계약상대자는 과업 수행 및 최종 성과물에 대한 검수가 완료된 후, 계약금액의 100분의 10(10%)에 해당하는 하자이행보증증권을 제출하여야 하며, 하자보증기간은 검수완료일로부터 1년으로 함

보험 가입

의무 · 계약 뒤 지킬 일

입찰보증보험증권(입찰 예정가액 5% 이상), 계약보증금(계약금액 10% 이상), 하자이행보증증권(계약금액 10%) 제출 의무. 보상 한도·보험료 부담에 관한 조항 없음.

• 보상 한도 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 보상 한도에 관한 조항이 문서에 없음.
• 보험료 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 보험료 부담 주체에 관한 조항이 문서에 없음.
• 대상 · 기타 입찰보증보험, 계약보증보험, 하자이행보증보험.

  입찰보증보험증권(입찰 예정가액의 5% 이상)

입찰보증보험증권(입찰 예정가액의 5% 이상)

계약 변동 가능

아니다

낙찰 후 계약이 안 되거나 금액·물량·기간이 바뀔 수 있다는 조항이 문서에 없음.

• 바뀔 수 있는 것 · 해당 없음 본 답이 아니다이므로 해당 없음.

부가세 과세

모름 · 문서로 확인 안 됨

이 용역의 과세·면세 여부를 적은 문장이 없음. 배정예산·투찰금액에 부가세 포함 표기만 있음.

• 투찰가에 부가세 · 넣는다 입찰금액에 부가가치세를 포함하여 투찰하라고 적음.

  입찰금액은 본 용역의 과업 수행에 필요한 제반 비용을 모두 포함한 총액으로 하며, 부가가치세를 포함하여 투찰하여야 함

뽑는 방식 · 입찰 방식 7개

회사 속성 우대

모름 · 문서로 확인 안 됨

평가기준은 별첨 평가기준에 따른다고만 적혀 있고 별첨이 없어 회사 속성 우대 여부를 확인할 수 없음

• 우대 대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 별첨 평가기준이 없어 확인 불가
• 가점 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 별첨 평가기준이 없어 확인 불가

기술제안서 평가항목, 배점 및 적격기준은 별첨 평가기준에 따름.

신용등급·경영상태

모름 · 문서로 확인 안 됨

평가기준은 별첨 평가기준에 따른다고만 적혀 있고 별첨이 없어 신용평가등급·경영상태 반영 여부를 확인할 수 없음

• 등급이 없을 때 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 별첨 평가기준이 없어 확인 불가
• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 별첨 평가기준이 없어 확인 불가
• 대상 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 별첨 평가기준이 없어 확인 불가

기술제안서 평가항목, 배점 및 적격기준은 별첨 평가기준에 따름.

보유 인력

모름 · 문서로 확인 안 됨

평가기준은 별첨 평가기준에 따른다고만 적혀 있고 별첨이 없어 보유 인력 점수·참가 조건 여부를 확인할 수 없음

• 기준 인원 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 별첨 평가기준이 없어 확인 불가
• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 별첨 평가기준이 없어 확인 불가

기술제안서 평가항목, 배점 및 적격기준은 별첨 평가기준에 따름.

큰 배점 항목

모름 · 문서로 확인 안 됨

평가항목·배점은 별첨 평가기준에 따른다고만 적혀 있고 별첨이 없어 배점을 확인할 수 없음

기술제안서 평가항목, 배점 및 적격기준은 별첨 평가기준에 따름.

샘플·시안 선제출

없음

입찰·제안·규격평가 단계에서 시안·샘플·견본·시연·성능시험을 요구하는 문장이 문서에 없음

• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 해당 평가표가 없어 점수 차 확인 불가
• 대상 · 없음 해당 요구 없음

무상 추가 제공

없음

무상 유지보수·사후지원 기간이나 과업 밖 추가 제공을 점수로 보거나 최소한을 요구하는 문장이 문서에 없음. 하자보증기간 1년은 이 질문이 아님

• 요구 기간 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 해당 요구 없음
• 크기 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 해당 평가표 없음
• 대상 · 없음 해당 요구 없음

평가 자리 발표

모름 · 문서로 확인 안 됨

평가 방식(서면·발표)을 적은 문장이 없고, 평가항목·배점·적격기준은 별첨 평가기준에 따른다고만 적혀 있음

• 빠지면 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 발표 방식이 적혀 있지 않아 확인 불가

기술제안서 평가항목, 배점 및 적격기준은 별첨 평가기준에 따름.

