고성능 컴퓨터서버 구매_261376

요약 AI 요약

대규모 언어 모델(LLM) 데이터 학습을 위한 고성능 GPU 서버 1식을 구매하는 사업이다. 고성능 CPU·RAM·GPU를 갖춰 NVIDIA CUDA 병렬 컴퓨팅 환경을 지원해야 한다.

• AMD EPYC 9755 프로세서(128코어/256스레드, 2.7GHz 이상, L3 캐시 512MB 이상) 1개
• DDR5 ECC Registered 64GB 메모리 4개(최대 1,024GB까지 확장 가능)
• 고속 NVMe M.2 SSD(PCIe Gen 4.0 x4 이상, 2TB 이상) 1개
• 엔터프라이즈 SATA-3 SSD(2.5인치, 8TB 이상) 2개
• NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q 96GB GPU 1개 및 NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell 48GB GPU 1개
• Ubuntu 24.04 LTS 설치 및 NVIDIA CUDA Toolkit, cuDNN, Anaconda3, NVIDIA-Docker 구성, PyTorch 기반 1시간 이상 스트레스 테스트 통과

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사업 내용 · 이 공고에 든 일

중심 · 고성능 GPU 서버 공급

물품 › 컴퓨터·IT·통신 › 서버·스토리지·GPU

LLM 학습용 GPU·CPU·대용량 메모리를 갖춘 컴퓨터서버(4321150102) 1식을 제조·납품하는 것이 사업의 중심이다.

• 엔지니어 현장 무상 설치지원
• Ubuntu 24.04 LTS·CUDA Toolkit·cuDNN·NVIDIA-Docker·Anaconda 설치 및 검증
• PyTorch 기반 1시간 이상 스트레스 테스트 통과
• 사용자 매뉴얼·장치 설명서 제공 및 사용자 교육 3회
• 1년 하자보수(부품보증, 엔지니어 현장 지원)
• NVIDIA GPU 정품 인증 서류 제출

참가 자격 · 제한

업종제한

소프트웨어사업자(컴퓨터관련서비스사업)(1468)

지역제한

제한 없음

공동수급

공동수급불허

입찰참가 제한

모름

실적경쟁 · PQ

모름

국제입찰

국내입찰

제출 방법

전자입찰

입찰 일정

가격

추정가격

74,540,000원

배정예산

81,994,000원

기초금액

80,386,200원 (예비가격 -2% ~ +2%)

낙찰하한율

89.995%

부가세

7,454,000원

예정가격 방식

복수예가

납품

품명

컴퓨터서버 (4321150102)

수량

1 식

납품

계약 후 21일

인도조건

설치까지 · 현장설치도

제조물품

예(직접생산)

세부품명 등록

등록 필요

공고 정보

공고종류

등록공고 (일반공고)

게시일

09/28(월)

공고번호

R26BK01744837-000

참조번호

261376

공고기관

한국과학기술원

수요기관

한국과학기술원

계약방법

제한경쟁

낙찰방법

적격심사제

계약유형

총액계약

예정가격 방식

복수예가

추정가격

74,540,000원

배정예산

81,994,000원

사전규격번호

R26BD00276280

재공고

아니오

출처

나라장터

첨부파일

• HWPX · KAIST 물품 구매 입찰 공고서_적격심사제_중기간경쟁_고성능 컴퓨터서버 구매_261376_최종.hwpx · 공고규격서
• PDF · KAIST 물품 구매 입찰 공고서_적격심사제_중기간경쟁_고성능 컴퓨터서버 구매_261376_최종.pdf · 공고규격서
• HWPX · 물품 내역 및 세부 규격서_최종.hwpx · 공고규격서
• HWPX · 입찰사양서 양식(개정)_경쟁입찰.hwpx · 공고규격서

첨부 내용을 정리한 글 — 자격 · 배점 · 일정 · 발췌 ›

문서 발췌

1) 8자리 또는 10자리 숫자로 제시된 식별번호 2) 물품분류번호에 연계된 품명 3) 구매하고자 하는 물품의 품목명 Ⅰ. 용도 및 특징(End-user's Use and Feature) 1. 고성능 GPU 서버 - 고성능 CPU, RAM, GPU를 이용하여 LLM(대규모 언어 모델) 데이터 학습이 가능하여야 한다. - NVIDIA GPU 기반의 CUDA 병렬 컴퓨팅 환경을 지원하여야 한다. Ⅱ. 물품/장비의 구성(Configurations of Goods) 1. High-Performance GPU Server Unit 가. GPU Server Barebone System Chassis : 1 SET 나. AMD EPYC 9755 Processor (CPU) : 1 EA 다. DDR5 ECC Registered Memory 64GB : 4 EA 라. High-Speed NVMe M.2 SSD Storage (OS/Caching) : 1 EA 마. Enterprise SATA-3 SSD Storage (Data/Backup) : 2 EA 바. NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q 96GB GPU : 1 EA 사. NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell 48GB GPU : 1 EA 아. Onboard 1GbE RJ45 Network Interface : 2 PORTS

