플립칩 본더 구매

계약

요약 AI 요약

반도체 패키징 및 후공정 교육을 위해 칩과 기판을 정밀하게 정렬하여 접합하는 플립칩 본더 장비를 도입하여 교육 실습에 활용하고자 함.

• 본딩 정렬 정밀도 ±0.005 mm 및 본딩 하중 5 N ~ 400 N 구현
• 칩 및 스테이지 가열 온도 상온 ~ 최대 400°C 지원
• 본딩 칩(≤ 20mm x 20mm) 및 기판(≤ 30mm x 30mm) 접합 기능
• 상하단 듀얼 카메라 유닛 기반의 정렬 시스템 구축
• 장비 설치, 시운전 및 사용자 운영 교육 실시
• 장비 사용설명서 및 작동 매뉴얼 제공

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평가 · 배점

협상 대상 기준 · 제안서평가 결과 85% 이상인 업체를 적격업체로 선정

참가 자격 · 제한

업종제한

제한 없음

지역제한

제한 없음

공동수급

공동수급불허

입찰참가 제한

모름

실적경쟁 · PQ

모름

국제입찰

국내입찰

제출 방법

전자입찰

입찰 일정

가격

추정가격

172,727,273원

배정예산

191,754,000원

기초금액

183,060,000원 (예비가격 -2% ~ +2%)

부가세

17,272,727원

예정가격 방식

복수예가

납품

품명

웨이퍼다이본딩기 (2321117801)

수량

1 식

납품

계약 후 200일

인도조건

설치까지 · 현장설치도

제조물품

아니오

세부품명 등록

등록 필요

공고 정보

공고종류

등록공고 (일반공고)

게시일

08/26(수)

공고번호

R26BK01695578-000

참조번호

-

공고기관

조달청 대전지방조달청

수요기관

국립공주대학교산학협력단

계약방법

제한경쟁

낙찰방법

규격가격동시입찰

계약유형

총액계약

예정가격 방식

복수예가

추정가격

172,727,273원

배정예산

191,754,000원

사전규격번호

R26BD00265856

재공고

아니오

출처

나라장터

첨부파일

• HWPX · 입찰공고서_R26BK01695578(규가_제한).hwpx · 공고규격서
• PDF · 입찰공고서_R26BK01695578(규가_제한).pdf · 공고규격서
• HWPX · 3-3. [수정] 장비 제안 요청서_플립칩 본더_20260820.hwpx · 공고규격서
• HWPX · 3-4. [수정] 규격서_플립칩 본더.hwpx · 공고규격서

첨부 내용을 정리한 글 — 자격 · 배점 · 일정 · 발췌 ›

문서 발췌

과업·요구

1. 용도 및 특징(End User's Use and Feature) • 웨이퍼에서 절단된 반도체 칩(Die)을 픽업하여 기판에 고정밀 정렬 후 접합하는 반도체 조립 공정 장비 • 범프를 이용하여 칩을 뒤집은 상태로 기판에 접합하는 방식으로, 웨이퍼에서 분리된 칩을 본딩하는 다이 본딩 공정을 수행하는 장비임 • 마이크로미터 단위 정밀 정렬 제어를 통해 고밀도 실장 및 미세 피치 접합 기술 습득 가능 • 온도·압력·시간 등 본딩 파라미터 제어를 통해 접합 특성 및 공정 최적화 교육 수행 • 칩 Backside 방열 구조 및 접합부 신뢰성 평가를 통해 고성능 반도체 패키지 설계 및 전기적 특성 개선 기술 습득 가능 2. 장비의 구성 • Main Body • PC, Monitor, Mouse • Alignment camera unit 2 sets (Top and Bottom) • Chip pick up head • Bonding Stage • Chip installation table with chip tray Calibration tool and jig • System cart • Gas pressure regulator • Vacuum pump 3. 주요사양 ※ 세부규격은 제시 사양의 동급 및 이상 사양이어야 함 • 본딩 정렬 정밀도: ±0.005 mm • 본딩 하중: 5 N ~ 400 N (해당 범위 포함 필수) • Chip Heating 온도: 상온 ~ 최대 400°C • Stage Heating 온도: 상온 ~ 최대 400°C • 본딩 칩 사이즈: ≤ 20 mm x 20 mm • 본딩 기판 사이즈: ≤ 30 mm x 30 mm • 본딩 정렬 시스템: Dual Camera Unit (Top & Bottom) 4. 성능 및 규격

