입찰공고상세[물품] · 마감
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웨이퍼절단기(Dicing Saw) 구매
유찰 · 한국해양대학교 산학협력단 · 반도체·박막 공정장비
- 결과
- 유찰
- 참가
- 0곳 · 개찰 09/14(월)
요약 AI 요약
반도체 웨이퍼 상의 칩들을 개별로 분리 및 절삭하기 위해 웨이퍼절단기(Dicing Saw) 1식을 구입하는 사업입니다.
- 제안 규격과 동일하거나 동등 이상의 웨이퍼절단기 납품
- 장비 설치 및 시운전 수행
- 작동법 설명 및 운영 인력 교육
- 점검 및 수리 등 사후관리 지원
- 마이크로스코프 및 프리즘 비전 시스템 포함
- 블레이드 및 진공 세라믹 포러스 척 등 표준 부속품 제공
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평가 · 배점
협상 대상 기준 · 종합평점이 배점한도(100점)의 85%(85점) 이상인 자에 한하여 가격입찰을 실시한다.
| 평가 항목 | 배점 |
|---|---|
| 기업신용평가등급 | 10점 |
| 공고 규격 또는 기술과의 적합성 | 30점 |
| 장비 구성 및 사용의 효율성 | 15점 |
| 장비설치 및 납품계획 | 15점 |
| 기술교육계획 | 10점 |
| 품질보증계획 | 20점 |
| 합계(항목을 더한 값) | 100점 |
참가 자격 · 제한
- 업종제한
- 제한 없음
- 지역제한
- 제한 없음
- 공동수급
- 공동수급불허
- 입찰참가 제한
- 모름
- 실적경쟁 · PQ
- 모름
- 국제입찰
- 국내입찰
- 제출 방법
- 전자입찰
입찰 일정
| 진행 | 일시 | 남은 날 |
|---|---|---|
| 공고 게시 | 08/27(목) | 지남 |
| 입찰서 제출 시작 | 09/10(목) 10:00 | 지남 |
| 입찰참가자격 등록 마감 | 09/13(일) 18:00 | 지남 |
| 입찰서 제출 마감 | 09/14(월) 10:00 | 지남 |
| 개찰 | 09/14(월) 11:00 | 지남 |
가격
- 추정가격
- 79,090,909원
- 배정예산
- 87,000,000원
- 기초금액
- 87,000,000원 (예비가격 -2% ~ +2%)
- 부가세
- 7,909,091원
- 예정가격 방식
- 복수예가
납품
- 품명
- 웨이퍼절단기 (2321118201)
- 수량
- 1 SET
- 납품
- 계약 후 120일
- 인도조건
- 설치까지 · 현장설치도
- 제조물품
- 아니오
- 세부품명 등록
- 등록 필요
공고 정보
- 공고종류
- 등록공고 (일반공고)
- 게시일
- 08/27(목)
- 공고번호
- R26BK01701022-000
- 참조번호
- 중앙물품-2026-91
- 공고기관
- 한국해양대학교 산학협력단
- 수요기관
- 한국해양대학교 산학협력단
- 계약방법
- 제한경쟁
- 낙찰방법
- 규격가격동시입찰
- 계약유형
- 총액계약
- 예정가격 방식
- 복수예가
- 추정가격
- 79,090,909원
- 배정예산
- 87,000,000원
- 사전규격번호
- R26BD00266477
- 재공고
- 아니오
- 출처
- 나라장터
첨부파일
- HWP · [공고서] 웨이퍼절단기 구매.hwp · 공고규격서
- PDF · [공고서] 웨이퍼절단기 구매.pdf · 공고규격서
- PDF · 물품규격서_웨이퍼절단기.pdf · 공고규격서
- HWP · 제안요청서_웨이퍼절단기.hwp · 공고규격서
- PDF · 긴급입찰사유서.pdf · 공고규격서
문서 발췌
과업·요구
=== 제안요청서_웨이퍼절단기.hwp ===
제 안 요 청 서
[ 웨이퍼절단기(Dicing Saw) 구입 ]
2026 . 8 .
