입찰공고상세[물품] · 마감
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다광원 레이저 패터닝 장비
광주과학기술원 · 반도체·박막 공정장비
- 계약업체
- 위아코퍼레이션 주식회사
- 계약금액
- 478,080,000원
- 낙찰하한율
- 82.495% · 기초금액 4.98억원
- 참가
- 123곳 · 개찰 09/29(화)
계약
| 계약번호 | 계약일 | 계약금액 | 계약 기간 | 업체 |
|---|---|---|---|---|
| R26TE18808557 | - | 478,080,000원 | 계약일로부터 3개월 이내 | 위아코퍼레이션 주식회사 (주계약업체 100%) |
요약 AI 요약
차세대 페로브스카이트 태양전지 모듈 제작을 위해 유리 및 필름 기판을 피코초 그린(532nm) 및 나노초 UV(355nm) 레이저로 정밀 식각하는 대면적 패터닝 장비를 구매하는 사업이다. 자동 정렬과 실시간 보정으로 비활성면적을 최소화해 패널의 GFF를 극대화하고 양산성을 검증하려는 것이다.
- 20W 나노초 UV 레이저 1대와 25W 피코초 그린 레이저 1대, 각각의 갈바노미터 스캐너 및 f-세타 렌즈 광학계
- 300mm x 300mm 패턴 영역, 25um ±10um 빔 크기, 300mm 필드 기준 ±18㎛ 이하 패턴 정밀도
- 정밀도 구현을 위한 화강암 베이스(Granite Base)와 진동 방지 아이솔레이터 유닛
- 정밀도 ±3㎛ 이하의 정렬 카메라 2대, 리뷰 기능, 소프트웨어 보정 기능
- 시료 두께 설정에 따른 Z축 자동 초점 조정 및 지정 위치 패턴 리페어 기능
- PC 제어 기반 시스템으로 패턴 객체별 독립적 가공 변수 설정, 다각형 패턴 생성 및 CAD 도면 불러오기, 마크 인식·정렬 기능
AI에게 이 공고를 물어볼 때 · ChatGPT · Claude에 이 링크를 함께 주면 공고문과 첨부를 정리한 글을 읽고 답합니다. /ai/projects/R26BK01735647 · 베타 기간 무료
사업 내용 · 이 공고에 든 일
중심 · 다광원 레이저 패터닝 장비 일괄 납품
물품 › 연구·실험·계측장비 › 반도체·박막 공정장비
페로브스카이트 태양전지 모듈 제작용 대면적 레이저 패터닝(식각) 설비로, 반도체·박막 소자 공정장비에 해당한다.
- 피코초 그린(532nm)·나노초 UV(355nm) 레이저 2기와 갈바노 스캐너·f-θ 렌즈 광학계
- Granite Base·아이솔레이터·Z축·갠트리 스테이지 등 본체
- 비전 정렬 카메라·리뷰·자동보정 소프트웨어
- 칠러·링블로워·집진기 등 부대설비
- 파워미터·감쇠기·PC·모니터·안전고글 등 액세서리
- 국내 지정 장소 설치·시운전 및 장비 작동법·하자보수 교육
- 납품 후 1년 보증(하자보수)
참가 자격 · 제한
- 업종제한
- 제한 없음
- 지역제한
- 제한 없음
- 공동수급
- 공동수급불허
- 입찰참가 제한
- 모름
- 실적경쟁 · PQ
- 모름
- 국제입찰
- 국내입찰
- 제출 방법
- 전자입찰
입찰 일정
| 진행 | 일시 | 남은 날 |
|---|---|---|
| 공고 게시 | 09/17(목) | 지남 |
| 입찰서 제출 시작 | 09/23(수) 10:00 | 지남 |
| 입찰참가자격 등록 마감 | 09/28(월) 18:00 | 지남 |
| 입찰서 제출 마감 | 09/29(화) 10:00 | 지남 |
| 개찰 | 09/29(화) 11:00 | 지남 |
가격
- 추정가격
- 462,000,000원
- 배정예산
- 508,200,000원
- 기초금액
- 498,000,000원 (예비가격 -2% ~ +2%)
- 낙찰하한율
- 82.495%
- 부가세
- 46,200,000원
- 예정가격 방식
- 복수예가
납품
- 품명
- 레이저가공기 (2317167701)
- 수량
- 1 식
- 납품
- 계약 후 90일
- 인도조건
- 설치까지 · 현장설치도
- 제조물품
- 아니오
- 세부품명 등록
- 등록 필요
공고 정보
- 공고종류
- 등록공고 (일반공고)
- 게시일
- 09/17(목)
- 공고번호
- R26BK01735647-000
- 참조번호
- 내자 2026-172호
- 공고기관
- 광주과학기술원
- 수요기관
- 광주과학기술원
- 계약방법
- 일반경쟁
- 낙찰방법
- 적격심사제
- 계약유형
- 총액계약
- 예정가격 방식
- 복수예가
- 추정가격
- 462,000,000원
- 배정예산
- 508,200,000원
- 사전규격번호
- R26BD00274134
- 재공고
- 아니오
- 출처
- 나라장터
첨부파일
- HWP · 내자 2026-172 - 다광원 레이저 패너팅 장비- 공고문.hwp · 공고규격서
- PDF · 내자 2026-172 - 다광원 레이저 패너팅 장비- 공고문.pdf · 공고규격서