※ 세부규격은 제시 사양의 동급 및 이상 사양이어야 함 1. 본딩 정렬 정밀도: ±0.005 mm 2. 본딩 하중: 5N ~ 400N (해당 범위 포함 필수) 3. Chip pick up head - Head unit ( ≤ 20 mm x 20 mm (본딩 칩 사이즈) / 상온 ~ 최대 400°C (Chip Heating 온도)) 4. Bonding Stage - Stage unit ( ≤ 30 mm x 30 mm (본딩 기판 사이즈) / 상온 ~ 최대 400°C (Stage Heating 온도)) 5. 본딩 정렬 시스템: Dual Camera Unit (Top & Bottom) 5. 일반사항 (Remarks) 5-1. 계약상대자는 납품 후 검수절차에 의해 검수 및 시운전을 필하여야 한다. 5-2. 장비의 품질 보증 기간은 장비 검수일로부터 1년이며, 납품시 하자보증보험증권을 제출하여야 한다. 5-3. 장비 납품 및 설치 완료는 계약일로부터 200일 이내이다. 5-4. 공급자는 장비 운영 및 관리에 전적인 지원을 제공하여야 한다. 5-5. 공급자는 장비 운영 교육을 실시하여야 한다. === 입찰공고서_R26BK01695578(규가_제한).hwpx ===

Ⅱ. 구매규격(상세 내용은 규격서 참조)

1. 주요 용도 ㅇ 플립칩 기반 고밀도 실장 공정을 수행하며 범프 형성, Face-down 접합 방식 및 첨단 패키징 공정 원리 학습 ㅇ 마이크로미터 수준의 정밀 정렬 제어 및 온도·압력·시간 등 본딩 조건 변화에 따른 접합 특성 분석을 통해 공정 최적화 교육 수행 ㅇ 접합부 상태, 범프 형성 품질 및 전기적 특성 평가를 통해 반도체 패키지 신뢰성 분석 및 고성능 소자 적용 기술 습득 2. 주요 사양 및 규격 ㅇ 본딩 정렬 정밀도: ±0.005 mm ㅇ 본딩 하중: 5 N ~ 400 N (해당 범위 포함) ㅇ Chip Heating 온도: 상온 ~ 최대 400。C ㅇ Stage Heating 온도: 상온 ~ 최대 400。C ㅇ 본딩 칩 사이즈: ≤ 20 mm x 20 mm ㅇ 본딩 기판 사이즈: ≤ 30 mm x 30 mm ㅇ 본딩 정렬 시스템: Dual Camera Unit (Top & Bottom)

Ⅲ. 구매조건(상세 내용은 규격서 참조)

1. 일반사항 ㅇ 납품 기한 : 계약일로부터 200일 이내 ㅇ 설치 및 검수사항 - 계약상대자는 납품 기일 내에 해당기관 실험실(지정장소)에 본 장비를 현장설치완료 하여야 한다. - 계약상대자는 납품 후 검수절차에 의해 검수 및 시운전을 필하여야 한다. - 시운전/검수에 필요한 모든 경비는 계약상대자가 부담하여야한다. - 계약상대자는 사용담당자 혹은 지정된 자의 입회하에 운영 검사를 완료하여야 한다. - 운영에 관련된 장비 사용설명서(파일 포함)를 제공하여야 한다. - 설치 과정(장비 및 설치장소 등)에서 계약상대자에 의한 귀책사유가 발생한 경우 계약상대자는 자체 비용으로 원상회복하여야 한다. ㅇ 교육 훈련(기술지도) - 제조사에서 인증, 교육을 이수한 기술자가 무료로 설치 및 교육을 납품 완료와 동시에 실시하여야 한다. - 교육 일정 등 세부적인 사항에 대하여는 사용 담당자와 사전 협의하여 결정한다. - 장비 작동 매뉴얼은 납품 시 제출하여야 한다. ㅇ 장비 유지 관련(1년) - 국내 A/S(유지보수) 및 기술지원이 가능하여야 한다. - 납품되는 장비에 대하여 하자보증기간은 계약의 성격에 따라 납품 또는 검사검수 완료일부터 12개월로 하며, 동 기간안에 시스템의 성능에 심각한 오류가 발생하는 등의 문제 발생 시 48시간 내에 사후관리(AS) 조치를 할 수 있어야 한다. - 하자보증기간 만료 후에도 계약상대자는 부품, 소모품, 기타 운용에 필요한 모든 부속장비 및 정비에 대한 사용자의 요구에 협의해야한다.

