입찰공고상세[물품] · 마감
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8인치 Si-Glass 기반 매니폴드-마이크로채널 냉각모듈 구입
재공고 · 가천대학교 산학협력단 · 반도체·박막 공정장비
- 낙찰업체
- 주식회사 마이크로핏
- 낙찰금액
- 32,800,000원 · 낙찰률 100%
- 낙찰하한율
- -
- 참가
- 1곳 · 개찰 09/23(수)
계약
| 계약번호 | 계약일 | 계약금액 | 계약 기간 | 업체 |
|---|---|---|---|---|
| R26TE18653143 | 09/30(수) | 32,800,000원 | 2026.09.30.~2026.11.25. | 주식회사 마이크로핏 (주계약업체 100%) |
| R26TE18402253 | - | 32,800,000원 | 2026.09.30.~2026.11.25. | 주식회사 마이크로핏 (주계약업체 100%) |
요약 AI 요약
8인치 실리콘 및 유리 기반의 매니폴드-마이크로채널 냉각모듈을 제작하고자 합니다. 이를 위해 마스크 제작, 금형 제작, 양극 접합 및 절단 공정을 연계하여 최종 시편을 확보하는 것이 목적입니다.
- 마이크로채널 및 매니폴드 전·후면 패턴 3종의 노광용 Cr 마스크 제작
- 3차원 다층 채널 패터닝이 된 8인치 실리콘 및 유리 금형 제작
- 8인치 실리콘 웨이퍼와 유리 웨이퍼 간의 양극 접합 공정 수행
- 접합된 웨이퍼를 개별 냉각모듈 시편으로 분리하는 절단 공정 수행
AI에게 이 공고를 물어볼 때 · ChatGPT · Claude에 이 링크를 함께 주면 공고문과 첨부를 정리한 글을 읽고 답합니다. /ai/projects/R26BK01743455 · 베타 기간 무료
사업 내용 · 이 공고에 든 일
중심 · 8인치 Si-Glass 매니폴드-마이크로채널 냉각모듈 제작·납품
물품 › 연구·실험·계측장비 › 반도체·박막 공정장비
8인치 Si 웨이퍼와 Boro33 유리를 노광·식각·양극접합·다이싱하는 반도체·박막 공정장비/부품 성격의 주문형 미세가공품을 납품하는 일
- Cr mask 3종(마이크로채널·매니폴드 전면·후면) 제작
- Si-Glass micro mold 8인치 제작(3차원 다층 채널 패터닝)
- 8인치 Si-Glass 양극접합(Anodic Bonding)
- SOG 웨이퍼 다이싱(시편 37mm×45mm, 웨이퍼당 11개)
- 18개 시편 포장·지정장소 납품
- 납품 전 담당 연구원 유선 연락
- 사양 불량품 무상 1:1 교환(하자보증)
참가 자격 · 제한
- 업종제한
- 제한 없음
- 지역제한
- 제한 없음
- 공동수급
- 공동수급불허
- 입찰참가 제한
- 모름
- 실적경쟁 · PQ
- 모름
- 국제입찰
- 국내입찰
- 제출 방법
- 전자시담
입찰 일정
| 진행 | 일시 | 남은 날 |
|---|---|---|
| 공고 게시 | 09/23(수) | 지남 |
| 입찰서 제출 시작 | 09/23(수) 12:00 | 지남 |
| 입찰참가자격 등록 마감 | 09/23(수) 14:00 | 지남 |
| 입찰서 제출 마감 | 09/23(수) 14:00 | 지남 |
| 개찰 | 09/23(수) 15:00 | 지남 |
가격
- 추정가격
- 30,300,000원
- 배정예산
- 33,330,000원
- 부가세
- 3,030,000원
- 예정가격 방식
- 단일예가
납품
- 품명
- 포토마스크 (2321119601)
- 수량
- 1 set
- 납품
- 계약 후 56일
- 인도조건
- 설치까지 · 현장설치도
- 제조물품
- 아니오
- 세부품명 등록
- 아니오
공고 정보
- 공고종류
- 재공고 (재입찰공고)
- 게시일
- 09/23(수)
- 공고번호
- R26BK01743455-000
- 참조번호
- 산학202610109
- 공고기관
- 가천대학교 산학협력단
- 수요기관
- 가천대학교 산학협력단
- 계약방법
- 수의계약
- 낙찰방법
- 수의시담
- 계약유형
- 총액계약
- 예정가격 방식
