입찰공고상세[물품] · 마감
출처 · 이용 조건 — 공고 정보: 공공데이터포털 · 조달청 입찰공고 정보 · 요약 · 분석: 공공일감이 공고문과 첨부를 읽고 정리. 요약 · 분석을 인용할 때는 공공일감과 이 페이지 링크를 함께 밝혀 주세요.
(재공고)오산대학교 AI반도체계열 반도체공정 시뮬레이션 소프트웨어 영구 라이선스 구매
재공고 · 유찰 · 오산대학산학협력단 · 소프트웨어 라이선스
- 결과
- 유찰
- 참가
- 0곳 · 개찰 10/01(목)
요약 AI 요약
오산대학교 AI반도체계열의 반도체공정 교육·연구를 위해 반도체공정 시뮬레이션 소프트웨어(COMSOL Multiphysics 및 모듈 15건)를 영구 라이선스로 도입하는 사업이다.
- COMSOL Multiphysics 본체와 시뮬레이션 모듈 11건, Livelink 2건, Material Library를 포함한 총 15건의 소프트웨어 공급
- 전처리·솔버·후처리가 통합된 GUI 환경과 물리영역 간 무제한 연성해석 기능
- Model Builder(형상 CAD, 재료설정, 물리식 기반 모델링, 메시, 해석·최적화, 가시화·후처리)
- Application Builder(사용자 맞춤형 앱 제공, 대리 모델 확장 해석, 모델 평가 속도 가속화)
- Model Manager(해석 데이터 관리, 모델·앱 관리·저장, 태그·매개변수 검색)
- AC/DC, RF, Plasma, Electric Discharge, Semiconductor, MEMS, Heat Transfer, Electrodeposition, Particle Tracing, CAD Import, LiveLink for SolidWorks/AutoCAD 등 각 모듈별 해석 기능
AI에게 이 공고를 물어볼 때 · ChatGPT · Claude에 이 링크를 함께 주면 공고문과 첨부를 정리한 글을 읽고 답합니다. /ai/projects/R26BK01742909 · 베타 기간 무료
사업 내용 · 이 공고에 든 일
중심 · 반도체공정 시뮬레이션 소프트웨어 영구 라이선스 공급
물품 › 컴퓨터·IT·통신 › 소프트웨어 라이선스
COMSOL Multiphysics 및 15개 모듈의 영구 사용권(라이선스)을 구매·납품하는 것이 사업의 중심이다.
- Hardware Lock 등 라이선스 인식 부속품 공급
- 각 모듈별 온라인 강의자료(인쇄물·파일) 및 강의 동영상 제공
- 오프라인 교육 바우처 제공
- 연간 2회 이상 기술전수교육 실시
- 학과 지정장소 설치 및 검수
- 검수일로부터 1년 하자보수 및 무상 업그레이드
참가 자격 · 제한
- 업종제한
- 소프트웨어사업자(컴퓨터관련서비스사업)(1468)
- 지역제한
- 제한 없음
- 공동수급
- 공동수급불허
- 입찰참가 제한
- 모름
- 실적경쟁 · PQ
- 모름
- 국제입찰
- 국내입찰
- 제출 방법
- 전자입찰
입찰 일정
| 진행 | 일시 | 남은 날 |
|---|---|---|
| 공고 게시 | 09/23(수) | 지남 |
| 입찰서 제출 시작 | 09/23(수) 10:00 | 지남 |
| 입찰참가자격 등록 마감 | 09/30(수) 18:00 | 지남 |
| 입찰서 제출 마감 | 10/01(목) 10:00 | 지남 |
| 개찰 | 10/01(목) 11:00 | 지남 |
가격
- 추정가격
- 31,920,000원
- 배정예산
- 35,112,000원
- 기초금액
- 35,112,000원 (예비가격 -2% ~ +2%)
- 낙찰하한율
- 89.995%
- 부가세
- 3,192,000원
- 예정가격 방식
- 복수예가
납품
- 품명
- 교육용소프트웨어 (4323250501)
- 수량
- 1 식
- 납품
- 계약 후 30일
- 인도조건
- 설치까지 · 현장설치도
- 제조물품
- 아니오
- 세부품명 등록
- 아니오
공고 정보
- 공고종류
- 재공고 (재입찰공고)
- 게시일
- 09/23(수)
- 공고번호
- R26BK01742909-000
- 참조번호
- 산단-10
- 공고기관
- 오산대학산학협력단
- 수요기관
- 오산대학산학협력단
