150mm PECVD 장비 개조_PA202601857

요약 AI 요약

서울대학교 반도체공동연구소가 운영 중인 150mm PECVD-TEOS(AMAT Precision 5000) 장비의 기존 Bubbler Type TEOS 공급계를 Injection Type TEOS 공급 방식으로 개조하는 사업이다. 기화·공급계를 점검·개조하여 P-TEOS 공정 운전 안정성, TEOS 공급 재현성, 유지보수성 및 안전성을 확보하는 것이 목적이다.

• 기존 Hot Box(Bubbler) 방식 TEOS 공급계를 양산 검증된 LFC(Liquid Flow Meter + Injection Valve) 방식의 Injection Type으로 변경
• Injection Valve 온도를 100℃~150℃ 구간에서 안정적으로 제어·유지
• Gas Line, Temperature Controller, Injection Valve, Mini Controller 및 부속 구성 설치·Set-up
• Hot Box unit 제거, PLIS(Precision Liquid Injection System) Unit 반입·장착 및 전장·Utility Hook-up
• Gas panel MFC 교환, Gas Panel~Process Chamber 간 Gas line 교환 장착, Pumping·Leak check 후 Turn on
• Overhaul/Repair & New 구성품(PLIS enclosure frame/electrical assembly, Injection Valve, HE MFC, TEOS LFM, TEOS Gas Heating Line, O2+C2F6 Gas Line, POU Filter, Harness Assy 등) 및 Sub Module(Mini Controller for PLIS) 작업

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사업 내용 · 이 공고에 든 일

중심 · 150mm PECVD 장비 개조(PLIS 전환·오버홀·설치·검수)

물품 › 연구·실험·계측장비 › 반도체·박막 공정장비

서울대 반도체공동연구소가 운영 중인 150mm PECVD-TEOS(AMAT Precision 5000) 장비의 TEOS 공급계를 Bubbler에서 Injection(PLIS) 방식으로 개조·오버홀하고 설치·시운전·공정검수까지 수행하는 반도체 박막 공정장비 개조 건이다.

• Hot Box(Bubbler) 유닛 제거 및 Fab-out
• PLIS(Precision Liquid Injection System) 유닛 반입·장착·전장/Utility Hook-up
• Gas Line 장착 및 Heating Line 설치, MFC·Gas Panel 배관 교환
• Pumping·Leak Check 후 Turn on
• Overhaul/Repair & New 부품(MFC, LFM, Injection Valve, POU Filter, Harness 등) 공급·교체
• Sub Module(Mini Controller for PLIS) 추가
• N2/HE/TEOS Gas Line 및 Exhaust Line Hook-up
• O-ring 등 소모품 신품 교체
• MFC·LFM·Injection Valve 오버홀(전문업체) 및 확인서 제출
• 메뉴얼·전기도면(PDF), Daily Report, 장비 하드웨어 설치 보고서, 공정 결과 보고서 제출
• 하드웨어 검수(15매 연속 재현성) 및 프로세스 검수(Deposition Rate·균일도·굴절률·응력 등)
• 증착 공정 레시피 제공
• 장비 설치 후 2주 이상 국내 교육 및 Warranty 기간 기술지원·재교육
• Parts(신품 1년/중고 6개월)·Labor 1년 무상 하자보수

평가 · 배점

협상 대상 기준 · 평가점수는 평가점수 평균 85점 이상인 자를 규격입찰 적합자로 하며, 85점 미만인 경우에는 부적합에 해당하며, 가격개찰대상에서 제외한다.

참가 자격 · 제한

업종제한

제한 없음

지역제한

제한 없음

공동수급

공동수급불허

입찰참가 제한

모름

실적경쟁 · PQ

모름

국제입찰

국내입찰

제출 방법

전자입찰

입찰 일정

가격

추정가격

89,700,000원

배정예산

98,670,000원

기초금액

98,670,000원 (예비가격 -2% ~ +2%)

부가세

8,970,000원

예정가격 방식

복수예가

납품

품명

진공증착기 (2399039801)

수량

1 식

인도조건

설치까지 · 현장설치도(RFID태그부착)

제조물품

아니오

세부품명 등록

아니오

공고 정보

공고종류

등록공고 (일반공고)

게시일

09/21(월)