- 단일예가
- 추정가격
- 30,300,000원
- 배정예산
- 33,330,000원
- 사전규격번호
- -
- 재공고
- 재공고
- 출처
- 나라장터
첨부파일
- HWP · 2. 물품규격서.hwp · 공고규격서
문서 발췌
| 품 명 | 수량 | 단위 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 국문명 | 8인치 Si-Glass 기반 매니폴드-마이크로채널 냉각모듈 | 18 | 개 | ||||
| 요청학과명(부서명) | 요청학과(부서) 담당자 | ||||||
| 조기취업형대학원사업단 | 성명 | 장영진 | 연락처 | 010-3433-4232 | |||
| 설치장소 | 납품기한 | ||||||
| 가천대학교(성남) 비전타워 424호 | 계약일로부터 8주 이내 |
■ 특징 ✔ 본 규격서에서 정한 Cr Mask 제작, Si-Glass Micro Mold 제작, Anodic Bonding 및 Dicing 공정을 상호 연계하여 수행하고 규격서에서 요구하는 최종 시편을 납품 ■ 규 격 ■ 하자보증 제품 품질 및 사양 관련 사항은 견적 업체의 보증 조건에 따름 사양 불량 판정된 물품에 대해 무상 1:1 교환 ■ 인도조건 수요기관이 지정한 납품 장소까지 안전하게 포장하여 납품 ■ 기타사항 기타 규격문의는 담당자에게 문의 ✔ 납품 전 가천대학교 조기취업형대학원 사업단 이정문 연구원 유선 연락 필수(031-750-2620)
| 순번 | 구성 품목 | 수량 | 규격 | 특징 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | Cr mask [9 inch x 9 inch] | 3 | 외형 크기: 9 inch × 9 inch 적용 웨이퍼 크기: 8인치 패턴 구성: 마이크로채널 1종, 매니폴드 전면 1종, 매니폴드 후면 1종의 총 3종 | 마이크로채널과 매니폴드 전·후면의 가공 패턴을 웨이퍼에 전사하기 위한 노광용 마스크 세트 세 가지 패턴을 동일한 정렬 체계로 관리할 수 있도록 구성 |
| 2 | Si-Glass micro mold [8 inch] | 5 | 3차원 다층 채널 패터닝 8인치 Si wafer(공칭 두께 725μm) 및 Boro33 Glass wafer(DSP, 공칭 두께 725μm) 공통 배치: 칩 외곽 37 mm × 45 mm, 유효 채널 영역 26 mm × 36 mm, 웨이퍼당 11개 칩 Si 마이크로채널: 채널 폭 100 μm, 채널 사이 벽 폭 100 μm, 깊이 500 μm, 칩당 130개 채널 Glass 매니폴드 전면: 폭 1.5 mm의 관통 유로, 수평 유로 길이 25 mm 및 수직 유로 길이 33 mm Glass 매니폴드 후면: 폭 1.5 mm의 분배 유로, 가공 깊이 500 μm | 실리콘층의 병렬 마이크로채널과 유리층의 전·후면 매니폴드가 한 칩에서 유체 분배와 열교환 기능을 함께 수행하는 구조 각 층의 형상이 후속 양극 접합 공정과 연계되도록 설계된 주문형 미세가공품 |
| 3 | Anodic Bonding [8 inch] | 2층 멀티 레이어 본딩 접합 대상: 8인치 Si wafer 및 8인치 Boro33 Glass wafer 접합 방식: 8인치 웨이퍼 간 양극 접합 접합 면: 패턴 가공된 실리콘 웨이퍼 상면과 유리 웨이퍼 후면 적층 방향: Glass 상부 / Si 하부 | 중간 접착층 없이 Si와 Boro33 Glass를 직접 접합하는 웨이퍼 레벨 공정 가공된 마이크로채널과 매니폴드를 밀봉된 유로 구조로 형성하고 후속 절단 공정과 연계 | |
| 4 | Dicing (SOG) [8 inch] | 가공 대상: 양극 접합 완료된 8인치 실리콘-유리(SOG) 웨이퍼 시편 외곽: 37 mm × 45 mm 절단 배치: 웨이퍼당 11개 시편 | 접합된 Si-Glass 적층 웨이퍼를 냉각모듈 시험용 개별 시편으로 분리하는 후속 공정 실리콘과 유리의 이종 적층 구조를 SOG 상태에서 일괄 절단 |