카테고리 · 학술·정책연구 6개

연구 방법

전산 해석·시뮬레이션 · 시험장치·시제 설계·제작

과업수행자(외부 전문기관)가 레이아웃 설계, 기생 성분 추출, DRC/LVS, 포스트 레이아웃 시뮬레이션, Full-chip 통합 검증을 수행한다. 발주처는 원천 회로설계·자체 실험·성능평가를 담당하나 이는 발주처 몫이다.

외부 전문기관은 레이아웃 설계와 물리적 검증을 담당하고, 발주처는 과업기간 동안 설계에 대한 지속적인 검토와 피드백을 수행하는 동시에 본 과제의 핵심인 게이트 구동 회로 설계에 대한 자체 실험 및 검증을 병행함.

최종 레이아웃에서 기생 저항과 기생 커패시턴스를 추출하고, 이를 반영한 포스트 레이아웃 시뮬레이션을 수행하여 제6항의 성과물 검수기준 충족 여부를 검증해야 함.

다루는 분야

과학기술

반도체 집적회로(IC) 레이아웃 설계·검증 용역으로, 원문 분야 이름은 별도로 적혀 있지 않으나 대상이 반도체 설계·정보통신 기술이다.

본 용역과 관련된 반도체 집적회로 설계 및 검증 업무를 수행할 수 있는 사업자 또는 「고등교육법」에 따른 대학의 산학협력단 및 관련 연구기관

평가위원

모름 · 문서로 확인 안 됨

기술제안서 평가항목·배점·적격기준은 별첨 평가기준에 따른다고만 적혀 있고, 평가위원 구성·인원은 본문에 없다.

• 평가위원 수 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 평가위원 수에 관한 기재가 없다.

기술제안서 평가항목, 배점 및 적격기준은 별첨 평가기준에 따름.

이 용역이 발주기관이 수행 중인 연구과제(모과…

아니다

발주처가 수행 중인 모과제 이름이 적혀 있지 않다. 발주처의 자체 실험·검증을 병행한다는 서술만 있다.

저작권 귀속

발주처 단독

과업지시서가 결과물(GDS, 문서 등 일체)의 소유권 및 지식재산권을 발주처에 귀속한다고 정한다.

• 우리가 다시 쓰기·공개 · 모름 · 문서로 확인 안 됨 결과물의 재사용·공개를 막거나 조건을 거는 문장이 없다. 보안 유지 의무만 있다.

본 과업의 결과물(GDS, 문서 등 일체)에 대한 소유권 및 지식재산권은 발주처에 귀속되며, 취득한 제반 보안 사항에 대하여 철저히 보안을 유지해야 함.

연구 윤리 승인

해당 없음

반도체 IC 레이아웃 설계·검증 용역으로 사람·인체유래물·실험동물을 다루지 않는다.