공고번호

R26BK01738982-000

참조번호

PA202601857

공고기관

서울대학교산학협력단

수요기관

서울대학교산학협력단

계약방법

제한경쟁

낙찰방법

규격가격동시입찰

계약유형

총액계약

예정가격 방식

복수예가

추정가격

89,700,000원

배정예산

98,670,000원

사전규격번호

R26BD00270283

재공고

아니오

출처

나라장터

첨부파일

• HWP · 01_입찰공고문(150mm PECVD 장비 개조_PA202601857).hwp.hwp · 공고규격서
• PDF · 01_입찰공고문(150mm PECVD 장비 개조_PA202601857).hwp.pdf · 공고규격서
• HWP · 02_규격입찰 설명서.hwp · 공고규격서
• PDF · 03_PA202601857_구매규격서.pdf · 공고규격서

첨부 내용을 정리한 글 — 자격 · 배점 · 일정 · 발췌 ›

문서 발췌

과업·요구

라 규격입찰 제출 서류 ❍ 나라장터에서 출력한 조달청 경쟁입찰참가등록증 1부. - 입찰참가자격은 반드시 입찰집행일 전일까지 등록 및 갱신하여야 하며 기간 내 등록 및 갱신하지 않아 발생하는 불이익은 입찰자의 책임입니다. ❍ 법인등기부등본(개인 사업자의 경우 사업자등록증) 1부. ※ 국가계약법시행규칙 제44조 제6의3 입찰무효 사항인 ‘상호 또는 법인의 명칭’ 및 ‘대표자(대표자가 여럿인 경우에는 대표자 전원)의 성명’ 확인용 ❍ 규격입찰서 1부 ※ [서식 1] 서식 활용(업체 직인날인 필) - 주요 내용 : 납품 항목, 제품 성능 및 규격, 납기 일정 등 추진계획 전반, 관련 기술 보유 현황(증빙자료 별첨), 납품실적(증빙서류 별첨) 등을 규격입찰서 평가항목에 부합하게 작성(자율 서식) 1) 규격제안서에는 납품 항목, 제품 성능 및 규격, 납기 일정 등 사업 수행계획을 포함하고, 제안 요청서의 상세사양 및 요구성능에 대한 부합 여부를 확인할 수 있도록 작성하여야 함 2) 장비의 기술지원 및 수행에 참여하는 기술인력은 해당 분야 경력 3년 이상을 보유하여야 함 3) 최근 5년 이내 IDM(Integrated Device Manufacturer)을 대상으로 다음의 PECVD System 관련 납품실적을 보유하여야 함 * PECVD System Modification: 2건 이상 * PECVD System Refurbishment 또는 New M/C Sales: 3건 이상 4) 납품 장비에 대한 보증기간, 기술지원 체계 및 장애 발생 시 대응방안 등을 포함한 유지보수 체계를 갖추어야 함 5) 규격서에 명시되지 않은 사항이라도 장비의 설치, 운용 및 성능 확인을 위하여 발주처가 필요하다고 판단하는 경우 관련 자료를 추가로 제출하여야 함 ❍ 규격서1부 ※ [서식 2] 서식 활용(투찰업체가 제시할 물품의 규격을 작성)

배점·평가

과업·요구

I. 용도(End-user's Use) - 서울대학교 반도체공동연구소에서 운영 중인 150mm PECVD-TEOS(AMAT社 Precision 5000) 장비의 기존 TEOS 기화 및 공급계를 점검·개조하여 P-TEOS 공정 운전 안정성을 확보하기 위한 장비 개조 건임. - 본 개조는 기존 Bubbler Type TEOS 공급 방식을 Injection Type TEOS 공급 방식으로 변경하고, 관련 Gas Line, Temperature Controller, Injection Valve, Mini Controller 및 부속 구성을 설치·Set-up 하는 것을 목적으로 함. - 개조 완료 후 연구소 내 지정 FAB에 설치하여 기존 P-TEOS와 동등 또는 그 이상의 공정 운영이 가능해지도록 하며, 공정 안정성, TEOS 공급 재현성, 유지보수성 및 안전성을 확보하여야 함. - 본 개조에 필요한 부품은 신품 사용을 원칙으로 하며, 중고품 사용 시에는 신품과 동등 이상의 성능과 신뢰성을 보증할 수 있는 부품으로 구성하여야 함. - 본 규격서에 기술되어 있지 않더라도 개조 후 P-TEOS 공정 가동에 문제가 없도록 부대장치를 모두 포함하여야 함. II. 장비 개조 사항 가) 개조 요약 1) 현 [Hot Box(Bubbler) system]의 문제점 a. 용기 온도, 내부 Gas 잔량, Carrier(He) Gas 유량, 공정 시간, Hot Box 온도 및 Clean Room 환경 등 외부 요인에 의해 Deposition Rate의 변동성이 큼. b. TEOS ThinFilm 증착 시, 기화(Vaporizing)중 온도 저하로 Peeling(박리), Chamber 오염 발생.