국립한국해양대학교 산학협력단
( 첨단반도체인재양성부트캠프사업단 ) ■ ■ 목 차 ■ ■ Ⅰ. 사업개요 1 Ⅱ. 일반사항 2 Ⅲ. 제안서 평가 및 제출 5 Ⅳ. 제안서 작성 9 【서식】 [서식 1] 제안서 표지 14 [서식 2] 서약서 15 [서식 3] 일반현황 및 주요 연혁 16 Ⅰ 사업개요 1. 구입목적 □ End User 사용 목적에 맞도록 웨이퍼 상의 칩들을 개별로 분리 및 절삭하는 장비로 블레이드를 회전시켜 웨이퍼 상의 칩을 원하는 크기로 절단함 2. 구입품목: 웨이퍼절단기(Dicing Saw) (1식) 3. 사업금액: 87,000,000원 (부가세 포함) 4. 입찰방법: 제한(총액)규격가격동시 5. 납품장소: 국립한국해양대학교 산학허브관 내 지정장소 6. 납품기한: 계약일로부터 120일 이내 7. 인도조건: 현장설치도 8. 제한사항: 공동계약, 하도급, 분할납품 불가 9. 사업범위: 과업은 다음 1식의 구성으로 진행되며, 입찰에 참여하는 자는 사업 금액을 참조하여 해당 장비 구성을 제안하여야 하고 계약체결 후 상세 도입 일정 및 설치에 대하여 발주처와 협의하여 진행하여야 함 가. 제안 규격과 동일하거나 동등 이상의 물품(장비)
배점·평가
| 구 분 | 평가항목 | 세부평가항목 | 배점 | 비고 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 정량적 평가 | 재무구조‧경영상태 | 기업신용평가등급 | 10 | 10 | |
| 정성적 평가 | 기술·지식능력 | 공고 규격 또는 기술과의 적합성 | 30 | 45 | |
| 장비 구성 및 사용의 효율성 | 15 | ||||
| 사업수행 계획(능력) | 장비설치 및 납품계획 | 25 | |||
| 기술교육계획 | 10 | ||||
| 사후관리 | 품질보증계획 | 20 | 20 | ||
| 합 계 | 100 |
과업·요구
3. 제안 규격의 주요 요건 ※ 아래의 기본제원과 동일하거나 동등 이상일 것 1. 웨이퍼 쏘잉 장비 - 4-6인치 웨이퍼 범용 진공 척 사용 가능 - X-Y-Z 축 서보 모터 및 리니어 가이드 방식 사용 - 웨이퍼 쏘잉 장비 외형 커버 - 웨이퍼 쏘잉 전기 배선 및 공압 배선 - 패턴인식 CCD 카메라 적용 - 15인치 LCD 터치스크린 적용 - 스크라이브 & 쏘우 헤드 : 3g~10g force - 스크라이브 & 쏘우 다이아몬드 툴 각도 조절 제공 - 툴 위치 옵셋 기능 제공 2. 허브리스 및 허브 블레이드 어셈블 - 웨이퍼 작업테이블 X,Y 분해능 0.23um 이상 - 허브 블레이드 전용 휠 커버 적용 - 4-6인치 전용 싱글 스핀들 디스크 적용 - 웨이퍼 쏘잉 두께 < 4mm - X축 절단 영역 ≥ 170mm 이상 - X축 이동 속도 ≥ 500mm/s 이상 - Y축 절단 범위 ≥ 230mm 이상 - Y축 스크라이빙/쏘우 속도 20mm/s 적용 3. 블레이드 드레싱 스톤 - 인덱스 스텝 0.0001mm - Z축 최대 스트로크 30mm - Z축 이동분해능 0.0001mm - Z축 반복성 0.001mm 까지 - Z축 오토 자동 포커싱 - 웨이퍼 테이블 수동 90 조이스틱 제어가능 - 싱글레이션 칩사이즈 :100u~10x100mm - θ축 회전각도: 380까지 - 정렬방식: 스크류방식 - 최대 스핀들 회전속도: 50,000min-1 이상 - 절단 직진도 ≤ 0.003mm / 160mm - 평탄도 ≤ 0.004m/Φ160mm - 브레이크 방식은 사용자 제어 및 자동 상하부 커터방식 적용