- 계약방법
- 제한경쟁
- 낙찰방법
- 제한적최저가(낙찰하한율)
- 계약유형
- 총액계약
- 예정가격 방식
- 복수예가
- 추정가격
- 31,920,000원
- 배정예산
- 35,112,000원
- 사전규격번호
- -
- 재공고
- 재공고
- 출처
- 나라장터
첨부파일
- HWP · 1. (재공고)입찰공고문.hwp · 공고규격서
- PDF · 1. (재공고)입찰공고문.pdf · 공고규격서
- HWP · 2. (재공고)입찰규격서.hwp · 공고규격서
- HWP · 3. (재공고)입찰유의서.hwp · 공고규격서
문서 발췌
과업·요구
| 기자재명 | 규 격 | 수 량 | 비 고 |
|---|---|---|---|
| 반도체공정 시뮬레이션 소프트웨어 | 특징 및 사양서 참고 | 1 |
Ⅱ 기자재 특징
품 명 COMSOL Multiphysics, 시뮬레이션 모듈 11건, Livelink 2건 및 Material Library(총 15건) 1. 특 징 가. 전처리, 솔버, 후처리가 통합된 GUI환경제공 나. 물리영역간 무제한 연성해석 다. 모델에 적용항 지배방정식 기반 다양한 물리해석 지원 라. 각 분야별 다중물리현상 기초 지배방정식을 활용한 모델링 기능 제공 마. CAD Import Module을 활용한 Solidworks 및 Autocad 와의 동적 연계 바. Livelink CAD 제품군을 이용한 양방향 인터페이스 제공 사. 자동메쉬 기능 및 세부 부분별 메시 조절 가능 아. 변수변경 완전지원 자. Surrogate model을 이용한 앱의 GPU지원 2. 구 성 가. COMSOL Multiphysics 나. AC/DC Module 다. RF Module 라. Plasma Module 마. Electric Discharge Module 바. Semiconductor Module 사. MEMS Module 아. Heat Transfer Module 자. Electrodeposition Module 차. Material Library 카. Particle Tracing Module 타. Liquid & Gas Properties Module 파. ECAD Import Module
하. LiveLink for SolidWorks 하-1. LiveLink for AutoCAD 3. 기 타 가. CUDA GPU Compute Capability 6.0 이상의 NVVIDIA GPU 필요 나. 렌더링 기능 사용 시, 2GB 이상의 그래픽 메모리 필요 다. Window 버전의 ㅣSingle License(SL) 사용
Ⅲ 기자재 사양서 및 규격
품 명 반도체공정 시뮬레이션 소프트웨어 단 위 식 수 량 1set 1. Model Builder 가. 형상 CAD 나. 재료설정 다. 물리식 기반 모델링 라. 메시 마. 해석 및 최적화 바. 가시화 및 후처리 2. Application Builder 가. 사용자 맞춤형 앱 제공 나. 유한요소 모델을 대리 모델로 확장 해석 다. 모델 평가속도 가솧화 및 직관적이고 빠른 응답성 제공 3. Model Manager 가. 해석 데이터 관리도구를 이용한 모델링 및 해석 단순화 나. 모델 및 앱을 효율적 관리 및 저장 다. 사용자 정의 태그 및 특정 기능 또는 매개변수 검색 및 앱 매칭 4. 각 모듈별 사양(COMSOL MultiPhysics 제외) 가. AC/DC Module: 맥스웰 방정식 기반 전자기장 및 EMI/EMC 모델링 및 수치해석 나. RF Moduel: 고주파 분야 전자기파 전파 및 공진 영향성 평가 다. Plasma Module: DC 방전, 유도결합 플라즈마, 마이크로 플라즈마 및 코로나 방전 모델링