2) 개조 후 [Injection system] a. 양산 라인에서 검증된 LFC (Liquid Flow Meter + Injection Valve) 방식을 적용하여, TEOS를 액상 상태에서 직접 제어하고 He Gas를 이용해 Chamber로 이송하는 구조로 개조함. b. Injection Valve 제어: 공정 조건에 맞추어 Injection Valve 온도를 100℃ ~ 150℃ 구간에서 안정적으로 제어 및 유지해야 함. c. 요구 성능: TEOS Gas를 직접 제어 및 기화(Vaporizing)시킴으로써 외부 환경의 간섭을 최소화하고 우수한 막질 균일도를 보장해야 함. d. 공급 안정성: TEOS Bottle에서 원료가 상시 직공급되는 라인을 구성하여, 기존 Ampule 충전에 소요되던 공정 대기 시간을 제거해야 함. 나) 장비 분해 1) Main 장비의 PECVD-TEOS Chamber에 연결된 모든 Gas를 Purge 및 제거함. 2) Gas 제거 완료 후, Hot box unit을 제거함. 3) Packing list 확인 후, Fab-out을 실시함. 다) 장비 조립 1) PLIS(Precision Liquid Injection System) Unit을 반입 후, Main 장비에 장착하고, 전장 및 Utility Hook-up을 실시함. 2) PLIS(Precision Liquid Injection System) 간 Gas line을 장착하고 Heating line을 설치함.

3) Gas panel의 MFC를 교환하고 Gas Panel에서 Process Chamber 간 Gas line을 교환 장착함. 4) PLIS(Precision Liquid Injection System) 및 Gas line을 Pumping 하고 Leak check 실시 후, 장비를 Turn on 함. 라) Overhaul & Modify 1) 150mm PECVD-TEOS 장비의 Hot Box 및 Chamber를 대상으로, Bubbler Type TEOS 공급 방식을 Injection Type TEOS 공급 방식 변경 및 전반적인 오버홀(Overhaul)을 실시함. 본 분해, 수리, 교체 작업에 포함되는 주요 구성품은 다음과 같음. a. Overhaul/Repair & New - PLIS enclosure frame assembly(Used Over-haul) ······························································1 Q'ty - PLIS electrical enclosure assembly(Used Overhaul) ··························································1 Q'ty - Injection Valve 및 Gas Line Temp Controller(Overhaul) ·················································1 Q'ty - HE MFC(New) ····························································································································1 Q'ty - TEOS LFM(Overhaul) ···············································································································1 Q'ty - Injection Valve(Overhaul) ········································································································1 Q'ty - TEOS Gas Heating Line(New) ································································································1 Q'ty - O2+C2F6 Gas Line(New) ··········································································································1 Q'ty

- POU Filter(New) ························································································································2 Q'ty - Harness Assy(mini controller to plis(Used) ··········································································1 Q'ty b. Sub Module(신규 추가) - Mini Controller for PLIS(Used) ·······························································································1 Q'ty c. ETC - N2, HE, TEOS Gas Line Hook-up - Exhaust Line Hook-up III. 성능 및 규격(Performance and Specification) 가) Gas Box Configuration 1) MFCs – 중고품 사용 불가 2) Signal Type – I/O 3) MFC Response Time - No more than 1 second 4) MFC Flow Accuracy - Within ±1% of Set point.

5) MFC Flow Repeatability - Within ±0.2% of Full scale 6) MFC a. MFC1: O2: 1,000sccm(발주기관 보유 기존 장착 MFC 재사용) b. MFC2: C2F6: 1,500sccm(발주기관 보유 기존 장착 MFC 재사용) c. MFC3: He: 3,000sccm 나) Gas Source 1) TEOS LFC(LFM + Injection Valve): 1.5g/min 다) Support Agreement 1) Support Engineers a. Hardware 및 Process Support : At least 3years Experience 2) Warranty a. Parts: (신품: 1 year, 중고품: 6 month), Labor: 1 year b. exclude item : Consumable Parts 3) Warranty 기간 중 발생한 고장 (단, 사용자의 과실 및 고의에 의한 고장은 제외)에 대해서는 공급자 측에서 Parts와 Labor를 무상으로 제공, 수리하여야 한다. Ⅳ. 검수 및 설치 가) 검수 완료는 계약서, 사양서, 카탈로그 등에 의거한 규격, 수량, 성능, 작동여부 등의 검사에 합격하고 물품의 운용에 필요한 제반교육을 실시한 후를 완료 시점으로 한다. 나) 계약 상대자는 검수가 완료될 때까지 물품의 훼손 및 기타 사고발생에 대한 전적인 책임이 있다.