참가자격
| 상 호 | 대표자성명 | |||
|---|---|---|---|---|
| 기본정보 | 사업분야 | 업태: 종목: | 법인등록번호 (사업자등록번호) | |
| 주소 | 회사설립년도 | 년 월 | ||
| 연락처 | 전화: 팩스: | 해당부문사업기간 | 년 월 ~ 년 월 | |
| 종업원수 | 총 명, 사무직 : 명, 생산직 : 명, 기술직 : 명 | |||
| 자본금 | 최근 2년간 총매출액 (백만원) | |||
| 업 태 | 1. 법인( ), 개인( ) | |||
| 2. 공급자( ), 제조자( ) | ||||
| 3. 대기업( ), 중소기업( ) | ||||
| 수상 및 인증실적 |
과업·요구
| 물품목록번호 | 품 명 | 규 격 | 단위 | 수 량 |
|---|---|---|---|---|
| 2321118201 | 웨이퍼절단기 | 6인치 웨이퍼 절단기 | SET | 1 |
○ 설치장소 : 국립한국해양대학교 산학허브관 내 지정장소 A. 특징 본 장비는 반도체 프론트엔드에서 공정이 완료된 패터닝 웨이퍼를 원하는 형태로 정밀 하게 자르는 장 비이다. 웨이퍼 하나에 수천에서 수만 개의 반도체 소자가 존재하므로 본 장비를 통하여 웨이퍼를 잘라 하나의 조각 웨이퍼 다이를 만드는 장비이다. B. 규격 1. 웨이퍼 쏘잉 장비 - 4-6인치 웨이퍼 범용 진공 척 사용 가능 - X-Y-Z 축 서보 모터 및 리니어 가이드 방식 사용 - 웨이퍼 쏘잉 장비 외형 커버 - 웨이퍼 쏘잉 전기 배선 및 공압 배선 - 패턴인식 CCD 카메라 적용 - 15인치 LCD 터치스크린 적용 - 스크라이브 & 쏘우 헤드 : 3g~10g force - 스크라이브 & 쏘우 다이아몬드 툴 각도 조절 제공 - 툴 위치 옵셋 기능 제공 2. 허 브 리스 및 허 브 블 레이 드 어 셈 블 - 웨 이퍼 작업 테 이블 X,Y 분해 능 0.23um 이 상 - 허 브 블 레이 드 전 용 휠 커버 적용 - 4-6인치 전용 싱글 스핀 들 디 스 크 적 용 - 웨 이퍼 쏘잉 두께 < 4mm - X축 절 단 영 역 ≥ 170mm 이상 - X축 이 동 속 도 ≥ 500mm/s 이 상 - Y축 절단 범위 ≥ 230mm 이 상 - Y축 스크 라 이빙 /쏘우 속도 20mm/s 적 용 3. 블 레 이드 드레 싱 스 톤 - 인 덱스 스텝 0.0001mm - Z축 최 대 스 트 로크 30mm - Z축 이 동 분해 능 0.0001mm - Z축 반 복 성 0.001mm 까 지 - Z축 오 토 자 동 포 커 싱 - 웨 이퍼 테이 블 수 동 90 조이 스 틱 제 어가 능 - 싱 글레 이 션 칩 사이 즈 :100u~10x100mm - θ축 회 전각 도 : 380까지 - 정 렬방 식 : 스크 류 방식 - 최 대 스 핀들 회전 속 도 50,000min-1 이 상 - 절 단 직 진도 ≤ 0.003mm / 160mm - 평 탄도 ≤ 0.004m/Φ160mm - 브 레이 크 방 식 은 사 용자 제어 및 자 동 상 하부 커터 방 식 적 용