- HWP · 내자 2026-172 - 다광원 레이저 패너팅 장비 - 용도설명서 및 상세규격서.hwp · 공고규격서
문서 발췌
과업·요구
| 1. 품 명 | 영 문 | Pico Green Laser Patterning M/C |
|---|---|---|
| 1. 품 명 | 국 문 | 다광원 레이저 패터닝 장비 |
2. 규격(성능 및 사양) : - Laser : 20W Nano UV, 25W Pico Green Laser 각 1대 - Scanner : IntelliSCAN UV, GREEN 각 1대 - Pattern Area : 300mm x 300mm - Main Body : 정밀도 구현을 위한 Granite Base - Beam size : 25um ±10um - Pattern 정밀도(Total) : ≤±18㎛ (300mm Field) - 진동 방지 : Isolator Unit 장착 - Align : Align Camera 2대(정밀도≤ ±3㎛) / Review 기능, 소프트웨어 보정 기능 - Auto Focus : 시료 두께 설정에 따른 Z Axis 자동 조정 - 제어 : PC 제어, 패턴 객체에 대한 독립적 가공 변수 설정 가능 - Pattern Repair : 지정된 위치 패턴 Repair 기능 3. 용도설명 : - 본 장비는 차세대 페로브스카이트 태양전지 모듈 제작을 위해 유리 및 필름 기판 상의 소재를 피코초 그린(532 nm) 및 나노초 UV(355 nm) 레이저로 태양전지 모듈을 정밀 식각하는 대면적 패터닝 설비임 - 10um 미만의 패턴 정밀도와 자동 정렬 기능을 통해 비활성면적을 최소화함으로써 패널의 GFF를 극대화하기 위해 필요한 장비임 - 자동 정렬(Auto Align) 및 실시간 보정 기능을 통해 대면적 기판 처리 시의 공정 반복성을 확보하고, 연속 가공에 최적화된 하드웨어 구성을 통해 페로브스카이트 패널의 상업적 양산성 검증을 수행함
4. 기타 참고사항(기대효과 등) : - 다광원 레이저를 활용한 소재별 최적 가공조건 확보 및 고정밀 패터닝을 통해 페로브스카이트 태양전지 모듈의 성능과 공정 재현성 향상이 기대됨. - 대면적 모듈의 자동 정렬·가공을 통해 공정시간 단축, 생산성 향상 및 차세대 태양전지 제조기술 확보가 가능함. 2026 년 09 월 09 일 부서장(연구책임자) : 이 광 희 (인) [별지 3-1] 상세규격서 <개정 2020. 04. 06> 상 세 규 격 서 ⃞ 장비명 : 다광원 레이저 패터닝 장비
| 구 분 | 상 세 명 세 | 수 량 | 비 고 |
|---|---|---|---|
| 1. Feature : | - 정밀 Pattern 구현 가능 설비 (Pattern 정밀도 : <±8um) - Laser, Optics 등 주요 부품 Major Maker 적용 – 미국, 독일, 중국제품 적용 - 사용자 편의성 최대화 (Auto Align, Auto Focus, Recipe, Pattern 자동보정 etc..) - Y 방향으로 주행하는 Stage Unit - 고정형 광학계 & 이동식 Align Camera 가 장착된 Gantry Unit - Vision Align & Review 하는 Camera Unit - 시료 두께에 따른 Focus (Laser & Align) 자동 조정용 Z Axis Unit - Laser Generator & Galvanometer Scanner Optic Unit - Pattern 정밀도 구현을 위한 Granite Base - 주변 진동 방지를 위한 Isolator Unit - Laser Patterning시 Fume 및 Particle 제거를 위한 Cleaning Unit - Laser & Scanner 냉각용 Chiller, 집진기 (별도 공간 설치) - PC 제어 기반의 제어 Unit - Laser 광선 외부 노출 방지용 Cover 및 Booth |
| 구 분 | 상 세 명 세 | 수 량 | 비 고 |
|---|---|---|---|
