수동 와이어 본더 시스템

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• 내자 2026-165-01 수동 와이어 본더 시스템 - 공고문.hwp · 공고규격서
• 내자 2026-165-01 수동 와이어 본더 시스템 - 공고문.pdf · 공고규격서
• 내자 2026-165-01 수동 와이어 본더 시스템 - 용도설명서 및 상세규격서.hwp · 공고규격서

공고 개요

정정 · 재공고 · 광주과학기술원 · 반도체·박막 공정장비

계약업체

제이디아이(JDI)

계약금액

25,735,530원

낙찰하한율

88% · 기초금액 2,919만원

참가

31곳 · 개찰 10/12(월)

계약

요약 AI 요약

반도체·마이크로·나노·양자소자의 미세 전극과 외부 회로를 연결하기 위한 수동 와이어 본딩 장비를 도입한다. 연구실에서 소자 패키징과 와이어 본딩 공정을 직접 수행하는 데 쓴다.

• 수동 와이어 본더 본체 1세트: 웨지-웨지, 볼-웨지, 범프, 리본 본딩 지원, 17~75µm 와이어 및 최대 25µm×250µm 리본 사용
• 본드 스타터 키트 1세트: 금 와이어(100m, Ø25µm), 알루미늄 와이어(100m, Ø33µm), 금 웨지 본딩 툴, 알루미늄 웨지 툴, 금 볼 캐필러리, 언플러그 와이어·니들
• 부속품 1세트: 토크 렌치, 트위저, PCB 샘플(파라미터 시험 보드), 와이어 훅, 브론즈 너트, 글라스 튜브
• 하드웨어 1세트: 수동 스풀, 현미경 암, Z축·EFO 조작 레버, EFO 시스템, 퍽, 클램프
• 현미경 1세트: 배율 ×0.7~×45, 본딩 영역 관찰 및 미세 전극·툴 정렬
• 가열 스테이지 1세트: 최대 250℃, ±1℃ 안정성, Ø60mm 스테이지, 서모소닉 본딩용 기판 가열

사업 내용 · 이 공고에 든 일

중심 · 수동 와이어 본더 시스템 납품

물품 › 연구·실험·계측장비 › 반도체·박막 공정장비

반도체·마이크로·나노소자 패키징용 웨이퍼 와이어 본딩 장비를 제조·공급하는 물품 구매로, 세부품명번호도 웨이퍼와이어본딩기(2321110301)로 등록된 반도체 공정장비다.

• Bond Starter Kit(Gold/Aluminum Wire, Wedge Tool, Capillary, Cleaning Tool)
• Accessory(Torque Wrench, Tweezer, PCB Sample, Wire Hook, Bronze Nut, Glass Tube)
• Hardware(Manual Spool, Microscope Arm, Z Axis, EFO System, Puck, Clamp)
• Microscope(×0.7~×45)
• Heating Stage(최대 250℃, ±1℃, Ø60 mm)
• 설치(지스트대학 C동 302호)
• 납품 후 1년 보증(하자보수)
• 수요부서 납품규격 확인

참가 자격 · 제한

업종제한

제한 없음

지역제한

제한 없음

공동수급

공동수급불허

입찰참가 제한

모름

실적경쟁 · PQ

모름

국제입찰

국내입찰

제출 방법

전자입찰

입찰 일정

가격

추정가격

26,535,000원

배정예산

29,188,500원

기초금액

29,188,500원 (예비가격 -2% ~ +2%)

낙찰하한율

88%

부가세

2,653,500원

예정가격 방식

복수예가

납품

품명

웨이퍼와이어본딩기 (2321110301)

수량

1 식

납품

계약 후 30일

인도조건

설치까지 · 현장설치도

제조물품

아니오

세부품명 등록

등록 필요

공고 정보

공고종류

변경공고 (정정공고 · 1차)

게시일

10/02(금)

공고번호

R26BK01755633-001

참조번호

내자 2026-165-01호

공고기관

광주과학기술원

수요기관

광주과학기술원

계약방법

제한경쟁

낙찰방법

제한적최저가(낙찰하한율)