자. Onboard 10GbE Base-T Network Interface : 2 PORTS 차. 120mm High-Static Pressure 8000RPM System Cooling Fan : 4 EA 카. Linux OS Ecosystem & NVIDIA Compute Environment Provisioning : 1 L.S. (Lump Sum) Ⅲ. 성능 및 규격(Performance and Specification) 1. High-Performance GPU Server Unit 가. GPU Server Barebone System Chassis (1 SET) 1) Form Factor: 4U Rackmount Form Factor (Dimensions within 570 x 435 x 180 mm) 2) CPU Architecture: Single-Socket AMD SP5 platform, supporting AMD EPYC 9004 and next-generation 9005 series processors. 3) Thermal Design Power (TDP): Capable of supporting up to 500W TDP CPU via optimized high-efficiency Air Cooling Solutions.

4) Expansion Bus Slots: Equivalent to or greater than 2 x PCIe Gen 5.0 / CXL 2.0 x16, 2 x PCIe Gen 5.0 x16, and 2 x PCIe Gen 5.0 / CXL 2.0 x8 slots. 5) Memory Architecture: 8 x DIMM slots (1 DPC architecture), supporting 288-pin DDR5 Registered DIMM (RDIMM) and High-Capacity RDIMM-3DS modules. 6) Storage Drive Bays: Equipped with 5 x 2.5/3.5” Hot-Swappable SATA drive bays for seamless storage expansion. 7) Thermal Management Fan Matrix: Integrated 2 x 8000RPM high-static pressure middle-tier cooling fans and 2 x 8000RPM high-velocity rear exhaust fans. 8) Network Connectivity (1G): 2 x 1GbE Base-T Ethernet ports powered by dedicated server-grade controller hardware (Intel i210 or equivalent chipset).

9) Network Connectivity (10G): 2 x 10GbE Base-T Ethernet ports powered by enterprise-class high-bandwidth controller (Intel X710-AT2 or equivalent chipset). 10) Out-of-Band (OOB) Management: IPMI 2.0 compliant KVM-over-LAN and independent remote management architecture via dedicated Realtek RTL8211F management controller. 11) Display Interface: Onboard ASPEED AST2600 graphics processor supporting legacy D-Sub (RGB) video output. 12) Onboard M.2 Expansion Interfaces (Storage Interconnect): The server motherboard must feature dedicated onboard M.2 storage slots with the following multi-protocol capabilities to support high-velocity operating system drive implementation:

1. Slot 1: 1 x M-key type connector utilizing PCIe Gen 5.0 x4 high-speed lanes or SATA 6Gb/s protocol, natively supporting the standard 2280 form factor. 2. Slot 2: 1 x M-key type connector utilizing PCIe Gen 5.0 x4 high-speed lanes or SATA 6Gb/s protocol, providing versatile dual-compatibility for both 22110 and 2280 enterprise form factors. 13) Power Supply Unit: Equipped with a minimum 2500W high-capacity power supply (80PLUS certified or equivalent) to support high-TDP components. 14) Accessories: Must include a dedicated sliding rack rail kit fully compatible with standard server rack environments. 나. AMD EPYC 9755 Processor (1 EA) 1) Processor: AMD EPYC 9755

2) Compute Core Density: Minimum 128 Cores / 256 Threads parallel computing threads with a native Base Clock frequency of 2.7GHz or higher. 3) Cache Hierarchy: Equipped with a minimum of 512MB High-Density Level 3 (L3) Cache memory. 4) Topology Configuration: Single-processor physical socket implementation configuration. 5) Thermal and Workload Resilience: Designed to sustain continuous operation under maximum 500W TDP high-throughput high-load computational environments. 다. DDR5 ECC Registered Memory 64GB (4 EA) 1) Memory Specification: DDR5 Registered ECC (Error Correction Code) memory modules operating at a minimum native speed of 4800MHz.

