입찰공고상세[물품] · 마감
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경사각 전자빔 증착기 구입
유찰 · 가천대학교 산학협력단 · 반도체·박막 공정장비
- 결과
- 유찰
- 참가
- 0곳 · 개찰 10/06(화)
요약 AI 요약
가천대학교 반도체대학 전자공학전공이 차세대반도체소자 전극 증착 연구에 사용할 경사각 전자빔 증착기 1대를 구입하는 사업이다. 고융점 금속·무기물의 단층 및 다층박막 연속 증착이 가능한 장비를 확보하는 것이 목적이다.
- 고융점 금속 및 무기물 증착, 단층·다층박막 연속공정 가능
- Pt Lift-off 증착 시 PMMA 경화 방지 및 뉴모로픽 시냅스 소자 영향 없는 정밀 증착
- 500도까지 가열되며 경사각 틸트와 회전이 가능한 시편스테이지
- 직경 6인치 시편 기준 ±3% 이내 증착균일도
- 펌핑 후 12시간 이내 2 x 10E-8 torr 이하 챔버 진공도
- 레서피 자동증착 및 인터락 안전 공정 제어, 로드락챔버 연결용 기반 기구·전장 제어
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사업 내용 · 이 공고에 든 일
중심 · 경사각 전자빔 증착기 구입·설치·교육
물품 › 연구·실험·계측장비 › 반도체·박막 공정장비
반도체·박막 소자를 만드는 증착(박막 공정) 장비를 사는 공고로, 대학 팹에서 쓰는 반도체·박막 공정장비에 해당한다.
- 설치 및 시운전
- 설치 후 1년 하자보증
- 제조사 인증 기술자의 무료 설치·교육
- 시스템 매뉴얼 및 소모품(필라멘트·QCM 센서·크루시블 라이너 등) 공급
- 입찰 전 규격검토확인서·규격비교표 제출
- 서비스팩·공정관련 기술 심의 대응
참가 자격 · 제한
- 업종제한
- 제한 없음
- 지역제한
- 제한 없음
- 공동수급
- 공동수급불허
- 입찰참가 제한
- 모름
- 실적경쟁 · PQ
- 모름
- 국제입찰
- 국내입찰
- 제출 방법
- 직찰
입찰 일정
| 진행 | 일시 | 남은 날 |
|---|---|---|
| 공고 게시 | 09/28(월) | 지남 |
| 개찰 | 10/06(화) 14:00 | 지남 |
가격
- 추정가격
- 144,000,000원
- 배정예산
- 158,400,000원
- 부가세
- 14,400,000원
- 예정가격 방식
- 단일예가
납품
- 품명
- 진공증착기 (2399039801)
- 수량
- 1 eo
- 납품
- 계약 후 150일
- 인도조건
- 모름
- 제조물품
- 아니오
- 세부품명 등록
- 아니오
공고 정보
- 공고종류
- 등록공고 (일반공고)
- 게시일
- 09/28(월)
- 공고번호
- R26BK01745508-000
- 참조번호
- 산학202610125
- 공고기관
- 가천대학교 산학협력단
- 수요기관
- 가천대학교 산학협력단
- 계약방법
- 일반경쟁
- 낙찰방법
- 최저가낙찰제
- 계약유형
- 총액계약
- 예정가격 방식
- 단일예가
- 추정가격
- 144,000,000원
- 배정예산
- 158,400,000원
- 사전규격번호
- R26BD00275670
- 재공고
- 아니오
- 출처
- 나라장터
첨부파일
- PDF · 1. 입찰공고문.pdf · 공고규격서
- HWP · 2. 물품규격서(경사각 전자빔 증착기).hwp · 공고규격서
- HWP · 3. 규격검토확인서 및 규격비교표.hwp · 공고규격서
문서 발췌
과업·요구
| 품 명 | 수량 | 단위 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 국문명 | 경사각 전자빔 증착기 | 1 | 대 | ||||
| 요청학과명(부서명) | 요청학과(부서) 담당자 | ||||||
| 반도체대학 전자공학전공 | 성명 | 상민규 | 연락처 | 010-4163-3038 | |||
| 설치장소 | 납품기한 | ||||||
| 가천대학교(성남) 반도체대학 309호 | 계약일로부터 150일 이내 |
■ 특 징 1. 고융점 금속 및 무기물도 증착할 수 있으며 단층 및 다층박막 연속공정이 가능하여야 한다. 2. 초고이동도 원자층 차세대반도체소자 전극 증착에 많이 사용하며 특히 Pt Lift-off 증착 공정시 PMMA경화가 발생하지 않도록 제작함은 물론 뉴모로픽 시냅스 소자의 영향이 없도록 정밀하고 다양한 증착이 가능하여야한다. 3. 시편스테이지는 500도까지 가열함과 동시에 경사각 틸트와 회전이 가능하여야 한다. 4. 증착균일도는 직경 6인치 시편에 ±3% 이내이어야 한다. 5. 챔버 진공도는 펌핑 후 12시간 이내에 2 x 10E-8 torr 이하이어야 한다. 6. 레서피에 의한 자동증착 및 인터락에 의한 안전 공정 제어가 가능하여야 한다. 7. 로드락챔버를 연결하여 사용할 수 있도록 기반 기구장치 및 전장 제어가 포함되어 있어야 한다. ■ 규 격 1. 진공챔버 1.1 재질 : SUS316L 1.2 도어 : 전면 개폐 방식, 개폐 감지센서 인터락, View port (강화유리, glass+수동셔터), 증착방지 쉴드카바, 물냉각, 전해연마 표면처리 1.3 본체 : 물냉각, 내부 전면 증착방지 탈부착 분리 용이형 쉴드카바, Substrate protection control device against 2nd electron, 전해연마 표면처리 1.4 ROR leak rate : 1 x 10E-6 torr/min
