Metal sputter (02) overhaul 및 이전 설치 용역

계약

요약 AI 요약

노후화된 금속박막증착기(Endura Sputter)의 부품을 수리하고, 연구소 내 새로운 위치로 이전 설치하여 장비를 정상화하기 위함입니다.

• 로드락(Loadlock A, B) 및 챔버(Ch E, A, 1/2/3/4/D) 노후 부품 교체 및 정밀 점검(Overhaul)
• 클린 챔버(Ch C) 제거 및 빈 공간 처리
• 메인 프레임, 냉각수(PCW) 라인, 공압 매니폴드 및 동관 교체 및 수리
• 크라이오 펌프(Cryo pump) 1개 정밀 점검
• 통신·전원 케이블 및 헬륨 배관 등 관련 부품 수리
• 장비의 연구소 내 내부 이동 및 설치(Relocation)

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평가 · 배점

협상 대상 기준 · 낙찰자 결정을 위한 통과점수 : 85점

참가 자격 · 제한

업종제한

제한 없음

지역제한

제한 없음

공동수급

공동수급불허

입찰참가 제한

있음

실적경쟁 · PQ

해당 없음

국제입찰

국내입찰

제출 방법

전자입찰

입찰 일정

가격

추정가격

82,500,000원

배정예산

90,750,000원

기초금액

90,750,000원 (예비가격 -2% ~ +2%)

낙찰하한율

86.245%

예정가격 방식

복수예가

공고 정보

공고종류

등록공고 (일반공고)

게시일

08/28(금)

공고번호

R26BK01703507-000

참조번호

반도체공동연구소-202609

공고기관

서울대학교 반도체공동연구소

수요기관

서울대학교 반도체공동연구소

계약방법

일반경쟁

낙찰방법

적격심사제

계약유형

총액계약

예정가격 방식

복수예가

추정가격

82,500,000원

배정예산

90,750,000원

공공조달분류

임대*위탁 및 수리서비스 › 수리 › 기타수리서비스

사전규격번호

R26BD00265299

재공고

아니오

출처

나라장터

첨부파일

• PDF · System repair & relocation_용도설명서.pdf · 공고규격서
• PDF · System repair & relocation_입찰공고문.pdf · 공고규격서
• PDF · System repair & relocation_규격서(과업내용서).pdf · 공고규격서

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문서 발췌

I. 용도 및 특성 1. Chamber에 Ar, N2 등 gas를 공급하고, DC power를 인가하여 plasma를 형성 후 metal target에 주사하여 wafer에 박막을 증착하는 장비 2. 2004년 9월 ISRC에 도입되어 loadlock door, air line, PCW line, cable, o-ring등 노후화가 많이 진행된 상태 II. 수리 범위 1. Loadlock A & B 1) Door cylinder 교체 2) Indexer overhaul & align 3) 기타 노후 parts overhaul 2. Ch E(degas/orient) 1) Lamp overhaul 2) Wafer lift modify 3) 기타 노후 parts overhaul 3. Ch A 1) Clear lid assy 교체 2) 기타 노후 parts overhaul 4. Chamber 1/2/3/4/D 1) Motorizer overhaul 2) Process kit overhaul 3) 기타 노후 parts overhaul 5. Ch C(clean) remove & blank 1) Remove parts packing 6. Main frame 1) PCW line remove & replace 2) 노후 동관 remove & replace 3) Pneumatic manifold overhaul

4) 기타 노후 parts overhaul 7. NESLAB 1) PCW line remove & replace 2) 기타 노후 parts overhaul 8. Cryo pump overhaul 1ea 9. 기타 통신 및 전원 cable, He 배관 등 관련 parts overhaul 10. Relocation : ISRC 104동 1층 내부 이동 1) ISRC C4-3 리모델링이 완료 후 현 위치(C4-1)에서 이동 설치 되어야 함 III. 현황 및 수리 후 기대 효과 1. 현 장치의 문제점 1) Air line, PCW line등 경화되어 잦은 leak가 발생 2) 부분 수리 후 사용 중이나 도입 후 20년간 협소한 공간 및 비용 문제로 체계적인 점검이 힘든 상태 3) 차후 유지보수와 교육에 적합한 공간으로 이전 필요 2. 수리 후 기대 효과 1) 장기간 사용으로 인한 노후 parts overhaul로 인한 돌발적 장비 고장 방지 2) 장비 점검이 용이한 공간 배치로 유지관리 용이성 증대 3) 장비 교육시 피 교육자에게 설명이 용이한 환경 조성 IV. 시방내역 - 본 시방서는 반도체공동연구소 장비 Endura Sputter(Endura5500)를 연구소 내에서 수리 후 장비 정상화 조건 확립에 적용한다. - Overhaul이나 세정이 필요한 경우 반출 후 작업을 진행할 수 있다. - 일반사항에서 제시하고 있는 수리범위 내용이 반영되어야 한다.