문서 발췌

과업·요구

=== 붙임1. 과업지시서.pdf ===

단락 보호용 DESAT 집적회로(IC) 레이아웃 설계 용역

(서울 공과대학 전기공학과) 1. 과업 개요 가. 과 업 명: 단락 보호용 DESAT 집적회로(IC) 레이아웃 설계 용역 나. 과업기간: 계약 체결일로부터 5주 (2026. 10. ~ 2026. 11. 예정) 다. 배정예산: 금 99,000,000원 (부가가치세 포함) 2. 외부 용역 추진 사유 및 과업 목적 본 과업은 발주처의 MPW 레이아웃 설계 및 물리적 검증 인프라에 대한 기술적 제약을 보 완하고 연구 효율을 높이기 위해 수행함. 외부 전문기관은 레이아웃 설계와 물리적 검증 을 담당하고, 발주처는 과업기간 동안 설계에 대한 지속적인 검토와 피드백을 수행하는 동시에 본 과제의 핵심인 게이트 구동 회로 설계에 대한 자체 실험 및 검증을 병행함. 가. 기술적 제약에 따른 외부 용역의 필수성: 발주처가 보유한 연구 인프라만으로는 파 운드리 전용 PDK와 전문 EDA 툴을 이용한 레이아웃 설계 및 물리적 검증 환경을 구축하 는 데 제약이 있음. 이에 해당 공정의 PDK에 대한 적법한 사용 권한과 전문 EDA 설계환 경을 보유하고 있으며, 관련 레이아웃 설계 및 물리적 검증 역량을 갖춘 전문 연구기관 또는 사업자에게 해당 업무를 위탁함. 나. 역할 분담을 통한 연구 효율화: 외부 전문기관은 발주처가 제공한 회로도와 설계 요 구조건을 기반으로 파운드리 공정 모델을 적용한 레이아웃 설계, 기생 성분 추출 및 물 리적 검증을 수행함. 발주처는 원천 회로설계, 설계 검토와 피드백 및 게이트 구동 회로 의 자체 실험·성능평가를 담당함으로써 외부 용역과 자체 연구의 역할을 명확하게 구분 하고 전체 과제 수행의 효율성을 높임.

다. 게이트 구동 회로의 성능 개선을 위한 자체 실험 및 검증 연구 병행: 발주처는 외부 용역이 진행되는 동안 본 과제의 핵심인 게이트 구동 회로 설계에 대한 자체 실험과 성 능평가를 병행함. 자체 실험을 통해 확보한 결과는 필요시 외부 전문기관에 제공하고, 발주처의 지속적인 설계 검토 및 피드백을 통해 레이아웃 설계 개선에 반영함. 이를 통 해 외부 용역 결과와 자체 연구 결과를 연계하고, 물리적 설계 최적화가 게이트 구동 및 단락 보호 성능에 미치는 영향을 최종적으로 검증함. 3. 주요 과업 내용 가. 타겟 공정 및 설계 최적화: 본 과업의 대상 공정은 TSMC 180 nm BCD 공정으로 함. 과업수행자는 발주처가 제공하거나 상호 협의하여 확정한 PDK 및 설계 규칙을 적용하여, 제공된 회로도를 기반으로 레이아웃 설계를 수행해야 함. 나. 고전압 및 기생 성분 최소화 설계: 고속 스위칭 및 고전압(High-Voltage) 환경에서 의 보호 회로 신뢰성 확보를 위해, 고전압 소자 간의 이격 거리 및 가드링(Guard-ring) 배치를 최적화하고 기생 커패시턴스 및 저항(Parasitic RC) 성분이 최소화되도록 배선 (Routing)해야 함. 다. 물리적 검증 : 파운드리에서 제공하는 공식 룰덱을 이용하여 설계 규칙 준수 여부를 확인하는 DRC와 회로도 및 레이아웃의 등가성을 확인하는 LVS 검증을 수행하고, 최종 검 증을 통과해야 함. 라. 기생 성분 추출 및 포스트 레이아웃 검증: 최종 레이아웃에서 기생 저항과 기생 커 패시턴스를 추출하고, 이를 반영한 포스트 레이아웃 시뮬레이션을 수행하여 제6항의 성 과물 검수기준 충족 여부를 검증해야 함.

