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한경국립대학교 반도체 부트캠프사업 실험실습용 기자재 웨이퍼증착적층기(가스공급시스템) 구매

이 페이지는 공공일감(work.00data.kr)이 입찰공고 「한경국립대학교 반도체 부트캠프사업 실험실습용 기자재 웨이퍼증착적층기(가스공급시스템) 구매」을 AI가 읽기 좋게 한 장으로 정리한 글이다.

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2026-10-13 15:25 KST 기준 · 최종 확인은 나라장터 원문을 따른다.

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공고 개요

재공고 · 한경국립대학교 안성캠퍼스 산학협력단 · 반도체·박막 공정장비

낙찰업체
(주)엔씨디
낙찰금액
49,940,000원 · 낙찰률 99.88%
낙찰하한율
-
참가
1곳 · 개찰 10/08(목)

계약

계약번호계약일계약금액계약 기간업체
R26TE18816142-49,940,000원계약체결일로부터 30일(주)엔씨디 (주계약업체 100%)

요약 AI 요약

한경국립대학교 반도체 부트캠프사업의 실험실습에 사용할 기자재인 웨이퍼증착적층기(가스공급시스템)를 구매하는 사업이다.

사업 내용 · 이 공고에 든 일

중심 · 웨이퍼증착적층기(가스공급시스템) 구매·설치

물품 › 연구·실험·계측장비 › 반도체·박막 공정장비

반도체 부트캠프 실습용 웨이퍼 증착·적층 장비로, 가스공급시스템을 포함한 반도체·박막 공정장비 구매다.

참가 자격 · 제한

업종제한
제한 없음
지역제한
제한 없음
공동수급
공동수급불허
입찰참가 제한
모름
실적경쟁 · PQ
모름
국제입찰
국내입찰
제출 방법
전자시담

입찰 일정

진행일시남은 날
공고 게시10/07(수)지남
입찰서 제출 시작10/07(수) 15:00지남
입찰참가자격 등록 마감10/07(수) 18:00지남
입찰서 제출 마감10/08(목) 16:00지남
개찰10/08(목) 17:00지남

가격

추정가격
45,454,545원
배정예산
50,000,000원
부가세
4,545,455원
예정가격 방식
단일예가

납품

품명
웨이퍼증착적층기 (2321118301)
수량
1 set
납품
계약 후 30일
인도조건
모름
제조물품
예(직접생산)
세부품명 등록
등록 필요

공고 정보

공고종류
재공고 (재입찰공고)
게시일
10/07(수)
공고번호
R26BK01759884-000
참조번호
산학협력단-14783
공고기관
한경국립대학교 안성캠퍼스 산학협력단
수요기관
한경국립대학교 안성캠퍼스 산학협력단
계약방법
수의계약
낙찰방법
수의시담
계약유형
총액계약
예정가격 방식
단일예가
추정가격
45,454,545원
배정예산
50,000,000원
사전규격번호
R26BD00267709
재공고
재공고
출처
나라장터

문서 발췌

=== 한경국립대학교 산학협력단 전자수의시담 안내문.hwp ===

전자수의시담 안내문

「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」제27조제1항제2호 및 제30조에 따라 재공고입찰 유찰에 따른 수의계약을 추진하고자 다음과 같이 전자수의시담을 안내합니다. 1. 전자수의시담에 붙이는 사항 가. 건 명: 한경국립대학교 반도체 부트캠프사업 실험실습용 기자재 웨이퍼증착적층기(가스공급시스템) 구매 나. 완수기한: 계약체결일로부터 30일 이내 다. 기초금액: 금50,000,000원(부가가치세 포함) 라. 입찰방식: 전자입찰/계약방법-수의시담(총액) 마. 시담상대자: 주식회사 엔씨디 (사업자등록번호: 314-86-11680) 2. 시담방법 가. 전자시담으로 진행하며 나라장터(g2b.go.kr)의 전자입찰시스템을 이용하여 가격투찰 나. 예정가격 범위 내로 가격입찰 시 입찰가로 계약금액 결정 3. 가격 입찰서 제출 가. 최초 입찰서 제출일시 : 2026. 10. 7. 15:00∼ 2026. 10. 8. 16:00 (시담상대자 등의 상황에 따라 변동 가능) 나. 입찰서 제출방법 : 입찰가를 나라장터 전자입찰 시스템을 이용하여 제출 4. 개찰일시 : 2026. 10. 8. 17:00 (상황에 따라 변동 가능) 5. 청렴계약 이행 준수(청렴계약제 적용) 가. 본 계약은 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률에 따른 청렴계약제가 적용됨