다) 최종 검수 시까지 반도체공동연구소는 최대 50매까지 테스트웨이퍼를 제공한다. 라) 반도체공동연구소는 규격서에서 정한 품질 기준에 미달한다고 판단하는 경우, 인수를 거절할 수 있다. 마) 최종 검수: 개조 완료 후 기계적 작동과 공정 성능 검수 1) 절차 a. 하드웨어 검수(유틸리티 훅업 완료 후 14일 이내) -> 프로세스 검수(하드웨어 검수 완료 후 60일 이내) 2) 하드웨어 검수: 기계적 오류 발생 없이 일반적인 공정의 정상작동 a. 하드웨어 검수 절차: 웨이퍼 로딩 -> 공정진행 -> 웨이퍼 언로딩 b. 재현성: 15매 연속 진행 3) 프로세스 검수: 프로세스 검수 항목 및 사양에 따라 규격 평가 진행 a. 프로세스 검수는 하드웨어 검수가 완료된 후에 진행한다. b. 프로세스 검수 시료 정보

c. 프로세스 검수 항목 및 사양

     ※      ×    ×    ※ 측정 포인트(5points): Top, Center, Bottom, Left, Right ※ 본 공정은 TEOS 박막을 5.0µm 두께까지 위 조건을 만족하여야 한다. ※ 5.0µm 증착 조건에서 crack, peeling, delamination 등의 박막 이상이 없어야 한다. ※ 위 규격은 연구소가 지정한 기준 공정 조건에서 만족하여야 한다. ※ 계약 상대자는 위 조건이 만족 되는 증착 공정 레시피를 제공한다. V. Requirement 1) O-ring 등 모든 소모품 신품으로 교체 확인 2) MFC, LFM(Liquid Flow Meter), Injection Valve의 Over-haul은 전문 업체에서 실시하며 확인서 제출 3) 메뉴얼 및 전기도면: PDF 파일 1부 4) Daily Report 1부 (매 작업일 제출) 5) 장비 하드웨어 설치 보고서 (장비 설치 완료 후 제출) 6) 공정 결과 보고서 (공정 테스트 완료 후 제출) Ⅵ. 기타 조건(Remarks) 가) 설비 운송 1) 인도조건: PO(고객지정장소 인도조건) 2) 모든 부품과 구성품은 함께 납품되어야 한다. 3) 운송 및 설치 비용은 제조업체에서 부담한다. 4). 납품 및 검수기한: 2027년 06월 30일 이내 5). 지불조건: 계약 완료 후 70%이내, 최종 검수 완료 후 30%

나) 배관 연결(Utility Hook-up) 1) 장비 설치를 위한 유틸리티 훅업 공사의 현장설명에 참여해야 한다. 현장설명 시는 유틸리티 기본 도면 및 현장 안내와 관계서류를 제공한다. 2) 핫박스(Hot Box) 가스 인입 라인 및 배기(Exhaust) 라인의 연결 작업은 장비 공급 업체에서 수행한다. 다) 설치(Installation) 1) 설비는 반도체공동연구소가 지정한 장소에 최대의 성능 발휘 및 안전성을 고려하여 설치 한다. 2) 설치, 개조 등 변경에 대해서는 반도체공동연구소의 사전 승인을 반드시 득한 후 실시 한다. 3) 계약 상대자는 설치, 개조가 제대로 설치되지 않는 경우 이에 대한 모든 책임을 져야 한다. 라) 장비 관련 교육(Training) 1) 계약 상대자는 장비 현장 설치 후 시운전 및 장비 성능검사 시 2주 이상의 국내 교육을 실시 해야 한다. 또한 Warranty기간 후에도 사용자의 요청에 따라 추가 교육(사용자의 장비 담당자 변경 시 장비 제조사에서 재교육 실시), 기술지원 및 기술 세미나 등을 수행하여야 한다. 2) 장비 제조사에서 인증 또는 교육 이수된 기술자는 구매자에게 하기와 같은 교육을 진행한다. a. 설비 및 소프트웨어 운영 b. 유지보수 및 고장 수리 c. 그 외 설비의 유지보수와 운영에 필요한 모든 사항 마) 성능보증(Warranty) Parts: (신품: 1 year, 중고품: 6 month), Labor: 1 year