라. Electric Discharge Module: MEM 및 마이크로스케일에서 파괴 임계값, 표면전하 역학 및 방전 프로세스의 해석 마. Semiconductor Module: 등온 및 비등온 전달 모델 기반 표류-확산 방정식 해석을 통한 반도체 소자 거동 예측 바. MEMS Module: 전자기-구조, 압전, 열-구조 및 기타 다중 물리 상호작용 예측 사. Heat Transfer Module: 전도, 대류 및 복사에 의한 열전달 분석 아. Electrodeposition Module: 전극표면에서 전류분포, 증착된 메탈의 두께를 정량적 산출 자. Material Library: 원소, 광물, 금속 합금, 단열재. 반도체 및 압전재료 raw data 차. Particle Tracing Module: 시간에 ᄄᆞ른 운동 방정식 해석으로 개별 입자의 경로 추적 카. 임의의 조성에 대한 기체 혼합물의 밀도 및 점도 계산 타. CAD Import Module: 다양한 여러 파일 형식의 가져오기 기능 지원 파. LiveLink for SolidWorks: COMSOL Multiphysics 와 SolidWorks 프로그램 간 연결 도구 제공 하. LiveLink for AutoCAD: COMSOL Multiphysics 와 AutoCAD 프로그램 간 연결 도구 제공
<특약사항>
1. 부속품 - 소프트웨어 라이센스 인식을 위한 Hardware Lock - 각 모듈 별 온라인 강의자료(인쇄물 및 파일), 각 모듈 별 온라인 강의 동영상 - 오프라인 교육 바우처 2. 기술전수교육
가. 교육시간 : 연간 2회 이상 나. 장소 : 현장 또는 교육이 가능한 장소 다. 일정 및 경비 : 발주처와 협의 후 실시 3. 납품 및 검수 가. 기한일 내에 발주처가 지정하는 장소에 설치하여야 하며, 설치 및 검수에 필요한 제반 경비는 공급자가 부담 나. 납품에서 하자 발견 시 발주처는 시정요구를 할 수 있으며, 업체는 이에 응하여야 함. 4. 하자 보수 가. 검수일로부터 1년으로 하며 제품에 하자가 발생 시 즉시 보수 또는 교체하여야 하며, 소프트웨어는 영구버전으로 제공하여야 함.(소프트웨어 무상 Up-Grade 포함) 나. 시스템에 이상이 발생 시 또는 발주처 측의 긴급요청에 의한 사항은 즉시 가동이 될 수 있도록 조치해야함. 5. 기타
| 인도조건 | 현장설치도 | 공동수급 | 불허 |
|---|---|---|---|
| 하자보증기간 | 1년 | 납품장소 | 학과 지정장소 |
1. 입찰에 부치는 사항 가. 입찰건명: (재공고)오산대학교 AI반도체계열 반도체공정 시뮬레이션 소프트웨어 영구 라이선스 구매 나. 품명 및 수량: 규격서 참조 다. 입찰방법: 제한경쟁입찰 라. 납품기간: 계약일로부터 30일 마. 기초금액: 금35,112,000원(일금삼천오백일십일만이천원정) / 부가세포함 바. 입찰참가 및 개찰
참가자격
※ 입찰보증금은 전자 접수로만 가능하며, 미납부 시 사전판정 불합격으로 처리됩니다. 2. 입찰 참가자격 가. 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령 제12조(경쟁입찰의 참가자격) 및 동법 시행규칙 제14조(입찰참가자격요건의 증명) 규정에 의한 경쟁입찰 참가자격을 갖추고, 동법 시행규칙 제15조(입찰참가자격의 등록)에 의거하여 사업자등록과 나라장터(국가종합전자조달시스템) 이용자 등록을 필한 업체 나. 국가, 지방자치단체, 정부투자기관, 오산대학교 및 오산대학교 산학협력단에서 부정당업자로 제재 중인 자 및 법정관리, 면허 취소 등 자격에 관한 영업정지인 자가 아니어야 함 다. 입찰공고일 현재 청산, 합병, 매각 등 정리절차 중이거나 계획 중인 사업자와 부도, 화의, 워크아웃(대상 또는 진행 중인 업체) 또는 회생절차 (신청 중 포함)중인 사업자는 입찰에 참가할 수 없음 라. [소프트웨어사업자(컴퓨터관련서비스사업)(1468)] 업종 또는 [소프트웨어사업자(패키지소프트웨어개발.공급사업)(1426)] 업종을 등록한 업체 마. 제조사 물품 공급 증명원 및 기술지원 확약서를 제출할 수 있는 업체(제조사의 경우 자체 양식을 제출하고 공급사의 경우 제조사의 공문을 제출) 3. 제출서류(투찰 시 첨부파일 제출) 가. 입찰참가서 1부. (입찰유의서 붙임1) 나. 청렴계약 특수조건 1부. (입찰유의서 붙임2) 다. 청렴계약 이행 각서 1부. (입찰유의서 붙임3)
2026. 9.