계약유형

총액계약

예정가격 방식

복수예가

추정가격

26,535,000원

배정예산

29,188,500원

사전규격번호

-

재공고

재공고

출처

나라장터

문서 발췌

과업·요구

2. 규격(성능 및 사양) : ○ Manual Wire Bonder: 1 set 1) Type: Fully Manual Bench-top Thermosonic Wire Bonder 2) Bonding Method: Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump and Ribbon Bonding 3) Wire Diameter: 17 ~ 75 µm 4) Ribbon Size: Max. 25 µm × 250 µm 5) Display: 4.3" TFT Display & Multi Button 6) Deep-Access: Wedge 16 mm / Ball 13 mm 7) Bond Arm Length: 165 mm 8) Motorized Tail Control 9) Program Storage Capacity: 100 Programs 10) Electronic Ball Size Control 11) Bonding Tool Size: Ø1.58 mm × 19 mm length 12) Ultrasonic System: 63.3 kHz Transducer with PLL Control 13) Ultrasonic Power: 0 ~ 10 W 14) Bond Time: 0 ~ 20,000 msec. 15) Bond Force: 5 ~ 200 cN (350 cN Option) 16) Mouse Ratio: 6:1 17) Fine Table Motion: 15 mm

18) Wire Feed Angle: 90° ○ Bond Starter Kit: 1 set 1) Gold Wire: 100 m, Ø25 µm 2) Aluminum Wire: 100 m, Ø33 µm 3) Gold Wedge Bonding Tool: 25 µm, Titanium Tool for Gold Wedge Bonding 4) Aluminum Wedge Tool: 33 µm, Tungsten Tool for Aluminum Wedge Bonding 5) Gold Ball Capillary: 25 µm, Ball Bonding Tool 6) Unplug Wire: Capillary Cleaning Tool 7) Unplug Needle: Wedge Tip Cleaning Tool ◯ Accessory: 1 set 1) Torque Wrench: Ultrasonic Tool Fine Adjustment Wrench 2) Tweezer: Wire & Sample Handling Tweezers 3) PCB Sample: Parameter Test Board 4) Wire Hook: Wire Threading Tool 5) Bronze Nut: Tool Fixing Device 6) Glass Tube: Wire Tension Maintaining Device ◯ Hardware: 1 set 1) Manual Spool: Wire Spool 2) Microscope Arm: Microscope Mounting Stand

3) Z Axis: Z-Axis & EFO Operation Lever 4) EFO System: Electronic System for Ball Bonding 5) Puck: Clamp Adjustment & Stage Fine Adjustment Mouse 6) Clamp: Wire Feeding Device ◯ Microscope: 1 set 1) Magnification: ×0.7 ~ ×45 2) Bonding Area Observation 3) Fine Electrode and Bonding Tool Alignment 4) Wire, Substrate and Bonding Position Observation ◯ Heating Stage: 1 set 1) Temperature Controller: Up to 250℃ 2) Temperature Stability: ±1℃ 3) Stage Size: Ø60 mm 4) Substrate Heating for Thermosonic Wire Bonding 3. 용도설명 : ◯ Manual Wire Bonder 1) Type: Fully Manual Bench-top Thermosonic Wire Bonder 방식으로 사용자가 현미경을 통해 소자의 전극과 Bonding Tool의 위치를 직접 확인하고 조작하여 정밀한 Wire Bonding을 수행함. 연구실에서 다양한 구조의 반도체 및 마이크로·나노소자를 개별적으로 패키징하는 데 적합함.

2) Bonding Method: Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump 및 Ribbon Bonding을 지원하여 소자의 전극 구조, Wire 재료 및 패키징 목적에 따라 적합한 Bonding 방식을 선택적으로 적용할 수 있음. 하나의 Bond Head에서 Tool 교체를 통해 다양한 Bonding 방식을 사용할 수 있어 연구 활용성이 높음. 3) Wire Diameter: 17 ~ 75 µm 직경의 미세 Wire를 사용할 수 있어 마이크로미터 크기의 전극을 갖는 반도체 소자 및 미세 전자소자의 정밀한 전기적 연결에 활용할 수 있음. 4) Ribbon Size: 최대 25 µm × 250 µm 크기의 Ribbon을 이용한 Bonding이 가능하여 일반 Wire보다 넓은 접촉 면적이 필요한 소자의 전기적 연결에 활용할 수 있음. 특히 Ribbon은 낮은 임피던스와 우수한 열 방출 특성을 가져 RF 및 고주파 소자의 패키징에도 활용될 수 있음. 5) Display: 4.3" TFT Display 및 Multi Button을 통해 Bonding 조건과 장비 작동 상태를 확인하고 주요 Bonding Parameter를 사용자가 다이얼 방식으로 편리하게 설정 및 조절할 수 있음. 6) Deep-Access: Wedge 16 mm 및 Ball 13 mm의 Deep-Access 구조를 통해 주변 구조물이나 패키지에 의해 접근이 제한되는 위치의 전극에도 Bonding Tool을 접근시킬 수 있어 다양한 형태의 소자 및 패키지에 대응할 수 있음. 제조사는 특수 Bond Head 구조를 통해 좁고 깊은 공간에 대한 접근성을 확보하도록 설계하고 있음.