1) 제조업체는 설비 최종 합격으로부터 Parts는 신품: 1년간, 중고품: 6개월, Labor는 1년간 보증한다. 2) 계약자는 공급한 장비와 장비 설치 부분에 하자 보증기간 동안 품질보증을 하여야 하며, 제품 설계상 문제가 있는 부품에 대해서는 보증기간에 상관없이 무상으로 교체하여야 한다. 3) 보증기간 동안 제조업체는 추가 비용의 요구 없이 구매자에게 물질적이고 기술적인 서비스를 제공 하여야 한다. 4) 보증기간 만료 전에 발견된 하자에 대해서는 해당 하자 처리 완료시까지 보증기간을 연장한다. 5) 장비의 문제로 인하여 사용자의 요구가 있을 시 장비 제조사는 인력을 24 영업시간 이내 서비스 인력 및 부품공급을 제공하여 문제를 해결한다. 6) 본 규격서에 기재되지 않은 내용에 대해서는 서울대학교 반도체공동연구소와 협의하여 진행 함을 원칙으로 한다. * 설치장소: 서울대학교 104동 반도체공동연구소 1층 청정실 * 담당자: 김정민 (E-Mail: shfocjsrnr@snu.ac.kr, TEL: 02-880-8650) 바) 자료제출 1) 제안서 필수 제출서류 a. 규격입찰서 및 규격제안서 1부 (* 한글, PDF, PPT 형식 중 택일) b. 기술 보유 현황 및 기술지원 인력 현황서 1부(경력증빙자료 포함) c. 최근 5년간 PECVD System 관련 납품실적 증빙자료 1부 d. 유지보수(Warranty) 계획서 1부 e. 제안 제품 및 구성품의 카탈로그, 브로슈어 등 기술자료 1부

사) 일반 요구사항 1) 규격제안서에는 납품 항목, 제품 성능 및 규격, 납기 일정 등 사업 수행계획을 포함하고, 제안 요청서의 상세사양 및 요구성능에 대한 부합 여부를 확인할 수 있도록 작성하여야 함 2) 장비의 기술지원 및 수행에 참여하는 기술인력은 해당 분야 경력 3년 이상을 보유하여야 함 3) 최근 5년 이내 IDM(Integrated Device Manufacturer)을 대상으로 다음의 PECVD System 관련 납품실적을 보유하여야 함 * PECVD System Modification: 2건 이상 * PECVD System Refurbishment 또는 New M/C Sales: 3건 이상 4) 납품 장비에 대한 보증기간, 기술지원 체계 및 장애 발생 시 대응방안 등을 포함한 유지보수 체계를 갖추어야 함 5) 규격서에 명시되지 않은 사항이라도 장비의 설치, 운용 및 성능 확인을 위하여 발주처가 필요 하다고 판단하는 경우 관련 자료를 추가로 제출하여야 함 7) 납품 완료 후 장비 설치 및 시운전 시 공급업체의 설치·기술 담당자가 입회하여야 함 Ⅶ. 제안서 조건 가) 본 제안과 관련하여 제출된 자료 일체는 반환하지 않으며, 본 제안에 따른 일체의 비용은 제안업체가 부담한다. 나) 제안서의 모든 기재사항은 객관적으로 입증할 수 있는 관계서류를 첨부하여야 하며, 제출된 자료 중 일부라도 허위가 있을 경우에는 평가대상에서 제외됨은 물론 계약 후에도 계약 해지와 함께 인적, 물적, 기간적 손실에 따른 손해배상을 청구할 수 있다.

* 기타 세부사항(상세수량 및 규격 등)은 수요기관 요청문서에 의하며 전자입찰공고 시 첨부된 규격서, 규격입찰설명서 등을 반드시 확인하시기 바랍니다. 다. 납품(설치)기한 : 2027년 6월 30일 이내 라. 사업예산(기초금액) : 98,670,000 원(부가가치세 포함) 선금: 계약 체결 후 총 계약금액의 70%를 지급. 잔금: 물품 납품 및 검수 완료 후 총 계약금액의 30% 지급. 마. 입찰방법 : 제한경쟁(총액)입찰 / 규격가격동시 입찰

2. 입찰(개찰) 일시 및 장소

———————————————————————————————— 가. 입찰방식 : 전자입찰(국내) 나. 개찰장소 : 국가종합전자조달시스템(나라장터), 입찰집행관 PC 다. 전자(가격)입찰 제출기한 : 2026년 9월 21일(월) 19:00 ∼ 2026년 9월 29일(화) 10:00 라. 규격입찰서 제출마감일시(이메일 제출) : 2026년 9월 29일(화) 10:00 마. 개찰일시 : 규격입찰 검토 완료 이후, 입찰담당관 PC ※ 개찰은 규격입찰 검토 완료 후 진행합니다. ※ 전산장애가 생길 경우에는 다소 지연될 수 있습니다.

