입찰공고상세[물품] · 마감

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논리회로실험장치(RFSoC ZCU208)

유찰 · 광운대학교 산학협력단 · 반도체·박막 공정장비

결과
유찰
참가
0곳 · 개찰 10/07(수)

요약 AI 요약

광운대학교 논리회로실험 수업에 쓸 학습용 센서 데이터 덤프 장비를 구매하는 사업이다. AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU208 보드 1대를 납품받는다.

  • AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU208 보드 1EA (제조사 AMD)
  • 14비트 RF-ADC 8개(최대 5GSPS), 14비트 RF-DAC 8개(최대 10GSPS), SD-FEC 8개
  • PS DDR4 4GB 64비트 SODIMM, PL DDR4 8GB 64비트, MicroSD 카드 16GB, M.2 SATA 커넥터, QSPI 2
  • FMC+ 1개, RFMC 2.0 2개 확장 커넥터와 애드온 카드 XM650·XM655·CLK104 각 1개
  • DIP 스위치·LED·푸시 버튼, I2C·PMBUS·JTAG PC4 헤더, SD/QSPI/JTAG 부팅, 12V 벽면 어댑터 및 ATX 전원 호환
  • 기본 구성품 포함(3. 포함항목)

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사업 내용 · 이 공고에 든 일

중심 · RFSoC ZCU208 논리회로실험장치 납품

물품 › 연구·실험·계측장비 › 반도체·박막 공정장비

AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU208 보드로, RF-ADC/DAC·SD-FEC 등 반도체 소자를 다루는 실험·학습용 장비를 사는 공고다.

  • 기본 구성품(XM650·XM655·CLK104 애드온 카드, 12V 어댑터 등) 포함 납품
  • 납품 장소 도착 및 검수
  • 무상 A/S 1년(하자이행보증)
  • 설치비·운송비 포함

참가 자격 · 제한

업종제한
제한 없음
지역제한
제한 없음
공동수급
공동수급불허
입찰참가 제한
모름
실적경쟁 · PQ
모름
국제입찰
국내입찰
제출 방법
직찰

입찰 일정

진행일시남은 날
공고 게시09/29(화)지남
개찰10/07(수) 11:00지남

가격

추정가격
24,696,000원
배정예산
27,165,600원
부가세
2,469,600원
예정가격 방식
비예가

납품

품명
논리회로실험장치 (6010640201)
수량
1 EA
인도조건
모름
제조물품
아니오
세부품명 등록
등록 필요

공고 정보

공고종류
등록공고 (일반공고)
게시일
09/29(화)
공고번호
R26BK01749012-000
참조번호
202609180003
공고기관
광운대학교 산학협력단
수요기관
광운대학교 산학협력단
계약방법
일반경쟁
낙찰방법
최저가낙찰제
계약유형
총액계약
예정가격 방식
비예가
추정가격
24,696,000원
배정예산
27,165,600원
사전규격번호
-
재공고
아니오
출처
나라장터

첨부파일

첨부 내용을 정리한 글 — 자격 · 배점 · 일정 · 발췌 ›

문서 발췌

과업·요구

구분내용
모델명AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC ZCU208
제조사AMD
수량1EA
세부 사양
(스펙)
1. 용도 : 학습용 센서 데이터 덤프
2. 세부사양
보드 사양 값
높이 12.225인치(31.05cm)
너비 10.675인치(27.11cm)
두께(+/-5%) 0.119인치(0.302cm)
◦ ◦
작동 환경 온도 0 C~+45 C
◦ ◦
보관 환경 온도 -25 C~+60 C
RF 데이터 컨버터
14비트 RF-ADC 수 8
최대 속도(GSPS) 5
14비트 RF-DAC 수 8
최대 속도(GSPS) 10*
SD-FEC 8
메모리
PS DDR44GB 64비트 SODIMM
PL DDR48GB 64비트 구성 요소
MicroSD 카드16GB
M.2 SATA 커넥터지원
QSPI2
디스플레이
DIP 스위치지원
LED
푸시 버튼
확장 커넥터
FMC+1
RFMC 2.02
애드온 카드
XM6501
XM655
CLK104
제어 및 I/O
I2C지원
PMBUS
JTAG PC4 헤더
부팅 옵션
SD 부팅지원
QSPI 부팅
JTAG 부팅
전력
12V 벽면 어댑터지원
ATX 전원 호환
3. 포함항목
납품 기한계약 후 1-2주후
기타 요청사항1. 기본 구성품 포함 (3. 포함항목)

가. 공 고 명 : 논리회로실험장치(RFSoC ZCU208) 나. 입찰품목 및 납품장소

품명모델명제조사수량납품장소
논리회로
실험장치
Zynq™ UltraScale+™
RFSoC ZCU208
AMD1 EA광운대학교 내

다. 계약방법 : 일반경쟁입찰(총액) / 최저가 낙찰 라. 기초금액

기초금액
(추정가격+부가가치세)
추정가격부가가치세
금27,165,600원금24,696,000원금2,469,600원

마. 분할납품 : 불가 바. 납품조건 : 납품 장소 도착 후 사. 납품기한 : 2026. 10. 30.까지 아. 공동계약 : 불가 자. 기타사항 ※ 기타 세부사항(상세수량 및 규격등)은 붙임‘물품 규격 및 사양서’참조 ※ 규격상 명시된 제품이외에 대체불가 및 입찰참가 불가 ※ 제조사의 A/S가 가능한 제품이어야 함 (무상 A/S 1년) ※ 전반적인 요청 내용은 아래와 같으며, 계약 업체는 납품 전 연구책임 자와 협의에 따라 요청사항 추가 및 변경될 수 있음 2 입찰참가 방법 및 마감 안내 가. 입찰일정

참가자격

자. ‘물품규격 및 사양서’상 명시된 내용 이행 필수. 차. 본 입찰은 해외 제조 물품을 조달·공급하는 건으로, 「중소기업제품 구 매촉진 및 판로지원에 관한 법률 시행령」 제2조의3(소기업·소상공인간 경쟁입찰의 예외) 제1항 제4호에 의거하여 소기업·소상공인 간 제한경 쟁을 적용하지 않으며, 자격을 갖춘 업체는 모두 참여가 가능합니다. (단, 나라장터에 세부품명번호 6010640201을 제조 또는 공급물품으로 등록한 자에 한함) 10 제출서류 입찰에 참여하고자 하는 업체는 아래의 필수 제출 서류를 제출기한 내에 Ebiz4u에 입찰 참가시 제출하여야 하며, 해당 서류를 제출하지 않은 자는 ‘필수제출서류 미제 출’사유로 부적격 처리됩니다. 단, 제출된 서류에 보완이 필요한 경우 발주처에서 별도로 추가 자료를 요청할 수 있습니다. <입찰 참가시 제출서류> 가. 청렴계약이행각서[공고문 하단, 붙임의 양식] 1부. 나. 확약서[공고문 하단, 붙임의 양식] 1부. 다. 국세 완납 증명서 1부. 라. 지방세 완납 증명서 1부. 11 문의처

원문 공고 보기