2) Scalability Horizon: Maximum support capability of up to 128GB per standard RDIMM slot and up to 256GB via RDIMM-3DS, enabling an aggregate system memory density of up to 1,024GB across 8 slots. 3) Data Integrity Assurance: Active Multi-bit Error Correction Code (ECC) functionality enabled to safeguard systemic stability, maximize uptime, and ensure mission-critical data integrity. 라. High-Speed NVMe M.2 SSD Storage (1 EA) 1) Interface and Form Factor: PCIe Gen 4.0 x4 or higher, Non-Volatile Memory Express (NVMe) M.2 2280 form factor storage module. 2) Capacity and Performance Profile: Minimum 2TB raw capacity, delivering sequential read throughput up to 7,450 MB/s and write throughput up to 6,900 MB/s based on V-NAND architecture.

3) Hardware Compatibility Matrix: The storage device must be fully compatible with and natively mountable to the onboard M-key M.2 slots specified in Section Ⅲ-1-가-12) without requiring separate external physical adapters or expansion riser cards. 마. Enterprise SATA-3 SSD Storage (2 EA) 1) Interface and Form Factor: Standard SATA 6Gb/s (SATA-3) interface, 2.5-inch internal form factor solid-state drive. 2) Capacity and Endurance Profile: Minimum 8TB raw capacity per drive, adopting high-density multi-level cell technology optimized for auxiliary high-capacity storage. 바. NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q 96GB GPU (1 EA) 1) Memory and Compute Pipeline: Minimum 96GB GDDR7 ultra-high-speed frame buffer memory and integrated with at least 24,064 parallel CUDA processing cores.

2) Thermal and Power Footprint: Maximum Power Consumption restricted to 300W, featuring an independent Active Fan Cooling thermal shroud architecture. 3) Acceleration Profile: Specifically engineered and mathematically optimized for high-velocity parallel processing, large-scale Large Language Model (LLM) fine-tuning, and complex AI Deep Learning architectures. 4) Interconnect Link: High-bandwidth PCIe Gen 5.0 interface ensuring maximum data transfer rates between CPU host and GPU accelerator device. 사. NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell 48GB GPU (1 EA) 1) Memory and Compute Pipeline: Minimum 48GB GDDR7 ultra-high-speed frame buffer memory and integrated with at least 14,080 parallel CUDA processing cores.

2) Thermal and Power Footprint: Maximum Power Consumption restricted to 300W, featuring an independent Active Fan Cooling thermal shroud architecture. 3) Acceleration Profile: Optimized for high-throughput matrix multiplication, parallel data-intensive training, and AI inference model processing. 4) Interconnect Link: High-bandwidth PCIe Gen 5.0 interface for low-latency host-to-device data communication. 아. Onboard 1GbE RJ45 Network Interface (2 PORTS) 1) Hardware Controller: Native Intel i210 enterprise-grade physical layer chip-set supporting dual 1GbE RJ45 networking interfaces. 자. Onboard 10GbE Base-T Network Interface (2 PORTS) 1) Hardware Controller: Dual-port 10GbE Base-T connectivity driven by an integrated Intel X710-AT2 enterprise controller chip-set.

차. 120mm High-Static Pressure 8000RPM System Cooling Fan (4 EA) 1) Thermal Management Scope: High-volume 120mm internal server fans deployed at Middle/Rear configurations dedicated to maximizing thermal dissipation for high-TDP CPU and multi-GPU arrays. 2) Airflow Performance Metric: Capable of generating an equivalent peak Airflow rate of at least 285 CFM (Cubic Feet per Minute) to prevent thermal throttling. 카. Linux OS Ecosystem & NVIDIA Compute Environment Provisioning (1 L.S.) 1) Base Operating System Deployment: Installation and clean-slate optimization of Ubuntu 24.04 LTS (Long Term Support) 64-bit Linux distribution. 2) Accelerator Software Framework Matrix: Deployment and functional verification of NVIDIA CUDA Toolkit, cuDNN (CUDA Deep Neural Network library), Anaconda3 Virtual Environment Manager, and NVIDIA-Docker runtime layer.

3) Operational Acceptance & Stress Validation: The contractor must provide a custom testing script utilizing the latest PyTorch framework capable of driving both the 96GB and 48GB physical GPU hardware accelerators to 100% computational load concurrently. The system must successfully pass a continuous, uninterrupted Stress-Test/Run-in test for a minimum duration of 1 hour without any thermal throttling, system instability, or software exceptions prior to final delivery acceptance. Ⅳ. 납품 및 교육(Install Test & Education) 1. 설치 및 납품 - 납품기한 : 계약체결일로부터 21일 이내 - 설치 조건  엔지니어 현장 무상 설치지원  Ubuntu, CUDA Toolkit, Nvidia-Docker, Anaconda 등 설치지원  서버 및 GPU의 정상 동작 확인 - 설치 장소 : 대전광역시 유성구 KAIST 본원 산업경영학동 지하 서버실 B102호