참가자격

* 기초금액 및 입찰금액은 부가가치세를 포함한 가격이오니 입찰서 제출 시 유의하시기 바랍니다. * 본 입찰에 참가하고자 하는 업체는 규격입찰서 제출마감일시까지 구매규격에 적합한 세부규격확인자료를 포함한 규격입찰서 (본 공고문 3-1 규격입찰 제출서류 및 규격입찰 설명서 참고)를 e-mail로 반드시 제출하여야 합니다. 미제출 시 입찰경쟁대상에서 제외되오니, 사전 숙지하시어 불이익을 당하는 일이 없도록 하시기 바랍니다.

3. 입찰참가자격

———————————————————————————————— 가. 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정(조달청 고시 제2003-1호. 2003.04.07) 경쟁입찰참가자격등록증 소지자로서 우리 대학에서 제시한 규격과 사양에 따라 납품이 가능한 업체 나. 납품기한 내에 물품 납품이 가능한 자(납품 지연 시 지체상금 부과 또는 계약해지) ※ 본 물품은 연구비 재원으로 구매하는 건으로 납품기한 내에 물품이 납품되지 않을 시 물품대금 지급이 불가하니, 반드시 납품기한 내 납품 가능한 업체만 입찰 참여해주시기 바랍니다. 다. 「중소기업제품 구매촉진 및 판로지원에 관한 법률」 제9조에 따른 직접생산여부를 확인할 수 있는 증명서류(직접생산확인증명서) 및 정품 공급증명서를 제출할 수 있는 자 ※ 아래에 해당하는 경우에는 위 입찰참가자격을 모두 갖춘 경우에도 동 입찰에 참여할 수 없습니다. 「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률」제27조의5 및 같은 법 시행령 제12조제3항에 따라 ‘조세포탈 등을 한 자’로서 유죄판결이 확정된 날부터 2년이 지나지 아니한 자 * 입찰자는 같은 법 시행령 제12조제3항 각 호에 해당하지 아니한다는 서약서를 입찰시 제출하여야 합니다. 만일 서약내용이 허위로 판명될 경우 계약의 해제․해지를 당할 수 있고, 부정당업자 입찰참가자격제한처분을 받을 수 있습니다. (서약서 제출은 전자입찰 시 정해진 서식에 따라 송신한 입찰서로 갈음)

3-2. 입찰참가자격등록

———————————————————————————————— 조달청의 경쟁 입찰 참가자격등록은 수시로 가능하며, 입찰참가를 위하여 입찰참가자격등록 마감일까지 등록을 하여야 합니다. 등록절차와 나라장터(G2B) 이용안내는 정부조달콜센터(☎ 1588-0800, FAX: 042-472-2297)로 문의하시기 바랍니다.

3-3. 입찰방법

———————————————————————————————— 가. 본 입찰은 전자입찰로서 국가종합전자조달시스템(http://www.g2b.go.kr/)을 통한 전자입찰만 허용 됩니다 나. 본 입찰은 전자입찰방식에 의하여 집행하므로 국가종합전자조달시스템(http://www.g2b.go.kr)에 입찰집행일 전일까지 등록을 한 자 만이 입찰에 참여할 수 있으며, 전자입찰서는 반드시 제출기간 이내에 전자입찰시스템을 이용하여 제출하여야 합니다. ※ 입찰집행일 당일 전자입찰시스템에 등록한 업체는 무효처리 합니다. 다. 본 입찰은 전자입찰 입찰자 신원확인제도가 적용됨에 따라 개인인증서를 보유한 대표자(또는 사전에 등록된 입찰대리인)만이 입찰서 제출이 가능합니다.

4. 주요공지사항

———————————————————————————————— 가. 본 입찰의 가격입찰은 전자입찰로만 가능하며, 가격입찰서를 제출한 입찰자만 규격입찰서(세부 규격 확인자료)를 제출할 수 있습니다.