V. 수리 및 검수 - 26. 11~12월 중순 기간 중 45일 이내 수리 작업 진행(C4-3 리모델링 이후) - 중고 parts 사용 불가 - 수리 작업 완료 후 장비 가동 및 wafer cycle test 및 공정 test까지 진행 - 정상범위 확인 후 검수 완료 - 연구소 fab remodeling 지연으로 장비 이전이 어려울 경우 차후 별도의 일정을 지정하여 추가 비용 없이 시행 함을 전제 함. VI. 일반사항 1. 적용범위 : 본 시방서는 서울대학교 반도체공동연구소 Endura Sputter(Endura5500)의 장비 수리 조건 확립에 적용한다. 2. 입찰 공고 후 입찰 희망 업체는 ISRC에서 공고한 일시(2026. 9. 7.(월) 10:00~11:30)에 장비 수리와 이설 현장 설명회에 필참 해야 하며, 이에 참가한 업체에 한하여 응찰 기회를 부여한다. 1) 입찰자는 반도체 장비 및 부품을 취급하며 동시에 수리가 가능한 사업자가 입찰 전 현장설명회 참여 후 수리 범위 및 장비 이설 위치를 정확히 파악한 상태에서 입찰 할 수 있다 3. 현장관리 1) 분해ㆍ조립ㆍ개조ㆍ수리 과정 중 감독자가 필요하다고 인정되는 사항에 대해서는 별도의 작업 지시를 할 수 있다. 2) 계약 상대자는 분해ㆍ조립ㆍ개조ㆍ수리 진행 중 현장을 항상 청결하게 유지한다. 3) 장비의 분해ㆍ조립ㆍ개조ㆍ수리 시 교체 전 사진과 교체 후 사진을 촬영하고 촬영된 사진은 수리 순서대로 리포트 등에 설명을 기입하여 정리하여 감독관에게 제출한다. 제출 시기 및 기타 필요한 사항은 감독관의 지시에 따른다.

4) 계약 상대자는 분해ㆍ조립ㆍ개조ㆍ수리 중 안전에 유의하며, 일체의 안전사고에 대한 책임은 계약 상대자가 진다. 5) 계약 상대자는 수리 진행 도표를 작성하여 일일 작업계획 및 실적 등을 감독관에게 보고하여야 한다. 6) 계약 상대자는 본 시방서에 표기되지 않은 사항이 있을 경우에도 기술적 상식상의 품질이 확보될 수 있도록 하여야 한다. 7) 계약 상대자는 분해ㆍ조립ㆍ개조ㆍ수리 진행 사항을 감독관이 검사하는데 지장이 없도록 모든 편의를 제공하여야 하며, 검사에 소요되는 비용은 계약 상대자가 부담한다. 8) 계약 상대자는 경제적인 면에서 양질의 수리를 하기 위하여 필요한 대안이나 방법이 있을 경우 감독관에게 제시하여야 한다. 9) 분해ㆍ조립ㆍ개조ㆍ수리 시 고의 또는 실수로 기물 파괴 할 경우 전액 계약 상대자가 책임을 진다. 10) 작업장은 서울대 반도체공동연구소의 1층 청정실이며, 모든 부품 및 공구는 청결을 유지하여야 한다. 단, Overhaul parts에 한하여 반출수리 가능하다. VII. 하자보수 및 품질보증(사후처리) 1. 수리보증기간 1) 장비 수리 및 업그레이드 이후 장비 고장 시, 교체된 parts 및 부품의 경우에는 3개월간 무상 수리하고, 향후 Set up 후 3개월간 계약 상대자는 labor charge를 무상으로 제공하여야 한다. 2. 하자보증

구분 [유의사항] *세부내용은 수리기준서및 계약특수조건 참조 1) 입찰자는 반도체 장비 및 부품을 취급하며 수리가 가능한 사업자로서, 입찰 전 현장 〇 수요기관 설명회에 반드시 참석하여 수리 범위 및 장비 이설 위치를 확인한 자이어야 합니다. 〇 공 고 명 설치 2) 현장설명회 참석자는 업체를 대표하여 참석한 자로 하며, 현장설명회 참석 확인서(또 〇 계약입찰방법 는 참석자 명부)에 서명하여야 합니다. 〇 세부품명 repair & relocation ※ 현장설명회에 참석한 업체에 한하여 입찰 참가 가능 〇 수량/단위 3) 현장설명회 일시 및 장소 〇 사업금액 82,500,000(부가가치세 별도) - 일시: 2026. 9. 7.(월) 10:00~11:30 〇 낙찰자 결정 국내입찰 - 장소: 서울대학교 104동 반도체공동연구소 장비운영실 내 회의실 〇 수리기한 수요기관/수요기관 ‣ 아래의 입찰참가자격을 모두 갖춘 자이어야 합니다. 〇 분할납품 규격서에 따름 〇 하자보증기간 성방식 불가 가. 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록을 한 자여야 하며, 입찰참가 등록을 기타 세부사항은 전자입찰 공고서에 첨부된 과업내용서, 내역서 등을 반드시 확인바랍니다. 하지 않은 자는 ｢국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정｣ 의거 개찰일 전일까지 조달청에 입찰참가등록 必 2. 입찰(개찰) 일시 및 장소 ※ 개찰 당일 국가종합전자조달시스템에 등록한 업체는 국가종합전자조달시스템 입찰