2. 진공펌핑시스템 2.1. Turbo molcular pump & controller : 1 set . Pumping speed : more than 1,100 l/s (n2) . Ultimate pressure : < 5.0 x 10e-9 mbar . Interface : rs-232c, rs-485c, profibus 2.2 Backing vacuum pump : 1 ea . Pumping speed : more than 600 l/min . Ultimate pressure : < 0.5 pa 2.3 Gate valves (pneumatic) . Metal bonnet seal, million cycle, vibration/shock free operation . Position reed switches . Turbulence free pumping and vent 2.4 Wide range cold cathode gauge tranducer and foreline pirani tranducer sensor . Reading range : 1000 torr ~ 1 x 10E-10 torr 3. 증착기판 3.1 Size : 조각시편 ~ 6인치 wafer 1장 로딩 3.2 회전속도제어 : 0 ~ 50 RPM 3.3 회전구동체 : 특수형 자성유체씰 3.4 히팅스테이지(SiC 히터) & PID programable Temp. controller 3.5 회전각도조절 가능 공압셔터 3.6 기판 로딩 및 언로딩 장치 3.7 경사각 제어장치 (각도 조절 기능 및 서보 모터 자동화 제어) Tilt : ±90°, Azimuthal repeatability : ±0.1°, Tilt repeatability : ±0.05°
4. 증착소스 및 제어 4.1 Rotatable e-beam source : 1 ea . 6 pocket x 7cc crucible / 270° e-beam deflection . High voltage range : -6kv to -10kv . Lateral coil / long. Coil resistance : 8.5 / 7.5 ohms . Water requirements : 2 gpm@60℉ 4.2 E-beam power supply : 1 ea . Hv adjustable : 0 ~ -8kv . Max. Power : 750 ma@ 8kv . Response time : <50 microseconds . 안전기능 자체 프로그램 내장 4.3 Programmable x-y sweep control unit ․ 주파수 진폭 위치 24 type wave shape 프로그램 4.4 shutter (pneumatic) : 1 ea 4.5 crucible indexer : 1ea . Speed control and remote PLC operatiion 4.6 water flow sensor : 1ea 4.7 high voltage ground probe : 1ea 4.8 Deposition Controller & QCM Sensor : 1 set . Frequency range & resolution : 4 ~ 6 MHz, ±0.03 Hz . Thickness resolution : 0.0368 A . Storage : 100 processes, 1000 layers, 50 films
5. Frame & 시스템 제어 5.1 Main frame & Control rack . Foot & caster, Door 개폐 감지 센서 인터락 5.2 GUI 시스템 자동 제어장치 . LCD touch HMI windows software embedded control . PLC Module (High speed, Noise isolation) 5.3 PCW control device 5.4 CDA control module 6. 악세서리 6.1. 시스템 매뉴얼 (작동, 유지보수) 6.2. E-Beam Filament : 1 PKG 6.3. 6MHz QCM sensor : 1 PKG (PKG of 10) 6.4. 챔버시창 6.5. Graphite crucible liner : 6 EA ■ 하자보증 - 설치 후 1 년 ■ 인도조건 - 제조사에서 인증된 또는 교육 이수된 기술자가 계약자가 원하는 곳에서 장비 설치 및 교육을 무료로 실시해야함 ■ 기타사항 - 입찰 참여 희망 업체는 입찰전 담당 학과를 통하여 설비스팩 및 공정관련 기술에 대한 심의 필요 - 공정자료 요구시 도면과 검증된 시편을 제출하여야 하며, 필요시 관련 장비를 현장에서 검사 및 공정검증을 요구할 수 있다. - 동종사양 이상 가능 === 3. 규격검토확인서 및 규격비교표.hwp ===