| 2. Specification : ① Main System ② Option -1 ③ Option –2 - Standard Acc. - Optional Acc. - 전원 | ① Main System 1. General Specification -Machine Quantity -Pass Line : F/L 900mm ± 10mm -Machine Dimensions : Approx. 1500(W)mm X 1700(D)mm X 2200(H)mm -Weight : Approx. < 2tons -Substrate Sort : Glass & Film -Substrate Size : Max 300mm x 300mm -Substrate Thickness : 0.1t ~ 10 t -Substrate Loading / Unloading : Manual -Patterning Type : Active area 1 scan type -중심,Edge Beam Size 편차 : <±3um 2. Utility Capacity of Machine -General Power : AC 208V 3Phase ±5% 60Hz 15KVA (Circuit breaker 75A) -Compressed Air(CDA) : 200L/min, 7kg.f/㎠ (1/2" Swagelok Connection) -Vacuum : Ejector (Embedded) -Exhaust : 25m3/min, 230mmAq 3. Safety -EMS : Hardwired EMS -Interlock : Hardwired interlock Hardwired Laser interlock -Limit Sensor : H/W & S/W Limits for Stage -Laser : 안전규정(KSC6702-1995) 4등급 -Laser Beam : 광선 외부 노출 방지용 BOOTH | 1 |
| 구 분 | 상 세 명 세 | 수 량 | 비 고 |
|---|---|---|---|
| 2. Specification : ① Main System ② Hardware ③ Other ④ Software ⑤ Accessory ⑥ 설치조건 ⑦ 보증기간 납품기한 등 | ② Hardware Specification 1. Configuration -Laser Patterning Main Machine -Chiller -Ring Blower 2. Stage & Gantry Unit -Moving Motor : Y-Axis(Stage) : Linear Motor -Stroke : Stage 주행 Y-Axis : 800mm -Gantry Optics Z-Axis(개별) : ±50mm -Size : 350mm x 350mm -Material : Ceramic -Speed : Y-Axis : 500mm/sec(Max) -Resolution : 0.1㎛ (Linear Scale Head) -Straightness : Y-Axis ≤±3㎛ (보정 후) -Table Flatness : ≤ ±10㎛ -Repeatability : Y-Axis ≤ ±2㎛ (보정 후) 3. Vision Align Unit -Monitor Camera : CCD/CMOS Camera -Pixel Size : 2448(H) X 2048(V) Pixel (5,000,000 pixel) -FOV : 4.2mm x 3.52mm -Color : Color -Magnification : X 2 -Ailgn 정밀도 : ≤ ±3㎛ -Z Axis Adjustment : Auto ( Stroke ±30mm) -Review : 화면지정위치 카메라 자동 이동 -LED Light Source : Co-Axial / Two-Channel Volume Control Digital Volume | 1 1 1 1 1 |
| 구 분 | 상 세 명 세 | 수 량 | 비 고 |
|---|---|---|---|
| 4. Laser#1 Unit -Wavelength : 532nm -Operation Mode : Pulsed -Average Output Power : >25W @400kHz -Repetition Rate : Single Shot to 4MHz -Pulse Duration : ≤ 15ps (Pico Second) -Power Stability : <2%, 1 σ -Cooling : Water Cooling -Beam Quality M2 : TEM00 ≤ 1.3 -Beam Pointing Stability : ＜±25μrad/°C -Interface : Ethernet / RS232 / GUI -Beam Diameter @ exit : 3.5 mm -Operation Mode : Pulsed 5. Optic#1 Unit -System : Galvanometer Scanner Head + f-Theta Lens Beam Expander, Attenuator Optics Housing Ass’y -Scanner Spec : IntelliSCAN 14 Digital Type (20 bit) Field : □ 300mm Input Aperture : 14mm Repeatability(RMS) : ＜0.4μrad Spot Size Range : Φ24㎛ ± 15% Marking Speed(Max) : ≤ 5m/sec(depend on user coating material) Center to Edge Spot Deviation : ≤±3㎛ Pattern Accuracy : ≤±15㎛ (300mm Field기준) -Pattern Accuracy (Center Scan) : ≤±5㎛ -Z Axis Moving : Vertical Robot (Stroke ≤ ±50mm) -Cooling : Water Circulation -Power Meter : 1 Points, Fixed Type | 1 1 |
