제조 AI 추론 모델 서버

계약

요약 AI 요약

「제조 특화 온디바이스AI 기반 자율제조 실증 기반 구축」 사업의 온디바이스AI 실증센터 중앙 연산 기지로 쓸 다중GPU 기반 AI 추론 모델 서버 1식을 구매하는 사업이다. 거대 제조AI 모델을 경량화해 가공·물류·검사·포장 등 전 공정의 온디바이스AI 장비에 실시간 배포·운영하고, 대규모 AI 모델의 학습·미세조정·추론을 수행하는 것이 목적이다.

• NVIDIA QUALIFIED 인증 4U급 Dual Socket 랙마운트 GPU 서버 시스템(최대 8개 GPU 장착 구조, BMC 원격관리, 이중화 전원, 랙 장착용 Rail Kit 포함)
• CPU 2개: 96코어/192스레드 이상, 2.6GHz 이상, L3 384MB 이상 (합계 192코어/384스레드 이상)
• DDR5 Registered ECC 메모리 총 512GB 이상 (64GB×8 또는 128GB×4, 5,600MT/s 이상)
• Enterprise NVMe SSD 3.84TB 이상 3개 (총 11.52TB 이상, Hot-Swap)
• 데이터센터용 AI GPU 4개 이상 (GPU당 96GB ECC 메모리, 총 384GB 이상, FP4 Tensor 4 PFLOPS 이상)
• Linux Ubuntu Server 및 AI Framework(CUDA, Docker 등) 설치, 서버 사양 확인·모니터링 소프트웨어 설치, 19인치 서버랙 1대 설치 및 배선 정리

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사업 내용 · 이 공고에 든 일

중심 · 제조 AI 추론 모델 서버 구매·설치

물품 › 컴퓨터·IT·통신 › 서버·스토리지·GPU

GPU 서버·CPU·메모리·NVMe SSD·GPU를 포함한 AI 추론용 서버 시스템 1식을 구매·설치하는 물품 공고다.

• 서버랙(19인치) 설치 및 배선 정리
• Linux Ubuntu Server 및 AI Framework(CUDA, Docker 등) 설치
• 서버 사양 확인·모니터링 소프트웨어 설치
• 포항 지정장소 직접 설치 및 현장 구동 확인(1시간 Full-Load 80도 이하 검수)
• 신품·정품 증명서 및 A/S 증명서 제출
• I-tube 국가장비 승인 절차 대응
• 하자보증(1년) 및 하자 교환·수리

참가 자격 · 제한

업종제한

제한 없음

지역제한

제한 없음

공동수급

공동수급불허

입찰참가 제한

모름

실적경쟁 · PQ

모름

국제입찰

국내입찰

제출 방법

전자입찰

입찰 일정

가격

추정가격

209,000,000원

배정예산

229,900,000원

기초금액

229,900,000원 (예비가격 -2% ~ +2%)

낙찰하한율

89.995%

부가세

20,900,000원

예정가격 방식

복수예가

납품

품명

컴퓨터서버 (4321150102)

수량

1 식

납품

계약 후 60일

인도조건

모름

제조물품

아니오

세부품명 등록

등록 필요

공고 정보

공고종류

등록공고 (일반공고)

게시일

09/22(화)

공고번호

R26BK01742380-000

참조번호

26P0239

공고기관

한국로봇융합연구원

수요기관

한국로봇융합연구원

계약방법

제한경쟁

낙찰방법

적격심사제

계약유형

총액계약

예정가격 방식

복수예가

추정가격

209,000,000원

배정예산

229,900,000원

사전규격번호

R26BD00275214

재공고

아니오

출처

나라장터

첨부파일

• HWP · 4. 상세규격 및 용도설명서.hwp · 공고규격서
• HWP · 5. 입찰공고문(제2026-21호).hwp · 공고규격서
• PDF · 5. 입찰공고문(제2026-21호).pdf · 공고규격서