7) Bond Arm Length: 165 mm 길이의 Bond Arm을 통해 충분한 작업 공간과 Bonding 접근 범위를 확보하여 다양한 크기의 Chip, Substrate 및 Sample Holder를 장착한 상태에서도 미세 전극에 대한 Bonding 작업을 수행할 수 있음. 8) Motorized Tail Control: Motorized Tail Control 기능을 이용하여 Bonding 과정에서 Wire Tail의 형성을 정밀하게 제어함으로써 반복적인 Bonding 시 Wire Tail 길이와 접합 상태의 재현성을 향상시킬 수 있음. 제조사에서도 Motorized Wire Clamp를 정밀한 Tail Length Control을 위한 기능으로 설명하고 있음. 9) Program Storage Capacity: 최대 100개의 Bonding Program을 저장하여 Wire 종류, 전극 재료, 소자 구조 등에 따라 설정한 Bonding 조건을 보관하고 필요 시 다시 불러와 사용할 수 있으므로 반복적인 공정의 작업 효율성과 재현성을 향상시킬 수 있음. 10) Electronic Ball Size Control: Ball Bonding 시 Wire 끝단에 형성되는 Ball의 크기를 전자적으로 제어하여 전극 패드의 크기와 소자 구조에 적합한 Ball을 형성하고 안정적인 First Bond를 구현할 수 있음. 11) Bonding Tool Size: Ø1.58 mm × 19 mm 크기의 Bonding Tool을 사용할 수 있도록 구성되어 Wedge 및 Capillary 등의 Tool을 Bond Head에 안정적으로 장착하고 교체하여 다양한 Wire Bonding 공정을 수행할 수 있음.

12) Ultrasonic System: 63.3 kHz Transducer와 PLL Control을 이용하여 Bonding Tool을 통해 Wire와 전극 사이에 안정적으로 초음파 에너지를 전달함. PLL 제어를 통해 초음파 시스템의 작동을 안정적으로 유지하여 균일한 Bond 형성을 지원함. 13) Ultrasonic Power: 0 ~ 10 W 범위에서 초음파 출력을 조절할 수 있어 Wire 및 전극 재료의 종류와 특성에 맞게 Bonding Energy를 설정하고 안정적인 금속 접합을 형성할 수 있음. 미세하거나 기계적으로 민감한 소자에서는 적절한 출력 설정을 통해 과도한 초음파 인가에 의한 손상을 최소화할 수 있음. 14) Bond Time: 0 ~ 20,000 msec 범위에서 Bonding 시간을 조절하여 Wire와 전극 사이에 가해지는 Bonding Process의 지속 시간을 소자 및 재료 특성에 맞게 설정할 수 있으며, Bonding 조건을 체계적으로 최적화하는 데 활용함. 15) Bond Force: 5 ~ 200 cN 범위에서 Bond Force를 조절할 수 있으며 필요 시 350 cN Option을 적용할 수 있어 전극 재료, Wire 종류 및 소자의 기계적 특성에 따라 적절한 접촉 압력을 설정할 수 있음. 이를 통해 안정적인 접합을 확보하면서 미세 전극이나 민감한 소자에 가해지는 기계적 손상을 최소화할 수 있음. 16) Mouse Ratio: 6:1의 Mouse Ratio를 적용하여 Bonding 위치 조작 시 미세하고 안정적인 위치 제어가 가능하도록 하며, 마이크로미터 크기의 전극에 Bonding Tool을 정밀하게 정렬하는 데 활용함.