마. Full-chip 통합 검증: 개별 회로 블록의 동작 검증뿐 아니라 전원회로, 아날로그 신 호처리회로, 보호회로 및 구동회로가 통합된 Full-chip 수준의 포스트 레이아웃 시뮬레 이션을 수행하여 주요 신호경로의 동작 및 Timing 성능을 종합적으로 검증해야 함. 4. 과업 수행 지침 및 상호 협력 의무 가. 설계에 대한 지속적인 검토 및 피드백 : 발주처는 과업기간 동안 레이아웃 설계 진 행 상황과 단계별 검증 결과를 지속적으로 검토하고 기술적 피드백을 제공함. 과업수행 자는 레이아웃 설계 진행 상황과 DRC/LVS 및 포스트 레이아웃 검증 결과를 정기적으로 공유하고, 발주처와의 검토회의를 통해 제시된 의견을 설계에 반영해야 함. 나. 자체 실험 결과와의 연계: 발주처는 외부 용역이 진행되는 동안 본 과제의 핵심인 게이트 구동 회로 설계에 대한 자체 실험 및 성능평가를 병행함. 발주처는 DPT 등 자체 실험을 통해 확보한 결과와 설계 요구조건을 과업수행자에게 제공할 수 있으며, 과업수 행자는 제공받은 결과를 검토하여 단락 검출 성능과 회로 신뢰성 향상을 위한 레이아웃 최적화에 반영해야 함. 다. 역할 및 변경관리: 발주처는 레이아웃 설계에 필요한 회로도, 소자정보, 설계 제약 조건 및 기준 테스트벤치를 과업수행자에게 제공함. 과업수행자는 제공된 회로의 기능을 유지하면서 배치·배선 및 기생 성분을 최적화해야 하며, 회로 또는 주요 설계조건의 변 경이 필요한 경우에는 사전에 발주처의 검토와 승인을 받아야 함.

라. 보안 및 권리: 본 과업의 결과물(GDS, 문서 등 일체)에 대한 소유권 및 지식재산권 은 발주처에 귀속되며, 취득한 제반 보안 사항에 대하여 철저히 보안을 유지해야 함. 5. 성과품 납품 및 검수 가. 최종 레이아웃 설계 도면 (GDS 데이터) : 시제품 제작(Tape-out) 단계에 활용 가능 한 최종 GDS 포맷 설계 데이터 나. 물리적 검증 보고서 : 제품의 성능 및 신뢰성을 보장하는 DRC 및 LVS 테스트 결과 통과 증빙 자료 다. Post-layout 시뮬레이션 결과 보고서 : 개별 회로 블록 및 Full-chip 통합 조건에서 추출된 기생 성분을 반영한 포스트 레이아웃 시뮬레이션 결과를 제출해야 함. 보고서에 는 시뮬레이션 조건, 주요 신호경로의 동작 파형 및 제6항에 명시된 3가지 항목(Soft Turn-Off 응답 시간, 비교기 전이 시간, IC 전파 지연 시간)의 목표치 충족 여부를 확인 할 수 있는 정량적 검증 결과가 포함되어야 함. 라. 용역 수행 및 기술 피드백 결과 보고서 : - 단계별 설계 진행 내용과 사용한 PDK 및 EDA 툴의 명칭·버전에 관한 자료 - 발주처와의 검토회의 일자, 참석자, 주요 검토내용, 기술적 피드백 및 설계 반영 결과 - 발주처가 수행한 게이트 구동 회로 자체 실험 결과 중 과업수행자에게 제공된 내용과 해당 결과가 레이아웃 설계 개선에 반영된 내역 - 외부 전문기관과 발주처 간 역할 분담 및 상호 협력 결과

마. 납품 기한 : 과업 종료일 이내 6. 성과물 검수 절차 및 합격 기준 최종 성과물이 본 과업지시서 및 계약조건에서 정한 요구사항을 충족하는지 판단하기 위 한 검수 절차와 합격 기준은 다음과 같음. 모든 성능지표는 추출된 기생 성분을 포함한 포스트 레이아웃 시뮬레이션 결과를 기반으로 정량적으로 검증해야 함. 가. Soft Turn-Off 응답 시간 (목표치: 20ns 이하): 포스트 레이아웃 시뮬레이션을 통해 Fault 신호 발생 시점부터 Soft Turn-Off 동작에 의 해 게이트 전압이 정상 게이트 전압의 90% 지점에 도달하는 시점까지의 시간을 측정하여 기준치 이하인지 평가함. 나. 비교기 Rising/Falling 최대 전이 시간 (목표치: 50ns 이하): 시뮬레이션을 통해 비교기 출력 전압이 10%에서 90%로 도달하는 상승 시간(Rising Time) 과 90%에서 10%로 도달하는 하강 시간(Falling Time)을 측정하며, 측정된 두 전이 시간 중 최대값이 50ns 이하를 충족해야 함. 다. IC 최대 전파 지연 시간 (목표치: 150ns 이하): 시뮬레이션 환경에서 단락 보호 Detection 입력핀에 Step 전압을 인가한 시점부터 Soft Turn-Off 출력핀이 실제 동작하는 시점까지의 최대 지연 시간을 측정하여 평가함. 라. 최종 검수 및 보완: 최종 성과물은 DRC 및 LVS 검증을 통과하고, 상기 가호부터 다 호까지의 성능기준을 모두 충족해야 합격으로 판정함. 검수 과정에서 오류 또는 미충족 사항이 확인된 경우 과업수행자는 발주처와 협의한 기한 내에 이를 보완하여 재제출해야 함.