| 구 분 | 상 세 명 세 | 수 량 | 비 고 |
|---|---|---|---|
| 6. Laser#2 Unit -Wavelength : 355nm -Operation Mode : Pulsed -Average Output Power : >20W -Repetition Rate : Single Shot to 0.5MHz -Pulse Duration : ≤ 25ns (Nano Second) -Power Stability : <3% -Cooling : Water Cooling -Beam Quality M2 : TEM00 ≤ 1.3 -Beam Pointing Stability : ＜±25μrad/°C -Interface : Ethernet / RS232 / GUI -Beam Diameter @ exit : 3.5 mm -Operation Mode : Pulsed 7. Optic#2 Unit -System : Galvanometer Scanner Head + f-Theta Lens Beam Expander, Attenuator Optics Housing Ass’y -Scanner Spec : IntelliSCAN 14 Digital Type (20 bit) Field : □ 300mm Input Aperture : 14mm Repeatability(RMS) : ＜0.4μrad Spot Size Range : Φ23㎛ ± 15% Marking Speed(Max) : ≤ 4m/sec(depend on user coating material) Center to Edge Spot Deviation : ≤±3㎛ Pattern Accuracy : ≤±15㎛ (300mm Field기준) -Pattern Accuracy (Center Scan) : ≤±5㎛ -Z Axis Moving : Vertical Robot (Stroke ≤ ±50mm) -Cooling : Water Circulation 8. Total Accuracy -Pattern Accuracy : 기구정밀도 + 광학정밀도 + Align □300mm Field : ≤±18㎛ Center Scan + Stage Move : ≤±11㎛ | 1 1 |
| 구 분 | 상 세 명 세 | 수 량 | 비 고 |
|---|---|---|---|
| ③ Other Specification 1. Loading/Unloading -Configuration : Manual Type -Vacuum area : 3 Type (선택가능) (ex. 300mmx300mm & 200mmx200mm & 100mmx100mm) 2. Vibration Criterion -Criterion(Static/Dynamic) : VC-B(Below of Machine Position) Notes: (1) As measured in one-third octave bands of frequency over the frequency range 8 to 100 Hz. (2) The detail size refers to the line widths for microelectronics fabrication, the particle(cell) size for medical and pharmaceutical research, etc. The values given take into account the observation that the vibration requirements of many items depend upon the detail size of the process. 3. Cleaning Unit -Type : Suction + Air Blowing -Blowing : CDA (End User Supply) -Suction : Ring Blower -Cleaning Area : Scan Filed ④ Software Specification 1. Electric Configuration CPU : i5-14400 Memory : DDR4 16GB 3200 HDD : 2TB 7200RPM SDD : 860 EVO 500GB OS Win 10 Pro, 64bit Monitor : 23 inch 2. Software Features -PC-based system control -Creation of polygonal patterns and import of CAD drawings -Mark recognition and pattern alignment using the alignment function -Independent processing parameters for each pattern -Pattern repair function | 1 1 1 |