첨부 내용을 정리한 글 — 자격 · 배점 · 일정 · 발췌 ›

문서 발췌

상세규격 □ 제품 사양 : 제조 AI 추론 모델 서버 1식 ※ 아래에 명시된 모든 규격은 제시된 성능과 동등 또는 그 이상의 성능을 제공하는 제품으로 구성하여야 함. ❍ 서버 시스템 - NVIDIA QUALIFIED SERVER 인증 받은, AI 연산을 위한 19인치 랙마운트형 GPU 서버 - 시스템 크기: 랙마운트 가능한 4U급 또는 이에 준하는 고밀도 GPU 서버 구조 - 2개의 서버용 고성능 프로세서를 동시에 장착할 수 있는 Dual Socket 구조 - 최신 세대 서버용 64비트 x86 프로세서 지원 - CPU당 12채널 이상의 DDR5 메모리 인터페이스 지원 - 전체 48개 이상의 DDR5 Registered DIMM 슬롯 또는 동등 이상의 메모리 확장성 - 전체 시스템 기준 최소 512GB 이상의 ECC 메모리를 정상적으로 인식하고 사용할 수 있어야 함 - PCI Express Gen5 인터페이스 지원 - Dual-slot GPU accelerator를 최대 8개 이상 장착 가능한 구조 - GPU용 PCIe Gen5 x16 슬롯 8개 이상 지원 - 추가 네트워크/스토리지/가속기 설치를 위한 PCIe Gen5 확장 슬롯 제공 - 2.5인치 NVMe/SATA/SAS 계열 저장장치 12개 이상 장착 가능 - NVMe 저장장치 Hot-Swap 기능 지원 - 내부 운영체제/부트 디스크 구성을 위한 M.2 PCIe 슬롯 2개 이상 - 서버 원격 관리용 전용 BMC(Baseboard Management Controller) 지원 - 전용 Management LAN 포트 지원 - 1GbE 이상의 기본 네트워크 인터페이스 2Port 이상 - 전용 Management Network 1Port 이상 - 시스템 전원/온도/팬/CPU/메모리/스토리지 상태에 대한 원격 모니터링 및 관리 기능 지원 - USB 3.x 인터페이스 및 시스템 관리용 디스플레이 인터페이스 지원 - TPM 2.0 또는 이에 준하는 하드웨어 보안 모듈 장착/확장 가능 - GPU 고부하 연산을 지속적으로 수행할 수 있는 고성능 강제 공랭식 냉각 시스템 적용 - 600W급 PCIe GPU를 최대 8개까지 안정적으로 운용할 수 있는 냉각 구조 제공 - 고성능 CPU 및 GPU Accelerator를 동시에 최대 부하로 운용할 수 있는 전원 용량 확보 - 3,000W급 고효율 전원공급장치 4개 이상 또는 시스템 최대 구성에 필요한 동등 이상의 이중화 전원 구성 - 80 PLUS Titanium급 또는 동등 이상의 고효율 전원 시스템 - 전원공급장치 고장 발생 시 서버 운영 연속성을 확보할 수 있는 Redundant Power 구조 - 200~240VAC 데이터센터 전원 환경 지원

- 고성능 GPU 연속 부하 운용(GPU Full-Load AI모델 학습 작업 시 상한 80도 유지)을 위한 서버 전용 고풍량 냉각 팬 구성 - CPU/GPU/메모리/스토리지 온도 모니터링 및 팬 자동제어 기능 지원 - 랙 장착용 Rail Kit 포함 - 전체 CPU/GPU/메모리/스토리지 구성품이 하나의 서버 시스템으로 정상 동작하도록 제조사 또는 공급사가 호환성을 보증할 것 ❍ CPU : 수량 2개 CPU 1개 기준 다음 성능 이상을 만족하여야 함. - 데이터센터/AI/HPC용 64비트 서버용 프로세서 - 최신 고성능 서버 프로세서 아키텍처 적용 - 물리 코어 수 ≥ 96 Core - 스레드 수 ≥ 192 Thread - 기본 동작 클럭: ≥ 2.6 GHz - 최대 동작 클럭: ≥ 4.5 GHz - 전체 코어 부스트 동작 성능: 4.1GHz급 또는 이상의 성능 - L3 Cache: ≥ 384 MB - 최소 512GB 이상의 DDR5 Registered ECC 메모리 지원 - CPU당 메모리 채널: ≥ 12 Channel - 지원 메모리 속도: 6,400 MT/s급 이상 또는 이에 준하는 메모리 대역폭 지원 - CPU 소켓당 메모리 대역폭: ≥ 600 GB/s급 - PCI Express Gen5 이상 지원 - CPU당 PCI Express Lane: ≥ 128 Lane - 1 CPU/2 CPU 서버 구성 모두 지원 - SIMD/Vector 연산 및 AI/HPC 연산 가속 명령어 지원 - 하드웨어 기반 메모리 암호화/보안 기능 지원 - 기본 TDP: 400W급 이하 또는 동급 성능을 구현할 수 있는 전력 설계 - 듀얼 프로세서 구성 시 총: 물리 코어 ≥ 192 Core 스레드 ≥ 384 Thread L3 Cache 합계 ≥ 768 MB ❍ MEMORY : 총 용량 512GB(64GB * 8개 또는 128GB * 4개) 이상 - 총 시스템 메모리: ≥ 512 GB - 구성: 64 GB × 8개 이상 또는 128 GB × 4개 또는 동등 이상의 총 512GB 용량 구성 - 메모리 유형: DDR5 Registered DIMM - ECC(Error Correcting Code) 지원 - 서버/데이터센터용 메모리 - 메모리 모듈 정격 전송속도: ≥ 5,600 MT/s - PC5-44800급 이상 또는 이에 준하는 성능 - CPU/메인보드와 완전한 호환성을 보장할 것 (서버 바이오스 검사에서 완전 호환 보장해야 함) - 프로세서/메인보드 지원 속도에 따라 정상적인 ECC Registered 모드로 동작하여야 함 ❍ STORAGE : 수량 3개 이상 SSD 1개 기준 다음 사양 이상을 만족하여야 함. - 데이터센터/서버용 Enterprise NVMe SSD - 용량: ≥ 3.84 TB / Drive - 총 Raw 저장용량: ≥ 11.52 TB - 인터페이스: PCI Express Gen4 x4 이상