2. 교육 - 사용자 매뉴얼 1부, 장치 설명서 1부, 사용자 교육 3회 실시 Ⅴ. 하자보수(Maintenance) 1. 하자보수 기간 : 1년 2. 하자보수 조건 - 부품보증 3. 기타 하자보수 관련 내용 작성 - 엔지니어 현장 지원 Ⅵ. 기타 조건(Remarks) 1. 공통사항 - 본 기본 규격서는 최소한의 규격을 규정하며 제안사는 필히 본 기본 규격서에 명시된 동등 및 동급 이상의 규격을 제안하여야 한다. - 제안에 포함된 물품은 제조사 정품 부품이어야 하며, Refurbished, Used, Warranty 서비스용 부품의 제안해서는 안 된다. - 낙찰자는 다음 품목에 대해 제조사 또는 국내 총판에서 발행한 정품 인증 서류를 제출하여야 한다.  NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q 96GB GPU  NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell 48GB GPU - 「중소기업제품 구매촉진 및 판로지원에 관한 법률」제9조 및 같은 법 시행령 제10조에 의한 직접생산확인증명서 [컴퓨터서버(물품분류번호 10자리 : 4321150102)]를 업체의 제품이어야 한다(전자입찰서 제출 마감 전일 발급된 것으로 유효기간 내에 있어야 함) - 상기에 기술되지 않은 내용 등은 수요기관의 요청 또는 해석에 따른다. Ⅶ. 규격 관련 문의 : 카이스트 데이터사이언스대학원 이준학 010-2665-4301 (ka06347@kaist.ac.kr) 카이스트 산업및시스템공학과 이재혁 010-5131-0482 (0505daniel@kaist.ac.kr) 카이스트 산업및시스템공학과 한상일 010-2987-3820 (hansangil01@kaist.ac.kr) === KAIST 물품 구매 입찰 공고서_적격심사제_중기간경쟁_고성능 컴퓨터서버 구매_261376_최종.hwpx ===

※ 개찰은 규격 심사 완료 후 진행 ○ 세부품명 : 컴퓨터서버(물품분류번호 4321150102) ○ 사업예산 : 81,994,000원 (VAT 포함) ○ 기초금액 : 80,386,200원 (VAT 포함) ※ 예비가격 산정의 기준이 되는 금액 ○ 납품기한 : 계약일로부터 21일 이내 ○ 납품장소 : 수요기관 지정장소 기타 세부사항은 전자입찰 공고서에 첨부된 규격서 등 첨부서류를 반드시 확인하시기 바랍니다. 2. 참가 자격 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 아래의 입찰 참가 자격을 모두 갖춘 자이어야 합니다. ○ 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률시행령」 제12조 및 같은 법 시행규칙 제14조의 규정에 의한 유자격자 ○ 「국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정(조달청 고시)」에 의하여 입찰참가 자격등록 마감일시까지 국가종합전자조달시스템(나라장터)에 아래 입찰참가자격을 모두 등록한 자 - (물품) 컴퓨터서버(물품분류번호 4321150102) 제조 - (업종) 「소프트웨어진흥법」 제58조에 의한 소프트웨어사업자(컴퓨터관련서비스사업, 업종코드 1468) 등록 업체 ○ 「중소기업제품 구매촉진 및 판로지원에 관한 법률」제9조 및 같은 법 시행령 제10조에 의한 직접생산확인증명서 [컴퓨터서버(물품분류번호 10자리 : 4321150102)]를 소지한 자 ○ 「중소기업기본법」 제2조에 따른 중소기업자 또는 「소상공인 보호 및 지원에 관한 법률」 제2조에 따른 소상공인으로서 「중소기업 범위 및 확인에 관한 규정」에 따라 발급된 중·소기업ㆍ소상공인 확인서(용도 : 공공기관 입찰용)를 소지한 자 ※ 예산 활용기간 제한에 따른 입찰 참가 자격 본 입찰에 따른 물품 구매 예산은 사용 기간에 제한되어 있습니다. 규격서 등에서 명시한 납기가 준수되지 않을 경우 지체상금이 부과될 수 있으며, 납품이 예산 사용 기간을 초과할 것으로 예상되는 경우 계약이 해지 또는 해제될 수 있습니다. 따라서, 반드시 납품기한 내 계약이행 완료가 가능한 업체만 입찰에 참여하시기 바랍니다.

□ 입찰 참가 물품 상세규격