2026. 09. 16.

한양대학교 산학협력단

=== 공고문_단락 보호용 DESAT 집적회로(IC) 레이아웃 설계 용역(서울 공과대학 전기공학과)_수정.pdf ===

단락 보호용 DESAT 집적회로(IC) 레이아웃 설계 용역

(서울 공과대학 전기공학과) 1. 입찰에 부치는 사항 가. 용 역 명: 단락 보호용 DESAT 집적회로(IC) 레이아웃 설계 용역 나. 용역기간: 계약 체결일로부터 5주 (2026. 10. ~ 2026. 11. 예정) 다. 배정예산: 금 99,000,000원 (부가가치세 포함) 라. 과업내용: 단락 보호용 DESAT 집적회로(IC) 레이아웃 설계 및 최종 GDS 데이터, DRC/LVS 검증 결과 등 관련 성과물 제출 마. 계약방법: 제한경쟁입찰 (협상에 의한 계약) 2. 입찰방법 가. 본 입찰은 제한경쟁입찰, 협상에 의한 계약, 총액입찰로 함 나. 입찰금액은 본 용역의 과업 수행에 필요한 제반 비용을 모두 포함한 총액으로 하며, 부가가치세를 포함하여 투찰하여야 함 다. 제출된 기술제안서의 기술능력평가 및 입찰가격평가를 종합하여 협상적격자를 선정 함 라. 입찰서는 국가종합전자조달시스템(나라장터)을 이용한 전자입찰 방식으로만 제출할 수 있으며, 제출된 서류는 반환하지 아니한다. 3. 참가자격 가.「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제12조 및 동법 시행규칙 제14조의 자격요건을 갖춘 사업자로서, 정해진 기한 내에 입찰 서류를 제출한 업체

참가자격

나. 입찰공고일 현재 부도, 파산, 회생절차(개시 신청 포함), 해산 및 청산 절차 등이 진행 중이거나 계획 중인 업체는 입찰에 참가할 수 없음 다.「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」 제27조 및 같은 법 시행령 제76조에 따라 입찰참가자격 제한을 받고 있지 아니한 업체 라. 본 용역과 관련된 반도체 집적회로 설계 및 검증 업무를 수행할 수 있는 사업자 또 는 「고등교육법」에 따른 대학의 산학협력단 및 관련 연구기관 4. 입찰 서류 제출, 입찰 일시 및 장소 가. 입찰서(전자입찰서) 제출기간 - 개시일시 : 2026. 10. 08. 15:00 - 마감일시 : 2026. 10. 20. 10:00 (나라장터를 통한 전자제출에 한함) 나. 입찰개찰 일시 : 2026. 10. 20. 11:00 다. 입찰/개찰 장소 : 국가종합전자조달시스템(나라장터) (https://www.g2b.go.kr/) 라. 제출서류 목록 1) 입찰참가신청서(서식 1) 2) 사업자등록증 사본(원본대조필 날인) 3) 법인등기부등본(개인사업자의 경우 대표자 주민등록등본) - 3개월 이내 발행분 4) 법인인감증명서(개인사업자의 경우 대표자 인감증명서) - 3개월 이내 발행분 5) 사용인감계(서식 3 / 해당시) - 대표인감 사용할 경우 제출 제외 6) 국세 및 지방세 납세증명서 7) 부가가치세과세표준증명(최근 2개년도) 8) 위임장(서식 2 / 입찰 및 계약행위 일체에 대한 위임) - 대표자 직접 참가 시 제외