- 장비의 담당자 교육훈련 지원계획 - 장비의 유지보수 등 사후관리 계획 ㅇ 제안서는 각 요구조건에 대하여 명확하고 상세하게 작성하고, 기술적인 설명자료 등의 내용이 많을 경우에는 별첨 자료로 작성한다. ㅇ 제안서의 내용은 명확한 용어를 사용하여 표현하여야 하며, “~할 수도 있다”, “~이 가능하다.”, “~을 고려하고 있다.”, “~에 동의한다.” 등과 같은 모호한 표현은 제안서 평가 시 불가능한 것으로 간주한다. ㅇ 제안 내용에 대한 확인을 위하여 추가자료를 요청할 수 있다. □ 제안서 제출 ㅇ 제출 기한 및 방법 : 입찰공고 참조 ㅇ 제출 서류: 제안서 및 증빙자료 각 1부, 보안각서 1부 - 제출된 제안서의 내용은 수요부서에서 요청하지 않는 한 변경할 수 없으며, 사업자 선정 시 계약조건으로 간주한다. Ⅴ. 제안서 평가방법 및 기준 󰊱 제안서 평가 방법 ㅇ 본 사업의 평가는 수행 능력, 기술 적합성, 납품 이행계획의 적정성, 기술지원 능력을 평가한다. ㅇ 제안서의 기술부문 평가는 규격평가표의 평가항목과 비중을 가지고 평가한다. ㅇ 제안서 평가 심사위원 구성 및 방법 - 심사위원 : 7인 - 심사방법 : 업체에서 제출한 제안서 및 설명회(필요시)를 통한 심사 (평가 기준에 의거 종합 평점 산정) * 산출한 점수에서 입찰자별로 평가위원 점수 중 최저와 최고점수를 제외(최저 또는 최고 점수가 2개 이상일 때에는 이중 하나만 제외)한 후 나머지 점수를 산술평균(소수점 셋째자리 반올림)하여 평가점수를 부여한다. ㅇ 규격 제안서 평가는 입찰 제안서 평가 항목에 따라 평가한다. - 경영 상태 - 장비 규격에 대한 기술적 적합성 및 기술 수준 - 기술지원 능력 및 교육 능력 - 제시한 규격 및 수량에 적합하지 않은 제안자는 최하점으로 처리한다. - 제출된 제안서는 반환하지 않는다. ㅇ 제출된 서류가 부정 또는 허위로 작성된 것으로 판명된 때에는 국가계약법 등 관련 규정에 따른다. 󰊲 평가기준

배점·평가

① 배점기준

주) 1. 수행인력에 대한 증빙자료(경력증명서 혹은 재직증명서 혹은 4대보험가입서류(3개월내) 1가지 첨부 ② 제안서 평가기준 ㅇ 평가기준 - 평가 점수 배점한도(100점)의 85%이상 획득자에 한하여 기술평가 적격자로 선정한다. ㅇ 평가방법 - 제안사항이 구매규격 사항과 비교하여 동등이상일 경우 적합으로 판정하며 평가점수는‘평가항목(Ⅰ, Ⅱ, Ⅲ, Ⅳ)에 대한 심사 기준표’를 따른다. - 제안사항이 미흡하거나 객관적 증빙이 없는 경우 매우미흡으로 처리한다. - 평가점수 부여방법  평가항목(Ⅰ. 사업수행능력, Ⅱ. 기술적합성, Ⅲ. 유지관리 및 운용, Ⅳ. 기술지원 및 사후관리)의 평가는 ‘심사기준표’에 따름 ㅇ 규격입찰서 부적합 처리 - 다음 각 호에 해당하는 경우에는 규격입찰자의 규격입찰서를 부적합 처리한다.  평가항목 획득점수 총계 비율이 만점 총계의 85% 미만을 득할 경우  입찰자가 규격입찰서 평가진행 중 부정한 행위를 한 경우  입찰자의 귀책사유로 규격입찰서 평가업무를 수행할 수 없는 경우 ③ 평가항목(Ⅰ, Ⅱ, Ⅲ, Ⅳ)에 대한 심사 기준표

주) 1. 수행인력에 대한 증빙자료(경력증명서 혹은 재직증명서 혹은 4대보험가입서류(3개월내) 1가지 첨부 □ 경영상태 평가기준(5점)

과업·요구

※ 제안규격이 시방규격을 모두 충족(또는 상위규격)하여야 규격충족여부에 O로 표기하며, 그 이외는 규격충족을 만족하지 않는 것으로 간주하여 X(붉은색 표기)로 표기함. 특히 업체 제안사항 중 규격서보다 상위 등급인 경우 Bold로 표시하며, 명확하게 작성함. <서식 4>

수행 조직도