17) Fine Table Motion: 15 mm 범위의 Fine Table Motion을 이용하여 Sample Stage의 위치를 미세하게 조정함으로써 Bonding 대상 전극을 Bonding Tool 아래에 정확하게 정렬하고 인접한 여러 전극 사이를 정밀하게 이동하면서 연속적인 Bonding 작업을 수행할 수 있음. 18) Wire Feed Angle: 90°의 Wire Feed Angle 구조를 통해 Wire를 Bonding Tool 방향으로 안정적으로 공급하여 Wire의 위치와 장력을 유지하고, Wedge 및 Ball Bonding 과정에서 일관된 Wire Feeding과 Bond 형성을 지원함. ◯ Bond Starter Kit 1) Gold Wire: Ø25 µm의 Gold Wire를 이용하여 Ball Bonding 및 Gold Wedge Bonding 공정을 수행하고, 반도체 소자의 미세 전극과 외부 패키지 사이에 안정적인 전기적 연결을 형성함. 2) Aluminum Wire: Ø33 µm의 Aluminum Wire를 이용하여 Wedge Bonding 공정을 수행하며, Al 전극 및 다양한 반도체 패키징 구조에 적용할 수 있음. 3) Gold Wedge Bonding Tool: Ø25 µm Gold Wire의 Wedge Bonding에 사용되는 Tool로서 Wire에 압력 및 초음파 에너지를 전달하여 전극과 Wire 사이의 금속 접합을 형성함.

4) Aluminum Wedge Tool: Ø33 µm Aluminum Wire의 Wedge Bonding에 사용되며, Aluminum Wire를 전극 표면에 정밀하게 압착하고 초음파 에너지를 전달하는 역할을 함. 5) Gold Ball Capillary: Gold Ball Bonding 시 Wire를 유도하고 생성된 Ball을 전극에 압착하여 First Bond를 형성하며, 이후 Wire Loop 및 Stitch Bond 형성을 지원함. 6) Unplug Wire: 미세 Wire 또는 이물질에 의해 Capillary 내부가 막힌 경우 이를 제거하고 Bonding Tool을 정상 상태로 유지하는 데 사용함. 6) Unplug Needle: Wedge Tool의 Tip 또는 Wire 통과부에 발생한 막힘과 이물질을 제거하여 안정적인 Wire Feeding 및 Bonding을 유지하는 데 사용함. ◯ Accessory 1) Torque Wrench: Bonding Tool을 Bond Head에 일정한 힘으로 고정하여 Tool 장착 상태에 따른 Bonding 조건 변화를 최소화하고 안정적인 초음파 전달을 지원함. 2) Tweezer: 미세 Wire, Ribbon, Sample 및 Bonding 관련 부품을 손상 없이 정밀하게 취급하고 Wire를 Tool에 Threading하는 데 사용함. 3) PCB Sample: 실제 연구용 소자를 Bonding하기 전에 Bond Force, Ultrasonic Power, Bond Time 및 Loop 형상 등의 조건을 시험하고 최적화하기 위한 Parameter Test Board로 사용함.

4) Wire Hook: 미세 Wire를 Capillary 또는 Wedge Tool의 Wire 경로에 안정적으로 삽입하고 배치하기 위한 Threading Tool로 사용함. 5) Bronze Nut: Bonding Tool 및 관련 부품을 지정된 위치에 안정적으로 고정하여 Bonding 과정에서 Tool의 위치가 변하는 것을 방지함. 6) Glass Tube: Wire가 Spool로부터 Bonding Head까지 공급되는 과정에서 적절한 장력을 유지하여 Wire의 엉킴이나 과도한 처짐을 방지하고 안정적인 Wire Feeding을 지원함. ◯ Hardware 1) Manual Spool: Bonding에 사용되는 금속 Wire를 장착하고 Bonding Head 방향으로 안정적으로 공급하기 위한 Wire Spool 장치임. 2) Microscope Arm: Bonding 작업용 Microscope를 장비 상부의 적절한 위치에 안정적으로 고정하고, 사용자가 Bonding 영역을 관찰할 수 있도록 Microscope의 위치를 조절하는 데 사용함. 3) Z Axis & EFO Operation Lever: Bonding Tool의 수직 위치를 사용자가 정밀하게 조작하고 Ball Bonding 과정에서 EFO 기능을 작동시키기 위한 조작부임. 4) EFO (Electronic Flame-Off) System: Ball Bonding 시 Wire 끝단에 전기적 방전을 가하여 Wire 끝을 용융시키고 표면장력에 의해 Free Air Ball을 형성하는 시스템임.