⑤ Accessory 1. 파워미터(Laser Power Meter) 2. 감쇠기(Attenuator) 3. 파티클 집진기 4. PC 5. 모니터 6. 안전 Goggle ⑥ 설치조건 유틸리티 : 200L/min, 7kg.f/㎠ (CDA 제공) 전원 : 3상3선식 AC 220V 20KW (1차측 전원 제공) ⑦ 보증기간 납품기한 : 발주 후 3개월 이내 보증기간 : 납품 후 1년 설치/교육 : 국내 지정 장소 설치 및 시운전, 장비 작동법 및 하자 보수 교육 포함 1 2 1 1 1 2
| 구매 요구시 | ① 본인은 상기 물품구입과 관련, 상세규격서를 작성함에 있어 정확한 제품사양 및 설치조건, 필요사항 등을 모두 기재하였음(기존 장비 및 물품과의 호환 등 특수조건이 필요한 경우 별지의 물품구매 특수조건을 작성하여 제출함) ② 낙찰 후 상기 상세규격 이외의 추가사항 및 증빙을 요청할 수 없음을 확인함 2026 년 09 월 09 일 부서장(연구책임자) : 이 광 희 (인) |
|---|---|
| 물품 계약시 | ① 낙찰업체의 물품규격과 본인이 요구한 규격의 충족여부 검토 결과, 이상이 없음을 확인함 년 월 일 부서장(연구책임자) : (인) |
=== 내자 2026-172 - 다광원 레이저 패너팅 장비- 공고문.hwp === <공고번호: 내자 2026-172호>
입 찰 공 고
1. 입찰에 부치는 사항 가. 품 명 : 다광원 레이저 패너팅 장비 나. 납품기한 : 계약체결일로부터 3개월 이내 다. 물품대금 지급방법 : 현 금 라. 배정예산 : 금 508,200,000(오억팔백이십만)원(VAT포함) 마. 사양설명 : 게시 용도설명서 및 구매사양서 열람 및 구매요구자에게 문의 ※ 기초금액은 입찰서 제출기간 전에 입력할 예정이오니 확인하시고 투찰하시기 바랍니다. ※ 기초금액 및 입찰금액은 부가가치세를 포함한 금액입니다. 2. 입찰 및 계약방식 가. 조달청 G2B 전자입찰 방식이며, 예정가격 이하로서 낙찰 하한율 이상 최저가격 입찰자 순으로 적격심사 대상 업체로 선정합니다. 나. 일반경쟁/총액입찰입니다. 다. 적격심사대상 물품 구매입니다. - 조달청 물품구매적격심사 세부기준(제4조 제1항 제2호([별표 2])) 라. 청렴계약 대상입니다. 마. 기획재정부 2023년도 공공기관 지정해제 고시(제2023-4호) 관련으로 본 원의 공공기관 지정 해제에 따른 [과학기술원 관리기준]을 적용합니다. 3. 입찰참가자격 가. 본원 계약업무요령 제15조 및 국가를당사자로하는계약에관한법률 시행령 제12조 규정에 의한 유자격자로서 동법 시행령 제76조 규정에 의해 제한받지 않은 업체이어야 합니다.
참가자격
나. 조달청 전자입찰 참가자격 등록업체이어야 합니다. 전자입찰 이용자 미등록 업체는 조달청 전자입찰시스템 이용약관(입찰자용)에 동의하고 지정 공인인증기관의 인증서를 받은 후, 입찰집행일 전일까지 국가종합전자조달시스템 홈페이지(http://www.g2b.go.kr)의 전자입찰시스템에 이용자 등록을 하여야 합니다. ※ 미자격자가 고의로 입찰에 참가, 국가계약법시행령 제76조 또는 입찰에 관한 서류를 부정하게 행사한 자 또는 고의로 무효의 입찰을 한 자에 해당한다고 판단될 경우에는 관계규정에 따라 부정당업자로 제재할 수 있습니다. 다. [공직자의 이해충돌 방지법 제12조(수의계약 체결 제한) 제1항] 및 본 원 [계약업무요령 제33조의 2(수의계약의 제한)]에 해당하는 자는 입찰 참가 자격이 없으며, 위반하여 계약 체결시 계약 해제·해지 및 입찰참가자격 제한 대상이 될 수 있습니다. 라. 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정에 의하여 국가종합전자조달시스템(나라장터)에 입찰참가자격등록 마감일시까지 레이저가공기(세부품명번호 10자리 2317167701)를 공급물품 또는 제조물품으로 입찰참가자격을 등록한 업체이어야 합니다. 마. 입찰공고일 현재 국세 및 지방세의 체납사실이 없어야 합니다. ※ 입찰에 참가하는 업체(기관)는 상기조건을 모두 충족해야 하며 관련 증빙서류는 적격심사이행 서류 제출 시 함께 제출하셔야 합니다. 4. 사양설명회 및 참고자료 제출