입 찰 유 의 서
제1조(개요) 가. 사업명: (재공고)오산대학교 AI반도체계열 반도체공정 시뮬레이션 소프트웨어 영구 라이선스 구매 나. 납품기간: 계약일로부터 30일 제2조(입찰에 관한 서류 열람) 입찰에 참가하고자 하는 자는 제품규격서, 입찰유의서 등을 발주처의 홈페이지 및 나라장터(G2B)에서 열람하거나 내려 받을 수 있으며, 이를 숙지하지 못한 책임은 입찰참가자에게 있음 제3조(납품 조건) 가. 발주처에서 지정한 납품일자에 맞추어 납품 되어야함 나. 물품 검수 시 파손 및 하자 물품의 경우 동일한 제품으로 교환 되어야함 제4조(관계사항의 숙지) 가. 입찰자는 입찰공고조건, 입찰유의서, 제품사양서, 기타입찰에 필요한 모든 사항에 관하여 입찰 전에 완전히 숙지하여야 하며, 이를 숙지하지 못한 책임은 입찰자에게 있음 제5조(입찰의 연기 등) 가. 발주처에서 필요한 경우에는 입찰공고 등에 예정된 입찰 또는 개찰의 일시를 연기할 수 있다. 이때에는 그 사유와 연기일시를 입찰자에게 통지하여야 함 나. 발주처 경쟁입찰에 있어서 2인 이상의 유효한 입찰자가 없거나 낙찰자가 없을 경우 같은 장소에서 다시 입찰에 붙일 수 있음(이 경우 입찰자 또는 입찰 횟수의 제한을 받지 아니함) 다. 입찰자나 낙찰자가 없는 경우 또는 낙찰자가 계약을 체결하지 아니하는 경우에는 재공고 입찰에 붙일 수 있음 제6조(장비 납품 관련 준수사항) 가. 계약내용 및 이의의 해석
과업·요구
1) 기본적으로 제품의 부품들은 본 규격서의 상세사양을 모두 만족하거나 또는 그 이상의 기능 및 성능을 제공하는 정품으로 공급하여야 함 2) 계약자는 계약서 내용에 기술되는 기기 및 자재 등 일체를 공급하여야 하며, 본 사양에 기술되어있지 않은 사항 또는 불명확하다고 생각되는 사항은 계약 전에 발주처의 해석에 따라야 함 3) 계약자는 규격서의 제품의 설치를 위해 필요한 인건비, 자재료, 공임비, 운반료 등을 계약금액에 포함하여 공급하여야 함 4) 납품장소는 입찰 공고 기간 동안 평일(10:00~17:00)에 방문하여 확인할 수 있으며, 미확인으로 인한 추가 비용은 청구할 수 없음 나. 계약자의 책무 1) 계약자는 장비의 검사, 운반에 대한 전반적인 책임이 있으며, 장비의 정상 동작 상태 하에서 파손 또는 변형이 없이 충분한 강도와 성능을 보장하여야 함 2) 본 사양에 의해 납품된 장비의 하자 등 문제 발생 시 이에 대한 책임은 계약자에게 있음 다. 포장 및 운반 1) 포장은 장비 및 부품의 운반 또는 보관중 손상이 발생하지 않도록 하여야함 2) 장비의 운반 중 장비의 기능 및 성능에 영향을 미치는 손상이 발생했을 경우에는 이에 대한 사후처리 및 원형복구는 계약자의 책임 하에 이행하여야 함 라. 물품검수 1) 검수의 대상 범위는 본 입찰 유의서에 의한 물품의 납품 및 설치, 정상 가동여부에 대한 확인과정을 포함해야 함 제7조(보안사항)