- 첨부 : 규격비교표 위와 같이 규격검토를 신청합니다. 신청일 : 20 년 월 일 대 표 자 : (인) ※ 입찰참여 전 발주기관의 규격검토확인을 받으신 후 입찰참가 시 해당 서류를 같이 제출하여 주시기 바랍니다. ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
입찰전 규격검토 결과
규격검토자(발주기관 : 가천대학교산학협력단) 소 속 : 성 명 : (인) 규격검토 의견 (최종 종합판정 사유를 구체적으로 기술하십시오) 최 종 판 정 : 합 격( ), 불합격( )
규격비교표
| NO | 입찰공고 규격 | 입찰업체 응찰 규격 | 수량 |
|---|---|---|---|
| 구 분 | 입찰 서류등록 | 입 찰 |
|---|---|---|
| 마감일시 | 2026.10.06.(화) 14:00 | 2026.10.08.(목) 14:00 |
| 장 소 | www.ebiz4u.co.kr 제출서류 등록 | www.ebiz4u.co.kr 총금액입력, 견적서 등록 |
| 비 고 | 본 공고문 10번 참조 | 견적서 작성시 물품규격서 내용과 동일 |
참가자격
5. 입찰참가자격(다음의 사항을 모두 충족하여야 함) 가. 본 건을 수행하기 위해서 허가·인가·면허·등록·신고 등을 요하거나 자격요건을 갖추어야 할 경우에는 당해 허가·인가·면허·등록·신고 등을 받았거나 당해 자격요건에 적합하고, 입찰참 가 등록을 정해진 기한 내에 완료한 자 나. 공고일 현재 당해 사업에 대한 사업자등록증을 교부받은 자로서, 부정당업자로 지정되지 아니한 업체이어야 하며 현재 부도, 파산 및 금융 신용부실로 정상적인 영업활동에 지장이 없는 업체 다. 입찰에 필요한 구비서류를 제출하여 정해진 기일 내 입찰등록을 필한 업체 라. 입찰공고일 현재 청산, 합병, 매각 등 정리절차 중이거나 계획 중인 업체, 법원에 화의 또는 법정관리(신청 중)중인 업체, Work-out 대상기업 및 영업정지 업체는 입찰에 참가할 수 없음 마. 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제76조에 의한 부정당업자는 입찰참가자격을 제한함 6. 입찰 및 계약 보증금 가. 입찰보증금은 입찰금액의 5/100이상의 이행(입찰)보증보험증권으로 납부하여야 함 나. 입찰보증금을 초과하여 투찰 시 무효로 처리되며, 응찰자격을 박탈함 다. 낙찰자는 낙찰일로부터 7일 이내에 계약을 체결하여야 함. (낙찰자가 소정 기일(7일) 내에 계약을 체결하지 아니할 경우 낙찰을 무효로 하며, 입찰보증금은 우리 대학교에 귀속됨 라. 계약보증금은 계약금액의 10/100으로 하며, 이행(계약)보증보험증권으로 납부하여야 함
과업·요구
[사업자등록번호 129-82-07687 가천대학교산학협력단] 바. 청렴계약 이행서약서 1부([붙임2]양식 제출). 사. 규격검토확인서 및 규격비교표 1부. 11. 기타유의사항 가. 입찰금액은 설치/배송/운반/인건비, 부가가치세 등 제경비를 모두 포함 후 작성하여야함 나. 입찰참가자는 입찰참가등록일, 입찰일의 시간 및 장소를 숙지하여야 하며, 모든 절차의 시 간 및 장소를 지키지 않을 경우 입찰에 참여할 수 없음 다. 입찰참가자는 입찰공고 내용 및 첨부 된 구입항목 사양서 등을 숙지하고 입찰에 참가하여 야 하며, 이를 숙지하지 못한 책임은 입찰자에게 있음(입찰공고문, 물품규격서 등은 계약내 용의 일부이며 계약과 동일한 효력을 가짐) 라. 입찰공고 첨부파일의 물품규격서에 명기한 동일 제품으로 납품하여야 함 마. 입찰공고문에 표시되지 아니한 사항은 우리대학 계약일반조건 및 규정을 준용함 바. 입찰자는 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 제5조의2 및 같은 법 시행령 제4조의2 에 따라 청렴계약을 체결하여야 하며, 청렴계약 미이행시 발생하는 손해에 대하여 본교에 손해배상을 하여야 한다. (입찰금액의 100분의5, 계약금액의 100분의10) 사. 본 공고는 조달청 나라장터 사이트 및 전자입찰사이트(www.ebiz4u.co.kr)공고되며, 모든 입 찰진행은 전자입찰사이트(www.ebiz4u.co.kr) 진행함 12. 문의사항 가. 물품 관련 : 반도체대학 전자공학전공 상민규 교수 010-4163-3038