- 프로토콜: NVMe 1.4 이상 또는 상위 호환 규격 - Form Factor: 2.5인치 U.2 또는 서버와 호환되는 동등 이상의 Hot-Swap NVMe 규격 - NAND 유형: Enterprise-grade TLC NAND 또는 동등 이상의 내구성/성능 - 순차 읽기 성능: ≥ 6,900 MB/s - 순차 쓰기 성능: ≥ 4,100 MB/s - 4KB Random Read: ≥ 1,000 KIOPS - 4KB Random Write: ≥ 180 KIOPS - MTBF: ≥ 2,000,000 Hours - Endurance: ≥ 7,000 TBW - S.M.A.R.T. 기능 지원 - TRIM 및 Garbage Collection 지원 - 데이터센터용 전력관리 기능 지원 - AES 256-bit 수준의 하드웨어 데이터 암호화 또는 이에 준하는 보안 기능 지원 - 서버 Hot-Swap Drive Bay에서 정상 동작할 것 - 고부하 AI 학습 데이터/모델/체크포인트의 지속적인 입출력에 적합한 Enterprise급 제품일 것 ❍ GPU : 수량 4개 이상 GPU 1개 기준 다음 사양 이상을 만족하여야 함. - 데이터센터용 고성능 AI/HPC GPU Accelerator - 최신 세대 GPU 아키텍처 기반의 AI/HPC/그래픽 통합 연산 지원 - 서버용 Passive Cooling 방식 지원 - Dual-Slot, Full-Height/Full-Length급 이하 서버 장착형 폼팩터 - GPU 병렬 처리 코어: 24,000개 이상 또는 이에 준하는 병렬 연산 성능 - AI Tensor 연산 전용 코어 지원 - Hardware Ray Tracing 전용 연산 코어 지원 - 최신 세대 Tensor Core 또는 이에 준하는 AI 전용 연산 구조 지원 - 최신 세대 RT Core 또는 이에 준하는 실시간 광선추적 가속 구조 지원 - GPU 전용 메모리: 96GB 이상 / GPU - GPU 메모리: GDDR7 ECC 또는 동등 이상의 오류 보정 기능을 갖는 고속 메모리 - GPU 메모리 인터페이스: 512-bit 이상 또는 이에 준하는 메모리 처리 성능 - GPU 메모리 대역폭: 1,590GB/s 이상 - PCI Express Gen5 x16 이상 - 단정밀도(FP32) 연산 성능: 120 TFLOPS 이상 - TF32 Tensor 연산 성능: 230 TFLOPS 이상 - FP16/BF16 Tensor 연산 성능: 1 PFLOPS 이상 - FP8 Tensor 연산 성능: 2 PFLOPS 이상 - FP4 Tensor 연산 성능: 4 PFLOPS 이상 - AI 학습/추론을 위한 FP32/TF32/BF16/FP16/FP8/FP4 또는 이에 준하는 정밀도 연산 지원 - Transformer/LLM/VLM/VLA/생성형 AI 모델 학습 및 추론 가속 지원 - 범용 GPU 병렬 연산 플랫폼 지원 - 다중 GPU 환경에서 AI 모델의 병렬 학습 및 추론 지원