5) Puck: Wire Clamp 및 Sample Stage의 미세 위치를 조절하여 Bonding Tool을 미세 전극에 정확하게 정렬하고 원하는 Bonding 위치를 설정하는 데 사용함. 6) Clamp: Spool에서 공급된 Wire를 고정 및 해제하고 필요한 길이만큼 안정적으로 공급하여 Wire Tail 및 Loop 형성 공정을 지원함. ◯ Microscope 1) 미세 전극 관찰: Bonding 대상 전극, Wire 및 Bonding Tool을 확대하여 육안으로 확인하기 어려운 마이크로미터 크기의 Bond Pad를 선명하게 관찰함. 2) 정밀 위치 정렬: Sample의 전극과 Bonding Tool 사이의 상대 위치를 실시간으로 확인하여 목표 위치에 정확하게 Wire Bond를 형성하도록 지원함. 3) 소자 손상 방지: Bonding Tool과 주변 전극 및 구조물의 위치를 확대 관찰함으로써 의도하지 않은 영역에 Tool이 접촉하여 소자가 손상되는 것을 방지함. 4) Bonding 상태 확인: Bonding 전·후 Wire, Ball, Wedge 및 접합부의 형상을 관찰하여 정상적인 Bond 형성 여부를 확인하고 Bonding Parameter를 최적화하는 데 활용함. ◯ Heating Stage 1) Thermosonic Bonding 지원: Bonding 대상 Chip 및 Substrate를 가열하면서 Bond Force와 Ultrasonic Energy를 동시에 인가하여 Wire와 전극 사이의 안정적인 Thermosonic Bond를 형성함.

2) 정밀 온도 제어: 최대 250℃의 온도에서 ±1℃ 수준으로 온도를 제어하여 Bonding 대상 재료에 적합한 열적 조건을 안정적으로 유지함. 3) Bonding 품질 향상: 기판을 적절하게 가열함으로써 금속 접합 형성을 용이하게 하고 필요한 초음파 및 기계적 하중을 최적화하여 안정적인 Bonding 공정을 지원함. 4) 다양한 연구용 Sample 적용: Ø60 mm Heating Stage를 이용하여 다양한 크기의 Chip, Substrate 및 Sample Holder를 장착하고 Wire Bonding 공정을 수행할 수 있음. 4. 기타 참고사항(기대효과 등) : ○ 반도체 및 양자소자의 전기적 특성을 측정하기 위해서는 소자에 형성된 미세 전극과 외부 측정 회로 사이의 안정적인 전기적 연결이 필수적이며, 본 장비를 이용하여 연구실 내에서 소자의 패키징 및 Wire Bonding 공정을 직접 수행할 수 있음. ○ Wedge, Ball, Bump 및 Ribbon Bonding을 하나의 장비에서 수행할 수 있어 다양한 전극 재료, 소자 구조 및 패키지 형태에 대응할 수 있으며, 새로운 반도체 및 마이크로·나노소자의 연구·개발 과정에서 높은 활용성을 확보할 수 있음. ○ Bond Force, Ultrasonic Power, Bond Time, Heating Temperature 등의 주요 공정 조건을 조절할 수 있고 특정 샘플 본딩에 따른 본딩 파라미터들을 저장 후 불러와 사용할 수 있으므로 연구 대상 소자의 재료 및 구조에 따라 Bonding Parameter를 효율적으로 사용 할 수 있음. ○ Gold 및 Aluminum Wire와 이에 대응하는 Bonding Tool, Cleaning Tool, Test Board 등의 Starter Kit 및 Accessory가 함께 구성되어 있어 장비 설치 후 Bonding 조건 설정 및 연구용 소자 패키징을 효율적으로 수행할 수 있음. ○ 광주과학기술원의 반도체 및 양자소자 연구·교육 기반 구축에 필요한 소자 패키징 장비를 확보하고, 이를 광주과학기술원 내부 교수 및 연구진이 공동으로 활용함으로써 소자 제작부터 패키징 및 전기적 특성 평가까지의 연구 공정을 효율적으로 수행하고 학제간 공동연구 및 교육의 시너지를 창출함. 2026년 9월 7일 부서장(연구책임자) : 윤훈한 (인)