- GPU 메모리 오류 검출 및 보정을 위한 ECC 기능 지원 - 최대 소비전력: 600W급 이하에서 상기 요구 성능을 만족 - 공랭식 서버 환경에서 안정적으로 연속 운용 가능 - 주요 AI/HPC Framework 및 GPU 가속 라이브러리 지원 - Windows/Linux 기반 AI/HPC 환경에서 다중 GPU 분산 학습/추론 지원 GPU 4개 이상 구성 시 최소 다음 이상의 자원을 제공하여야 함. - GPU 수: ≥ 4 EA - GPU 메모리 ECC 기능 지원 - GPU 전용 메모리: ≥ 96GB / GPU - GPU 전용 메모리 총 용량: ≥ 384GB - GPU Memory Bandwidth: ≥ 1.59TB/s / GPU - GPU Memory Bandwidth 합계: ≥ 6.36TB/s - FP32 연산 성능: ≥ 120 TFLOPS / GPU - FP32 연산 성능 합계: ≥ 480 TFLOPS - TF32 Tensor 연산 성능: ≥ 230 TFLOPS / GPU - TF32 Tensor 연산 성능 합계: ≥ 920 TFLOPS - FP16/BF16 Tensor 연산 성능: ≥ 1 PFLOPS / GPU - FP16/BF16 Tensor 연산 성능 합계: ≥ 4 PFLOPS - FP8 Tensor 연산 성능: ≥ 2 PFLOPS / GPU - FP8 Tensor 연산 성능 합계: ≥ 8 PFLOPS - FP4 Tensor 연산 성능: ≥ 4 PFLOPS / GPU - FP4 Tensor 연산 성능 합계: ≥ 16 PFLOPS - GPU당 PCIe Gen5 x16급 인터페이스 제공 - 대용량 언어모델/멀티모달 AI/Vision AI/Physical AI 모델의 학습 및 추론을 지원할 것 - GPU 간 직접 데이터 전송 및 다중 GPU 병렬 연산이 가능할 것 ❍ SERVER RACK : 1대 - 800mm 이하 19인치 서버랙 내 서버시스템 설치 필요 - 모든 전원 및 이더넷 케이블 인출부 정리하여 배선 필요 ❍ OS 및 AI FRAMEWORK 설치 - Linux Ubuntu Server 설치 및 AI Framework(CUDA, Docker 등) 설치 완료 - 서버시스템 사양 확인과 모니터링을 위한 소프트웨어 설치 ❍ 전체 시스템 최소 구성 □ 제품 용도 : 본 장비는 「제조 특화 온디바이스AI 기반 자율제조 실증 기반 구축」 사업에서 신설되는 온디바이스AI 실증센터의 중앙 연산 기지로, 가공·물류·검사·포장 등 전 공정에 배치되는 온디바이스AI 탑재 장비에 적용될 거대 제조AI 모델을 경량화하여 실시간으로 배포·운영하기 위한 다중GPU 기반 추론 운영 서버이다. 본 장비는 대규모 인공지능 모델의 학습/미세조정/추론 및 고성능 병렬 연산을 수행하기 위한 AI/HPC 통합 연산 서버로 활용한다. 고성능 다중코어 서버 프로세서와 대용량 ECC 메모리, 고대역폭 메모리를 탑재한 데이터센터급 GPU Accelerator를 기반으로 대규모 언어모델(LLM), Vision-Language Model(VLM), Vision-Language-Action Model(VLA), 생성형 AI, 제조 AI 및 멀티모달 인공지능 모델에 대한 학습/추론 환경을 구축하는 것을 목적으로 한다.

특히 GPU의 고대역폭 메모리를 활용하여 일반적인 GPU 시스템에서 메모리 용량 부족으로 처리가 어려운 대규모 파운데이션 모델/멀티모달 모델/장시간 시계열 모델을 단일 또는 다중 GPU 환경에서 운용할 수 있다. 또한 고속 GPU 간 인터커넥트 및 PCIe Gen5 기반 데이터 전송을 활용하여 모델 병렬화/Tensor 병렬화/Pipeline 병렬화/Data 병렬화 등 다양한 분산처리 기술을 적용할 수 있으며, 대규모 모델의 학습뿐만 아니라 고속 추론 서버 및 AI 서비스 검증 플랫폼으로 활용할 수 있다. 대용량 Enterprise NVMe 저장장치는 AI 학습용 영상/3차원 데이터/로봇 센서 데이터/제조 공정 데이터 등의 대규모 데이터셋을 고속으로 읽고 쓰기 위한 용도로 사용한다. 총 11TB 이상의 고속 로컬 저장공간을 확보함으로써 네트워크 스토리지 사용에 따른 I/O 병목을 최소화하고, 데이터 전처리/학습 데이터 캐싱/모델 체크포인트 저장/추론 결과 저장 등의 과정에서 높은 데이터 처리 성능을 확보한다. 또한 192코어급 이상의 CPU 연산 자원과 512GB 이상의 ECC 시스템 메모리를 활용하여 GPU 연산뿐 아니라 데이터 전처리/후처리/시뮬레이션/대규모 데이터 로딩/가상환경/컨테이너 및 복수 AI 서비스의 동시 운용을 지원한다. 이를 통해 AI 모델 개발에서 데이터 처리, 학습, 성능평가, 최적화, 배포 및 실증에 이르는 AI 개발 전주기 연구환경을 단일 서버에서 구축할 수 있다. □ 특수 조건 :

1. 상기 사양은 최소 요구사항이며, 본 사양을 충족하거나 동등 이상 성능의 제품은 모두 허용함 2. 과제 기간 내 구축이 필요하며, 여러 물품들이 장납기이므로 긴급 구매 진행이 필요함 2. 신품이며 정품임을 입증하는 증명서와 부품별 박스, A/S를 위한 증명서를 모두 포함해야 함 3. 포항 내 지정장소에 직접 설치를 완료하여야 하며, 사양 확인을 위해 현장에서 구동 확인 및 리눅스 상에서 서버/CPU/Memory/GPU의 정보를 확인하고 1시간 이상 Full-Load 시 80도 이하 온도 유지하는 쿨링 성능을 확인하여 검수 진행 4. 설치 장소 준비로 인하여, 납품 설치 일정은 발주처와 협의하여 진행 □ 대금지급 조건 : 해당 장비는 I-tube 승인 국가장비로, 납품 후 I-tube에서 승인이 완료 되어야 대금이 지출될 수 있음. (약 2-3주 소요) ※ 구매요청 품목서 1부(첨부).

2. 추정 금액 : 금이억이천구백구십만원정(￦229,900,000)(부가세 포함) 3. 유지보수기간 : 계약체결일로부터 60일 이내 4. 납품 장소 : 한국로봇융합연구원 5. 입찰 방법 가. 본 입찰은 제한(총액) 입니다. 나. 청렴계약제 적용대상입니다. 다. 국가종합전자조달시스템을 이용하여 2인 이상으로부터 입찰서를 제출받는 전자계약 대상입니다. 라. 입찰금액은 부가가치세를 포함한 금액으로 투찰하여야 하며, 입찰결과 낙찰자가 면세사업자인 경우 낙찰금액에서 부가가치세 상당액을 차감한 금액을 계약금액으로 합니다. 만일 낙찰금액으로 계약을 체결하더라도 부가가치세를 면제 받은 경우에는 사후 정산됩니다. 6. 입찰 일시 가. 공고 기간 : 2026년 09월 22일(화) ∼ 09월 30일(수) 11:00 나. 입찰 기간 : 2026년 09월 22일(화) ∼ 09월 30일(수) 11:00 다. 개찰 일시 : 2026년 09월 30일(수) 12:00 이후 ※ 가격 입찰 장소 : 본 입찰의 가격입찰은 조달청 전자입찰로만 가능 7. 입찰참가자격 가. 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」 제12조 및 동법 시행규칙 제14조에 의한 요건을 갖추고 입찰등록을 필한 업체로 동법 시행령 제76조(부정당업자의 입찰참가자격 제한기준 등)에 해당되지 않은 업체로 아래의 자격조건을 모두 갖춘 자이어야 합니다.