[별지 3-1] 상세규격서 <개정 2020. 04. 06> 상 세 규 격 서 ⃞ 장비명 : 수동 와이어 본더 시스템

참가자격

2. 전자견적서 제출 가. 본 입찰은 조달청 G2B전자입찰로만 집행합니다. 한번 제출한 견적서는 취소하거나 수정할 수 없습니다. 단, 국가종합전자조달시스템전자입찰특별유의서에 따라 입찰의 취소를 신청할 수 있습니다. 나. 견적서는 반드시 국가종합전자조달시스템 제출 기능을 이용하여 제출하여야 하며, 국가종합전자조달시스템의 입찰정보 보낸 문서함에서 확인하시기 바랍니다. 3. 견적서 제출 참가자격 가. 본원 계약업무요령 제15조 및 국가를당사자로하는계약에관한법률 시행령 제12조 규정에 의한 유자격자로서 동법 시행령 제76조 규정에 의해 제한받지 아니한 자이어야 합니다. 나. 조달청 전자입찰 참가자격 등록업체이어야 합니다. 미자격자가 고의로 입찰에 참가, 국가계약법시행령 제76조 또는 입찰에 관한 서류를 부정하게 행사한 자 또는 고의로 무효의 입찰을 한 자에 해당한다고 판단될 경우에는 관계규정에 따라 부정당업자로 제재할 수 있습니다. 다. [공직자의 이해충돌 방지법 제12조(수의계약 체결 제한) 제1항] 및 본 원 [계약업무요령 제33조의 2(수의계약의 제한)]에 해당하는 자는 입찰 참가 자격이 없으며, 위반하여 계약 체결시 계약 해제·해지 및 입찰참가자격 제한 대상이 될 수 있습니다. 라. 「중소기업기본법」제2조에 따른 중기업 또는 소기업이거나 「소상공인 보호 및 지원에 관한 법률」제2조에 따른 소상공인으로서 「중소기업 범위 및 확인에 관한 규정」에 따라 발급된 중․소기업․소상공인 확인서(중소기업확인서)를 소지한 업체이어야 합니다. (단, 중소기업확인서는 전자입찰서 제출마감일 전일까지 발급된 것으로 유효기간 내에 있어야 함)

마. 국가종합전자조달시스템 입찰참가자격등록규정에 의하여 반드시 개찰일 전일까지 G2B시스템에 세부품명번호 10자리 2321110301 웨이퍼와이어본딩기를 제조 또는 공급물품으로 입찰참가자격을 등록한 업체이어야 합니다. 바. 계약체결일 전일까지 국세 및 지방세의 체납사실이 없어야 합니다. 사. 입찰에 참가하는 업체(기관)는 상기조건을 모두 충족하고 수요부서에서 요청한 규격에 맞는 물품을 납품할 수 있어야 하며, 관련 증빙서류는 계약서류 제출시 반드시 제출하여야 하며, 미 제출시 낙찰은 무효화됩니다. 4. 사양설명회 가. 설명회는 별도로 실시하지 아니하며, 공고문(첨부의 상세규격서 포함)을 참조하거나 수요부서 담당자에게 문의하여 확인하는 것으로 갈음합니다. - 수요부서: 물품규격, 사양 및 설치장소에 관한 문의 - 문의처: 반도체공학과 장경현 연구원 (T. 062-715-3765 E. phykh153@gm.gist.ac.kr 5. 예정가격 및 계약상대자 결정 가. 예정가격은 기초금액의 ± 2% 범위 내에서 복수예비가격 15개를 작성, 견적서 제출에 참여하는 각 업체가 추첨한(2개씩 선택) 번호 중 가장 많이 선택된 4개의 복수예비가격을 산술 평균한 금액으로 결정됩니다. 나. 본 입찰은 총액으로 견적서를 제출하여야 하며, 예정가격이하로서 88%이상으로 견적서를 제출한 자 중 최저 가격으로 견적서를 제출한 자를 계약상대자로 결정합니다.